Artikelarchiv

Bereits der Evangelist [1] war wohl zu spät dran, und Edisons Glühbirnen werden dem Alter dieser Redewendung gleich gar nicht gerecht. Konsequenterweise bebildern wir die Weihnachtsausgabe der Kolumne ‚Anders gesehen‘ mit einer umweltschonenden LED-Leuchte. Hauptattraktionen bei Light Emitting Diodes sind das Verhältnis zwischen Lumen und Watt sowie ihre Lebenserwartung.

Die online veranstaltete internationale Electronics Goes Green Konferenz 2020 zählte 250 registrierte Teilnehmer. In Keynotes und interaktiven Vorträgen sowie in Workshops wurden innovative Lösungen zu umweltfreundlichen Elektronikprodukten, Prozessen und Geschäftsmodellen präsentiert. Fazit der Konferenz ist, dass zur Nachhaltigkeit noch Vieles in die Unternehmensabläufe integriert werden muss und dabei auch die Digitalisierung einen Beitrag leisten kann.

• Termine 2020
• Termine 2021
• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Arbeitsgruppe AG A2.2 ‚Laserstrahlfügen in Elektronik und Feinwerktechnik‘
• Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Impulse für funktionsintegrierten und kosteneffizienten Leichtbau für die Elektromobilität kommen jetzt vom Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF. Dank der gewählten Werkstoffkombination können bei Batterie-Packs 40 % Gewicht gespart werden. Zudem wurde dazu auch ein hocheffizientes und günstiges Produktionsverfahren entwickelt.

The Fraunhofer Institute ‘Structural Durability and System Reliability‘ (LBF) is now providing impetus for function-integrated and cost-efficient lightweight construction for electromobility. Thanks to the chosen combination of materials, up to 40% weight can be saved in battery packs. A highly efficient and cost-effective production process has also been developed for this lightweight solution.

Der 14. internationale Kongress MID wird virtuell stattfinden: Nach ausführlicher Diskussion und Abwägung wurde beschlossen, dass der internationale Kongress MID 2021 virtuell stattfinden soll. Da der gewünschte internationale Austausch der Branche aufgrund der Restriktionen vermutlich auch im Februar nicht möglich gewesen wäre wird auf das virtuelle Konzept zurückgegriffen. Durch aktuelle Beiträge aus der Wissenschaft besteht so die Möglichkeit die neuesten Materialien, Prozesse und Produkte kennenzulernen. Durch Industriebeiträge erhalten Sie einen Einblick in die innovativsten Produktneuheiten. Das Format befindet sich noch in der Ausarbeitung und wird Ihnen in der nächsten Ausgabe der PLUS präsentiert.

Da das 5G-Mobilfunknetz unter anderem auch den Millimeterwellen-Frequenzbereich nutzen soll, muss sichergestellt werden, dass mobile Endgeräte weiterhin Notrufe zulassen sowie genaue Standortbestimmungen vornehmen können. Für solche Tests hat Rohde &Schwarz das Testsystem R&S TS-LBS entwickelt und damit beispielsweise die Leistung von Assisted-GPS (AGPS) in einem kommerziellen Mobilfunkgerät verifiziert.

IMAPS Mitgliederversammlung am 22. Oktober 2020: Eigentlich hätte die Mitgliederversammlung als Abschluss des ersten Vortragstages unserer Herbsttagung in München stattfinden sollen. Aber dieses Jahr ist Vieles anders. Wir haben die erste virtuelle Mitgliederversammlung abgehalten. Der Einladung durch den Vorstand ist zwar nur etwa ein Drittel der IMAPS-Mitglieder verglichen zum Jahr 2019 gefolgt, aber mit diesen Mitgliedern war ein direkter Fragen- und Informationsaustausch möglich. Der Vorsitzende und der Schatzmeister legten Rechenschaft über die Aktivitäten des Vereins im Jahr 2019 ab.

Sogar Bauteile aus den neunziger Jahren finden heute noch den Weg auf Leiterplatten. Ältere Bauteile stammen häufig aus Quellen mit nicht langzeittauglichen Lagerprozessen, so dass Oxidschichten oder organische Verunreinigungen an den Oberflächen die Lötbarkeit signifikant verschlechtern können. Gründliche Reinigung kann hier helfen.

In der schnelllebigen Elektronikwelt sind Unternehmen oftmals von Qualitätsschwankungen ihrer Rohware betroffen. Nicht selten finden sogar Bauteile aus den neunziger Jahren z. B. in PLCC-Gehäusen den Weg auf Leiterplatten in verschiedenen Industriebereichen. Dabei zeigt sich, dass ältere Bauteile häufig aus Quellen mit nicht langzeittauglichen Lagerprozessen stammen.

Unter dem Motto ‚Innovation, Solidarität, ZU[sammen]KUNFT‘ war Baden-Württembergs Ministerpräsident Winfried Kretschmann auf Sommertour, die er in den Landkreisen Breisgau-Hochschwarzwald und Emmendingen abschloss und dabei auch bei Eltroplan Station machte. Dort informierte er sich insbesondere über das Innovationspotenzial des Mittelstandes. Ein Grund für Kretschmanns Interesse an der Eltroplan Engineering GmbH in Endingen war, dass das Unternehmen 2020 zum zweiten Mal beim Innovationswettbewerb TOP 100 ausgezeichnet worden war. Geschäftsführer Michael Pawellek, der Eltroplan 1978 gegründet hat und alleiniger Gesellschafter ist, erläuterte, was das EMS-Unternehmen macht und an Besonderheiten bietet: Umfassende Elektronik-Engineering- und Fertigungsdienstleistungen von der Entwicklung bis zum Test mit dem Schwerpunkt auf anspruchsvollen Produkten in kleineren Stückzahlen und speziellen technologischen Lösungen.

Schlüsselindustrie Mikroelektronik weiterhin stärken: „Deutschlands Wirtschaft braucht auch in Zukunft eine eigene technologische Weiterentwicklung in der Mikroelektronik, damit wir uns als Industriestandort insgesamt im internationalen Wettbewerb behaupten können“, sagte Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, anlässlich des neuen Rahmenprogramms Mikroelektronik, das die Bundesregierung beschlossen hat. „Das Förderprogramm ist daher ein wichtiger Beitrag, die technologische Souveränität und Resilienz bei uns und auch in Europa zu stärken“, so Weber weiter. Technologische Souveränität meine dabei keinesfalls Abschottung und Protektionismus.

Schwierige Zeiten für Leiterplattenhersteller: Auftragseinbrüche, erschwerte Arbeitsbedingungen wegen Corona, chinesische Billigangebote. Eine Recherche ergab aber, dass zahlreiche Board-Produzenten die Zeit nutzen, die Digitalisierung voranzutreiben und in neue Maschinen und Technologien zu investieren. Dieser zweiteilige Beitrag stellt die Vorhaben und Probleme von 14 Leiterplattenfirmen vor. Teil 1 befasst sich mit deutschen, Teil 2 mit PCB-Produzenten aus anderen EU-Ländern. Auch wird die neue Leitinitiative ,Vertrauenswürdige Elektronik‘ des BMBF diskutiert.

3rd EIPC Technical Snapshot Webinar: During Autumn of this year, EIPC will be organising three webinars which will be of particular interest to those involved with automotive, telecom and high-speed technology. The first webinar was held on Wednesday October 14th, the second on November 18th. The upcoming webinar will be held on Wednesday December 16th. The webinar will last for some 45 minutes with each speaker taking 15 minutes for their presentations and then the webinar will be open for questions and comments from the participants. These webinars will be free to EIPC members and € 50 for non-members

Matrix-Scheinwerfer – Licht wird Kommunikator
Car2X Communication als Segment des autonomen Fahrens: Die Kommunikation zwischen Fahrzeugen erfolgt auch heute noch ,reaktiv‘, also per Lichthupe, per Signalhorn oder Handzeichen durch den Fahrer (m/w/d). So gibt man beispielsweise die Vorfahrt an einen anderen Verkehrsteilnehmer ab, warnt einen anderen oder signalisiert einem Fußgänger, dass man anhält und ihn queren lässt. Das wird sich künftig ändern: solche Lichtsignale zur Kommunikation werden ,proaktiv‘ durch den Fahrzeugrechner ausgelöst oder kommen als Signal aus der Cloud. Matrix-Scheinwerfer mit 1,3 Millionen Pixel können dazu Signale oder sogar Schrift und Symbole auf die Fahrbahn projizieren. Ein Licht-Zebrastreifen aus den Hauptscheinwerfern projiziert, signalisiert einem Fußgänger, man ist von der Sensorik erkannt worden und das Fahrzeug gibt den Weg frei.

Fachartikel aus der Praxis: Leitfähige Siedruckfarben für In-Mold Elektronik: Mit In-Mold Elektronik (IME), oder auch Smart Surface, wird ein neuer Bereich der Mensch-Maschinen-Schnittstelle (Human Maschine Interface = HMI) bezeichnet. Dabei kombiniert die In-Mold-Elektronik die auf Folien gedruckte Elektronik mit der In-Mold- Dekoration (IMD)-Technologie. Dabei werden zuerst mit dem Siebdruckverfahren in 2-D auf z. B. Polycarbonat-Folien Leiterbahnen als Zuleitungen für LEDs oder Sensoren gedruckt. Anschließend werden diese bedruckten Folien verformt und zum Schluss mit z. B. Polycarbonat hinterspritzt.

Obwohl es zum künftigen autonomen Automobil nochmal ein großer Schritt ist, stellen bereits Elektromobilität, Konnektivität und Carsharing ganz neue Anforderungen an die Nutzung von Fahrzeugen. Das spiegelt sich auch im Design wieder – sowohl hinsichtlich der elektronischen Geräte und der Gestaltung ihrer Benutzerschnittstellen, als auch in Bezug auf Materialien und Oberflächen. Covestro hat gemeinsam mit Partnern ein Premiumkonzept mit verschiedenen Materiallösungen entwickelt.

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt wartet weiter auf Wachstums-‚Impfstoff‘: Deutsche Bauelemente-Distribution (gemäß FBDi e.V.) schrumpft im dritten Quartal um 11,9 %. Aufträge gehen um 8 % zurück. Leichte sequentielle Erholung, aber keine massiven Anzeichen der Besserung. Die leichten Hoffnungen nach dem Abflauen der ersten Covid-19-Welle auf eine sommerliche Erholung des Bauelemente-Distributionsmarktes haben sich nicht ganz eingestellt. Der Umsatz der im Fachverband Bauelemente-Distribution (FBDi e.V.) organisierten Distributionsunternehmen ging im dritten Quartal um 11,9 % auf 708 Mio. € zurück. Die Aufträge bröckelten weiter ab, um 8,1 % auf 626 Mio. €. Die Book-to-Bill-Rate von 0,88 deutet auf eine weitere Abschwächung des Umsatzes bis Jahresende hin. Im 9-Monats-Vergleich liegt der Distributionsmarkt um 16 % im Minus.

Infineon unterstützt die Hersteller von IoT-Geräten mit einer hochintegrierten IoT Life-Cycle Management-Lösung. Als branchenweit erste Lösung kombiniert sie den ‚Secure Microcontroller PSoC 64‘ mit integrierter Trusted Firmware-M, dem IoT-Betriebssystem Arm Mbed und der IoT-Plattform Arm Pelion. Damit lassen sich IoT-Produkte im Hinblick auf die Sicherheit entwerfen, verwalten und aktualisieren. So lassen sich die Risiken der Firmware-Entwicklung minimieren und die Markteinführung neuer Produkte beschleunigen. Eine kundenspezifische Sicherheits-Firmware ist nicht erforderlich. Die Betriebssoftware unterstützt Pelion und Mbed und erfüllt mit der Zertifizierung gemäß PSA Level 1 höchste Sicherheitsansprüche. Durch die Übernahme von Cypress sind die PSoC 64 Mikrocontroller Teil des Halbleiter-Portfolios von Infineon.

Dezember 2020
16. Dez.: EIPC-Webinar ‚Highspeed Technology‘, www.eipc.org Januar 2021
11.-13. Jan.: IPC-A-610 CIT und CSE Rezert.Abnahmekrit. für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
11.-13. Jan.: HL 3 Rez. Herstellung von hochzuverlässigen Handlötverbindungen nach ESA-Standard Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
13.-15. Jan.: IPC-A-610 CIS Rezertifizierung Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de

Digitales Konferenzprogramm fand großen Zuspruch: 209 Aussteller aus 25 Ländern präsentierten vom 9. bis 12. November 2020 im Rahmen der electronica virtual Lösungen und Produkte aus der Elektronikindustrie. Insgesamt informierten sich 8253 Teilnehmer aus 79 Ländern in den virtuellen Messehallen und auf den vier Online-Konferenzen der rein digital durchgeführten electronica.

Die Bauelemente-Märkte in der Corona-Pandemie: Trotz gutwilliger Digital-Affinität war die ZVEI-Pressekonferenz auf der electronica 2020 virtual gewöhnungsbedürftig. Thema war die ,Marktentwicklung elektronischer Bauelemente und Baugruppen‘ am 10. November.

EMS-Kompetenz vor Ort – Schlüssel zur Versorgungssicherheit: Beim EMS Roundtable des ZVEI – ebenfalls eine der virtuellen Runden der diesjährigen electronica – warfen die Diskutanten einen Blick hinter die Kulissen der Elektronikauftragsfertigung und zeigten auf, was EMS-Unternehmen heute leisten. Sie sichern die Fertigungsbasis und sind damit von großer Bedeutung für die Branchenvielfalt der europäischen Industrie.

• PAUL Award: Auszeichnung für junge Techniktalente
• PARC: Projekt zur ozeanographischen Forschung geht weiter
• Ausbau der Kooperation
• Auszeichnung als Supplier of the Year
• Rutronik: Distributionsvertrag und Franchise-Vertrag
• Endgültiges Aus für SES Ende Januar
• Dr. Petri leitet neuen VDE-Geschäftsbereich Mobility
• Distributionsabkommen für Singapur und ASEAN-Region
• Strahberger im Vorstand von VDMA Productronic
• Rehm erweitert Vertrieb in Süd-Ost-Asien
• Positive Geschäftsentwicklung bei Rohde & Schwarz
• Insight SiP expandiert in DACH-Region
• Schnelle Anpassung von SMPS-Designs mit SiC-Bauelementen
• 5G-Campusnetz an R&S-Standort installiert
• Palomar und FhG IISB forschen an Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge
• Auch nach ISO 13485 zertifiziert