Artikelarchiv

Schlüsselindustrie Mikroelektronik weiterhin stärken: „Deutschlands Wirtschaft braucht auch in Zukunft eine eigene technologische Weiterentwicklung in der Mikroelektronik, damit wir uns als Industriestandort insgesamt im internationalen Wettbewerb behaupten können“, sagte Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, anlässlich des neuen Rahmenprogramms Mikroelektronik, das die Bundesregierung beschlossen hat. „Das Förderprogramm ist daher ein wichtiger Beitrag, die technologische Souveränität und Resilienz bei uns und auch in Europa zu stärken“, so Weber weiter. Technologische Souveränität meine dabei keinesfalls Abschottung und Protektionismus.

ZVEI und Politik starten ‚Fachdialog Gebäude‘ – Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung im Fokus: Der Gebäudesektor nimmt eine Schlüsselrolle in der Energiewende ein. Zum einen bietet er ein hohes CO2-Einsparpotenzial. Zum anderen können Gebäude Energie produzieren, sie speichern und durch intelligente Gebäudetechnik effizient einsetzen. Nicht zuletzt deshalb legen der Verband der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) und das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) beim gemeinsamen ‚Fachdialog Gebäude‘, der mit einem Impuls von Staatssekretär Andreas Feicht startete, den Fokus auf Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung. Der ZVEI ist überzeugt, dass die angestrebten Klimaziele nur durch eine umfassende Elektrifizierung und Digitalisierung erreicht werden können. „Hier ist die Elektro- und Digitalindustrie ganz klar eine Schlüsselindustrie. Diese Rolle nimmt sie bewusst an und will so die Zukunft aktiv mitgestalten.

Halbleiterindustrie in Deutschland und Europa stärken und ausbauen: Der VDE und der ZVEI setzen sich intensiv dafür ein, dass Deutschland und Europa ihre Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, wie die beiden Verbände beim Summit Microelectronics for Future 2022 in Berlin erklärten. Eine besondere Rolle spielt dabei der EU Chips Act, den die EU-Kommission Ende 2021 vorgelegt hat. „Der EU Chips Act ist von hoher Bedeutung, denn der Mikroelektronikindustrie kommt in Deutschland und Europa eine essenzielle Rolle zu, weil sie die in der Lieferkette nachgeschalteten Anwenderindustrien versorgt“, so ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel. Allerdings müssen laut Kegel zusätzliche Mittel für die Vorhaben des EU Chips Act zur Verfügung gestellt werden. „Im internationalen Wettbewerb können wir nur bestehen, wenn wir wichtige europäische Industrieprojekte mit hohem Einsatz umsetzen“, betonte Kegel in diesem Kontext.

Stromsteuersenkung richtige Entscheidung für Wirtschaftsstandort
Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung über den Beschluss der Bundesregierung zum Strompreispaket: „Es ist die richtige Entscheidung zur Konjunkturunterstützung und für Klimaschutz durch Elektrifizierung: Mit der Ankündigung, die Stromsteuer für alle Unternehmen des produzierenden Gewerbes auf EU-Mindestmaß zu senken, setzt die Bundesregierung dringend nötige Impulse für diese beiden wichtigen Ziele. So wird zum einen Energie für die Breite der Industrie endlich wieder etwas günstiger. Die Nutzung von zunehmend erneuerbar erzeugtem Strom in den Unternehmen gewinnt dadurch zum anderen an Attraktivität gegenüber fossilen Brennstoffen und der Wandel zu einer elektrifizierten und dadurch CO₂-armen und effizienten Energieversorgung erhält einen längst überfälligen Schub. Die generelle Absenkung der Stromsteuer für die gesamte Industrie reduziert zudem den bürokratischen Aufwand für produzierende KMU, große Industriebetriebe und die Finanzbehörden. Die Maßnahme stärkt so die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland.

Die zunehmend komplexen Qualitätsanforderungen in elektronischen Fahrzeugsystemen können nur durch enge Zusammenarbeit über der gesamten Lieferkette sichergestellt werden. Eine wichtige Aufgabenstellung ist hierbei die Befundung von Feldschadenteilen. Die 2009 veröffentlichte Empfehlung des VDA ‚Schadteilanalyse Feld' liefert hierzu eine allgemeine Prozessbeschreibung sowie einen spezifischen Auditstandard. Durch deren Verankerung im VDA Band 6.3 ist diese Empfehlung eine Arbeitsgrundlage in der Automobilindustrie geworden.

Neuer Arbeitskreis Cyber-Sicherheit erarbeitet strategische Positionierung der Branche
Nahezu alle Handlungsfelder der Elektroindustrie sind von Fragen der Cyber-Sicherheit betroffen. Die Bandbreite der Themen reicht von der sicheren Gestaltung von Vernetzung bis zum Know-how- Schutz. Aus diesem Grund bündelt der ZVEI die Kompetenz seiner Mitglieder nun in dem neuen hochrangigen Arbeitskreis Cyber-Sicherheit, der sich am 19. Mai in Berlin konstituiert.

Gesetzesvorhaben Konfliktrohstoffe: Ein freiwilliges Instrument mit verbindlicher Wirkung?
Die Europäische Kommission veröffentlicht ein Gesetzesvorhaben zu Konfliktrohstoffen, das zunächst auf Freiwilligkeit setzt, de facto aber für die gesamte Lieferkette eine verbindliche Wirkung entfalten kann.

Enormes Marktpotenzial für Energieeffizienz
Die Internationale Energieagentur (IEA) hat jüngst den ersten Bericht über den weltweiten Markt für Energieeffizienz vorgelegt. Darin schätzt sie (konservativ), entsprechende Investitionen hätten sich im Jahr 2011 auf ein Volumen von 300 Mrd. $ belaufen. Diese Summe ist so hoch wie die gesamten globalen Investitionen in die Elektrizitätserzeugung aus Gas, Kohle und Öl bzw. etwas höher als die gesamten weltweiten Investitionen in die regenerative Stromproduktion.

Markt für elektronische Bauelemente und Baugruppen wächst weiter moderat
Der deutsche Markt für Leiterplatten wird 2014 um 3,9 % auf zirka 1,43 Mrd. € wachsen. Auch der Halbleitermarkt wächst um 5,4 % auf 11,2 Mrd. €, berichtete Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems, auf der Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Der Markt für Integrierte Schichtschaltungen wird um 2,3 % auf 540 Mio. € zurückgehen.

Deutsche Elektroindustrie mit solidem ersten Quartal
Nach sechs Wachstumsmonaten in Folge sind die Bestellungen in der deutschen Elektroindustrie im März dieses Jahres 1,5 % hinter ihrem Vorjahreswert zurückgeblieben. „Der leichte Rückgang erklärt sich allerdings vor allem durch einen Basiseffekt", sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann: „Anders als vor einem Jahr wurden im März 2014 keine Großaufträge registriert."

Deutsche Elektroindustrie: Exporte ziehen weiter an
Die Exporte der deutschen Elektroindustrie tendieren weiter aufwärts. Im Februar 2014 haben sie um 6,3 % gegenüber Vorjahr auf 12,5 Mrd. € zugelegt. „Das war der kräftigste Anstieg seit Juli 2012", sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann.

Jubiläums-Veranstaltung
20 Jahre EITI- European Interconnect Technology Initiative e.V
Thema Bionik, 4./5. Juli 2014, Berlin

Trendwende auf dem Leiterplattenmarkt im März 2014
Der Umsatz der Leiterplattenhersteller übertraf im März 2014 den vorangegangenen Februar um 4 %.
Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems
2014
2015

Best-Practice Leitfaden ,Software-Release'

Mit der steigenden Bedeutung von Software im Fahrzeug, der zunehmenden Vernetzung von Steuergeräten und der damit rapide wachsenden Komplexität tritt die Notwendigkeit eines robusten und effizienten Software-Entwicklungsprozesses immer mehr in den Fokus der Automobilindustrie.

ZVEI begrüßt die Neufassung der EU-F-Gase-Verordnung
„Die neue F-Gase-Verordnung treibt den europaweiten Klimaschutz voran und erhöht die Versorgungsicherheit mit elektrischer Energie", sagt Anke Hüneburg, Geschäftsführerin des Fachverbands Energietechnik im ZVEI.

Energiewende erfordert weitere politische Weichenstellungen
Der ZVEI fordert die Bundesregierung auf, für die nächsten Schritte der Energiewende die Tatkraft der Reform des Erneuerbare-Energien-Gesetz (EEG) beizubehalten.

ZVEI begrüßt neue EU-Verordnung zur Effizienzsteigerung von Verteil-und Leistungstransformatoren
Der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. begrüßt, dass die Europäische Union engagiert das Thema Energieeffizienz im Bereich der Energieversorgung vorantreibt.

Europa nach der Wahl – Was macht der ZVEI?
Europa hat gewählt und vieles ist so gekommen, wie erwartet – aber nicht alles.

Leichtes Auftragsplus für Elektroindustrie
Die Auftragseingänge in der deutschen Elektroindu-strie haben ihren Vorjahreswert im April 2014 leicht übertroffen. Insgesamt stiegen sie um 0,4 %.

Welt-Elektromarkt bleibt auf Expansionskurs
Der globale Markt für elektrotechnische und elektronische Produkte wird in diesem Jahr um fünf und im nächsten Jahr um 6 % wachsen – und damit stärker als die Weltwirtschaft insgesamt.

Deflation im Euroraum?
Spätestens seit der Finanzkrise haben die Zentralban¬ken ihre Geldschleusen weit geöffnet.

Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems

Leiterplatten: Gut 10 % mehr Bestellungen als im Vorjahreszeitraum
Der Umsatz der Leiterplattenhersteller ging im April 2014 zwar um 1,8 % zum Vorjahresmonat zurück, erreichte aber pro Arbeitstag gerechnet 3,2 % mehr. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems.

Am 15. und 16. September 2004 veranstaltete der ZVEI in Stuttgart die Konferenz „Europäische Umwelt- gesetzgebung – Elektronikindustrie stellt sich aktuellen und künftigen Herausforderungen", bei der am ersten Tag der Status der RoHS-Umsetzung und am zweiten Tag die Diskussion über zukünftige Forde- rungen im Mittelpunkt standen. Der Weg in die Bleifrei-Technik ist klar, doch in Zukunft ist mehr gefor- dert; vor allem Aktion statt Reaktion!

Die BMW Welt in München war im Sommer Veranstaltungsort des ZVEI-Kongresses 2014. Die ZVEI-Delegiertenversammlung wählte den neuen Vorstand und dieser danach den neuen ZVEI-Präsidenten. Ferner wurden der Vizepräsident und die Mitglieder des Engeren Vorstands gewählt. Nach der Mittagspause wurden die drei Zukunftsthemen Industrie 4.0, Personalentwicklung und Stärkung der Industriekompetenz beziehungsweise die damit verbundenen Herausforderungen diskutiert.

Strategietreffen Mikrosystemtechnik im Fachverband Bauelemente der Elektronik
Vorankündigung;
Marktzahlen für Leiterplatten - erarbeitet in Zusammenarbeit von VdL und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Vorankündigung: Beschaffungsmanagement: Programmversion zur Kunden- /Lieferantenbewertung
Forschung für die Produktion von morgen
electronicAsia 99
Stellenausschreibung
Halbleitermarkt in Deutschland - November 1999

Andreas Wolf neuer Vorsitzender der The- menplattform Automotive – Electronics, Infrastructure und Software
Der digitale Binnenmarkt ist nur mit einem europäischen Cybersecurity-Konzept möglich
Deutscher Halbleitermarkt:
2017 hohes Wachstum – 2018
wieder durchschnittliches Wachstum
Exporte der Elektroindustrie: zweistelliges Plus in den ersten drei Quartalen
Elektroindustrie startet auch ins vierte Quartal dynamisch
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche wächst auch im Oktober 2017
Kontakte

Neue YouTube-Serie ,Watts On‘
45 Jahre Niederspannungsrichtlinie – brauchen wir eine Revision ,der Bibel‘?
Umsatz und Auftragseingang bei Leiterplattenherstellern im November 2017 hoch
Termine ECS-PCB-Automotive 2018

Personelle Veränderung in der Geschäfts- führung – Frank Bechtloff verlässt den ZVEI
Digitalisierung in der Gesundheitsversorgung: Verbände der industriellen Gesundheitswirtschaft fordern eHealth- Zielbild für Deutschland
Export von Lithium-Ionen-Batterien im Aufwärtstrend
Deutsche Elektroindustrie 2017 mit Rekordumsatz von mehr als 191 Mrd.
ZVEI erwartet 2018 Produktionsplus von 3 % für Elektroindustrie
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenindustrie in stabilem Aufwind
Kontakte

Mikrosystemtechnik im ZVEI
CARTS-Europe 2000
Messeplatz Deutschland 2000
ECIO ´01 – 10th European Conference on integrated Optics
Kapazitätsauslastung endlich wieder auf besserem Niveau
Mitgliederversammlung des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Elektronische Zollverfahren - Neuer Planungsstand bei ATLAS
ZVEI gegen
weitere Verschärfung der EU-Garantierichtlinie
Halbleitermarkt in Deutschland - Februar 2000

ZVEI-Task Force „Bleisubstitution“
Technische Kommission des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Wahl der Vorsitzer in der
Fachgruppe „Elektronische Baugruppen“
Ergebnis der ZVEI-Ertragsumfrage: Ertragssituation hat sich deutlich verbessert
electronicAsia 2000
Halbleitermarkt in Deutschland - April 2000

Initiative 5G-ACIA nimmt Arbeit auf: Gemeinsam 5G industriefähig gestalten
Industrie 4.0 macht den nächsten großen Sprung
Bedarf an MINT-Fachkräften unverändert hoch
Elektroindustrie startet kraftvoll
ins Jahr 2018: Plus 3 % Produktionswachstum erwartet
Elektroexporte steigen im Februar nur verhalten
Deutsche Elektroindustrie mit positivem ersten Quartal
Leiterplattenmarkt konsolidiert sich im März 2018
Termine ECS-PCB-Automotive 2018

Gestaltung und Dienstleistung -
Die Schwerpunkte unserer Verbandsarbeit
„Mission“ des ZVEI Fachverbandes Bauelemente der Eiektronik
Fachverband Bauelemente der Elektronik
legte am 2. Juni 1999 die Marktzahlen zum Jahresabschluß 1998 vor

Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI am
10. Juni 1999 in Frankfurt/Gravenbruch

Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 1999
Neuer Jahresbericht des
Fachverbands Bauelemente der Elektronik
Veranstaltung Nationale und Europäische Förderprogramme am 12. Mai 1988 in der Ber- liner Niederlassung der Deutschen Bank AG
BMBF
Förderungsprogramm Mikrosystemtechnik: Fortführung mit neuen Schwerpunkten
Neues Positionspapier
des ZVEI zur Mikroelektronik
Europäischer Trendbericht 1999 über Leiterplatten mit hohen Integrationsdichten (HDI-High Density Interconnect PWB‘s)
Neue Homepage des
Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

HDI-Benchmarking
Jahresbericht 2000 des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik auf der Homepage
Freiwillige Maßnahmen statt Stoffverbote !
Elektroproduktion 1999 mit gutem Ergebnis
Elektroindustrie im Aufschwung
ZVEI - Informationsblatt
zu Bachelor- und Master-Studiengängen
Termine des Fachverbands Bauelemente
der Elektronik und der EECA (Stand Juni 2000)
Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 2000

Welt-Mikroelektronikmarkt boomte 2017 – Europa führend bei Automobil-
und Industrieelektronik
ZVEI-Sicherheitslagebild der Elektroindustrie: Cybersicherheit ist in der Branche angekommen
ZVEI-Verbraucherstudie: Jeder fünfte Deutsche nutzt Smart-Home-Anwendungen – besonders beliebt ist dabei Sprachsteuerung
Deutsche Elektroindustrie wächst weiter, wenn auch moderater
Deutsche Elektroexporte legen im April wieder kräftig zu
Termine_ECS-PCB-Automotive-2018
Leiterplattengeschäft wächst weiter

Fachgruppe Elektronische Baugruppen im Ausbau
AK Umweltschutz der FA Leiterplatten Langjähriger Erfahrungsaustausch im Umweltschutz in der Leiterplattenproduktion
AK Qualität der FA Leiterplatten Statistische Prozeßregeiung (SPC) in der Leiterplattenfertigung
3. Handelsblatt-Jahrestagung Semiconductor Industry - Major Challenges and Requirements
Stand der Technik,
Defizite &Trends in der Automatisierung
Rechtliche Hilfestellungen für Unternehmen im ZVEI
Wirtschaftliche Potentiale
der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
electronicAsia 99
Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 1999

Mikrosystemtechnik im Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Zusammenarbeit zwischen der
ELECTRONIC FORUM GmbH und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Aktuelle Marktdaten auf den Internetseiten des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Neuer ORGALIME-Leitfaden/Vertragsmuster: Entwicklungsvertrag
Aktuelle Statistiken
zur EU-Elektroproduktion verfügbar
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik und der EECA (Stand Juli 2000)
Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 2000

Jahrestagung 2017 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems
und PCB and Electronic Systems
Kabel und Leitungen fallen unter die europäische Bauproduktenverordnung
Anpassung des Rundfunkstaatsvertrags: ANGA, Bitkom, eco und ZVEI
für eine nutzerorientierte Medienregulierung
Medizintechnik in Deutschland: positive wirtschaftliche Aussichten, aber vielfältige Herausforderungen
Elektroindustrie: Auftragseingang mit zweistelligem Plus
Deutsche Elektroexporte wachsen weiter
Muster-Konformitätserklärung
und Übersicht zu Sprachanforderungen unter der EMV-Richtlinie in den verschiedenen Mitgliedstaaten
Funkanlagengesetz
im Bundesgesetzblatt verkündet
Termine ECS-PCB-Automotive 2017
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche boomt im Mai 2017
Kontakte

Jahrestagung der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems
100 Jahre ZVEI: Herausforderungen von Klimaschutz und Digitalisierung annehmen
EU-Cybersecurity-Act
setzt auf die falschen Instrumente
eHealth-Zielbild für Deutschland: Gemeinsamer Impuls der Verbände der industriellen Gesundheitswirtschaft
5G-Frequenzvergabe in Deutschland: Industrieverbände befürworten lokale Vergabe im 3,6 GHz-Band
Deutsche Elektroexporte legen im April wieder kräftig zu
Auftragseingänge im Mai knapp über Vorjahresniveau
Wachstum des Leiterplattensegments setzt sich fort

EECA-Jahresbericht 1998 ist erschienen
HITEN ’99
Stand der Technik, Defizite & Trends in der Automatisierung
Wirtschaftliche Potentiale der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
Die ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarungen
Marktentwicklung im Bereich der Passiven Bauelemente 1998
Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 1999

EITI wird Mitglied im Fachverband Bauelemente der Elektronik des ZVEI
ISESH 7th Annual Conference
Jahresabschlusskennzahlen: Ergebnisse der Erhebung für das Jahr 1999
Haltung des ZVEI
zur Besteuerung des Electronic Commerce
Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2000
21. Innovationspreis
der deutschen Wirtschaft 2000
Termine des Fachverbands
Bauelemente der Elektronik und der EECA

Erfasst die EU-Bauprodukteverordnung auch Elektroprodukte?
Die neue europäische Medizinprodukte-Verordnung – Herausforderung für die Hersteller
Industrie 4.0: ZVEI lädt IT-Branche zur Zusammenarbeit ein
Elektroindustrie im ersten Halbjahr 2017: Anstieg bei Auftragseingang, Produktion und Umsatz
Elektroexporte mit zweistelligem Plus
Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18

KI als Schlüsseltechnologie des digitalen Wandels stärken
Initiative 5G-ACIA wächst schnell
Elektroexporte wachsen im Mai verhaltener
Deutsche Elektroindustrie
mit Rekordumsatz im ersten Halbjahr
Jahrestagung 2018 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems
Leiterplattenindustrie wächst langfristig – Steigende Nachfrage durch neue Technologien und neue Abnehmerbranchen
Kontakte

Beschaffungsmanagement - Kunden-ZLieferantenbewertung
Elektronik- und mikrotechnische Produkte Innovative Prozesse und Bauweisen für
(PROnova)
Productronica ‘99
ZVEI-Leitfaden „Bleifreies Löten: Materialien, Komponenten, Prozesse”
„Gesamtwirtschaftlicher Nutzen der Normung”
ZVEI-Kolloquium „China - Unbeeindruckt von der Krise?”
Steckverbinder in Deutschland: Der Export stabilisiert das Geschäft
Halbleitermarkt in Deutschland - August 1999

Jetzt erhältlich:
„Trends - Märkte - Daten 1989 - 2001“ Marktdatenband des
Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Neues Schwerpunktthema im Arbeitskreis Qualität der Fachabteilung Leiterplatten
ZVEI-Podium
auf der electronica 2000 in München
Neu:
AUMA Handbuch Messeplatz Deutschland
ZVEI-Fachseminar Messeplanung 14./15. November 2000
Europäische Kommission schlägt Schaffung eines Gemeinschaftspatents vor
Halbleitermarkt in Deutschland - August 2000
Termine des Fachverbands
Bauelemente der Elektronik und der EECA (Stand September 2000)

Fünf Maßnahmen zur Beschleunigung der Elektromobilität
Elektroindustrie: ZVEI erhöht Prognose auf 2,5 %
Elektroexporte: Sehr gute erste Jahreshälfte
Hausgerätemarkt
mit positiver Halbjahresbilanz
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18
Leiterplattenbranche weiter im Aufwind im Juli 2017

ZVEI Initiative ‚Design Chain‘ veranstaltet Design Tagung am 29.11.2018 in Hannover
Christian Eckert neuer Geschäftsführer
des ZVEI-Fachverbands Batterien und Leiter der Abteilung Umweltschutzpolitik
Bahnbranche erwartet starke Impulse von der Innotrans 2018 – Die Zukunft der Bahn ist digital
Deutsche Elektroexporte knacken erstmals 100-Milliarden-Euro-Grenze im ersten Halbjahr
Elektroindustrie startet mit Zuwächsen in die zweite Jahreshälfte
Kontakte

Bericht des Ad-hoc Arbeitskreises 8 „Technologie-Roadmap ‘99” in der Fachabteilung „Bestückung” der Fachgruppe IV „Elektronische Baugruppen” des ZVEI
Umweltkosten in der Leiterplattenproduktion
Neue AUMA-Broschüre:
„AUMA Praxis: Ausstellerförderung auf deutschen Messen - Förderprogramme des Bundes und der Länder 1999”
ZVEI-Praxisseminar
„Neue Ex-Schutz-Philosophie in Europa”

Strukturwandel bei Passiven Bauelementen
Erinnerung
ZVEI-Podium auf der electronica 2000
Artikelgesetz zur Umsetzung der UVP- Änderungsrichtlinie, der IVU-Richtlinie und anderer EG-Richtlinien zum Umweltschutz
Keine weitere Investitionsbelastung durch Verschärfung der Abschreibungstabellen
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik und der EECA
Halbleitermarkt in Deutschland - September 2000

Johann Weber neuer Vorsitzender des ZVEI- Fachverbands PCB and Electronic Systems
Philip Harting neuer Vorsitzender des ZVEI- Fachverbands Electronic Components and Systems
Wissenschaft und Forschung als Fundament unserer Zukunft weiter stärken
Deutsche Elektroexporte:
Guter Start in die zweite Jahreshälfte
Elektroindustrie: Großaufträge sorgen für zweistelliges Plus bei Bestellungen
Programm PCB & EMS Marketplace – Speakers Corner, Halle B3
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18
Wachstum der Leiterplattenindustrie setzt sich im August fort
Kontakte

Die Zukunft des Radios ist digital
ZVEI kritisiert Entwurf
des neuen Medienstaatsvertrags
Geltungsbeginn der EU-Medizinprodukte- Verordnung – jetzt richtig vorbereiten!
Auslandsgeschäft der Elektroindustrie weiter stark
Weiterhin sehr positive Entwicklung in der Prozessautomation
Termine ECS-PCB-Automotive 2018 (electronica 13. bis 16.11.2018)
Bahntechnikindustrie erhöht Umsatz
Kontakte

Marktzahlen für Bestückung
Neues Verbundprojekt;
Sichere Produktionsverfahren für hoch- integrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit (Kurztitel: HDI-Baugruppe)
Vorankündigung;
Marktdatenband des
Fachverbands Bauelemente der Elektronik
„Recht Praktisch”-
Schriftenreihe der ZVEI-Rechtsabteilung
electronicAsia99
Regionale Leitmesse für elektronische Bauelemente und Hersteller-Equipment
CARTS EUROPE '99
Halbleitermarkt in Deutschland - Oktober 1999

Die Technologieplattform des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Information zu den Märkten - Schlüssel zum Erfolg
HDI-Benchmarking im Rahmen des bmbf-Projektes „HDI-Baugruppe“
Abschlussberichte der ad-hoc-Arbeitskreise des Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik der Fachabteilung Bestückung
Jahr-2000-Problem:
ZVEI sichert Mitgliedern Beträge in Millionenhöhe
Diskussion zu Eiektroschrottinitiativen Anhörung des Abgeordneten Florenz
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

ZVEI stellt politische Positionen vor: Was die nächste Bundesregierung schnell angehen muss
Mikroelektronikindustrie braucht neue industriepolitische Strategie und Cybersicherheit
Medizinische Versorgung als kritische Infrastruktur: Empfehlung zur Cybersicherheit von Medizinprodukten
Elektroindustrie setzt Wachstumskurs zuletzt moderater fort
Elektroexporte wachsen weiter zweistellig
Ambitioniertes EU-Mobilitätspaket geht in die richtige Richtung – 800 Mio. € für emissionsarme Mobilität
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche bleibt im September 2017 auf Wachstumspfad

Die jährlich vom ZVEI herausgegebene Trendanalyse für die Mikroelektronik ist – wie sollte es auch anders sein – ein gewisses Spiegelbild der globalen Veränderungen der Wirtschaftsverhältnisse und der Technikentwicklung. Die im April dieses Jahres erschienene aktuelle Ausgabe ‚Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2017‘ macht da keine Ausnahme. Sie belegt wie schon frühere Ausgaben, dass sich wesentliche Teile der Fertigung und Anwendung von Halbleitern zunehmend nach Asien bewegen. Deutschland wird sich bemühen müssen, nicht noch mehr Fertigungsanteile im Halbleitersektor zu verlieren.

Die Marktstudie ,Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2019' des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems kam in diesem Jahr relativ spät. Sie wurde in München vom langjährigem Referenten und ZVEI-Marktexperten Dr. Ulrich Schaefer präsentiert. Vorläufiges Fazit: Alles läuft so weiter wie bisher. Die Mikroelektronik, seit 50 Jahren eine wichtige, wenn nicht die wichtigste, Antriebskraft der industriellen Innovation, entwickelt sich technologisch und in ihrem Umsatzvolumen entlang der einmal eingeschlagenen Trajektorien, wenn auch mit unterschiedlichen regionalen und nationalen Zuweisungen an F&E-Ressourcen und Kapitalinvestitionen. Wenngleich, wie Ulrich Schaefer immer wieder hervorhebt, eine gewisse Reife der Industrie nicht zu verkennen ist.

ZVEI-Themen auf der electronica 2008

Customer Specific Requirements / ISO?TS?16949

Aufbewahrung von Dokumenten

Expertentreffen: Stressarme MST-Packages

REACH: Vorregistrierungsphase beginnt am 1.?Juni?2008

Materialien in Produkten der Elektroindustrie

Positionspapier des ZVEI zur Rolle der Normung und Art der Konformitätsbewertung unter der Richtlinie 2005/32/EG zur Schaffung eines Rahmens für die Festlegung von Anforderungen an die umweltgerechte Gestaltung energie- betriebener Produkte (EuP)

EITI Crazy Guy Meeting: Hochleistungs-LEDs/ LED-Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahresstatistik Produktion Leiterplatte Europa 2007 VdL/ZVEI

ZVEI-Initiative für Energie-Intelligenz – EnQ

ZVEI-Weißbuch

EnQ-Magazin

www.en-q.de – der Internetauftritt der Initiative

www.en-q.de: Steigerung der Reichweite

Grazy Guy Meeting in Nürnberg

Elektroindustrie behauptet sich gegen den Trend

Elektronische Marktplätze und Wettbewerbsrecht

ZVEI aktiv in der Nachwuchswerbung

Fernsehgeräte-Hersteller starten Breitbild-Initiative

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - November 2000

Inhaltsstoffangaben von Elektronischen Bauelementen

Mikroelektronik - Trendanalyse bis 2005

ELVIRAjetzt auch über das Internet erreichbar

Diskette mit Normenlisten

CHINA MED 2002

WIN - World of Industry 2002

Anfrage zu Impedanzkontrollierten Leiter- platten - Projektgruppe Design FED/VdL

Mitgliederinformationen der Projektgruppe Umwelt

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - November 2001

Auslandsmesseprogramm der Bundesrepublik Deutschland 2003 jetzt neu Rund 200 Beteiligungen werden vom Wirtschaftsministerium gefördert

AUMA_Messe-Guide Deutschland 2003 Planungsdaten für internationale und regionale Veranstaltungen

AUMA_Trade Fair Guide Worldwide mit fast 3 200 Veranstaltungen Neu: Englischsprachiges Nachschlagewerk für weltweites Messeangebot

ZVEI-Podium findet gute Resonanz bei den Besuchern der electronica

Attraktives Rahmenprogramm zur electronicChina 2003

ZVEI Arbeitskreis „Bare Die“: Fragenkatalog vereinfacht die Auswahl des richtigen Bare Die und spart Zeit für Anbieter und Anwender

Mikrosystemtechnik wächst weiter Fachgruppensitzung am 28.11. in Espelkamp mit starkem Zuwachs

Jetzt erhältlich: Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2006

Hochtemperaturanwendungen in der Automobilelektronik: Keramik vs. Organik

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Arbeitskreis Technolgieplattform will künftige Anforderungen an Automobilelektronik erarbeiten

ZVEI Elektro + Elektronik-Einkaufsführer

Mitgliederversammlungen des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, des EITI und des VdL im ZVEI vom 26. bis 28. Mai 2003

EU-Stoffpolitik trifft auch Elektroindustrie

Industrie: EU-Stoff- und Chemikalienpolitik droht Deutschland in Rezession zu stürzen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2002/ 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – November 2002

Organisierte Besucherreise zur electronicaUSA

Embedded Components

Die Technische Kommission des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik gründet den Arbeitskreis “eBusiness“

Westeuropäische Elektroindustrie hofft auf Besserung

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Mitgliederversammlungen im Mai 2004

Neue Mitglieder im Verband der Leiterplattenindustrie:

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – November 2003 erneut positiv

Workshop „Bleifrei & RoHS: auch eine logistische Herausforderung!" des Fach- verbands Electronic Components and Systems am 26. Januar 2005 beim ZVEI in Frankfurt

Applikationsgruppe (APG) Automotive erweitert ihren Wirkungskreis

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik im Automobil 3. Kompetenztreffen des ZVEI am 21. Januar 2004 in Kronberg

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2008

EITI Crazy Guy Meeting in Stuttgart vom 3.-4. Dezember 2004

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Termine Fachverband Electronic Components and Systems, VdL, EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Kontakte:

Halbleitermarkt in Deutschland schwächelt im November

Komponenten, Systeme, Applikationen – electronica 2006 mit Vielfalt und Fokus

ZVEI/ZSG Rahmenabkommen für Verbandsmitglieder

RoHS: ZVEI veranstaltet Internationalen Workshop / Konferenz im Januar 2006

Erstes Steering Committee Treffen der Applikationsgruppe Automotive

Werbeleiter wollen Messe-Etats leicht erhöhen – Studie von GfK und Wirtschaftswoche

EU-Parlament verabschiedet REACH in erster Lesung

Neues Jahreshoch des Halbleitermarkts in Deutschland im November

Kontakte

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2006

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2006

ZVEI und indischer Elektronikindustrieverband ELCINA verstärken ihre Zusammenarbeit

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Termine

Halbleiterumsatz übertrifft erneut Vormonat

Leiterplattenmarkt in Deutschland – September 2006

ZVEI-Forum Productronica 2007: Vorträge online

Medica / Compamed: Positive erste Bilanz der ZVEI-Dienstleistungsinitiative „Services in EMS“

„Werkzeuglose“ Herstellung von Schaltungs- trägern – Diskussion mit konkreten Beispielen

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2008 in Fellbach

Neu: Imagebroschüre Leiterplattenindustrie

Das Auslandsmesseprogramm hilft Ihnen auf wichtigen Wachstumsmärkten

Expertentreffen „Stressarme MST Packages“

Arbeitskreis „Robustness Validation Review MST“

Aktuelle Daten zu den Märkten elektronischer Komponenten hinterlegt

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2011

Das 5. ZVEI-Kompetenztreffen zeigt deutlich: der Elektronikanteil im Automobil steigt weiter

Forschrittsbericht der Applikationsgruppe (APG) Automotive

Electronics Goes Green 2008+

Halbleitermarkt in Deutschland durch starken Euro unter Druck

Mikroelektronik leistet Beitrag zum Klimaschutz

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2012

Zentralasiens Energietechnikmarkt unter Spannung

Fakten zur gesamtwirtschaftlichen Bedeutung der Elektroindustrie

Hightech-Branche Elektronik

Positionspapier – Verwendung von Trocken- mittelbeuteln vor dem Hintergrund von REACH

Moderates Wachstum im Blick

ZVEI-Benchmarking
für Elektromechanische Bauelemente
Ergebnisse der ZVEI-Ertragsumfrage vom Herbst 1999
Harmonisierte Statistik zur Elektroproduktion in der EU für den Zeitraum 1993-1997*
und Daten zur internationalen Produktion
Electronica 2000
ZVEI-Podium auf der Electronica 2000
Halbleitermarkt in Deutschland - Dezember 1999

Vorankündigungen

EITI Design Award 2001

Fakten und Argumente zum Elektroschrott

ZVEI-Finanz- und Steuerausschuss bezieht eindeutige Position zur Abschreibungsdauer von Wirtschaftsgütern

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Dezember und Gesamtjahr 2000

Neue Chemikalienpolitik der Europäischen Kommission Impact-Studie „Wirtschaftliche Auswirkungen der EU-Stoffpolitik" liegt vor

Schwerpunkte der politischen Arbeit des ZVEI

Kooperationsbörse zur electronicChina in Shanghai

Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik

Migration in Electronics Production and Components Markets

MICRO.tec 2003

Richtlinien zu Elektronikaltgeräten (WEEE) und zur Verwendung gefährlicher Stoffe (RoHS) vom Rat und Europäischem Parlament abschließend angenommen

5. Fachtagung der Leiterplatten- und Bestückungsindustrie am 17. Oktober 2003 in Bad Homburg

Jahresstatistik 2002 der Leiterplattenbranche

Neue Mitglieder des VdL e.V. im Jahr 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2002/2003

Jahresstatistik Leiterplattenproduktion Europa 2003

Malaysia – Bauelemente gefragt

Europäische Mittelstandsförderung – Leitfaden der EU-Kommission im Internet

Der industrielle Mittelstand in Deutschland – BDI-Studie zeigt Entwicklung seit 2001 auf

Japans Wirtschaft wächst moderat

Bleifreie Elektronik ab 1. Juli 2006: Neues zur Grenzwertdiskussion

Neufassung der ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarung 2003

Umfangreiches Konferenzprogramm zur electronicaChina & ProductronicaChina im März 2004

Emerging Technologies Forum zur electronicaUSA mit Unterstützung des ZVEI

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Dezember 2003

ZVEI unterstützt die Spendenaktion „Wirtschaft hilft"

Umweltexpertengruppe des Fachverbandes ins Leben gerufen

ZVEI zur Rahmenrichtlinie zur umweltgerechten Gestaltung energiebetriebener Produkte (EUP):  „Abänderungen des Ministerrates sind pragmatisch, Nachbesserungsbedarf weiterhin gegeben“

EDTA Einsatz in der Leiterplattenbranche

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenproduktion in Europa 2005

ZVEI Jahresstatistik Baugruppenhersteller und EMS 2005

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2008

electronicAmericas : Wichtigste Elektronik-Messe für Südamerika

Neue Mitglieder im Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI

Termine Fachverband Electronic Components and Systems, VdL, EITI

Kontakte

Startschuss für ZVEI-Dienstleistungsinitiative „Services in EMS" auf der electronica2006

EITI Crazy Guy Meeting – Neue Technologien zur Produktion von Baugruppen

 Ralph Bronold neuer Vorsitzender der Fachgruppe Passive Bauelemente

Peter Gresch neuer Vorsitzender der Applikationsgruppe Automotive

Rüdiger Prill neuer Vorsitzender der Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente

Anwendung der EU-Abfallverbringungs- verordnung ab 12.?Juli?2007

Noch reichlich (Umsatz-)Potential bei Messebeteiligungen

Programm der Deutschen Ratspräsidentschaft im 1.?Halbjahr 2007

 Schwacher Halbleitermarkt in Deutschland zum Jahresende 2006 – Halbleiterbranche setzt auf Trendwende im ersten Quartal 2007

Umsätze der Leiterplattenhersteller im Oktober gestiegen

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (1.?HJ)

Mitgliederversammlung 2008 – Termin bitte vormerken!

ZVEI-Jahresstatistik Elektronische Baugruppen

VdL/ZVEI-Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2007

VdL auf der SMT/Hybrid/Packaging 2008

Vortragsmöglichkeiten zu Auftragsfertigung und Automobilelektronik in Indien

Elektronikmessen in Russland und Indien

New Approach – Die Entscheidung über die Revision des Grundpfeilers der technischen Harmonisierung in Europa steht bevor

Internationale Standardisierung erfordert ein weltweites Engagement

EUP-Konsultationsforen: ZVEI spricht mit Ministern

Die Glühlampe hat ausgedient

Engere Zusammenarbeit zwischen den europäischen Normenorganisationen

ZVEI legt Grundlagen für die Harmonisierung von Begriffen und Kenngrößen bei Drehgebern

Revision der Altgeräterichtlinie: Will EU die Verbraucher doppelt zur Kasse bitten?

Eine qualifizierte Jugend ist unsere Zukunft

Was tun gegen Produktpiraterie auf Messen?

ZVEI Jahresstatistik Baugruppenhersteller und EMS 2005

Zukünftig benötigte Dienstleistungen auf dem Gebiet Elektronik und Mechatronik – eine gemeinsame Umfrageinitiative von PLUS und ZVEI

EU-Parlament verabschiedet REACH in 1. Lesung

EITI Crazy Guy Meeting: 40 Gbps Elektrische Backpanel II

Neufassung der „Grünen Lieferbedingungen“ 2005 erschienen

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2005

Innovatives Weiterbildungskonzept – Mehrebenenqualifikation

Halbleitermarkt in Deutschland: Book-to-Bill-Ratio im Dezember deutlich verbessert

Termine Fachverband 2006

Kontakte

ZVEI-„Task Force Bleisubstitution“
Umweltbeeinflussender
Verfahrens- und Technologievergleich
Schwerpunkte der
politischen Arbeit im ZVEI 1999
Financial Engineering
8. aktualisierte Auflage der Länderinfos des ZVEI
Ratgeber für Beteiligungen an Auslandsmessen
Bayerisches Messebeteiligungsprogramm 2000
Steckverbinder in Deutschland: Optimismus zum Jahreswechsel
Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2000
Hände gehören ans Steuer

Vorankündigung: 3. Fachtagung der Europäischen Leiterplattenindustrie

Jetzt erhältlich: Marktdatenband des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik „Trends - Märkte - Daten 1989-2001“

Elektroindustrie meldet zweistelliges Wachstum für 2000

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2001

IT-Weiterbildungssystem geht an den Start

Elektroindustrie mit Wachstumserwartungen erst ab 2003

Aktualisiertes Auslandsmesseprogramm 2002 erschienen

E-Commerce in Deutschland Gesetz zum Elektronischen Geschäftsverkehr in Kraft

Jahresstatistik der Leiterplattenbranche

Flip Chip and Chip Scale Europe 2002

Mikrosystemtechnik: IVAM NRW e.V. und ZVEl e.V. vereinbaren Kooperation

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2002

Kompetenztreffen des ZVEI: Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik – Innovationsmotor Automobil

Positiver Trend der componex/electronicIndia setzt sich 2003 fort

Mit neuen industriellen Elektroberufen in das Ausbildungsjahr 2003

ZVEI organisiert Forum zur Messe in Shanghai

Einigung zum Emissionshandel

1. Treffen Core Team Inhaltsstoffe der Fachabteilung Integrierte Schichtschaltungen

Leitfaden zur VOC-Richtlinie – Mitglieder- informationen der Projektgruppe Umwelt

Neue bfai-CD-ROM zur Außenwirtschaftsförderung

Technische Vorschriften für die Elektro- und Elektronikindustrie jetzt auf CD-ROM

Arbeitskreis Technologieplattform begegnet künftigen Herausforderungen der Automobilindustrie

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Januar 2003

Hoher Zuspruch bei Workshop UltraCaps im ZVEI

Sitzung der Fachabteilung Bestückung am 24. und 25. März 2004 bei SEHO

Grundlegende Positionen des ZVEI zur Ingenieurausbildung

Neue ZVEI-Schriftenreihe RECHT VERMERKT

Inlandsmessen 2004 für Unternehmen aus den neuen Bundesländern

Schlaglicht Rezession oder Stagnation ?

Termine des Fachverbandes

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

International Material Data System

Erwartung an Halbleitermarkt in Deutschland für 2004 weiter positiv

Der Startschuss für den E2MS-Award 2005 ist gefallen

Workshop „Bleifrei & RoHS: auch eine logistische Herausforderung!“

3. ZVEI Kompetenztreffen: „Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik im Automobil“

Zweitägiger Kongress mit Fachausstellung des ZVEI und BITKOM zum Thema Elektro- Altgeräte-Entsorgung in Frankfurt am Main zog 400 Führungskräfte an

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

VdL auf der SMT Hybrid Packaging 2005

Messe-Highlight 2005: Productronica in München

componex/electronicIndia 2005 mit Konferenzen zu Automobilelektronik sowie Mikrosysteme und Nanotechnologie

Termine Fachverband

Seminartermine ZSG: ZVEI-Veranstaltungen

Halbleiterumsatz in Deutschland im Januar 9 % über Vorjahr

Inhaltsstoffe von Leiterplatten: Berechnungsprogramm Version 2.0 online

Erweitertes Schulungsangebot – ZVEI und PIEK International Education Centre arbeiten zusammen

Automotive electronica2006

Spitzengespräch der Geschäftsführer unserer Mitgliedsunternehmen

Technologische Roadmap für elektronische Bauelemente und Baugruppen erschienen

2 Jahre Applikationsgruppe (APG) Automotive – Rückblick und Ausblick

„Guideline for General Automotive Quality Agreement for Electronic Components“ verabschiedet

Frühjahrs-Pressekonferenz der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente

Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellen sich vor

Chance zur Eindämmung des ISO-Zertifizierungsaufwandes?

Außenwirtschaftskolloquium Russland WTO-Beitritt: Chancen und Risiken

Halbleiter-Umsatz in Deutschland zu Jahresbeginn leicht gestiegen

Aktuelle ZVEI-Veranstaltungen

Mitarbeit an der IPC 6010

Drucken von Dielektrika und leitfähigen Materialien/Rapid Prototyping

VdL/ZVEI-Arbeitskreis „Fertigungstechnologie Leiterplatten“ führte offene Diskussion mit den in Europa produzierenden Basismaterialherstellern

Marktzugang USA geht nur über UL (Underwriters Laboratories)

„Zero Defect Strategy“: ZVEI veröffentlicht Empfehlungen zu ausfallsicherer Automobilelektronik

Arbeitskreis Bleifrei/Whisker gibt Empfehlungen zur risikoarmen Materialkombination

Unternehmen sollten ihre Weiterbildungs- maßnahmen systematisch evaluieren

Halbleitermarkt in Deutschland schwächelt im Januar 2007

Ad-hoc Arbeitskreis Traceability in der Elektronikfertigung

„EMS im Fokus“ auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008

Was können Sie bei Ihren Messeteilnahmen verbessern?

Deutscher Gemeinschaftsstand auf der ChipExpo 2008 in Moskau

electronica automotive: Konferenz, Ausstellung, Forum

Vortragsmöglichkeiten zu Auftragsfertigung und Automobilelektronik in Indien

Expertentreffen: Qualifizierungsmethoden für Drucksensor-Anwendungen

Automobilelektronik: Robuste Produkte für Null-Fehler-Philosophie

HDI-Benchmarking

Exklusiv für Mitglieder jetzt erhältlich: Der Tätigkeitsbericht des Technischen Ausschusses des ZVEl

Elektronische Datenbücher

EECA Technical Committee/ Standardisierung und Zertifizierung

MINANET - Europäisches Netzwerk für Mikro- und Nanotechnoiogie

Wegweisend: EITI-Crazy Guy Meeting

GO FOR HIGH TECH am 28. April 2001

Steckverbinder-Hersteller in Deutschland - Rückblick auf ein erfolgreiches Jahr

Halbleitermarkt in Deutschland - Februar 2001

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Inhaltsstoffangaben von Elektronischen Bauelementen

Die Technische Kommission des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Konjunkturschlaglicht Rückläufige Zahlen - aufkeimende Hoffnung auf Erholung

„Das neue BGB" - ZVEI-Faltblatt erschienen

AMA Kooperationsvertrag

Hannover Messe 2002 „MicroTechnology goes Industry"

Termine der Mitgliederversammlungen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEi, des VdL und der EITI

Übersicht Auslandsmessen

Bericht über das 3. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie am 25. Februar 2003 beim ZVEI in Frankfurt am Main

Westeuropäische Elektroindustrie hofft auf Besserung

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – Februar 2003

Mitgliederversammlungen im Mai 2004

5. CEO-Treffen der Hersteller Elektronischer Baugruppen am 27. April 2004 in Frankfurt

Verbesserung des Services- und Dienst- leistungsangebotes – Mitgliederzufriedenheits- analyse im VdL durchgeführt

Arbeitskreis „Bare Die“ stellt zweiten Fragenkatalog bereit

Arbeitskreis zu Weiterbildung im Bereich Marketing & Vertrieb gegründet.

Nutzen personeller Vielfalt: Neue EU-Studie und neues Projekt des ZVEI

Fachverband organisiert Wireless Konferenz zur electronica 2004

Neuauflage des ZVEI-Faltblatts „Chancen für Ingenieure und Informatiker“ zur Unterstützung der regionalen Nachwuchswerbung

Neue Mitglieder des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI im 1. Quartal 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – Umsatzdelle im Februar 2004

Produktverantwortung gilt auch für Elektroschrott

Gefahrstoffverordnung am 1.1.2005 in Kraft getreten

VdL auf der SMT Hybrid Packaging 2005

Gründung einer neuen Fachabteilung Aufbau- und Verbindungstechnik

Erweiterte Aktivitäten im Bereich Automobil-Elektronik

Frühjahrs-Pressekonferenz der FG Halbleiter Bauelemente

EITI Crazy Guy Meeting in Bad Wiessee vom 25./26. Februar 2005

Termine Fachverband:

Halbleitermarkt Deutschland: Trotz Umsatzschwäche im Februar im Jahresverlauf 2005 weiteres Wachstum

Fachverband ECS lädt zur attraktiven Mitgliederversammlung

Optimierung des elektronischen Geschäfts- verkehrs im Bereich der Steckverbinder

Frühjahrs-Pressekonferenz der FG Halbleiter Bauelemente

Technologie Roadmap für elektronische Bauelemente und Baugruppen erschienen

17./18. Mai 2006: ZVEI Kooperations-Symposium MST Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellen sich vor

Belebung des Inlandmarktes führt zu kräftigem Importwachstum im 2. Halbjahr 2005

VdL auf der SMT/Hybrid/Packaging

Anforderungen und Kennziffern für bleifreie Oberflächen

Halbleitermarkt in Deutschland im Februar 2006 leicht rückläufig

Fachverband ECS lädt zur attraktiven Mitgliederversammlung

VdL/ZVEI Arbeitsgruppe „Zyklenfähigkeit von Leiterplatten“ setzt ihre Arbeit mit ehrgeizigen Zielen fort

ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperatur-Elektronik stellt Ergebnisse auf der SMT 2007 vor

ZVEI-Infotag zu REACH

Kick off-Meeting des Arbeitskreises „Produktkonformität in der Halbleiterindustrie (Bereich Umweltschutz)“

Energieeffizienz: Halbleiterhersteller übernehmen die Initiative

EuropElectro – Interessenvertretung der Europäischen Elektrotechnik- und Elektronik- industrie unter Federführung des ZVEI in China

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (Q2/Q3)

Termine

• Hochleistungs LEDs/LED-Lichtdesign und die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik
• Positionspapier zum Thema „Analytik von Bauelementen“ erstellt
• Thema Leistungselektronik im ZVEI-Arbeitskreis Hochtemperaturelektronik fest verankert
• Jetzt anmelden: Deutscher Gemeinschaftsstand auf der electronicIndia in Bangalore
• electronica 2008: Startbahn für Aufbau internationaler Geschäftsbeziehungen für junge Unternehmen
• electronica automotive conference 2008 mit Experten international führender Unternehmen
• Automotive Innovation Elektronik Tour – Treffen Sie die Automobilbranche!
• Geschäftsführer-Treffen 2008: Von erfolgreicher Wirtschaftspolitik, hohen Gewinnmargen und den Technologien im Jahre 2020
• Wachstum des Leiterplattenmarkts in Deutschland beschleunigt sich im Dezember?2007
• Dickes Plus bei Auftragseingängen im 4.?Quartal,
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
• Kontakte

Ökodesign (EuP): Zweite Durchführungsmaßnahme zu einfachen Set-Top-Boxen verabschiedet

Die energie-intelligente Stadt des ZVEI soll wachsen – Die Partnerintegration

ZVEI-Informationspapier zu den Auswirkungen der 5. Novelle der Verpackungsverordnung

Positionspapier zu Basismaterialienvon Leiterplatten unter REACh

Vorankündigung
2. Fachtagung der
Europäischen Leiterplattenindustrie
HDI-Benchmarking
ZVEI-„Task Force Bleifrei“
Mittelstandsfragen
EU-Pläne zur Elektronikentsorgung verstoßen gegen das Grundgesetz
und verzerren den Wettbewerb in Europa
Umweltschutz beginnt beim Produkt
Halbleitermarkt in Deutschland - März 2000
Integrierte Produktpolitik (IPP) für Elektroindustrie relevant
Umsatzsteuer als ergiebigste Steuer

Erster Roundtable der Zulieferer war großer Erfolg

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Mitgliederservice des VdL e.V.

European Interconnect Technology Initiative - EITI e.V.

EITI fällt Entscheidung für den ZVEI

Neue Mitglieder im Jahr 2001

EITI-Mitglieder

„Bleifrei“-Leitfaden des ZVEI jetzt kostenlos auf der Homepage

Jetzt erhältlich: Jahresbericht des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik 2001

Neu: ZVEI-Arbeitsprogramm 2001

Abkühlung des Konjunkturklimas

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

Deutscher Markt für Elektromechanische Bauelemente wuchs gegen den Trend im Weltmarkt

Neuer ZVEI Leitfaden: Risikomanagement Risiken erkennen - Chancen nutzen

European Interconnect Technology Initiative (EITI) e.V.

Personelle Veränderung im Fachverband

Unternehmensfinanzierung und Basel II

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

electronicAmericas 2003: 6.-10. Oktober 2003 Sao Paulo, Brasilien

Schwache Konjunktur drückt auf Ertragsentwicklung

9. Ausschreibung im Förderprogramm „Forschung für die Produktion von morgen“

Inhaltstoffe von Leiterplatten – Berechnungsprogramm im Internet erleichtert IMDS-Eingabe

Leitfaden First Pass Yield

Leitfaden Ingenieurnachwuchswerbung

Mikrosystemtechnik ist Schwerpunkt der Productronica im November

Personelles aus dem Arbeitskreis Qualität

Pressekonferenz des Fachverbandes Bauelemente der Elektrotechnik am 5. Mai 2003

ZVEI TECHREPORT: Technologie&Politik – Standardisierung – Trends

Sitzung der Fachabteilung Bestückung am 26./27. März 2003 bei Sanmina-SCI

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – März 2003

Stärkung der Innovationskraft und der internationalen Wettbewerbsfähigkeit

Neuer Internetauftritt des VdL

Applikationsgruppe Automotive im Fachverband Bauelemente der Elektronik gegründet

E-News des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik und des Verbandes der Leiterplattenindustrie VdL e.V.

Schlaglicht Konjunkturindikatoren als Achterbahn

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland - Umsatzdelle im Februar 2004

Jahresstatistik Produktion Leiterplatte Europa 2004 VdL/ZVEI

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten

6. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie

Fachgruppe II Passive Bauelemente stellt von Notarstatistik auf eStatistik um

ElektroG im Bundesgesetzblatt veröffentlicht

Arbeitskreis entwickelt Weiterbildungsangebot im Marketing und Vertriebsbereich

electronicAsia in Hongkong: Elektronik-Messe für ganz Südostasien

Preisindizes für Wiederbeschaffungswerte für das Jahr 2004

Jahresabschlusskennzahlen Ergebnisse der ZVEI Erhebung für das Jahr 2003

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine

Halbleitermarkt in Deutschland wächst im März 2005 schwächer

EITI Crazy Guy Meeting – Modulare Aufbaukonzepte für Leiterplatten

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten erarbeitet Abschlussbericht

China-RoHS tritt zum 1. März 2007 in Kraft

Leitfaden zum Anwendungsbereich der EU-Richtlinien WEEE und RoHS jetzt auch elektronisch verfügbar

NEU: Orgalime RoHS-Guide

RoHS: 5. Stakeholder Consultation on Adaptation to Scientific and Technical Progress under Directive 2002/95/EC

RoHS: Kategorien 8 „Medizinische Geräte“ und 9 „Überwachungs- und Kontrollinstrumente“ bald im Geltungsbereich

Standortbestimmung und Zukunftsaussichten der europäischen Halbleiterindustrie

Ertragsumfrage lässt auf weitere Konjunkturerholung hoffen

Halbleitermarkt verzeichnet leichtes Umsatzplus im März

Kontakte

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Termine Fachverband

Leiterplattenmarkt in Deutschland legt im Januar 2007 deutlich zuElektronische Baugruppen legen im 4. Quartal 2006 kräftig zu

EMV-Richtlinie 2004/108/EG – Neuer Leitfaden (Stand 22. März 2007) veröffentlicht

Verordnung zum Schutz der Beschäftigten vor Gefährdungen durch Lärm und Vibrationen

Internationale Arbeitsgruppe verabschiedet Leitlinien für die Validierung von Halbleiterkomponenten im Automobil

Die mobile Elektronik-Messe: Automotive Innovation – Elektronik Tour?2007

 11. Ludwigsburg-Tagung

ZVEI-Seminar „Vertragsrecht im Auslandsgeschäft“

Leiterplattenmarkt in Deutschland legt im Januar 2007 deutlich zu

Josef Denzel neuer Vorsitzender des Arbeitskreises Technologie und Prüftechnik der Fachabteilung Bestückung

Traceability von Komponenten und Baugruppen

Call for Experts – Applying the Robustness Validation Concept to MST

Empfehlungen sichern die Qualität von Leiterplatten

VdL/ZVEI auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008

Programm SMT VdL/ZVEI-Messeforum in Halle?7

electronica 2008 – Sonderfläche automotive

Wireless Congress 2008 – Call for Papers

Elektromechanische Bauelemente: Für 2008 wird ein Wachstum von 2?% erwartet

China RoHS – Aktuelles zum „key product catalogue“

EUP-Richtlinie wird in deutsches Gesetz umgesetzt

New Approach vom Europäischen Parlament verabschiedet

Globalisierungsreport stellt fest

Industrieländer bieten nach wie vor die attraktivsten Märkte für die Elektroindustrie

Für die deutsche Elektroindustrie liegen die attraktivsten Märkte nach wie vor in Europa, Nordamerika und in eini- gen weit entwickelten Ländern Asiens – obwohl diese in der Regel nicht die höchste Wachstumsdynamik aufweisen. Zu diesem Ergebnis kommt eine Studie des Wirtschaftsforschungsinstituts Prognos, das seinen Globalisierungsreport im Auftrag des ZVEI an die Gegebenheiten in der Elektroindustrie angepasst hat.

Elektronische Baugruppen im ZVEI

Abstimmung des Umweltausschusses des Europäischen Parlaments über die geplanten Stoffverbote

IPC - The National Technology Roadmap For Electronic Interconnections 2000/2001

Neue Mitglieder im Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI 2001

Neue Geschäftsstelle des VdL beim ZVEI - voll funktionsfähig

Vorstands- und Lenkungsausschusssitzung des VdL

Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien

Erste gemeinsame Sitzung der Arbeitskreise Umwelt der Leiterplattenhersteller von VdL und ZVEI

Verleihung des PCA-Awards durch EITI, VdL und ZVEI

Halbleitermarkt in Deutschland - April 2001

Vorankündigung: ZVEI-Podium auf der Productronica 2001

Jahresbericht des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Der Verband - die Plattform für den Unternehmenserfolg Vorwort von Dietmar Harting

Fachgruppe Elektronische Baugruppen

Inhaltsstoffangaben von Bauelementen

Technologieroadmap bis 2007

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - April 2002

AMA gibt Leitfaden zur Unternehmensfinanzierung heraus

BMU legt Eckpunkte zur Entsorgung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten vor ZVEI: Basis für innovative Rücknahmekonzepte

Informationsangebot zu den neuen industriellen Elektroberufen

Neue ELVIRA-Version jetzt verfügbar

Bericht zur Mitgliederversammlung 2003 des Fachverbands Bauelemente der Elektronik erschienen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2003

Neue Broschüre zu künftigen Herausforderungen der Automobilelektronik

Mitgliederversammlung 2004 des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Mitgliederversammlung des VdL

Der Leiterplattenmarkt in Europa und Deutschland

„Success Stories“ des Fachverbands Electronic Components and Systems und des VdL im ZVEI erstellt

Umfrage zum Werkzeugeinsatz und Werkzeugbedarf beim Entwurf von Mikrosystemen

EITI Crazy Guy Meeting in Tübingen vom 26.-27. März 2004

Termine

Halbleitermarkt in Deutschland – April 2004

Workshop „Standardisierungsbedarf in der Nanotechnologie"

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Wireless Congress 2005: Call for Papers läuft

EuP: Parlament stimmt Kompromisspaket zu

ZVEI-Publikation „RoHS-konform?“ aktualisiert

RoHS – Europäisches Parlament stoppt Verfahren zu Ausnahmeregelungen

Erfolgreicher Workshop zur Hochtemperatur-Elektronik beim ZVEI am 12. Mai 2005

Weiter wachsendes Interesse an der Applika- tionsgruppe (APG) Automotive zu verzeichnen

Keep Cool – Der Leiterplattenbeitrag zum Wärmemanagement

Pressekonferenz der Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente: Für 2005 schwächeres Wachstum als im vergangen Jahr prognostiziert

electronica & Productronica China profitieren von Themenausbau

Neue ZVEI Arbeitsgruppe fordert zeitgemäße Freigabeverfahren für Halbleiter im Kfz-Einsatz

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Mitgliederversammlung 2006 des Fachverbandes Electronic Components and Systems spiegelt positive Stimmung der Branche wieder

Abschlussbericht der VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten verfügbar

Qualifizierte Mitarbeiter sichern den Unternehmenserfolg

Jetzt anmelden: electronicAsia 2006 in Hongkong

Neuauflage der Imagebroschüre Steckverbinder

Neues aus dem AK EPD

CARTS-Europe Konferenz 2006 in Bad Homburg

EMS – Electronic Manufacturing Services im ZVEI

Kurzbericht aus dem Ad-hoc-Arbeitskreis „Produktorientierte Teststrategien für Elektronische Baugruppen“

Neue Arbeitsschwerpunkte des Arbeitskreises Umwelt und Verpackung

RoHS-Anhang geändert – ergänzende Ausnahmen zu Blei – und ZVEI-Handlungshilfe aktualisiert

Halbleitermarkt in Deutschland stagniert im April 2006

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

EITI-Workshop „Drucken von Dielektrika und leitfähigen Materialien – Rapid Prototyping"

Als Resultat der vorangegangenen EITI-Crazy Guy Meetings wurde beschlossen, einen speziellen Workshop zum Thema Rapid Prototyping und dem Drucken von Dielektrika und elektrisch leitfähigen Materialien zu veranstalten. Dies vor allem, um von Anbietern und auch Anwendern entsprechender Anlagen fundierte Informationen zum heutigen Stand der Technik zu bekommen und um das Potential dieser neuen Technologien zur Herstellung von elektronischen Schaltungsträgern besser abschätzen zu können.

Leitfaden – Fertigung von Hochtemperaturbaugruppen – Wechselwirkungen und Einflussgrößen

ZVEI fordert Umdenken bei Managementsystemstandardisierung

Ökodesign (EuP): Weitere Durchführungs- maßnahmen verabschiedet

Hightech-Strategie: ZVEI zieht positive Bilanz

Pocket-Guide HDTV – Einkaufsberater für Endverbraucher und Handel

Die Leiterplattenproduktion in Europa 2008

Dietmar Harting als Vorsitzer wiedergewählt

Erich Kirchner, Vorsitzer des VdL e.V., auf der Mitgliederversammlung des Fachver- bandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Geplantes Bleiverbot der Kommission: Bericht der ZVEI-Task Force „Bleisubstitution“ zur Anlagentechnik für bleifreies Löten in der Elektronikfertigung

IZM Arbeitskreis Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik tagt am 23. November 2001 beim ZVEI

VdL - Internationale Aktivitäten

Jobbörse des VdL

Deutliche Anzeichen einer Konjunkturabschwächung

Messeplanung Hervorragende Beurteilung der ZVEI-Seminare

Hongkong: Brücke nach China

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 2001

Vorstandvorsitzender des VdL Erich Kirchner auf der Mitgliederversammlung des Fach- verbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Grüne Lieferbedingungen 2002 jetzt auch in Englisch

Neu vom Fachverband: Weißbuch „Langzeitversorgung der Automobilindustrie mit Elektronischen Baugruppen“ des Fachverbandes im Internet verfügbar

Neue Publikation des Fachverbandes; Leitfaden Aufbewahrungsfristen für Dokumente

Global electronics.net - Messenetzwerk und Internetportal

Wahlen zum Vorstand und Lenkungsausschuss des VdL

Nach 25 Jahren Ende des AGB-Gesetzes

Positionspapier des ZVEI und der Kooperationspartner AMA und IVAM zum Thema Mikrosystemtechnik

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH-Aktuelle Seminartermine 2002

Mitgliederversammlung des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI am 27. Mai 2003 in Frankfurt

Vorstandsvorsitzender des VdL e.V. Andreas Ebeling auf der Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Workshop „Materialdeklaration von Bauelementen – gesetzliche Anforderungen, Möglichkeiten und Grenzen“ am 4. Juni 2003 beim ZVEI in Frankfurt

ZVEI-Podium auf der Productronica2003

Jahresstatistik Leiterplatte 2002 des VdL/ZVEI

Technology Roadmap 2002/2003 des IPC

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2003