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Dokumente
Löcher wie ein Schweizer Käse
Emmentaler muss Löcher haben. Doch da auch in Schweizer Molkereibetrieben immer besser gefilterte und
deswegen sauberere Milch zu Käse verarbeitet wird, machten sich einige Forscher Sorgen, dass die hochgeschätzten
Löcher letztendlich ganz verschwinden könnten. Sie fanden heraus, dass es Heupartikel in der Milch
sind, die für die internen Blasen sorgen [1].
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 857 KByte |
Seiten | 1612-1614 |
72. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Der SAET hat sich zum Thema Herausforderungen im Schablonendruck und innovative Lösungen bei der
Christian Koenen GmbH, Ottobrunn-Riemerling, getroffen.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 510 KByte |
Seiten | 1610-1611 |
Tokio 2020: Olympia-Medaillen aus Elektronikschrott
Japan will die olympischen Sommerspiele und die Paralympics 2020 dazu nutzen, die Welt zu bewegen, sich
stärker als bisher um die Umwelt und um Nachhaltigkeit zu kümmern. Als demonstrative symbolische Beispiele
werden die olympischen Siegermedaillen aus Edelmetallen von recyceltem Elektronikschrott und die Siegerpodien
aus recyceltem Kunststoff von Konsumverpackungen und Meeresplastik gefertigt.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,681 KByte |
Seiten | 1605-1609 |
Elektropulse können E-Schrott effektiv auftrennen
Mittels gepulster elektrischer Entladungen haben Forscher der Kumamoto University (Japan) CDs und DVDs
in ihre Bestandteile zerlegt. Es wird nun getestet, wie die Technologie zur energiesparenden Zerteilung von
Elektronik-Altgeräten in unterschiedliche Fraktionen weiterentwickelt werden kann.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 400 KByte |
Seiten | 1603-1604 |
Innovative Technik – innovative Technologien
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,795 KByte |
Seiten | 1596-1602 |
DVS-Mitteilungen 10/2019
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 283 KByte |
Seiten | 1595 |
In-Mold Elektronik: Wo liegen die Herausforderungen?
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,114 KByte |
Seiten | 1591-1594 |
3-D MID-Informationen 10/2019
Neotech AMT und FAPS gewinnen TÜV SÜD Innovationspreis 2019
Save-the-Date für den MID Kongress 2020
Ansprechpartner
Voranmeldungen zum Gemeinschaftsstand auf der electronica 2020 für Mitglieder
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,341 KByte |
Seiten | 1587-1590 |
Präziseres Prüfen von SMD-Bauteilen dank doppelter Vergrößerung
Für Bilddokumentation, Reparaturarbeiten und Stichprobenkontrollen bietet Optometron seit vielen Jahren die
Makro-Station als vielseitigen Video-Arbeitsplatz an. Mit dem neuen Extension-Pack lässt sich die bisherige
maximale Vergrößerung von 60x auf bis zu 120x verdoppeln. Selbst kleinste elektronische Bauteile, zum Beispiel
Leiterplatten mit SMD-Bauelementen, lassen sich damit sicher prüfen.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 941 KByte |
Seiten | 1584-1586 |
Kooperation bei AOI und anderen Testverfahren
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 750 KByte |
Seiten | 1582-1583 |
Wegweisende 4K-Mikroskoptechnologie für Premium-Bildqualität
Für die hochauflösenden UHD (4K) Video-Mikroskope von Inspectis zur Inspektion bestückter Leiterplatten
ist jetzt auch Focus-Stacking verfügbar. Damit können nun Aufnahmen erzeugt werden, die neben einer hohen
Detailgenauigkeit zusätzlich auch noch eine hohe Schärfentiefe aufweisen. Damit werden auch Bauteile unterschiedlicher
Höhe immer scharf und deutlich abgebildet.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 2,305 KByte |
Seiten | 1580-1581 |
iMAPS-Mitteilungen 10/2019
22. Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) in Pisa
Neues aus dem Mitgliederkreis
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 2,686 KByte |
Seiten | 1576-1579 |
Mit Closed Loop Lotpastendruck in der SMT-Fertigung automatisiert
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 711 KByte |
Seiten | 1574-1575 |
Bei EMS mit high mix low volume: Smarte Balance zwischen Produktivität und Flexibilität
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,799 KByte |
Seiten | 1569-1573 |
ZVEI-Informationen 10/2019
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 959 KByte |
Seiten | 1563-1568 |
Neue Multilayer-Pressen-Technologie: Induktion bringt präzise Wärme für Pressvorgang
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 2,465 KByte |
Seiten | 1551-1562 |
3-Kammer-Anlage für Lötstoppmasken-Entwicklung in Produktionsablauf integriert
In der Leiterplattenfertigung werden immer feinere Layouts gefordert und somit immer kleinere Stegbreiten
notwendig. Beim Lötstoppmaskenprozess stellt das die Hersteller immer wieder von neuem vor große Herausforderungen.
Die neue PILL-Anlage zur Entwicklung von Lötstoppmasken orientiert sich an den Anforderungen
des Marktes von heute und morgen.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 918 KByte |
Seiten | 1548-1550 |
5G und Automobile sind die großen Treiber – JPCA Show 2019 – Teil 1: Leiterplatten
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 4,319 KByte |
Seiten | 1534-1547 |
Ultra-Rapid-Prototyping von Flexleiterplatten mittels Homeprinter
Zwei Studenten aus Kanada haben eine Technik entwickelt, mit der Prototypen flexibler elektronischer Schaltungen auf einem nicht modifizierten Heimdrucker in weniger als 3 Minuten hergestellt werden können. Das Verfahren ist gegenwärtig in Weiterentwicklung bis zur Marktreife.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 622 KByte |
Seiten | 1532-1533 |
EIPC-Informationen 10/2019
Review EIPC Summer Conference 2019
Rückblick EIPC-Sommerkonferenz 2019
Jahr | 2019 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,622 KByte |
Seiten | 1526-1531 |