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Der finnische Ausrüstungshersteller Picosun hat zusammen mit italienischen Forschern aus Pisa mittels seiner ALD-Abscheidungstechnologie in Silizium 3D-Mikrokondensatoren in Grabenform (deep trench) mit extrem hoher Energiespeicherdichte realisiert. Das erlaubt es, zukünftig kompakte hochdichte Energiespeicher in Kondensatorform für das Energiemanagement in kompakten SiP- bzw. SoC-Architekturen zu realisieren.

Die VA6080-Chipsatz-Familie, so ist man bei Valens überzeugt, revolutioniert mit ihrer PCIe-Erweiterungsfähigkeit das vernetzte und autonome Fahrzeug. Der Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität kooperiert deshalb mit Aptiv bei der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Diese zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen und erhöht die Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung der Gesamtsystemkosten.

Seinen Power-Management-IC (PMIC) ISL91301B hat Halbleiterspezialist Renesas in die neuesten Google Coral Produkte integriert. Dazu gehören der Mini-PCIe-Beschleuniger, der M.2 Accelerator A+E Key, der M.2 Accelerator B+M Key und das System-on-Module (SoM). Google Coral lässt sich nahtlos in Prozesse jeder Größenordnung integrieren und unterstützt Designer bei der Erstellung einer Vielzahl von dezentralen KI-Lösungen (Künstliche Intelligenz) für verschiedene Branchen.

Technologien wie IoT, KI, Machine Learning, additive Fertigung und Industrieroboter bieten EMS-Anbietern nach Ansicht von Plexus, einem Anbieter von Electronic Engineering and Manufacturing Services, eine Chance: Sie etablieren sich vom reinen Auftragsfertiger zum Full-Value-Stream-Dienstleister, der mit Know-how aus verschiedenen Branchen punktet. Plexus hat wichtige Trends der Branche und ihr Potenzial für die EMS-Industrie zusammengefasst.

Die IPC APEX EXPO, wie sie offiziell heißt, ist laut Angabe ihres Organisators, des US-Industrieverbands IPC (Association Connecting Electronics Industries), die größte Fachveranstaltung mit Ausstellung und Konferenz für die Leiterplatten- und Elektronikfertigung in Nordamerika, also im Wirtschaftsraum USA, Mexiko und Kanada. Sie findet seit zwanzig Jahren jeweils zu Anfang des Jahres in Südkalifornien statt. Bislang läuft sie in San Diego, nahe der mexikanischen Grenze. Ab 2024 wird sie zurück in die Nähe von Los Angeles gehen, in das Anaheim Convention Center, direkt neben dem Disneyland, wo sie nach etlichen Anlaufproblemen ihren Anfang nahm.

Nachrichten/Verschiedenes

AT&S in der Top-Liga der Zulieferer für die Luft- und Raumfahrt

ACD Elektronik ist Preisträger des iF Design Award 2020

Elektroindustrie erwartet allenfalls stabile Entwicklung für 2020

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Swen Klöden verstärkt KSG-Unternehmensspitze

Mit künstlicher Intelligenz Werkzeugmaschinen warten

Programmierbare ‚Lebende Materialien‘ eröffnen neue Möglichkeiten

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17. Internationale Konferenz für ‚Plasma Surface Engineering‘

Ans Aufhören denkt sie noch lange nicht

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Neue Kupferpasten – mehr als eine Alternative zu Silberpasten

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Klimafreundliche Schutzlackierung in der Elektronik

Neuer autoklavierbarer Klebstoff für Coatings

IPC-konforme Reparatur von Goldkontakten und -flächen

Forschungskooperation von kolb Cleaning Technologie mit der Hochschule Niederrhein

Die Nürnberger SMTconnect stellt als etablierte Fachmesse auch 2020 mit innovativen Erweiterungen die mikroelektronischen Baugruppen und deren Fertigung in den Fokus, um die involvierte EMS-Community enger zu vernetzen. Die Zahl der Aussteller wird sich nach Angaben des Messeveranstalters Mesago in der Größenordnung des letzten Jahres bewegen.

D ies gilt auch für die Elektronikbranche, in der die Kunden seit Jahren komplette Lösungen von den Anbietern fordern und zwar als kostengünstiges Rundum-sorglos-Paket. Sie möchten sich auf ihre Kernkompetenz konzentrieren und deshalb alles aus einer Hand und mit möglichst wenig eigenem Zutun. Das Ganze soll dann gleich perfekt funktionieren. Für die Technik ist hier die Systemlösung das Zauberwort.