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Dokumente
Fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten optimiert
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,914 KByte |
Seiten | 1009-1012 |
FBDi-Informationen 07/2019
Bauelementedistribution
trotzt dem schwächelnden Markt
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 638 KByte |
Seiten | 1007-1008 |
Robuste Optokoppler im DIP-4- oder SMD-4-Gehäuse
Vishay Intertechnology hat sein Angebot an Optoelektronik-Produkten um zwei neue Optokopplerserien mit Phototriac-Ausgang in den kompakten und platzsparenden Gehäusebauformen DIP-4- und SMD-4 erweitert. Sie sind für Hausgeräte und Industrieanlagen vorgesehen, haben Phototriac-Ausgang mit 1000 V/μs Slew-Rate, 800 V Ausgangs-Sperrspannung und hohe Störsignal-Isolation.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,207 KByte |
Seiten | 1005-1006 |
EXIST-Forschungstransfer eröffnet neue Möglichkeiten des 3D-Packagings
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,857 KByte |
Seiten | 999-1000 |
Qualifizierte Fachkräfte für die EMS Industrie
EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland entwickelt sich gut. Doch hat sie – wie andere technologisch anspruchsvolle Branchen – Fachkräfte-Sorgen. Eine Untersuchung zeigt, was dagegen durch eigene Ausbildungsbemühungen getan wird.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,718 KByte |
Seiten | 996-998 |
Heterogeneous Integration Roadmap der Systemintegration
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,301 KByte |
Seiten | 994-995 |
Aktuelles 07/2019
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,814 KByte |
Seiten | 981-993 |
Das Neue und das unerwartet Neue
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,147 KByte |
Seiten | 977 |