Artikelarchiv

Rohm bietet mit der SCT3xxx xR-Serie sechs neue SiC-MOSFETs (650V/1200V) mit Trench-Gate- Struktur. Die Bauelemente verfügen über ein TO- 247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, welches die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen (TO-247N) um bis zu 35 % reduziert.

Der Autor und Inhaber des Marktstatistiken- und Analyse-Unternehmens in4ma diskutiert hier pointiert auf Basis seiner EMS-Jahresstatistik 2019 und angesichts der Konjunkturlage, die sich bereits seit Ende 2018 abzeichnet: Es gebe viele EMS Unternehmen, „die sich bei rückläufigen Umsätzen auf die Türen konzentrieren, die sich schließen und nicht auf die Türen die sich öffnen.“ Auf der productronica will Dieter G. Weiss in der PCB&EMS Speakers Corner weitere detaillierte Zahlen aufzeigen und sich der Diskussion unter Branchenkennern stellen (13.11.2019 von 9:30 bis 10:00, Halle B3).

Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik in München bietet neben Lösungen und Produkten von über 1500 Ausstellern, darunter etlichen Neuheiten, ein umfangreiches Rahmenprogramm mit Live- Demonstrationen sowie zahlreichen Vorträgen und Diskussionsrunden.

Die Trendthemen der dies-
jährigen productronica lauten
Smart Factory sowie Smart
Maintenance. Hierzu finden
Besucher sowohl bei Ausstellern als auch auf Sonderschauen und Forenbühnen eine große Auswahl an Best Practice-Beispielen und Präsentationen.

Das Fraunhofer IZM hat mit führenden Unternehmen aus Europa, den USA, Japan, Korea und Taiwan diverse Basisprozesse für das Panel Level Packaging entwickelt und erste Demonstratoren auf großen organischen Substraten realisiert. Nach erfolgreichem Abschluss des zweijährigen Programms ist das Konsortium nun wieder offen für neue Mitglieder und weiterführende Themen. Es werden Gespräche geführt, um das Forschungsprogramm mit Branchenführern der Fertigungstechnologien und der Materialentwicklung weiter voranzubringen, sagt Volker Mai vom Fraunhofer IZM. Mit dem zweiten Konsortium sollen die technologischen Entwicklungen der industriell nutzbaren Prozesse für Low-Cost- Packages im Panel-Format weiter vertieft werden.

Die schnelle Entwicklung der gedruckten, organischen und flexiblen Elektronik und deren Einfluss auf die Produktgestaltung in den Anwendungsbereichen Consumer und Industrie ist das Thema einer aktuellen Marktstudie von IDTechEx mit dem Titel ‚Printed, Organic and Flexible Electronics 2020–2030‘. Der Report gibt einen umfassenden Überblick über den Status und die Trends dieses dynamischen Technologiefeldes und identifiziert fünf wichtige Entwicklungslinien.

Nachrichten // Verschiedenes

Jubiläum für Schukat und Fischer Elektronik
Kooperationsvereinbarung zur Entwicklung haptischer Produkte
Auszeichnungen für AT&S für nachhaltige und umweltschonende Produktion
Rainer Thüringer weiter Vorstands- vorsitzender des FED
KIT und Helmholtz-Institut
entwickeln Elektrolyt für Calciumbatterien
Micro-Hybrid eröffnet LTCC-Competence-Center in Thüringen
Journalist Gregor Honsel erhält Robert-Mayer-Preis des VDI
Konrad-Zuse-Medaille
geht an Informatikerin des KIT
Wetec erweitert die Geschäftsführung
Dr. Julia C. Arlinghaus leitet das IFF in Magdeburg
Quantenbits ins Glasfasernetz bringen: Start des Projekts QFC-4-1QID
Auftragssteigerung für Reflow-Öfen aus Fernost angestrebt
Hilpert baut Vertriebsteam aus
Plasmatreat eröffnet neues Technologie- und Forschungszentrum
Zusammenlegung der UL-Files KSG und KSG Austria
Rohm Semiconductor unterstützt Formula Student Team der TU Ilmenau
Automotive-Congress
als wichtige Informations-
und Netzwerk-Veranstaltung etabliert
Karl Pfluke wird Regional Sales Manager bei KIC Thermal
Flow Control System kompensiert Viskositäts- änderungen beim Conformal Coating
Nordson Matrix feiert die Auslieferung von 1000 AXI-Systemen
VisiConsult holt den Großen Preis
des Mittelstandes nach Schleswig-Holstein
Projekt umweltfreundliche Fertigung – Abschluss mit großem Volumen

Liebe Leserinnen und Leser, heute beginne ich ganz bewusst mit einer an die Conferencier-Eröffnung einer Show angelehnten Anrede. Und ebenfalls bewusst mit dieser Form der Anrede, die längst noch nicht überall selbstverständlich geworden ist. Sie sollte es aber sein, bin ich mit dem Kabarettist Moritz Neumeier einig (,Von Mann zu Mann: #gendern‘). Viel einfacher ist es natürlich im anglo-amerikanischen
Sprach- und Kulturraum, wo
ein Star nicht nur ein Stern,
sondern ebenso auch berühmte
Show- und Film-Business-
Persönlichkeit egal welchen
Geschlechts sein kann. Wobei
es auch in den USA das gender
pay gap und die selbstverständliche Nichtnennung von Frauen
gibt. Aktuellstes Beispiel: Den Wirtschaftsnobelpreis 2019
erhielten die Ökonomie-Forscherin Esther Duflo und ihre
beiden MIT-Kollegen Michael
Kremer und Abhijit Banerjee.