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A llokation stellt sich – je nach Position im Wirtschaftsgeschehen – mitunter schlicht als Problem der Beschaffung oder gar der Nichtbeschaffbarkeit dar. Und in der Elektronikfertigung hat sich diese Problematik in den letzten Jahren zunehmend verschärft: Nicht erst seit dem Ausbruch der Pandemie vor etwas mehr als zwei Jahren kommen Großabnehmer zuerst zum Zuge und müssen Nischenfertiger warten oder nehmen, was übrig bleibt. Nicht erst, seit die Ever Given vor gut einem Jahr für sechs Tage den Suez-Kanal versperrte und die globale Logistik für viele Wochen im Ausnahmezustand war, ist ungewiss, wann Bestellungen beim Empfänger ankommen. Und nicht erst seit dem russischen Angriffskrieg in der Ukraine zeigen Lieferketten Risse und Brüche.

• Schweizer Gruppe: 25 % Umsatz-Plus
• SmartRep wird Vertriebs-partner für Europlacer
• Kapazitätserhöhung wegen Nachfrage nach Leistungsmodul-Substraten
• Terminverschiebung SGO-Leiterplattenseminar
• Industrial Internet of Things-Enabler
• Bauteil-Engpass mit Ersatzschaltung überwinden
• Wechsel im Service-Team von Viscom
• Mit SEK die Lieferfähigkeit sichern
• Altix: Größerer Auftrag von chinesischem FPC- und PCB-Hersteller
• Zehn neue Fabs – 8,7 % mehr Waferkapazität
• Katek will SigmaPoint übernehmen
• ASML kämpft gegen Engpässe in der Produktion

Die erste reale smtconnect fand nach zwei Jahren Zwangspause vom 10. bis 12. Mai statt. Für Aussteller und Besucher war das grundsätzlich erfreulich. Das Risiko war ja auch im Vorfeld insoweit minimiert worden, als in den Hallen der Messe Nürnberg gleich ein Messe-Trio über die Bühne ging und sich insofern das gewohnte Messeflair einstellen musste. Hier ein paar erste Eindrücke – ausführlicher berichtet die PLUS dann in Ausgabe 6. Für die smtconnect war dieses Event 2022 besonders wichtig, denn 2018 und – unter dem aktuellen Namen – 2019 gelang zwar ein erfolgreicher Neustart. Doch kam dann nach nur zwei Präsenzmessen im neuen Format die zweijährige Pandemiepause. Der Versuch einer Online-Ersatzmesse im Frühjahr 2020 gilt als gescheitert. Das gelungene Konzept, die als zweitwichtigstes deutsches Event für die Elektronikproduktion geltende Messe vor dem Abstieg aus der Riege der internationalen Messe in die rein regionale Bedeutung zu bewahren, war damit doch wieder in Gefahr.

„Endlich wieder! Wie schön!“ hörte man an beiden Tagen der all about automation Messe in Friedrichshafen, eine der ersten Messen in Deutschland im Jahr 2022. Dort haben sich die Automatisierungsexperten getroffen und vieles nachgeholt, was pandemiebedingt lange nicht oder nur eingeschränkt möglich war. Auf den von der Easyfairs GmbH veranstalteten all about automation Messen wird auf den Ständen sowie mit Präsentationen auf den Talk Lounges über Systeme, Komponenten, Software und Engineering für die industrielle Automation und Kommunikation in Zeiten von Industrie 4.0 informiert. Dabei vernetzen sich die ausstellenden Hersteller, Distributoren und Dienstleister mit den Anwendern aus der Region. Zu den Schwerpunktthemen in Friedrichshafen zählten Robotik und Inspektion sowie Produkt- und Daten- bzw. Cybersicherheit.

• Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
• 12. Berliner Technologieforum
• Neuer Anlauf: EBL 2022
• CfP für IPC Apex Expo 23
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022
• Nachholtermin: VDMA-Tagung mit neuen Inhalten im Herbst

Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.
Bei einer Baugröße von 3,4 x 2,1 mm und Umgebungstemperaturen von -40 bis +110˚C verkraftet die kompakte Bauform eine um 75 % höhere Strombelastung (0,35 A, 49 mA/mm²) als ein vergleichbares Relais vom Typ SOP4 (0,2 A, 7,3 mA/mm²). Es bietet außerdem eine schnelle Ein/Ausschaltzeit von 1 ms.

Lieferkettensorgfaltspflichtgesetz in Deutschland verabschiedet: Mit dem Ziel ‚Besserer Schutz für Menschenrechte und Umwelt in der globalen Wirtschaft bzw. Schutz der Rechte der Menschen, die Waren für Deutschland produzieren‘ hat der Bundestag am 11. Juni 2021 das Lieferkettengesetz bzw. Lieferkettensorgfaltspflichtengesetz (LKSG) verabschiedet. Dieses wird am 1. Januar 2023 in Kraft treten. Es verpflichtet in Deutschland ansässige Unternehmen dazu, ihrer Verantwortung in den Liefer- und Wertschöpfungsketten nachzukommen, abgestuft nach Einflussmöglichkeiten. Dazu enthält das neue Gesetz Sorgfaltspflichten für den unternehmenseigenen Geschäftsbereich und unmittelbare Zulieferer (Tier-1) und anlassbezogene abgestufte Sorgfaltspflichten für mittelbare Zulieferer, sollte das Unternehmen von Menschenrechtsverletzungen auf dieser Ebene ‚substantiierte Kenntnis‘ erhalten.

Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion. Wie so viele andere Sektoren befindet sich auch die Raumfahrtkommunikation in einem raschen Wandel. Der Telekommunikations-Satellitensektor verlangt nach Produkten mit höherer Funktionalität und Integrationsdichte bei geringeren Kosten und schnellerer Markteinführung. Diese erforderten kürzere Entwicklungszyklen und die Einführung von handelsüblichen Teilen im Weltraum. Daher besteht eine ständige Herausforderung für das Elektrotechnikteam am Firmensitz in Backnang darin, ihre Designs mit einer minimalen Anzahl von Iterationen auf den Markt zu bringen und gleichzeitig die Designqualität zu gewährleisten.

Nortec in Hamburg: Freie Eintrittskarte für Messe und Forum: Am 31. Mai öffnet die ursprünglich im Januar geplante Nortec in Hamburg ihre Tore. Auf der Fachmesse für Produktion und Campus für den Mittelstand in Norddeutschland werden 430 Aussteller und über 10 000 Fachbesucher erwartet. Der FED präsentiert sich auf dem Gemeinschaftsstand Elektronikfertigung in Halle A1. Die FED-Regionalgruppe Hamburg unter Leitung von Martin Wedel und Jan-Henryk Serzisko veranstaltet mit dem Hamburger Lötzirkel am 2. und 3. Juni von 9:30 bis 13:00 Uhr das Messeforum Elektronikfertigung mit diesen Fachvorträgen:

• Dilemma unzureichende Leiterplattenspezifikation-Anforderungen an Leiterplatten aus EMS Sicht; Stefan Burmeister, beflex electronic
• Image der Elektromobilität im Wandel der Zeit oder vom City EL über die Zoe zum Tesla; Torven Hartz, SCS Shortcut Solutions
• Intelligente, nachverfolgbare und fehlerfreie manuelle THT-Bestückung; Wolfgang Mahanty, Optimum Datamangement Solution und Miroslaw Dziuba, Prettl Electronics

Von 30 Mrd. € im letzten Jahr soll der weltweite Markt der Elektromobilität auf 200 Mrd. € in 2035 wachsen (Abb. 1, 2). Bis 2025 wird eine Verdreifachung auf 90 Mrd. € erwartet und eine Verfünffachung auf 150 Mrd. € bis 2030. Das Markt-Volumen beinhaltet Power-train Systems (PTS) wie 48 V eMotore, DCDC & OBC sowie Thermal Systems (THS) Battery Cooler, Coolant eHeater. Dazu kommen Comfort & Driving Assistance Systems (CDA) Radar, LiDAR, Driver Monitoring und Visibility Systems wie Front-Scheinwerfer, Innenbeleuchtung, Near Field Projection zum Einspiegeln auf die Windschutzscheibe. Noch größeres Wachstum wird für den ADAS Markt vorhergesagt, vor allem getrieben durch das teilautonome Fahren der Klassen 2 und 3 (Abb. 3). Hier erobern derzeit die ADAS wie dynamisches 77 GHz Abstandsradar, Spurhaltesysteme, Verkehrszeichenerkennung, Monitoring des rückwärtigen Verkehrs beim Überholen oder Fahrbahnwechsel etc. die Mittelklasse- und Kompaktklassen-Pkw.

16. Technical Snapshot-Webinar des EIPC:
EIPC, the European Institute for the PCB Community, continues to provide an efficient platform for following and pursuing new developments. Its Technical Snapshot webinar has become established as a must-attend monthly event, and consistently delivers essential information of the highest calibre and relevance. This edition, the sixteenth in the series, focused on market requirements and technology trends at the high end of the PCB and semiconductor packaging industries, with two eminent speakers. Das Europäische Institut für die Leiterplatten-Community (EIPC) will mit seinen Webinaren weiterhin effizient neue Entwicklungen verfolgen und darüber informieren. Die 16. Ausgabe der etablierten ‚Technical Snapshot‘-Reihe am 23. Märzkonzentrierte sich auf die Marktanforderungen und Technologietrends im oberen Bereich der Leiterplatten- und Halbleiterverpackungsindustrie, mit zwei herausragenden Rednern.

Mit einer leitfähigen Variante erweitert GCT die Einsatzmöglichkeiten seiner diamantbeschichteten Werkzeuge in der Leiterplattenbearbeitung. Kontaktbearbeitung ließ die für deutlich erhöhtes Werkzeug-Standvermögen bekannte Diamantbeschichtung bislang nicht zu – die im Hot-Filament-CVD-Verfahren erzeugte Schicht war nicht leitfähig. Gerade wegen ihrer gegenüber unbeschichteten Hartmetallwerkzeugen deutlich höheren Standzeiten wurden die beschichteten Werkzeuge aus Weingarten bei Ravensburg in der Vergangenheit vor allem dort gewählt, wo andere als die üblichen Leiterplattenmaterialien zu bohren oder zu fräsen waren (siehe auch PLUS 11/2019 S. 1760-1763). Doch waren die Einsatzmöglichkeiten nur auf solche Fälle beschränkt, in denen die Leitfähigkeit nicht benötigt wurde.

Bei kleinen, dünnen Leiterplatten, die viele Stege pro Fläche haben, sei der Laser äußerst effizient. Dieses Fazit zieht Dr. Martin Mündlein, Engineering Manager bei der Escatec Switzerland AG nach einem Jahr Laser-Nutzentrennen mit dem LPKF CuttingMaster. Flexible Leiterplatten mit einer Fräse zu trennen geht schlichtweg nicht. Deswegen wurde das bei der Escatec Switzerland AG lange von Hand gemacht. Um diesen Prozess zu automatisieren, entschied sich das EMS-Unternehmen aus Heerbrugg 2020 nach einem Benchmark in ein Laser-Nutzentrennsystem der Firma LPKF zu investieren. „Wir schneiden hier jedoch nicht ausschließlich flexible, sondern auch viele starre oder starr-flexible Leiterplatten“, sagt Mündlein. Bei den starren funktioniere der Laser überraschend gut, „wenn gewisse Voraussetzungen erfüllt sind.“

In jedem 10. Haushalt schlummern ungenutzte Rohstoffe: Funktionsfähige kleine und mittelgroße Elektronikgeräte werden nach einem Neukauf teils ungenutzt zuhause gelagert, statt sie weiterzugeben oder zu entsorgen. Das ist ein Ergebnis der aktuellen Verbraucherumfrage des ZVEI. „Damit schlummern wertvolle Rohstoffe in den Kellern oder auf den Dachböden“, sagte Carine Chardon, ZVEI-Fachverbandsgeschäftsführerin Consumer Electronics, anlässlich des Tags des Recyclings am 18. März 2022. Besonders kleinere Geräte wie Spielekonsolen, Wasserkocher oder Staubsauger werden nach einem Neukauf aufgehoben (durchschnittlich 10 %). Große Geräte wie Fernseher, Waschmaschinen oder Kühlschränke werden dagegen seltener ungenutzt aufbewahrt (rund 5 %). „Wer noch ungenutzte Geräte zuhause hat, kann den Tag des Recyclings zum Anlass nehmen, um diese entweder wieder einer Nutzung zuzuführen – sprich, zu verschenken oder verkaufen – wenn sie noch voll funktionsfähig sind, oder sie fachgerecht zu entsorgen, um die Rohstoffe wiederverwertbar zu machen“, rät Chardon.

,Integriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen‘ (IMKS) ist ein an der RWTH Aachen konzipiertes Verfahren zur Herstellung komplexer Kunstoffbauteile mit leitfähigem Innenleben. Ein Spezialist für bleifreie Lote ist an der Entwicklung beteiligt. Die Lote erzeugen Leiterbahnen und Elektronikkomponenten-Verbindungen in den Spritzgussteilen. Seit Umstellung auf bleifreie Löttechnik 2006 sind nickeldotierte Lote in sämtlichen Lötprozessen der Elektronikfertigung etabliert: als Massivlot für Wellen- und Selektivlötanlagen, als Pulver in SMD-Lötpasten für Reflow-Lötprozesse und als flussmittelgefüllte Lötdrähte für händische und automatisierte Kolbenlötungen. Neben diesen ,konventionellen‘ Anwendungsfeldern haben die Felder NiGe-Lote Sn100Ni+ und Sn96Ag+ ein neues Einsatzgebiet gefunden: Im vom Institut für Kunststoffverarbeitung (IKV) an der RWTH Aachen konzipierten und mit Unterstützung von Spritzgießmaschinen-Hersteller KraussMaffei und der Heinze Gruppe weiterentwickelten ,Integrierten Metall/Kunststoff-Spritzgießen‘ (IMKS) werden damit die integrierten elektrischen und mechanischen Verbindungen der Elektronik erzeugt.

Durch den Kontakt des geschmolzenen Lots mit der umgebenden Schutzgasatmosphäre entstehen beim Wellenlöten metallische Ablagerungen auf der Oberfläche der Lötverbindung, die so genannte Krätze, auf englisch ‚solder dross‘. Indium bietet jetzt als Ergänzung seines Lieferprogramms zusätzliche Lotbarren für seine Indalloy291-Löttöpfe, um deren Spezifikationen auf Dauer zu gewährleisten. Dazu führt Indium auch entsprechende Analysen durch. Der Dross Reduction Bar hilft bei der Reduktion der Ablagerungen im Indalloy291-Löttopf. Durch die verringerte Schlackebildung reduziert er den Verlust an Lotmaterial und bietet dem Anwender somit einen erheblichen Kostenvorteil. Falls bei der Wellenlötung das geschmolzene Lot eine Leiterplatte – etwa ein OSP-Board (organic solderability preserve) – mit Kupferkontakten berührt, kann das den Kupfergehalt im Indalloy295 Löttopf auf eine nicht tolerierbare Menge anreichern.

Sensorik-Hersteller ifm setzte in der SMD-Produktion von Baugruppen für seine IO-Link-Sensoren ein zustandsbasiertes Wartungskonzept für die Bestückköpfe um. Die Bestückungsmaschinen kommen von Fuji. Grundlage des Wartungskonzeptes ist die Shop-Floor-Integration von GIB. Die ifm electronic gmbh produziert in ihrem Werk in Tettnang intelligente Sensoren mit IO-Link-Schnittstelle, die für Anforderungen in der vernetzten Fabrik entsprechend dem Industrie 4.0-Konzept prädestiniert sind. Die Sensoren zeichnen sich dadurch aus, dass sie die Messwerte digital und damit störungsfrei übertragen. Zusätzlich liefern sie weitere Informationen an übergeordnete Systeme, die dort etwa für vorausschauende Wartung verwendet werden können. Sie sind in Produktionsbetrieben vielseitig einsetzbar und einfach in Betrieb zu nehmen.

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz in München 20./21.Oktober 22: IMAPS Deutschland lädt zur Jahreskonferenz nach München ein:
Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Nach vielen virtuellen Konferenzen und Meetings wird es wieder Zeit für persönliche Kontakte. Wir – die IMAPS Deutschland – möchten Sie dabei unterstützen und planen unsere diesjährige Herbstkonferenz 2022 zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den oben genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min, keine Paper nur Präsentation).

Geschwindigkeit oder Präzision – zwischen diesen beiden Parametern mussten sich Elektronikfertiger bisher häufig entscheiden, wenn sie ein SPI-System in ihrer SMT-Linie einsetzten. Durch ein neues HD-Optiksystem schafft ASM es, dass sich Präzision und Geschwindigkeit nicht mehr ausschließen. Mithilfe des neuen Optiksystems des Lotpasten-Inspektionssystems ProcessLens wird die Prüfzeit gegenüber herkömmlichen SPI-Systemen bei einer Auflösung von 20 µm im Highspeed-Modus um bis zu 70 % reduziert. Im nur unwesentlich langsameren High-Resolution-Modus werden gar 10 µm erzielt. Damit ist ProcessLens das mit Abstand schnellste und präziseste High-End-Inspektionssystem der Branche. „Damit vereint ASM den Bedarf nach höchster Präzision aus dem Semiconductor-Bereich mit den Geschwindigkeitsanforderungen der SMT-Fertigung“, sagt Jérôme Rousval, ASM Solutions Marketing Manager und Spezialist für SPI-Systeme.

3-D MID e. V. auf der electronica 2022 – Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik vom 15. bis 18. November 2022, Messe München:
Nach dem erfolgreichen Auftritt auf der electronica im November 2018 plant die Forschungsvereinigung auch im Jahr 2022 wieder mit einem Gemeinschaftsstand teilzunehmen. Um auch dann erneut die Kompetenzen über den gesamten Herstellungsprozess abbilden zu können laden wir alle unsere Mitglieder herzlich ein als Mitaussteller:innen an dem Gemeinschaftsstand teilzunehmen. Der Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung wird ca. 100 m2 groß sein. Das offen gestaltete Standkonzept mit sechs Bildschirmen ermöglicht die Darstellung der gesamten Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen. Untermalt wird die Präsentation durch Schaukästen mit zahlreichen technischen Exponaten.