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Seit Anfang April setzt die MOS Electronic das optische, stiftlose Registrier- und Bondsystem PRS-L/U (Pinlessregistration System-Loader & Unloader) des amerikanischen Herstellers DIS inc. ein und seit der Inbetriebnahme konnte auf Anhieb die Registrierung aller Innenlagen, insbesondere bei hochlagigen komplexen Multilayern, verbessert werden. Durch den Einsatz des Systems gibt es im Unternehmen keine Ausfälle durch eine unzureichende Registrierung mehr. Das System ersetzt das herkömmliche Verstiften oder Vernieten der Innenlagen vor dem Verpressen.

Andreas Brüning zum Vorsitzenden des Arbeitskreises Benchmark der Fachgruppe I – Halbleiter Bauelemente im ZVEI gewählt Andreas Brüning, Director Technology Office bei der ZMD AG, wurde am 20. Mai 2010 in Frankfurt zum Vorsitzenden des Arbeitskreises Benchmark gewählt. Der Arbeitskreis führt jährlich ein Benchmark über die Leistungsfähigkeit der beteiligten Unternehmen bei der Entwicklung von ASICs (Application Specific Integrated Circuit) / ASSPs (Application Specific Standard Product) im Automobilbereich durch. In dem Benchmark werden Leistungskennzahlen zur Entwicklungsproduktivität und Time-to-Market von durchgeführten Projekten der teilnehmenden Mitgliedsunternehmen aufgenommen und ausgewertet. Den Mitgliedern des Arbeitskreises dankt Andreas Brüning für ihr ihm entgegengebrachtes Vertrauen.

Die vom IPC organisierte Veranstaltung fand am 20. und 21. Mai 2010 in Frankfurt am Main statt. Am ersten Tag wurden 6 Fachvorträge und am zweiten Tag 3 parallele, halbtägige Workshops geboten. Nachdem aufgrund der RoHS seit mehreren Jahren viele Produkte in Bleifrei-Technologie hergestellt werden, wurden auf der Konferenz von renommierten Experten die Felderfahrungen bezüglich der Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit und Kosten erörtert.

Im Rahmen einer Standpressekonferenz informierte Geschäftsführer Reinhard Pusch über die Dienstleistungen und Entwicklung des Unternehmens. Um die Kunden noch besser bedienen zu können, wird die Fehleranalyse in Stuttgart konzentriert und zwar für Untersuchungen von: 

Halbleitern (Fehlerlokalisation, FIB, SEM, EDX, Orbirch etc.)                                                   Packages (X-Ray, SAM, Metallografie, Bond-Pulltest, Die-Schertest, Mikroskopie etc.)   Leiterplatten und Baugruppen (Metallografie, Mikroskopie, SEM, SAM, EDX) Verbindungstechniken (Metallografie, Mikroskopie, SEM, SAM, EDX)

Mit der neuen Software phoenix datos|x 2.0 etabliert GE Sensing & Inspection Technologies eine neue Generation von CT-Software für noch schnellere, einfachere und präzisere CT-Messungen. Dank fortschreitender Automatisierung des Scan- und Auswertungsprozesses wird es möglich, die komplette Erstbemusterung eines komplexen Objektes vom Einlegen in den Tomographen bis zum fertigen Messprotokoll in normalerweise weniger als 60 min durchzuführen.

Für alle Prozesse eine Maschine aus einer Hand – wie ein roter Faden zieht sich der Komplettlösungsgedanke durch Essemtecs Angebot. Längst hat der Mittelständler sein angestammtes Geschäft mit der Herstellung von Bestückautomaten erweitert: Entlang der SMT-Fertigungslinie hält das Schweizer Unternehmen passende Systeme bereit. Die Schweiz: Wer verbindet damit nicht Präzision und Perfektion? Swiss Made, erklärt Florian Schildein, habe dem Land Stabilität verliehen. Davon profitiert das eidgenössische Unternehmen aus Aesch nahe Zürich allemal: Man sei weltweit der einzige Hersteller, der den gesamten Produktionsprozess abdecken könne, behauptet der Marketing & Sales Manager von Essemtec und zählt die Bandbreite auf, die von Druckern und Dosierern über Bestückungssysteme und Lötöfen bis hin zu Transport- und Lagerungslösungen reicht. Zudem ist das Maschinenportfolio so ausgelegt, dass schlüsselfertige Linien für die Herstellung von Prototypen, kleinen bis großen Volumen und kundenspezifische Lösungen zur Verfügung stehen.

Moderne Leiterplatten mit hoher Packungsdichte und einem Mix aus SMD- und THT-Bauteilen werden immer komplexer und steigern die Anforderungen an die Elektronikfertigung stetig. Somit liegt auf der Hand, dass auch die Schablonentechnologie mehr und mehr in die Tiefe gehen muss – der Weg in die dritte Dimension. Immer mehr Bauteile weisen unterschiedliche Höhen für ihre Anschlüsse auf. Die Gründe dafür liegen zum Teil in den Toleranzen der Herstellungsprozesse, in physikalischen Ansprüchen für die Funktion, im thermodynamischen Verhalten der Bauteile oder begründen sich auf Beschädigungen, die beim Transport oder der Handhabung der Bauteile entstehen. Leiterplatten und Substrate unterliegen im Wesent- lichen der gleichen Problematik.

Boundary Scan/JTAG ist eine innovative Technologie zum Testen, Programmieren oder Emulieren elektronischer Bauelemente und bestückter Leiterplatten. Der seit 1990 gültige Standard IEEE 1149.x erlaubt das Testen und Programmieren von Mikroprozessoren, Mikrochips und weiteren hochkomplexen Bauelementen durch deren integrierte Boundary Scan Architektur. Die 10. Baudary Scan Days boten wieder in Plenar- vorträgen und Workshops bedeutende Informationen über Neues und Schulung für die Anwendung, insgesamt eine qualifizierte und sehr lehrreiche Veranstaltung.

Was früher nur Zubrot war, ist jetzt ein Grundgeschäft geworden: Mit dem Verkauf von Ersatzteilen als eigenem Geschäftsbereich will AdoptSMT an seine bisherigen Erfolge anknüpfen und expandieren. Erhard Hofmann glaubt an einen ausgewogenen Mix. Nicht nur, dass sich AdoptSMT als Händler von gebrauchtem Fertigungs-Equipment entlang der Bestücklinie einen Namen gemacht hat: Mit dem erweiterten Angebot an Zubehör, sprich Ersatzteilen, will man eine Dienstleistung am Kunden offerieren, bekräftigt der Gründer und Geschäftsführer.

Als einen neuen Meilenstein der SMD-Bestückung präsentierte Fuji den AIMEX. Der neue Bestückungsautomat knüpft an den erfolgreichen AIM an. Die bekannte Flexibilität im High-Mix-Bereich wird nun um ein Vielfaches gesteigert. Erstmals ist es möglich, die Bestückungsanlage in wenigen Sekunden mit unterschiedlichen Bestückungsköpfen auszurüsten und zusätzlich die Bestückungskapazität zu erhöhen. Die flexibel einsetzbaren Bestückungsköpfe optimieren die Maschine für das jeweilige Produkt. Als High-Mix-Lösung mit vergleichsweise niedrigem Durchsatz kann der AIMEX mit zwei Bestückungsköpfen ausgerüstet werden. Wird eine höhere Kapa- zität benötigt, können weitere Bestückungsköpfe nachgerüstet werden und er avanciert zum High- Volume-Bestückungssystem ohne an Flexibilität einzubüßen.