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Mentor stellt aktuell mehrere Neuheiten vor: Einen automatisierten Design-for-Manufacturing(DFM)-Flow für Leiterplatten, der die traditionellen, manuellen, fehleranfälligen Prozesse ersetzt, wurde nun mit der neuen Valor New Product Introduction (NPI) Version vervollständigt. Die Zeit zum Aufstellen von DFM-Regeln kann damit von Wochen auf Tage reduziert werden. Ein Entwicklungskit für KI- und Machine-Learning-Anwendungen unterstützt die Entwicklung entsprechender Schaltungen auf Chip-Ebene.

Bauelementedistribution
trotzt dem schwächelnden Markt
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)

Vishay Intertechnology hat sein Angebot an Optoelektronik-Produkten um zwei neue Optokopplerserien mit Phototriac-Ausgang in den kompakten und platzsparenden Gehäusebauformen DIP-4- und SMD-4 erweitert. Sie sind für Hausgeräte und Industrieanlagen vorgesehen, haben Phototriac-Ausgang mit 1000 V/μs Slew-Rate, 800 V Ausgangs-Sperrspannung und hohe Störsignal-Isolation.

Durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie revolutioniert ein vierköpfiges Team der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (TU Dresden) aktuell die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen. Vorteile der Massenproduktion werden mit Methoden der Herstellung von individuellen Einzelstücken kombiniert. Besonders mittelständische Unternehmen erhalten so die Möglichkeit, durch ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ und Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten neue Geschäftsfelder aufzubauen.

EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland entwickelt sich gut. Doch hat sie – wie andere technologisch anspruchsvolle Branchen – Fachkräfte-Sorgen. Eine Untersuchung zeigt, was dagegen durch eigene Ausbildungsbemühungen getan wird.

Heterointegration findet sich heute in jedem Smartphone. Sie macht es möglich, dass die Elektronik mehr als nur eine Funktion gleichzeitig bietet. Die bereits seit mehreren Jahrzehnten genutzte Technologie muss sich jedoch immer neuen Trends und Bedingungen anpassen. In der vom IEEE und internationalen Partnern ausgearbeiteten neuen HIR wird nun ein Überblick der globalen Forschungsziele, aber auch der zukünftigen Herausforderungen der Heterointegration zusammengestellt. Die neue Roadmap wird im Juli der Öffentlichkeit präsentiert.

Erfolgreiche Sensor+Test 2019 – Ausblick 2020: Neue Messehalle und neuer internationaler Kongress
productronica fördert Nachwuchs für Elektronikfertigung
Materialographie-Labor von Buehler in der University of Warwick
Sucheta Govil wird Chief Commercial Officer von Covestro
Europäisches Forschungsprojekt Power2Power für effizientere Leistungshalbleiter
Fraunhofer IMWS gewinnt Preise in Las Vegas
Rutronik erhält ‚Best Mainboard Distributor 2018‘-Award von Fujitsu
Philip Harting neuer AUMA-Vorstandsvorsitzender
Neue Bestückungsanlagen bei Heitec
VDI/VDE: Gleichberechtigte Förderung von Brennstoffzellen- und Batteriefahrzeugen notwendig
Varta plant Erweiterung der Produktionskapazitäten von Lithium-Ionen-Batterien auf über 100 Mio. Zellen pro Jahr
Becktronic-Geschäftsführer
Thomas Schulte-Brinker feiert Jubiläum
SPEA verstärkt Kompetenzteam
Ventec baut technischen Vertrieb in Deutschland aus
Markus Aschenbrenner
neu im Vorstand von Zollner
Drei namhafte Unternehmen kooperieren für Optimierung des Lotpastendrucks
Schüler entwickeln Mikrochips beim Wettbewerb ‚Invent a Chip‘
Schunk investiert 85 Mio. € in Standorte
MSC Polymer in neuem Corporate Design
Geändertes Verfahren für Bestellung von IPC- Schulungsmaterial
Zukunft für KIV-Produkte gesichert

Ganz am Beginn einer Begegnung werden die Fragen ,Was gibt‘s Neues?‘ und ,Wie geht‘s?‘ gerne gebraucht, ohne dass eine tiefgründige und umfassende Antwort erwartet wird. ,Alles bestens, und selbst?‘ wäre schon die ausreichende Antwort. Trotzdem kann ich es heute nicht lassen, bei ‚Was gibt‘s Neues?‘ mal ein wenig Haare zu spalten.
Neues wäre ja vor allem das,
womit niemand gerechnet hat.
Das haben wir tatsächlich zu
bieten. Doch spanne ich Sie
diesbezüglich auf die Folter
und berichte zunächst von dem
Neuen, mit dem von einem
Verlag für einschlägige Fachliteratur zu rechnen war: