Artikelarchiv

Die GÖPEL electronic GmbH, Jena, hat am 8. und 9. April 2008 ihre diesjährigen Boundary Scan Days veranstaltet. Sie standen unter dem Motto „Höhere Testqualität in Labor und Produktion durch erweiterte JTAG/Boundary Scan-Anwendungen" und zeigten neben aktuellen Problemen, Trends und Innovationen v.a. auf, wie sich das Testen mit JTAG/Boundary Scan erfolgreich in der Praxis einsetzen lässt.

Informationen für die Praxis sind immer gefragt, insbesondere auch im Bereich Test. Nun kommt der BST immer mehr zum Einsatz. Dementsprechend groß war mit deutlich über 100?Teilnehmern die Resonanz. Die sehr informative Veranstaltung, die eine Serie von Fachvorträgen und Workshops sowie ein Rahmenprogramm umfasste, ist von Mario Berger, GÖPEL electronic GmbH, Jena, moderiert worden.

Das Stoffeigenschaftsändern ist ein Verfahren zum Fertigen eines festen Körpers durch Umlagern, Aussondern und Einbringen von Stoffteilchen. Eine etwaige Formänderung gehört nicht zum Wesen dieses Verfahrens. Gezielt können der Aufbau, das Gefüge und damit auch die Eigenschaften der Werkstoffe durch eine Wärmebehandlung verändert werden. Diese Verfahren werden in der Industrie zur Verbesserung der Volumen- und/oder Oberflächen- eigenschaften von Werkstoffen bzw. Werkstücken breit angewendet. Für die Nutzung der verschiedenen Verfahrensvarianten des Stoffeigenschaftsänderns in der Löttechnik sind nur relativ wenige Beispiele bekannt. Im vorliegenden Beitrag werden deshalb die Ergebnisse einer Literaturrecherche und eigener Arbeiten bei der Nutzung von thermischen, chemischen und/oder mechanischen Behandlungsverfahren zur Veredlung von Schmelzlötverbindungen beschrieben. // 

Changing the properties of materials by rejection, relocation and placement of material particles is a procedure to manufacturing a solid body. A possible change of the form is not part of the nature of the procedure. The construction, the structure and thus also the properties of the materials can specifically be changed by a heat treatment. These procedures are used broadly by work pieces and materials in the industry for the improvement on the volume- and/or surface properties. For the use of the different procedure variants to change the properties in the soldering technique only few examples are well known. In the present article, therefore become the results of a literature research and work of one’s own at the use of thermal, chemical and/or mechanical treatment procedures to refining of soldered connections described.

In der modernen Automobiltechnologie ist die Elektronik ein wesentlicher Kostenfaktor. Nach den Aussagen von Bosch in Deutschland betragen die Kosten für Elektronik im Automobil bereits über 40 % der Gesamtkosten. Die Leiterplatte hat hierbei einen Anteil von etwa 4 % bis 8 % je nach Komplexität der elektronischen Baugruppe. Für die Funktionalität des Automobils ist die Elektronik mittlerweile der Faktor mit dem höchsten Risiko. Eine Funktionalität von 15 Jahren beziehungsweise von 150 tausend Meilen sind Kriterien die vom Hersteller der elektronischen Baugruppen gefordert werden. Der Vortag soll aufzeigen, was die Voraussetzungen sind damit diese hohen Anforderungen erfüllt werden.

,Integriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen‘ (IMKS) ist ein an der RWTH Aachen konzipiertes Verfahren zur Herstellung komplexer Kunstoffbauteile mit leitfähigem Innenleben. Ein Spezialist für bleifreie Lote ist an der Entwicklung beteiligt. Die Lote erzeugen Leiterbahnen und Elektronikkomponenten-Verbindungen in den Spritzgussteilen. Seit Umstellung auf bleifreie Löttechnik 2006 sind nickeldotierte Lote in sämtlichen Lötprozessen der Elektronikfertigung etabliert: als Massivlot für Wellen- und Selektivlötanlagen, als Pulver in SMD-Lötpasten für Reflow-Lötprozesse und als flussmittelgefüllte Lötdrähte für händische und automatisierte Kolbenlötungen. Neben diesen ,konventionellen‘ Anwendungsfeldern haben die Felder NiGe-Lote Sn100Ni+ und Sn96Ag+ ein neues Einsatzgebiet gefunden: Im vom Institut für Kunststoffverarbeitung (IKV) an der RWTH Aachen konzipierten und mit Unterstützung von Spritzgießmaschinen-Hersteller KraussMaffei und der Heinze Gruppe weiterentwickelten ,Integrierten Metall/Kunststoff-Spritzgießen‘ (IMKS) werden damit die integrierten elektrischen und mechanischen Verbindungen der Elektronik erzeugt.

Auf der SPS/IPC Drives 2013 zeigte TE Connectivity diverse Netzwerk-Innovationen für die industrielle Automatisierung. Damit unterstreicht der Anbieter von Verbindungslösungen seine Vorreiterrolle im Zuge der vollständigen Digitalisierung der Fertigungsprozesse.

Die COB-Technik wird heutzutage wegen der gestiegenen Anforderungen an die Miniaturisierung in der Mikroelektronik und wegen des starken Preisdruckes immer häufiger eingesetzt. Dennoch sind nicht alle Fragen bezüglich geeigneten, d. h. bond- und lötbaren Leiterplattenoberflächen hinreichend geklärt. //
The COB (Chip-on-Board) process is increasingly more used nowadays, thanks partly to the increasing demands imposed by miniaturisation but also because of the unrelenting cost-pressures. However not all aspects ofa suitable technology have been fully addressed, in particular the issue of bondable and solderable printed circuit surfaces.

Mit der Möglichkeit, Elektronik bei höheren Temperaturen einsetzen zu können, steigen auch die Freiheitsgrade hinsichtlich der Integration und des Einsatzortes. Höhere Betriebstemperaturen bieten die Möglichkeit, Baugruppen in kleiner dimensionierten Räumen und bei weniger Kühlaufwand einzusetzen. Verschiedene Anwendungsfelder sind hier zu nennen: Zum einen die Leistungselektronik und die dazu gehörige Logik, zum zweiten Sensorik an Stellen, an denen wenig Kühlmöglichkeit besteht und ein weiteres Beispiel ist die Beleuchtung mit LEDs.

Die Einführung der neuen 5G-Mobilfunkgeneration mit Frequenzbändern bis zu 6 GHz ist bereits im Gange. Frequenzen von 28 GHz oder sogar höher sollen kommen. Für den Verbindungstechnik-Hersteller bedeutet das, Signalverluste und -störungen zu reduzieren, indem Dielektrizitätskonstante, Materialübergänge oder Kupfer- Rauheit optimiert werden.

Leistungselektronik kommt in einer Vielzahl von Applikationen zur Anwendung. Soll eine Frequenz oder eine Spannung angepasst werden, so wird dies häufig unter Verwendung von Leistungsbauelementen getan. Immer höhere Verlustleistungen beziehungsweise die fortschreitende Miniaturisierung führen zu einer Steigerung der Einsatztemperatur der Bauelemente. Als zusätzliche Anforderung ist auch die höhere Lebensdauer der Verbindung zwischen dem Substrat und dem verwendeten Die zu nennen. Diese Erwartungen an die Leistungsbauelemente sind nur erfüllbar, wenn nicht zuletzt die Verbindungstechniken und -materialien entsprechend ausgewählt wurden. Der Fachartikel wird auf folgende Aspekte in Bezug auf Leistungselektronik eingehen: Wo wird Leistungselektronik eingesetzt? Welche Einteilung wird bei Leistungselektroniken vorgenommen? Welche Verbindungstechniken und Werkstoffe stehen für Leistungsbauelemente zur Verfügung?

In der Wirtschaft werden als ein Element der Adaptronik zunehmend adaptive Fügeverbindungen angewendet, deren Eigenschaften nach dem Vorbild des Verhaltens biologischer Systeme auf veränderte Betriebsbeanspruchungen intelligent reagieren. Dazu zählen u.a. kombinierte Kraftschluss-Formschluss-Verbindungen (z.B. NORD-LOCK-Sicherungsscheiben [1] oder selbsthemmende Spannelemente [2]) aber auch kombinierte Stoffschluss-Kraftschluss-Verbindungen mit integrierten Presslötverbindungen (z.B. Wickelverbindungen mit beschichteten Anschlusselementen [3] oder Welle-Nabe-Pressverbindungen mit beschichteten Bauteilen [4]). Auch konventionelle Schmelzlötverbindungen können von der chemischen Zusammensetzung des Lötgutes her für bestimmte Betriebsbedingungen als adaptive Lötverbindungen gestaltet werden. Dazu ist in der Regel die Anwendung von Verbundloten notwendig, die sich von den handelsüblichen kompakten Fertigloten durch ihre heterogene Zusammensetzung auszeichnen. Der vorliegende Beitrag gibt zu dieser löttechnischen Entwicklung eine Übersicht. // 

In the practice increasingly adaptive interconnections are used as an element of adaptronic, whose properties react intelligent like biological systems. Combined fractional-form closure connections belong to it (e.g. NORD-LOCK-Safeguarding elements [1] or self stopping clamping devices [2] also combined material-frictional closure connections with integrated pressure solder connections (e.g. wire wrap connections with coated pins [3] or shaft-to collar connection with coated components [4]. Conventional solder connections can also be formed in the chemical compositions as adaptive soldered connections. To it, as a rule, the combination of combined solders is necessary. The following paper describes the soldering tech- nical development.

Die Unternehmen PolyIC, BASF, Evonik Industries, Elantas Beck und Siemens haben ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördertes Verbundprojekt mit dem Namen MaDriX gestartet. Mit diesem Projekt wird die Entwicklung leistungsfähigerer gedruckter Funketiketten (Radio Frequency Identification, RFID) vorangetrieben.

Überall dort, wo es auf darauf ankommt, negative Einflüsse von elektromagnetischen Strahlungen zu verhindern, kommen sogenannte Abschirmbleche zum Einsatz. Hierzu werden zumeist einteilige Schirmbleche, aber auch zweiteilige Gehäuse, bestehend aus einem lötbaren Gitterrahmen und einem Abschirmdeckel, auf Leiterplatten montiert. Die Abschirmdeckel bestehen häufig aus einem mit Zinn überzogenen Weißblech und werden in der Regel in einem Bestückvorgang mit allen weiteren SMT-Komponenten auf den Flachbaugruppen platziert. Nach dem anschließenden Reflow-Löten gilt es, die Qualität der Lötverbindungen zu beurteilen. Dabei stellen die unter dem Schirmblech verborgenen Lötverbindungen eine besondere Herausforderung für die Prüftechnologie dar.

Extrem leicht, einfach verarbeitbar, hoch beständig und über den gesamten Lebenszyklus umweltverträglich – diese Eigenschaften werden heute in immer mehr Indu-striebereichen von Werkstoffen gefordert. Magnesium kann bei jeder einzelnen Anforderung punkten. Dass der vielseitige Leichtbaustoff im Vergleich zu anderen Werkstoffen dennoch ein Schattendasein führt, liegt vor allem am lückenhaften Wissen über Magnesium. Dies zu ändern, ist ein wesentliches Anliegen des Ende März in Clausthal-Zellerfeld gegründeten Vereins magnesium kompetenz centrum e. V.

Die THR-Technologie setzt sich heute als voll- wertige Alternative zu etablierten Montageprin- zipien durch. Eine zunehmende Marktakzeptanz bei wachsendem Produktspektrum zeigt deutlich das Potenzial, bestehende Prozesse zu verein- fachen. Die parallele Umstellung zu bleifreien Fer- tigungsprozessen und THR-Produkten hält zudem die Kosten im Rahmen.// 

The title method (THR) has now evolved so as to offer a fully-developed alternative to existing assembly methods. Its growing acceptance in the marketplace is underlined by the widening range of products in which it is used and its scope for offering a simplified means of production is increasingly acknowledged. Take-up of this tech- nology, in parallel with a switch to lead-free, offers a path to keeping production costs in check.

Wafer-Bumps kommen in vielerlei Gestalt, und entsprechend komplex ist der Test ihrer Funktionalität und Qualität. Der Bond-Test erfordert den Einsatz von Zug- oder Scherkräften.

Shear-Testing hat den Vorteil der Einfachheit gegenüber dem Pull-Test und ist eine geeignete Wahl zur Ermittlung der im Test interessierenden Ausfälle. Andererseits führt der Pull-Test eher zu einem Bond-Ausfall als dem Ausfall des Bump-Materials.

In der Leistungselektronik werden die gleichen Technologien wichtig, die in der anspruchsvollen Halbleiterindustrie verwendet werden. Gleichzeitig muss eine sichere elektrische und thermische Verbindung zum DCB-Substrat bestehen. Um dies zu überprüfen, sind neue Testverfahren notwendig. Treiber des Trends in der Leistungselektronik zu ‚neuen‘ Halbleitermaterialien und -verfahren sind besonders die Elektrifizierung der Automobilindustrie und die erneuerbaren Energien bzw. die Energiewende. Aber auch im Transportwesen, in der Unterhaltungselektronik, bei der Telekommunikation und in industriellen Anwendungen setzen sich für die Leistungselektronik Standards und Anforderungen durch, die bisher der Logik-Halbleiterei vorbehalten waren. Ein wichtiger Aspekt sind die Halbleitermaterialen: Nutzten bisher über 90 % der integrierten Schaltkreise Silicium, kommen inzwischen zunehmend ,neue‘ Materialien wie Galliumnitrid/Galliumarsenid oder Siliciumkarbid zum Einsatz. Dieser Trend ermöglicht auch in der Leistungselektronik höhere Schaltfrequenzen und niedrigere Verluste.

Aus welchem Grund auch immer, man wird von den falsch gedruckten Leiterplatten in der SM-Produktion beinahe verfolgt. Meist ist es zu teuer, besonders wenn der Fehldruck auf der zweiten Seite passiert und die erste schon gelötet ist, die Baugruppe zu entsorgen. Daher stellt sich die Frage, wie man nun am besten billiger wegkommt.

Langfristig wird sowohl Indium als auch Gallium mit zeitweise schwankenden Preisen zur Verfügung stehen. Claire Mikolajczak (Übersetzt durch Jürgen Seitner, GPS Technologies) - 1 Einführung - Indium ist ein Nebenprodukt von mehreren, gemeinsam gewonnenen Basismetallen. Zu diesen Metallen gehören Blei, Zink, Kupfer, Zinn oder auch Misch- erze. - 2 Indium Erze und Bergbau - Die Menge an Indium in der Erdkruste wird auf 0,05 ppm für das kontinentale und 0,072 ppm für die ozeanische Kruste geschätzt. Diese Konzentration ist höher als die von Silber. Ulrich Schwartz-Schampera und Peter M. Herzig studierten alle indiumhaltigen Lagerstätten weltweit und veröffentlichten ihre Ergebnisse im Jahr 2002 in dem Buch Indium Geologie, Mineralogie und Ökonomie. Sie schlussfolgerten, dass der künftige Anstieg der Indium-Produktion zu erwarten und leicht zu erfüllen ist ... Indium könnte, ohne Einschränkungen der Lieferfähigkeit, in der Anwendung virtuell unbegrenzt wachsen.

Intel stellt ab sofort Referenz-Designs für Internet-of-Things-Chipsätze (IoT) zur Verfügung, die mit der PCB-Design-Umgebung CR-8000 Design Force von Zuken erstellt wurden. Design Force ist eine Komplettlösung für das 2D/3D Multi-Board PCB-Design. Insbesondere ermöglicht sie die Entwicklung und Analyse von Package und Leiterplatten im System. Das Tool unterstützt die Analyse und Optimierung der Verbindungen von Singleboard, Multiboard sowie Chip, Package und Leiterplatte. Design Force vereint konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design sowie modernste Benutzeroberflächen, beschleunigte Grafikanzeige und ein nahezu sofortiges Rendering und Aktuali- sieren der Darstellung.

Da auch in Zukunft über 60 % der Endoberflächen von Leiterplatten aus Zinn bestehen werden, wird hier die gegenwärtige und zukünftige Versorgungslage weltweit betrachtet.

Leiterplatten-Endoberflächen

In der elektronischen Industrie sind zwar unterschiedliche Leiterplatten-Oberflächen möglich, den größten Teil nimmt aber immer noch die belotete, meist heißverzinnte Oberfläche ein. Die technischen Erfordernisse haben in den letzten Jahren weiteren Alternativen einen Markt ver- schafft, wobei sich unter diesen die passivierte Oberfläche den größten Anteil sichern konnte.

Umfassende Informationen zum Vergießen, Umhüllen und Lackieren von Elektronikprodukten wurden am 16./17. März 2005 in Regensburg beim gleichnamigen Profiforum geboten, die der Bereich Technik des OTTI Kollegs veranstaltete. Was notwendig bzw. sinnvoll ist sowie mit welchen Materialien man Elektronik schützen kann und wie diese aufgebracht werden können, wurde im Detail diskutiert. Zudem wurden zahl- reiche Anwendungsbeispiele geschildert.

Der nachfolgende Artikel gibt einen Überblick über die notwendige thermische Optimierung von Leiterplatten, um wärmebedingte Überbeanspruchungen der Bauteile zu vermeiden. Die in dieser Studie aufgeführte elektrische Schaltung mit einer mittleren Verlustleistungsdichte von etwa 39 W/cm2 erfordert ein adäquates thermisches Management der Leiterplatte, das eine zuverlässige Entwärmung sicherstellt. Hierzu wurden unterschiedliche Aufbauten von Insulated Metal Substrate (IMS)-Leiterplatten betrachtet und ihr thermisches Verhalten mittels der Finite-Elemente-Methode (FEM) berechnet.

Für die so genannten Flowlötverfahren, also das Wellen- und Selektivlöten, sind viele Eigenschaften der flüssigen Lote, die für die Umstellung auf bleifreie Lotlegierungen wichtig sind, nur unzureichend bekannt. Die mangelnde Benetzung, der unvollständige Durchstieg und auch resultierende Fehler in der Lötverbindung wie z.B. das Fillet Lifting können den bleifreien Legierungen zwar zugeordnet wer- den, der ursächliche Zusammenhang ist jedoch weitgehend unerforscht. Ebenso werden zur Reduzierung der enorm hohen Ablegierung von Leiterplatten- metallisierungen und Tiegelmaterialien sowie auch zur Verfestigung der Lötverbindungen zusätzliche mikrolegierte Elemente in die Lote eingebracht, deren Wirkung vom jeweiligen Hersteller zwar qualitativ beschrieben wird, jedoch oft nicht vergleichend bewertet werden kann. Dies hat zur Gründung eines Industriekreises mit dem Fraunhofer IZM geführt, um vergleichende Untersuchungen durchzuführen. Eine Auswahl der erzielten Ergebnisse soll in diesem Artikel vorgestellt werden. // 

Many of the behaviors of liquid solders, which are demanded for the lead-free changeover, are unsatisfactory known for the so called flow soldering processes, that is wave soldering and selective soldering. The poor wetting behavior, the incomplete via filling and also for resulting failure in the solder joints like fillet lifting are related to the lead-free solders, the causal correlation widely unexplored. Additional micro-alloyed elements in the solder alloys, which serve the purpose to reduce the dissolving of pcb metallization or pot corrosion as well the hardening of the solder joints, were qualitatively specified by the suppliers, but often not comparable in its effects. Therefore an industrial team was founded together with Fraunhofer IZM with the objective to conduct comparable investigations of liquid solders. Selected results will be presented in this paper.

Bisher wurden die HF-Eigenschaften von LTCC Mehrlagenkeramik nur in vereinzelten Arbeiten systematisch untersucht. Ebenso fehlt es der Industrie an vergleichenden Tests der verschiedenen LTCC Substrate und Leiterbahntechnologien. Aus diesem Grund wurde im Rahmen des F&E-Projektes EASTON eine solche Untersuchung bis 40 GHz durchgeführt, die von zahlreichen Material- und Modulherstellern unterstützt wurde. Ein Testverfahren für den zuverlässigen Vergleich der HF- Eigenschaften verschiedener LTCC-Materialsys- teme unter nahezu identischen Bedingungen wurde entwickelt und mehrere Messungen an Teststruk- turen durchgeführt. // 

Up to now the high frequency performance of multilayer LTCC has hardly been treated in scientific investigations. The industry is missing comparative tests between various LTCC substrates and its appropriate conductor technology. There- fore the partners of the R&D project EASTON initiated such an investigation in a frequency range up to 40 GHz, which has been supported by mate- rial suppliers and manufacturing companies. A reliable test procedure has been carried out to compare the microwave behaviour of various LTCC material systems under identical conditions.

Es werden die Eigenschaften vergrabener Widerstände in LTCC beschrieben. Dazu gehören die er- reichbaren Widerstands- und TCR-Werte, die Stabilität sowie die umsetzbare Verlustleistung, die für vergrabene Widerstände höher liegt als fürTop- Layer- Widerstände.
Es wird insbesondere auf Trimmmöglichkeiten mittels Laser sowie den Hochspannungsimpulsabgleich eingegangen, bei dem eine Widerstandsänderung durch Veränderungen in der Mikrostruktur erreicht wird. Diese Beeinflussung ist von der Pastenstruktur, z. B. der Körnung abhängig und wirkt wie ein Alterungsprozeß, bei dem auch eine verbesserte Langzeitstabilität erreicht werden kann.//
The properties of buried resistors in LTCC are described. This includes attainable resistance and TCR values, the question of stability and also the convertible loss loading, which is higherfor buried resistors than for top-layer resistors special attention was paid to the possible use of laser-trimming and the use of high-voltage pulsesfor equalisation where a change in the resistance value is achieved as a result in modification of the microstructure. The scopefor such processes depends on the morphology of the paste used, e.g the grain size and can also manifest it selfin the degree of ageing shown. Control of this can also lead to an improved longterm stability

Staub, Feuchtigkeit, Hitze, Druck und Vibrationen – Umwelteinflüsse, die sich auf die Funktionalität elektrischer Bauteile auswirken. Der Schutz dieser Bauteile gegen erhebliche und wechselhafte Bedingungen stellt immer wieder eine komplexe Aufgabe dar. In der Automobilindustrie als auch in der Elektro- und Elektronikindustrie werden die Anforderungen an die Bauteile und somit auch an die verwendete Vergussmasse immer anspruchsvoller. Die alltäglichen Einflüsse durch Feuchtigkeit und Hitze, sowie Staub, Druck und Vibrationen verkürzen die Einsatzdauer eines Bauteils erheblich. Diesen Faktoren entgegenzuwirken stellt immer neue Herausforderungen dar.

In diesem Beitrag werden verschiedene Gießmethoden und unterschiedliche Gießharze verglichen und dabei neue Techniken und Materialien vorgestellt. Weil der größere Teil der Baugruppen Bauteile ent- hält, die nicht eingegossen werden dürfen, wird vorwiegend der partielle Verguss beschrieben.// 

Various resin casting and pouring technologies are examined, resin types compared and new techni- ques and materials described. Since most electronic assemblies include components which must not be potted, the emphasis is on partial resin embedding.

Ein in Zusammenarbeit mehrerer Firmen durchgeführter Drucktest mit bleifreien Lotpasten und die dabei gewonnenen Erkenntnisse werden beschrieben. Getestet wurden zwei verschiedene Bleifrei-Pasten, wobei das Löten ohne Bauteile in einem Vollkonvektionsofen erfolgte. Zum Drucken wurde eine laser- geschnittene Edelstahlschablone mit 127 µm Dicke verwendet.

Die Elektronikindustrie steht unter Druck, in naher Zukunft keine bleihaltigen Lote in der Fertigung mehr verwenden zu dürfen. Der Einsatz von reinem Zinn ist eine Alternative und möglicherweise das einfachste System, das ohne Aufwand in be- stehende Zinn/Blei-Anlagen übernommen werden kann. Die Furcht vor Whiskerbildung hat den Gebrauch von Rein-Zinn bisher jedoch beeinträch- tigt. Zinnwhisker mit einer Länge von wenigen Mikrometern bis einigen Millimetern können aus galvanisch abgeschiedenem Zinn herauswachsen und Kurzschlüsse verursachen, insbesondere bei Fine Pitch-Komponenten mit hoher Anschlusszahl. Die das Whiskerwachstum beeinflussenden Fak- toren und Kräfte werden untersucht und beruhend auf dem derzeitigen Verständnis der Wachstums- mechanismen verschiedene Methoden beschrieben, mit denen die Whiskerbildung auf ein Minimum beschränkt oder ganz ausgeschlossen werden kann.// 

The electronics industry is under sustained pres- sure to replace lead-based solders with alternative materials. One option is the use of pure tin, and possibly the most attractive in that it can be used as a drop-in replacement in most existing tin-lead soldering machines. However to date, worries about whisker formation have limited the uptake of this option. Tin whiskers of up to a few millimetre length can grow out of electrodeposited tin coatings and result on short-circuits, especially on fine-pitch assemblies with high packaging densities.  Factors and parameters affecting whisker growth were investigated. Based on current understanding of the whisker formation process, strategies are described to reduce the problem to a minimum or perhaps eliminate it entirely.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat E3.cable 2009 um leistungsfähige Prüfungen für elektrische Schaltungen erweitert, mit denen Anwender ihre Designs prüfen und deren Funktion verifizieren können, ohne dafür externe Werkzeuge zu verwenden. Für das neue Verificationstool konnte das Unternehmen auf das Know-how der Entwicklerteams für die verschiedenen Zuken-Lösungen für Kabeldesign zurückgreifen.

Die Übernahme durch Advantest Group im März 2011 ist abgeschlossen und die Bündelung des Know-hows zeigt nun erste Früchte. Das Tester-Portfolio wurde um ein Kompaktsystem erweitert. Zusammen mit den anderen Testern dieser Reihe bildet sich damit eine Familie von individuell skalierbaren Testsystemen für hochentwickelte Halbleiterdesigns einschließlich 3D-Architekturen und IC-Designs mit Strukturen von 28 nm und kleiner.

Das Verkleben von Schüttgut, welches mit einer Trommelgalvanik verzinnt wird, ist einer der größlten Faktoren für Ausschuss in diesem Prozess. Bei der Firma Schlötter wurde nun ein neuer Elektrolyt entwickelt, der dieses Problem minimiert und die Trommel-Beschichtung in einem Mattzinn-Elektrolyt effizienter macht.

Durch den Einsatz der Reverse Pulse Plating Technologie (RPP) wird die Streukraft Oberfläche - Bohrung von Kupferelektrolyten sowohl beim Pattern als auch Panel Plating beträchtlich verbessert. Höhere Stromdichten sind einsetzbar, so daß erhebliche Kapazitätsgewinne in der Galvanik erzielt werden können. Im Vergleich zur bisherigen Gleichstromabscheidung werden die Vorteile dargestellt. //
Use of Reverse Pulse Plating (RPP) results in greatly improved throwing power from a copper plating electrolyte, as between board surface and hole walls, with similar improvements in both pattern and panel plating. Higher current densities may be used thereby significantly increasing throughput in the plating stages. These advantages are set out, in comparison with conventional DC electrodeposition.

Durch den Einsatz der Reverse Pulse Plating Technologie (RPP) wird die Streukraft Oberfläche - Bohrung von Kupferelektrolyten sowohl beim Pattern als auch Panel Plating beträchtlich verbessert. Höhere Stromdichten sind einsetzbar, so daß erhebliche Kapazitätsgewinne in der Galvanik erzielt werden können. Im Vergleich zur bisherigen Gleichstromabscheidung werden die Vorteile dargestellt.//
Use of Reverse Pulse Plating (RPP) results in greatly improved throwing power from a copper plating electrolyte, as between board surface and hole walls, with similar improvements in both pattern and panel plating. Higher current densities may be used thereby significantly increasing throughput in the plating stages. These advantages are set out, in comparison with conventional DC electrodeposition.

Die Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung werden anspruchsvoller, die Bauteile sind kleiner und komplexer geworden und die Bestückungsdichte der Leiterkarten nimmt immer weiter zu. Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler noch im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren.

Zur Förderung der noch jungen Technologie räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger verleiht die Forschungs- Vereinigung 3-D MID e. V., jeweils zur Productronica in München, besondere Auszeichnungen für innovative Entwicklungen. Mit dem MID-lndustriepreis sollen richtungsweisende Produkte oder Verfahren auf dem Gebiet räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt werden. In diesem Jahr gingen der MID-lndustriepreis an die Fa. Fuha Printed Circuits, Gittelde, für die Entwicklung eines Sensorhalter für Bankdruckautomaten. Einen Sonder- preis erhielt die Fa. Matthias Oechsler GmbH, Ansbach, für eine Sensorscheibe mit integriertem Schneckenrad für die Fahrzeugindustrie.

 Am 24.11.2000 wurde in der ZVEI-Arena auf der electronica der EITI-Award 2000 verliehen. Der öffentlich ausgeschriebene und mit 10 000 DM dotierte Preis ging an Dipl.-Ing. Joachim Ulbricht, BuS Elektronik, Riesa für die Entwicklung einer innovativen SMD-LED-Vollmatrixanzeige.

Bei der Entwärmung setzt AT&S auf metallbasierte Substrate (IMS – Insulated Metallic Substrates). Diese werden unter dem Namen TC – Thermal Conductive PCB, in den Werken Klagenfurt und Fehring gefertigt. Im Folgenden wird diese Technologie vorgestellt.

Wo immer elektronische Bauteile am Werk sind, entwickelt sich Wärme. Und die muss weg. Denn Wärme im Übermaß setzt Baugruppen, Geräten und Apparaten auf Dauer gehörig zu. Das kann bis zum Totalausfall führen. Schuld daran sind zum einen die steigende Funktions- und Anschlussdichte der Bauelemente und die damit einhergehende Miniaturisierung und erhöhte Packungsdichte. Zum anderen werden die Anwendungen stets anspruchsvoller und damit steigen nicht nur die Kosten für ein Bauelement sondern zugleich auch das Problem einer kostengünstigen und zugleich wirksamen Wärmeableitung.

Am 27. Juni 2012 fand der 7. Silicon Saxony Day des sächsischen Branchenverbandes der Mikroelektronik, Halbleiter- und Photovoltaik Silicon Saxony e.V. in Dresden statt. Mehr als 400 Unternehmer, Forscher und Entwickler sowie Interessierte der Branchen Mikro-/Nanoelektronik, Software, Photovoltaik, Life Science, Automobil und Kommunikation aus ganz Deutschland nutzten den Kongress und die Fachausstellung, um sich intensiv zu den neuesten Entwicklungen der Branche und den zukünftigen Chancen auszutauschen. Interessante Gespräche fanden mit den Vertretern der Silicon Saxony-Mitgliedsunternehmen, den Akteuren von vier BMBF-Spitzenclustern: Cool Silicon, BioEconomy Mitteldeutschland, Solarvalley Mitteldeutschland, Luftfahrtcluster Metropolregion Hamburg und dem überregionalen Bundesverband Informationswirtschaft, Telekommunika-tion und neue Medien e.V. BITKOM statt. Besonderes Highlight war das gemeinsame Public Viewing des Fußball-EM-Halbfinalspieles Spanien gegen Portugal mit Anpfiff durch den Geschäftsführer von Dynamo Dresden, Christian Müller, zu Beginn der abendlichen Abschlussveranstaltung.

Deltec Automotive setzt bei den Prüftechnologien Lotpastenkontrolle (SPI), automatische optische Inspektion (AOI) sowie automatische und manuelle Röntgeninspektion (AXI/MXI) auf die 3D-Systeme von Viscom. In der täglichen Anwendung werden die nutzerfreundlichen Vorteile deutlich sichtbar.

Fahrzeuge werden mehr und mehr Teil des IoT-Ökosystems. Deshalb müssen sowohl die Konnektivität als auch die Safety- und Security-Lösungen in der Fahrzeugelektronik einer sehr genauen Prüfung unterzogen werden. Die Technologie für autonomes Fahren gibt es schon seit einiger Zeit, die Sicherheit der Embedded-Software muss man jedoch mit geeigneten Architekturen weiterentwickeln. Kulturelle, rechtliche und Sicherheitsfragen begleiten auch in Zukunft die Einführung von selbstfahrenden Fahrzeugen. Der Beitrag beschreibt die Anforderungen an ein über IoT vernetztes Fahrzeug und welche neuen Technologien es dafür gibt. // 

Increasingly, road vehicles are becoming a part of the IoT ecosystem. Thus the connectivity as well as the safety and security solutions for the vehicles‘ electronics must undergo a very rigid examination procedure. The technology of autonomous driving has been around for quite some time. But the security of the embedded software must be developed further by deploying the appropriate architectures. Cultural, legal and safety-related questions will accompany the introduction of self-driving cars also in the future. The article describes the requirements for an IoT-networked vehicle and what new technologies are available in this regard.

Leistungsschalter auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC) erobern in der heutigen Umrichtertechnik immer mehr Terrain. Der folgende Beitrag vergleicht den ersten Prototyp eines SiC-MOSFETs von ST mit einem in Grundstellung gesperrten SiC-JFET und einem SiC-BJT. Die Analyse stellt die statischen und dynamischen Kenndaten der Bausteine gegenüber und konzentriert sich dabei insbesondere auf die jeweiligen Treiberanforderungen. Dabei zeigt sich, dass der SiC-MOSFET trotz seiner höheren Figure of Merit überragende dynamische Eigenschaften an den Tag legt und sich verglichen mit den beiden konkurrierenden Bausteinen durch eine äußerst unkomplizierte Ansteuerung auszeichnet.

Fast einhundert Jahre schon ist der klassische Stromzähler in deutschen Haushalten zu finden. Die Zeit der Elektronifizierung der Gesellschaft scheint an ihm vorbei gegangen zu sein. Doch fast unbemerkt von der hiesigen Elektronikindustrie vollzieht sich in einigen Ländern bereits die Verschmelzung von Elek- trizitätswirtschaft und IT bis hin zum Endverbraucher. Komplexe digitale Datenerfassung und -verarbeitung ist weltweit im Vormarsch. Sie bringt neue Arbeitsfelder für die Elektronikindustrie. Japan zeigt, dass man weiter gehen kann und die gesamte Medienversorgung koordiniert messtechnisch umwälzt. // 

The classical electricity consumption meter has been a part of German households for almost a century. It seemed that the trend to incorporate electronics into every device had passed this particular instrument by. Yet, in some countries and almost unnoticed by the electronics industry, a fusion of mains electricity suppliers and IT at the consumer point-of-use, is occurring. In a steady rollout, consumer current consumption is now being digitally monitored and transmitted to the energy supplier in real-time. Thus a wholly new market has been created for the electronics industry. In Japan, this concept is being taken much further in that the consumption of all utilities to a household can be metered and transmitted to suppliers, in a single operation.

Das Ingenieurbüro Friedrich hat die Version 17 seines CAD-Tools für den Leiterplatten- und Baugruppenentwurf herausgebracht [1]. In das CAD-Werkzeug wurden zahlreiche neue Funktionen eingebaut, die dem Leiterplattenkonstrukteur die Arbeit erleichtern sollen.
Das EDA-Tool Target 3001! ist in vielen Unternehmen, Instituten und Ausbildungseinrichtungen schon lange erfolgreich im Einsatz. Das Ingenieurbüro Friedrich entwickelt die Einsatzmöglichkeiten der Designsoftware entsprechend dem Technikfortschritt und den Anforderungen der Anwender ständig weiter. Die neue Version V17 ist ein Beleg dafür. Insbesondere hebt das Unternehmen das neue Bauteilportal Componiverse im Web hervor, über das jetzt das Up-und Download von Bauteilen für jeden Anwender des Tools möglich ist.

Das US-Start-up-Unternehmen Eta Devices hat einen neuartigen Signalverstärker entwickelt [1]. Mit der neuen Technologie, die zwei MIT (Massachusetts Institute of Technology)-Professoren erfanden, soll sich der Stromverbrauch von Smartphones und Sendestationen für Mobilfunknetze in Zukunft halbieren lassen. Die Technologie soll auf dem Mobile World Congress im Februar 2013 in Barcelona offiziell vorgestellt werden.

Elektronik in der Raumfahrt muss normalerweise speziell verpackt werden, um die integrierten Schaltkreise vor den extremen Temperaturen im Weltraum zu schützen. Elektrotechniker der University of Arkansas [1] haben einen Mikroverstärker vorgestellt, der das ändern könnte. Laut Prof. Alan Mantooth von der Universität ist das entwickelte Gerät der erste echte Differenzverstärker, der speziell für extreme Temperaturen inklusive dem Tieftemperaturbereich verwirklicht wurde. Die Entwicklung verspricht zuverlässige und stabile Funktion im Bereich von -180 bis zu +125 °C ohne speziellen Kälteschutz unter Weltraumbedingungen. Der Verstärker kann helfen, Platz und bei der nötigen Stromversorgung zu sparen. Weiterhin soll er den Weg für die Entwicklung und kommerzielle Fertigung von Elektronik und Computern ebnen, die unter extremen Bedingungen wie im Weltraum keinen zusätzlichen Schutz erfordern. Er ist dabei Teil breit angelegter Entwicklungsbemühungen, Sensorik und Signalverarbeitung für den Einsatz in einem ausgedehnten Temperaturbereich zu ermöglichen. Differenzverstärker finden beispielsweise in Analog-Digital-Wandlern Anwendung und sind deshalb ein entscheidender Baustein integrierter Schaltkreise. Das Gerät von Mantooth und Team wurde in einem gängigen Halbleiter-Herstellungsverfahren gefertigt und nutzt eine 3,3-Volt-Spannungsversorgung. Es verspricht eine starke Differenzverstärkung nicht nur in einem großen Temperatur-, sondern auch Frequenzbereich.

Die Umwelt, menschliche Aktivitäten und sicherheitsrelevante Areale sollen nach Bedarf intelligent überwacht werden können. Überwachungssysteme bestehend aus Kameras und Wachpersonal versprechen lückenlose Überwachung die jedoch häufig nicht realisierbar und oft gesellschaftlich nicht erwünscht ist. Spezifische Ereignisse, wie kritisches Frequenzaufkommen an Brücken, Einbrüche in geschützte Areale aber auch schädigende oder besonders relevante Bewegungsabläufe in der Rehabilitation oder beim Sport können definiert und von einer verteilten Sensorik intelligent gefiltert und nachfolgend netzintern evaluiert werden. Wir stellen Anwendungen vor, die mit der von uns entwickelten verteilten Ereigniserkennung für drahtlose Sensornetze umgesetzt werden können und damit eine Ergänzung aber auch eine Alternative zur klassischen Überwachungstechnik bieten.

A new approach for 3D system integration, called Inter-Chip Via - Solid Liquid Interdiffusion (ICV-SLID) is introduced. This is a new chip-to-wafer stacking technology which combines the advantages of the Inter-Chip Via (ICV) process and the solid-liquid-interdiffusion technique (SLID) of copper and tin. The fully modular ICV-SLID concept allows the formation of multiple device stacks. A test chip was designed and the total process sequence of the ICV-SLID technology for the realization of a three-layer chip-to-wafer stack was demonstrated. The proposed wafer-level 3D integration concept has the potential for low cost fabrication of multi-layer high-performance 3D-SoCs and is well suited as a replacement for embedded technologies based on monolithic integration. // Die Inter-Chip Via - Solid Liquid Interdiffusion (ICV-SLID), ein neues Verfahren für die 3D- System- integration, wird vorgestellt. Diese neue Chip-to-Wafer-Stacking-Technologie kombiniert die Vorteile des Inter-Chip Via (ICV)-Prozesses mit der Solid- Liquid-Interdiffusion-Technik (SLID) von Kupfer und Zinn. Das gänzlich modulare ICV-SLID-Konzept erlaubt die Bildung von Stapeln aus mehreren Elementen. Ein Test-Chip wurde entworfen und die vollständige Prozessabfolge der ICV-SLID-Technologie wurde zur Realisierung des 3lagigen Chip-to-Wafer-Stacks angewandt. Das vorgeschlagenen Konzept zur 3D-Integration auf Waferlevel hat das Potential zur kostengünstigen Produktion von viellagigen 3D-Hochleistungs-SoCs (System on Chip) und ist geeignet, auf monolithischer Integration basierende Einbettungstechnologien zu ersetzen.

Wenn der Leiterplattenhersteller mit dem Gegensatz vertikal/horizontal konfrontiert wird, dann wird er zu- nächst erst einmal an die Art der Prozeßtechnologie denken und weniger an die Strukturierung des Geschäfts. Beide Vorgänge haben nichts gemeinsam, außer der Tatsache, daß in beiden Fällen das vertikale Element in den letzten Jahren immer mehr in den Hintergrund gedrängt wurde. Ausschlaggebend dafür waren die Kosten, die zugunsten horizontaler Prozesse und horizontaler Integration sprachen.
Werden die Vorteile der horizontalen Prozeßführung weltweit anerkannt, so ist das hinsichtlich der Meinung, wie denn in der heutigen globalen Weltwirtschaft das Geschäft erfolgreich zu führen sei durchaus nicht der Fall. Die japanische Elektronikindustrie hält an der vertikalen Integration fest, während Nordamerika und Europa ihr Heil in einer horizontalen Struktur suchen. 


Mit dem optimal aufeinander abgestimmten Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH lässt sich der gesamte Fertigungsprozess zur Herstellung von Leiterplatten- und Multilayer-Prototyen bis zur Kleinserie abdecken. So können hochwertige Leiterplatten mit komplexen Strukturen, feinen Leiterplattenbreiten und -abständen auf unterschiedlichen Basismaterialien erzeugt werden.

Das strukturierte Leiterbild von flexiblen- und starr-flexiblen Leiterplatten wird in vielen Fällen mit Polyimid-Deckfolien geschützt. Damit die geätzte Leiterbildstruktur mit der am besten geeigneten Deckfolie für die spezifizierte Anwendung versehen werden kann, sollten einige technische Besonderheiten der Folien schon in die ersten Überlegungen mit einfließen. Nachfolgend werden dem Entwickler, Konstrukteur und Layouter einige wichtige Details für den Einsatz von Polyimid-Deckfolien vermittelt, die bei entsprechender Berücksichtigung die Qualität der flexiblen- und starr-flexiblen Leiterplatten erheblich verbessern können.// 

The patterned circuit image on flex and rigid-flex printed circuit boards is often covered with a protective layer of polyimide. In order to ensure that the etched circuit image is protected with the film best suited for a particular application, the properties of candidate film materials should be taken into consideration. Following, the critical information on the polyimide protective coating is passed to the developer, the manufacturer and the layout specialist, thereby ensuring that the quality of flex and rigid-flex boards can be improved.

Beim Schwalllöten läuft die bestückte Baugruppe normalerweise zuerst über den Fluxer. Erst vorheizen und dann fluxen wird sehr selten praktiziert, außer in einigen Selektivlötanlagen. Seitdem man meist mit feststoffarmen Flussmitteln arbeitet, werden statt der Schaumfluxer die verschiedenen Sprühfluxer verwendet und so stellt man sich die Frage: Ist das Flussmittel nun da oder ist es nicht da? Man macht sich zudem Gedanken, wie gleichmäßig das Flussmittel nun auf der Unterseite landet.

Das TherMoire®-Verfahren ermöglicht die Messung der Verwölbung von ebenen Oberflächen und deren Veränderung bei thermischer Belastung. Es wird dabei das Prinzip des Schattenmoire genutzt. Es kann ein Temperaturbereich von bis zu ca. 260?°C analysiert werden. Beispiele von praktischen Messungen an BGAs, Leiterplatten und SMT-Steckern zeigen, dass die Änderungen der Verwölbungen über den betrachteten Temperaturbereich teilweise sehr groß (z.B. 140?µm bei BGA) sein können. Diese starken Verwölbungen können eine Quelle von Schädigungen an gefertigten Baugruppen sein. // 

The TherMoire®-technique allows the measurement of changes in the warpage of flat surfaces under changing thermal conditions. The principle of shadow moiré is being used. The analysable temperature can reach up to 260°C. Examples of mea- sured BGA’s, printed boards and SMT-connectors demonstrate, that the changes in the warpage across the analysed temperature range can be (example measurement 140?µm for a BGA) very large. This large warpage is a possible source of damages on assembled boards.

Die nachfolgend vorgestellte VIA electronic GmbH, Hermsdorf, ist ein mittelständisches, innovatives Unternehmen, das LTCC-Produkte wie Multilayer Boards, Multichip Module und Gehäuse entwickelt, in Serien produziert und vermarktet. LTCC steht für Low Temperature Cofired Ceramic, einer Technologie, deren Basis niedrig sinternde Keramikfolien sind, die mechanisch strukturiert, in Dickschichttechnik bedruckt, laminiert und gesintert werden. Das Ergebnis ist ein 3-dimensional vernetztes Multilayer-Board aus Keramik.

Diese Arbeit umfasst die Evaluation von fünf unterschiedlichen Ansätzen zur Herstellung von Vias in DCB-Substraten (Direct Copper Bonded). Durch den Einsatz eines Lasersystems wurden unterschiedliche Layouts der Vias in DCB-Substraten realisiert. Im nächsten Schritt wurden die Via-Löcher mit metallischen Materialien gefüllt, um eine elektrische Verbindung auszubilden. Hierbei wurden unterschiedliche Verfahren wie Schablonendrucken, Dispensen und mechanisches Pressen angewendet und ausgewertet. Die getesteten Füllmaterialien für die Vias waren Silberpasten, Kupferpasten und Kupfer-Rohrnieten. Ebenfalls wurden elektrische Simulationen durchgeführt und die Einflüsse der Via-Layouts auf die Stromdichteverteilung im DCB-Substrat untersucht. Die Ergebnisse zeigen eine Verbesserung der Stromdichteverteilung im Hochfrequenzbereich (1 GHz) durch eine Erhöhung der Via-Abstände, Via-Durchmesser sowie Via-Anzahl. Die Auswertung der praktischen Experimente zeigt, dass die Silberpaste, welche in Sackloch-Bohrungen mittels Dispensverfahren gefüllt wurde, die besten elektrischen Eigenschaften aufweist. Jedoch sind alle untersuchten Herstellungsmethoden und Materialien generell geeignet für die industrielle Umsetzung. Darüber hinaus stellen Vias in DCB-Substraten eine Basis für zukunftsorientierte Modulaufbauten wie beispielsweise drei-dimensionale Leistungsmodule, mehrschichtige DCB-Stapel und Embedding Konzepte für Wide-Bandgap (WBG) Bauelemente dar.//

This article includes the evaluation of five different approaches for the production of vias in DCB substrates (Direct Copper Bonded). By using a laser system, different layouts of vias in DCB substrates were realized. In the next step, the via holes were filled with metallic materials to form an electrical connection. Different processes such as stencil printing, dispensing and mechanical pressing were used and evaluated. The tested filling materials for the vias were silver pastes, copper pastes and copper tubular rivets. Electrical simulations were also carried out and the influences of the via layouts on the current density distribution in the DCB substrate were investigated. The results show an improvement in current density distribution in the high frequency range (1 GHz) by increasing via spacing, via diameter and via count. The evaluation of the practical experiments shows that the silver paste, which was filled into blind holes by dispensing, has the best electrical properties. However, all manufacturing methods and materials investigated are generally suitable for industrial application. In addition, vias in DCB substrates provide a basis for future-oriented module designs such as three-dimensional power modules, multilayer DCB stacks and embedding concepts for Wide-Bandgap (WBG) devices.

Mit dem vorliegenden zweiten Beitrag wird die in der PLUS 5/2012 begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander.

Xilinx hat zusammen mit seinem Xilinx-Alliance-Mitglied OmniTek eine recht vielseitige Entwicklungsplattform für Echtzeit-Videoverarbeitung herausgebracht. Die Plattform zielt auf die Entwickler von breitbandigen Video- Angeboten in der Medien-Industrie

Das neue Video-Entwicklungs-Kit OZ745 von OmniTek auf der Basis des Zynq-7000-SoC (system on chip) von Xilinx verbessert die Performance von Videosystemen, reduziert die Materialkosten (BOM) ihrer Entwicklung. Es beschleunigt damit die Markteinfüh¬rung von innovativen Monitoren, Studioka¬meras, Production Switchers und einen weiten Bereich anderer Applikationen mit fortschrittlichen Videotechnologien für die Medizintechnik und die Automobil- und Aerospace-Industrie.
Xilinx hat zusammen mit seinem Xilinx-Alliance-Mitglied OmniTek eine recht vielseitige Entwicklungsplattform für Echtzeit-Videoverarbeitung herausgebracht. Die Plattform zielt auf die Entwickler von breitbandigen Video- Angeboten in der Medien-Industrie.

Das weltweit erste 4K-Ultra-HD-Video-Inspektionssystem stammt von der Berliner TechnoLab. Mit diesem extrem auflösungsstarken Videomikroskop erhöht sich die Darstellungsqualität bei der optischen Prüfung beispielsweise von elektronischen Bauteilen um das Vierfache im Vergleich zu Full HD.

Kommunikationsstörungen durch Potentialunterschiede in CAN-Anlagen werden bisher unterschätzt und bleiben so meist unentdeckt. Wie man diese Fehler erkennt, misst und behebt, zeigt der folgende Beitrag.

Interruptions in the communication of CAN systems caused by potential difference are still underestimated and thus remain often undetected. How to recognise and catch these failures is the topic of the following article.

Bereits für 2011 hatte das Marktforschungsunternehmen IC Insights Inc. vorausgesagt, dass der Markt für Leistungstransistoren im selben Jahr 13,1 Mrd. US$ erreichen wird und damit im Vergleich zu 2010 ein kräftiges Wachstum von 9 % erfährt. Das entspricht 2011 etwa 58,8 Mrd. produzierten Bauteilen. Gegenu?ber 2009 bedeutet das ein Wachstum von 44%.

Innoveda setzt seinen 2001 eingeleiteten Stahilisiemngskurs zielstrebig mit weiteren Maßnahmen auf der Produkt- und Managementebene fort. Im März informierte das Unternehmen über Veränderungen in der Führungsetage. Im April stellte der EDA-Software-Anbieter die neue High Speed Design-Software Innoveda HSD vor. Innoveda will noch bestehende Lücken im EDA-Software-Angebot schließen und sein bisheriges Toolangebot logisch weiterentwickeln.

Die Farr electronic & optic GmbH, Neuenbürg, veranstaltete den Technologietag im Schwarzwald in diesem Jahr erstmals zusammen mit der Industrie und Handelskammer Nordschwarzwald in deren Räumlichkeiten in Pforzheim. Der 5. Technologietag zum Thema ‚Baugruppenfertigung in der Elektronik' bot eine Ausstellung, die einen Bogen von der Herstellung einer Leiterplatte über den Pastendruck, Bestücken und Löten bis hin zur Prüfung der fertig bestückten Leiterplatte spannte und den Rahmen für das praxisorientierte Vortragsprogramm bildete.

Oslon Black Flat heißt die aktuelle LED für Frontscheinwerfer von Osram Opto Semiconductors. Mit modernster Chip- und Gehäusetechnologie und einem Keramikkonverter ausgestattet, zeigt das LED-Produkt aus der Oslon-Black-Series-Reihe seine Stärken auf der Straße: Hohe Lichtleistung auch bei hohen Strömen, homogene Lichtverteilung, Temperaturstabilität und ein besonders gutes Kontrastverhältnis für besseres Sehen und Gesehen werden.

Im Zweijahres-Rhythmus führt die GÖPEL electronic GmbH ihre Automotive Days durch. Die diesjährige Veranstaltung fand am 19. und 20. Juni in Jena statt. Dort wurde über Prüfaufgaben an Kfz-Steuergeräten, den Einsatz optischer Inspektionssysteme und allgemeine Trends zum Thema Automotive-Test informiert. Eine kleine Tischausstellung sowie ein Rahmenprogramm rundeten die Veranstaltung ab.

Nach der Begrüßung und einleitenden Firmenvorstellung durch den Geschäftsführer Manfred Schneider, GÖPEL electronic GmbH, Jena, erläuterten Andreas Hertle, Audi AG, und Jens Münzberg, GÖPEL electronic GmbH, wie eine Automatisierung der Prüfprogrammerstellung für den Test der Netzwerkeigenschaften von Steuergeräten erfolgen kann. Diese ist wegen des Aufwandes notwendig. Denn pro Steuergeräte-Schnittstelle sind ca. 3 - 4 h für die Erstellung bzw. Parametrierung der Prüfabläufe nötig und durch manuelle Parametereingaben besteht ein hohes Risiko von Fehleingaben. Mit der Bereitstellung einer Software-Schnittstelle zwischen den Prüfmakros und einem zentralen Datencontainer sowie der Schaffung einer passenden Datenstruktur kann die Parametrierung automatisiert und der Zeitbedarf drastisch reduziert werden. Zudem lassen sich neu definierte Prüfungen schneller und mit weniger Fehlermöglichkeiten umsetzen.

In der industriellen Produktion werden trotz der rasant zunehmenden Automatisierung auch in absehbarer Zukunft noch sehr viele Montageprozesse manuell durchgeführt. Qualitätssicherung durch Intelligenz und exzellente Auflösung: Aufgrund des komplexen Aufbaus der Produkte und/oder einer hohen Individualität der Produktvarianten ist eine vollständige Automatisierung der Montage in solchen Fällen wirtschaftlich nicht sinnvoll. Zudem ist auch im Hinblick auf die kürzer werdenden Produktzyklen eine manuelle Montage oft der einzige Weg, eine effiziente Wertschöpfung darzustellen. Beispiele für solche Montageprozesse gibt es in den unterschiedlichsten Industriezweigen. So findet man manuelle Fertigungsvorgänge beispielsweise bei der Vormontage von Automotive-Baugruppen, bei der Montage, der Verpackung oder der Reinigung von Medizinprodukten oder bei der Bestückung von THT-Bauteilen (Through-Hole Technology). In all diesen Fällen stellt sich die Frage, wie die Qualität der entsprechenden Produktionsprozesse überwacht werden kann.

Marktforscher & Analyst Charlie Barnhart (Charlie Barnhart & Associates) diskutiert bereits seit drei Jahren über die Vorteile einer regionalen Lösung für die Fertigung von elektronischen Produkten. Wir definieren Regionalisierung als OEM-Entscheidung, die Herstellung in der gleichen Region vorzunehmen, in der die Produkte auch verkauft werden sollen. Dabei ist es uninteressant, ob diese Herstellung In-House oder bei einem EMS-Partner geschieht, erklärte dazu Eric H. Miscoll, Mitstreiter von Barnhart.

Daran, dass bestimmte Materialien und Bauteile sowie Experten knapp sind, hat sich die Elektronikbranche in den letzten Jahren gewöhnen müssen. Nachdem sich nun im Materialbereich und bei den Bauteilen eine Entspannung abzeichnet, zeigt sich im Humanressourcenbereich immer deutlicher, dass es an motivierten und engagierten Mitarbeitern mangelt. Und dies, obwohl Hilfskräfte und Mitarbeiter für einfachere Tätigkeiten in den meisten Regionen immer noch relativ leicht zu finden sind. Ein immer größerer Teil der neuen Mitarbeiter entpuppt sich bald nach der Einstellung als ziemlich interesselos und arbeitsscheu.

Um die verschiedenen Elektronikprodukte bzw. deren Prozesse realisieren zu können, werden unterschiedliche, für die jeweilige Applikation optimierte Trockner-Lösungen benötigt. Aufgrund seiner langjährigen Erfahrung im thermischen Anlagenbau kann Rehm eine große Palette an Trocknern anbieten bzw. mit dem jeweiligen Anwender eine spezifisch neue Lösung entwickeln. Einige Beispiele werden in diesem Artikel vorgestellt.

Horizontal-Trockner, Vertikal-Trockner, Infrarot- Trockner, Ultraviolett-Trockner, Stickstoff-Trockner, Rolle-zu-Rolle-Trockner – dies sind nur einige Bezeichnungen, welche die Vielfalt der thermischen Systeme beschreiben, die in der Elektronikindustrie zum Einsatz kommen. Daher ist es schwierig, eine klare Systematik zu erstellen, die alle Varianten einzuordnen vermag. Der Überbegriff ‚Trockner‘ wird meist für thermische Systeme verwendet, mit denen nicht gelötet, gesintert oder diffusionsgelötet wird, also keine stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird. Hierbei kann es sich um reale Trocknungsprozesse handeln (z. B. das Trocknen von Pasten), das Aushärten (z. B. von polymeren Beschichtungen), den Burn-in-Prozess (Einbrenntest für Bauelemente, um Frühausfälle zu lokalisieren) oder das Tempern (um spezielle Eigenschaften von Verbindungsmaterialien zu erzeugen).

Mit seiner bewährten und kürzlich mit dem Model SL aktualisierten Bauserie FX erreicht Nordson Yestech hohe Arbeitsgeschwindigkeit und In-line Defekt-Coverage durch das Fünf-Kamera-Prinzip: Top-down Viewing plus vier optionale Seitenkameras mit 5 Megapixel Auflösung. Die Baureihe BX bietet im Wesentlichen die- selben Daten und Funktionalitäten als Benchtop-Auslegung. Die Ausführung M1m zeichnet sich durch eine sehr kompakte Grundfläche aus. Sie kann in-line oder off-line mit Wirebondern eingesetzt werden.

Ein Röntgenbild eröffnet den Blick ins Innere eines Bauteils, ohne es zu zerstören. Das Prüfteil kann bequem auf einem fernbedienbaren Manipulator-Tisch abgelegt werden, die Tür der Strahlenschutzkabine wird geschlossen und die Durchleuchtung beginnt unmittelbar danach. Eine spezielle Probenvorbereitung ist nicht nötig. Das gestochen scharfe Bild steht sofort und verzögerungsfrei zur Verfü- gung und wird mit einem automatischen Echtzeitbildverarbeitungssystem für die Beurteilung optimiert. Eine besondere Ausbildung für das Bedienpersonal ist nicht erforderlich. // 

X-ray imaging allows one to view the interior of a component in non-destructive manner. The test component can be readily positioned on a remotely-controlled inspection table and the door of the specially shielded inspection chamber is closed, after which the irradiation process begins. No special sample preparation is necessary and a pin-sharp image is formed immediately, using real-time processing to optimize image characteristics. The system does not require any special operator training.

Das Drucken von Lotpaste ist ein kritischer Prozessschritt in der SMD-Fertigung. Dabei kommt der Qualität der Schablone und der Lotpaste ein hoher Stellenwert zu.

Hersteller sowohl von Pasten wie von Schablonen ist die Firma Alpha. Dabei profitiert der Kunde von der langjährigen Erfahrung aus der Herstellung von über einer Million Lotpastenschablonen der verschiedensten Typen. Die Blume Elektronik Distribution GmbH aus Bad Salzdetfurth, Anbieter von elektronischen Bauteilen und von Materialien für Lötprozesse, vertreibt nun diese Schablonen von Alpha. Dabei sind einige Typen für verschiedene Anforderungen verfügbar.

Der US-Chip-Hersteller Alliance Memory fertigt und vertreibt weltweit Halbleiterspeicher in diversen Ausführungen, insbesondere im amerikanischen Sprachgebrauch als ,Legacy‘ bezeichnete Typen für bestehende Entwicklungen in den Anwendersegmenten Telekommunikation, Computing, Industrie, Medizin und Consumer. Im Produktangebot sind SRAMs, Low-power SRAMs, ZMD Low-power SRAMs, synchrone DRAMs (SDR) und DDR-SDRAMs (double data rate synchronous). Hauptsitz des Unternehmens ist im kalifornischen San Carlos, europäische Regionalbüros bestehen in Frankreich, England, Italien, Bulgarien und Schweden. Daneben ist Alliance auch an den wichtigsten asiatischen Plätzen vertreten.

ADL Embedded Solutions vermarktet hoch leistungsfähige Embedded-Systeme für Anwendungen im erweiter- ten Temperaturbereich und in rauen Umgebungen. ADL legt dabei großen Wert auf termingerechtes Design zuverlässiger Lösungen, die anspruchsvolle Kundenanforderungen erfüllen. Nun hat das Unternehmen einige Innovationen angekündigt.

Das breite Portfolio an Single-Board-Computern von ADL reicht von Low-Power Intel-Atom-Architekturen bis zu leistungsstarken Lösungen mit Intel-Core- i5/i7-Prozessoren zur Gewährleistung langfristiger Verfügbarkeit. Die Computer richten sich an Märkte wie Medizin, Transport, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation, Sicherheit, Prozesssteuerung und Wissenschaft.

Ein komplett überarbeitetes und mit erweiterten Funktionalitäten für EPCOS Ferrite ausgestattetes Design-Tool präsentiert die TDK Corporation. Die Software ermöglicht es, die Anwendungsparameter für alle Kernformen und Ferritmaterialien, darunter auch neue Werkstoffe für HF-Schaltnetzteile, schnell und einfach zu berechnen sowie grafisch darzustellen.

Mit einem breiten Produktportfolio, das von Edelmetallpulvern, und -pasten bis hin zu keramischen Pulvern, technischen Gläsern und weiteren individuellen Lösungen reicht, erfüllt Ferro Electronics die hohen Anforderungen der Leistungselektronik in vielfältigen Anwendungen.

Die Ferro Electronics in Hanau ist ein Geschäftsbereich von Ferro Performance Colors & Glass und gehört zu den weltweit führenden Anbietern von funktionellen Materialien für elektronische Bauteile und Komponenten. Eine Ferro-Produktserie, sind die sogenannten ‚HOS-(Heater-on-Steel) Pasten‘.

Im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in Fürstenfeldbruck fand im November 2014 das 4. Technologie-Forum der LaserJob GmbH statt. Zu der unter dem Motto ,Die Leiterplatte der Zukunft: smaller, smarter, more complex' durchgeführten Veranstaltung kamen über Hundert Besucher. An der begleitenden Table-Top-Ausstellung waren die Firmen ATEcare, Endress+Hauser, FAPS, FineTech, Fraunhofer IZM, ifm datalink, Koh Young und die Indium Corporation beteiligt. Die Veranstaltung wurde von Dr.-Ing. Frank Ansorge, Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen, moderiert.

Am 7. Oktober 2009 veranstaltete National Instruments im Veranstaltungsforum Fürstenfeld den 14. Techno- logie- und Anwenderkongress Virtuelle Instrumente in der Praxis (VIP). Die etwa 500 Teilnehmer zählende Veranstaltung umfasste 9 parallele Vortragssitzungen mit Technologie- und Anwendervorträgen, eine Aus- stellung, mehrere Hands-On-Kurse sowie ein DIAdem-Anwendertreffen. Mit dem VIP-Kongress wurde eine einzigartige Wissensplattform für die neuesten Technologietrends in der computergestützten Mess-, Prüf- und Automatisierungstechnik geboten.

Der Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2014' von National Instruments (NI) zählte über 700 Teilnehmer. Auch bei den Vorträgen und den Ausstellern gab es mit über 100 bzw. mit über 40 Rekordzahlen. Und dies ist kein Zufall, denn beim VIP 2014 wurde neben Test- und Messlösungen auch vieles Anderes erörtert. So wurde z. B. aufgezeigt, wie die Herausforderungen von Industrie 4.0 bewältigt oder wie der Zustand (bzgl. des Wartungs- und Instandhaltungsbedarfs) von Anlagen- und Maschinen überwacht werden kann. National Instruments hat am 22. und 23. Oktober 2014 zum 19. Mal den Technologie- und Anwenderkongress VIP 2014 ausgerichtet. Dieser fand im Veranstaltungsforum in Fürstenfeldbruck bei München statt. Dabei standen die neuesten technologischen Entwicklungen, Trends und Lösungen rund um die Themenbereiche Mess- und Automatisierungstechnik sowie Embedded im Mittelpunkt. Die Teilnehmer konnten sich in Vorträgen zu Test & Measurement, Embedded Control & Monitoring, Data Management, LabVIEW Power Programming und Verification & Validation informieren sowie Anwendungsbeispiele und Live-Demonstrationen in verschiedenen Workshops und Seminaren erleben.

Der 20. Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2015' verzeichnete mit rund 800 Teilnehmern, über 40 Ausstellern und über 70 Vorträgen neue Rekordzahlen. Dieser Erfolg ist ein Spiegelbild der weiter zunehmenden Attraktivität dieses Branchenevents.

Der von National Instruments veranstaltete Kongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis 2016' (VIP 2016) war wieder eine günstige Plattform zum Austausch über neue Entwicklungen und Herausforderungen. Diesmal standen neben messtechnischen Lösungen das industrielle Internet der Dinge und Big Data im Blickpunkt.

Der 22. Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2017‘ war mit über 700 Teilnehmern (ein neuer Rekord), über 40 Ausstellern und über 70 Vorträgen wieder sehr erfolgreich.

Nach Unterlagen von Virtual Chip Exchange

Die Virtual Chip Exchange, Inc. (VCE) ist ein 1997 gegründetes Joint Venture-Unternehmen von Arrow Electronics, Consumer Electronic und MediagrifInteractive Technologies, das 1998 eine weltweite Bauelementebörse im Internet startete. Mit der VCE-Börse können Elektronikfirmen nun ohne Einschaltung von Brokern ihre überzähligen Bestände an Bauteilen schnell und kostengünstig verkaufen sowie dringend benötigte Bauteile beschaffen. Da alles über VCE abgewickelt wird, bietet die B2B-Handelsplattform Sicherheit und ermöglicht zugleich diskrete Geschäfte. Was die VCE-Börse leistet und wie sie funktioniert wird nachfolgend erläutert.

Drei auf der CES 2016 vorgestellte, neue 3D-Bildsensorchips der REAL3-Serie von Infineon und pmdtechnologies haben es in sich. Mit diesen kann man nun auf mobilen Endgeräten die visuelle Umgebung dreidimensional erfassen – und das schnell und realitätsnah.

Eine Serie von drei Artikeln will einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammenstellen. Die Grenzen von bekannten Thermik-Faustformeln werden anhand von 3D-Simulationen ausgelotet. Da die Simulationen detailgenau sind und ohne große Vorkenntnisse durchgeführt werden können, spricht nichts dagegen, sie routinemäßig in den Entscheidungsprozess für ein intelligentes Wärmemanagement einzubinden. Im ersten Artikel geht es um Grundlagen und Bauteilhotspots, im zweiten um Strombelastbarkeit und im dritten um Leistungspulse.

Im ersten Teil dieser kleinen Serie (PLUS 3/2013, S. 471-479) wurden einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammengestellt und Hotspots mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln untersucht. Im folgenden zweiten Teil geht es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen.

Teil 1 dieser Serie ‚Hotspots durch Bauteile‘ (PLUS 3/2013, S. 471-479) befasste sich mit Grundbegriffen und physikalischen Konzepten der Elektronikkühlung sowie mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln. In Teil 2 ‚Strombelastung‘ (PLUS 4/2013, S. 734-739) ging es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen. Der nun folgende letzte Teil 3 ‚Zeitabhängigkeit‘ behandelt nun die transienten Phänomene Aufheizung, Abkühlung und pulsweitenmodulierte Strombelastbarkeit.

Das amerikanische Unternehmen Verdiem (Seattle, USA) hat ein virtuelles Armaturenbrett zur visuellen Darstellung von Stromverbrauch und CO2-Emissionen im Betrieb von innerbetrieblichen Computernetzwerken (Intra- nets) vorgestellt. Verdiems Kunden sollen durch diese Software jährlich 20 bis 60 US$ Stromkosten pro Rechner einsparen können. Damit möchte Verdiem Unternehmen für das Anzeigen und Bewusstmachen von Energieverbrauch und CO2-Emissionen in Echtzeit sensibilisieren [1]. Das Sustainability-Dashboard kann von den Anwendern verschiedentlich konfiguriert werden. Eine Einbettung der Anwendung ist jedoch nur in Intranetseiten, nicht jedoch in öffentliche Webseiten von Unternehmen möglich. Diese Einschränkung ist darauf zurückzuführen, dass das Dashboard nur auf Basis der Server-basierten PC-Power-Management-Software Surveyor arbeitet.

Als Spezialist im Bereich Automatische Optische Inspektion (AOI) von Baugruppen entwickelt Viscom seit 1995kompletteSystemezurRöntgeninspektion, seit 1998 auf der Basis eigener Mikrofokus-Röntgenröhren. Heute umfasst die Produktpalette Standalone-Lösungen, inlinefähige Systeme oder Prüfsysteme mit kombinierter optischer- und Röntgeninspektion (AOI/AXI). Zur Productronica 2001 stellt Viscom eine ganze Palette an Neuheiten aus: im High End und erstmals im Mid Range Sektor der Inspektionssysteme sowie hochinteressante technologische Aufrüstungen für existierende Anlagen.

Viscom, einer der führenden Hersteller von Systemen für optische Inspektion und Röntgenprüfung, feiert in diesem Jahr sein dreißigjähriges Bestehen. Seit der Gründung im Oktober 1984 entwickelt und produziert das Unternehmen am Standort Hannover Systeme für die automatische Inspektion. Seit 2006 notiert Viscom an der Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN: DE0007846867). Hauptsitz und Fertigungsstandort ist Hannover.

Das Portfolio von Viscom umfasst heute die komplette Bandbreite der optischen Inspektion und Röntgenprüfung. Die Systeme von Viscom lassen sich kundenspezifisch konfigurieren und miteinander vernetzen. Im Bereich der Baugruppeninspektion für die Elektronikfertigung gehört das Unternehmen zu den führenden Anbietern weltweit. Für die SMT-Fertigung liefert Viscom Systeme für die Automatische Optische Inspektion (AOI), die Lotpasteninspektion (Solder Paste Inspection, SPI) sowie die automatische und manuelle Röntgeninspektion (AXI und MXI).

Einer der führenden europäischen Anbieter für optische Inspektionssysteme setzt technologische Maßstäbe in der Qualitälskontrolle - Profitabilität und weltweit einmalige Position als Basis für weiteres Wachstum.//

Technological quality control standards are set by Viscom, a leading European manufacturer of optical inspection systems - profitability and a unique worldwide position is a solid basis for further growth.

Seit 25 Jahren entwickelt und produziert die Viscom AG Inspektionssysteme. Seitdem setzt das Unternehmen mit innovativen Prüflösungen wie dem AOI/AXI-Kombisystem X7056, der Waferinspektion oder der Bonddrahtkontrolle Maßstäbe. Kennzeichen des Unternehmens ist die Top-Qualität der Prüftechnologie. Als einer der weltweit führenden Anbieter im Bereich Baugruppeninspektion steht das Unternehmen mittlerweile aber ebenso für erstklassige Lösungen im Bereich Halbleiterinspektion oder Computertomografie.

Viscom bietet in seiner Software viele nützliche Zusatzfunktionen, die den Einsatz von AOI- und AXI-Systemen schneller und komfortabler gestalten. Mit der neuen SI-Release 7.45 sind noch einmal jede Menge Features hinzugekommen. Die Highlights sind: Die verbesserte Findung der Bauteilkörper bei SOTs, die neue Farbringprüfung von Widerstandswerten, eine weiter vereinfachte Schrifterkennung (TopOCR) und die neue Lotperlenprüfung.

Am 2./3. März 2005 trafen sich insgesamt ca. 150 Anwender und Interessenten zum VISCOM Technolo- gie Forum in Hannover. Bei dieser Veranstaltung wurden AOI- und AXI-Anwendungen in der Elektro- nik diskutiert und die entsprechenden VISCOM Produkte demonstriert. Zudem wurden interessante Ein- blicke in andere Bildverarbeitungsanwendungen gegeben.

Die Viscom AG veranstaltete am 11. und 12. Februar 2009 ein Technologie-Forum mit Anwendertreffen, an dem rund 200 Personen teilnahmen.

Beim Viscom-Anwendertreffen am Vormittag des ersten Tages wurden neue Software-Features und Applikationsbeispiele vorgestellt und diskutiert. Die Teilnehmer konnten sich aus mehreren Workshops je nach Interesse ihr Programm zusammenstellen. Das Angebot reichte von der Fehleranalyse über Strategien zur einfachen Programmierung bis hin zu Informationen rund um nützliche Zusatzfunktionen wie die automatische Optimierung der Prüfprogramme. Die dabei gebotene Gelegenheit für einen Austausch der Systembediener untereinander und mit den Experten von Viscom wurde gerne genutzt.

Am 14. und 15. April 2010 haben sich insgesamt knapp zweihundert Besucher bei der Viscom AG in Hannover an der inzwischen schon traditionellen Veranstaltung eingefunden, bei der neben aktuellen Themen aus dem Anwendungsumfeld auch über Neu- und Weiterentwicklungen sowie Details der Viscom-Produkte informiert wurde.

Über 200 Teilnehmer besuchten die Veranstaltung am 23. und 24. März 2011, die mit dem Anwendertreffen begann, bei dem sich die Kunden in 7 Workshops über Details und Neuerungen der Viscom Systeme informieren konnten. Am Nachmittag des ersten Tages startete das Technologieforum mit den Vorträgen, bei denen die Qualität in der SMT-Bestückung im Mittelpunkt stand. Zudem wurde über aktuelle technische Entwicklungen bei Viscom informiert und am Nachmittag des zweiten Tages die Systeme vorgefu?hrt. Ein ansprechendes Abendprogramm rundete das Ganze ab.

Am 10. Juni 2002 fand die Einweihungsfeier der neuen Unternehmenszentrale und der dritten Fertigungshalle der Viscom AG, Hannover, statt. Welche Bedeutung der seit 18Jahren agierende Inspektionssystemhersteller inzwischen hat, zeigte u. a. die Teilnahme von Sigmar Gabriel, dem Ministerpräsidenten des Landes Niedersachsen an der Feier.

Die Viscom Systemfamilie C3043 QuickScan ergänzt den mittleren Bereich der optischen Baugruppenprüfsysteme. Das industrietauglich ausgelegte System ist mit vereinfachter Sensorik ausgestattet und erfüllt alte Standardanforderungen der optischen Baugruppenprüfung - zu einem günstigen Preis.

Mit Beiträgen zur Verarbeitung von Chips der Bauform 01005, zum Pin-in-Paste-Prozess, zur optimalen Lötverbindung, zur 3D-Messtechnik und über neue Packages gab es Informationen zu aktuellen Themen. Zudem wurden Weiterentwicklungen der Viscom-Produkte vorgestellt. Mit dem Keynote-Vortrag von Wissenschaft-astronaut Dr. Ulf Merbold gab es gleich zu Beginn der Veranstaltung ein besonderes Highlight und weitere folgten, auch beim Get-Together. Denn Viscom feiert dieses Jahr das 30. Jubiläum.

Schon vor dem Technologie-Forum hatte das Anwendertreffen mit seinen Workshops begonnen. Das Workshop-Angebot umfasste Themen wie Möglich¬keiten der Durchsatzerhöhung oder die nächste Generation der statistischen Prozesskontrolle sowie Tipps zu besseren Prüfmöglichkeiten mit Hilfe erweiterter Analysen. Auch die Bereiche Draht-Bond-Inspektion und Röntgenprüfung waren mit einem Workshop vertreten.
Wie alljährlich ist das Technologie-Forum und Anwendertreffen 2014 mit der Begrüßung durch Volker Pape, Vorstand der Viscom AG, Hannover, offiziell eröffnet worden. Nach kurzen Informationen zum Unternehmen und zum weiteren Veranstaltungsablauf folgte der Keynote-Vortrag.
Viscom hatte dieses Mal den Physiker Dr. Ulf Merbold eingeladen, der als Astronaut der NASA mit dem Space-Shuttle Columbia 1983 einer der populärsten deutschen Wissenschaftler ist.