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Die Notwendigkeit einer zerstörungsfreien Untersuchung von elektrischen Bauteilen oder Baugruppen bedingt oftmals eine Inspektion mittels Röntgen-Technologie. Hierbei können verdeckte Strukturen bis in die unterste Konstruktionsebene sichtbar gemacht werden. Dies dient so im Rahmen von Bauteilfehleranalyse der Ermittlung und genauen Lokalisierung von Fehlerquellen.

Der japanische Industriefachverband JEITA (Japan Electronics and Information Technology Industries Association) hat eine aktualisierte Studie Japan Jisso (packaging) Technology Roadmap 2009 herausgegeben, in der Voraussagen zum Fortschritt in den Packaging-Technologien bis 2018 gemacht werden [1, 2]. Es ist die sechste Version des Trendreports in den letzten zwei Jahren. Das zeigt, dass man gegen- wärtig dabei ist, manche frühere Prognosen zur langfristigen Entwicklung des Integrationsgrades bei integrierten Schaltkreisen und der Bauteildichte in Modulen und elektronischen Baugruppen zu relativieren beziehungsweise nach unten zu korrigieren. Die Roadmap führt aus, dass sich der Trend zu hochdichten Bauteilen beziehungsweise Modulen (High Density Packaging) verlangsamen wird, ebenso der Trend zum weiteren Down-Scaling (gleichmäßige Abmessungsreduzierung) der Chips. Beispielsweise wird der Anschlussabstand (gap, pitch) bei Kompaktgehäusen mit Nachtchips (CSP auf Wafer-Level) und bei FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) bis 2018 im Wesentlichen bei 0,3 mm verharren. Frühere JEITA-Reports gingen davon aus, dass sich der Anschluss- abstand auf 0,15 mm verringern könnte. Die Relationen zwischen Anschlussflächenbreite und -abstand für die Bauteilmontage auf starren Trägern werden sich nicht wesentlich verändern.

Am 11. Oktober 2007, dem letzten Tag der Semicon Europe?2007, feierte die microtec GmbH im Siemens Conference Center in Stuttgart ihr 25-jähriges Jubiläum unter dem Motto „25 Jahre, die wir mit Ihnen erfolgreich hinter uns gebracht haben".

Nach der Begrüßung durch Geschäftsführer Reinhard Pusch, microtec GmbH, Stuttgart, folgte der Rückblick microtec GmbH, den der frühere Geschäftsführer Hans-Peter Eggers gab. Anfang der 80er Jahre war die Qualität und Zuverlässigkeit der amerikanischen und europäischen Halbleiterbauelemente deutlich – um den Faktor 10 bis 100 – schlechter als die der japanischen, was für H.-G. Plidschun eine Herausforderung war. Der damals 31-jährige IC-Testmanager gründete deshalb 1982 die microtec?GmbH als spezialisiertes Testhaus. Der Firmengründer verunglückte im April?1992 bei einem Autounfall tödlich. Nach einem Interimsgeschäftsführer folgte im Januar?1993 Hans-Peter Eggers als Geschäftsführer. In den folgenden Jahren entwickelte sich das Testhaus zu einem Service-Center für die Mikroelektronik, indem neben Bauele- menteherstellern und -anwendern auch Foundries, fabless-IC-Firmen und Design-Center als Kunden dazu kamen, die Logistik entsprechend ausgebaut wurde und als neues Arbeitsgebiet die Geräte-Analyse dazukam. Die ersten Aufträge kamen hier von Automobilherstellern. Diese nutzten die microtec GmbH nicht nur für technische Untersuchungen sondern auch für die technische Beratung. Zum Kundenkreis zählten schon bald auch die Automobilzulieferer.

Auch Neulinge brauchen sich nicht notwendigerweise umfangreiches Know-how über flexible Leiterplatten aneignen, wenn sie glauben, dass diese Technologie eine mögliche Lösung für ihr neues Produkt bietet. Mit dem richtigen Partner erhält man die entsprechende Beratung und vermeidet eventuelle, kostenintensive Fehler in der Lieferkette. Im Folgenden werden Hinweise für die richtige Partnerwahl gegeben.

Für eine fundierte Auswahl des Partners ist zu bedenken, dass nur ganz wenige Anbieter von Leiterplatten in allen Bereichen optimales Know-how mitbringen – die meisten haben sich auf ein bestimmtes Gebiet spezialisiert. Im Idealfall muss der gewählte Anbieter also genau die Fähigkeiten mitbringen, die den Anforderungen des eigenen Produktes entsprechen. In diesem Auswahlprozess sind fünf entscheidende Kriterien zu berücksichtigen, damit man den passenden Anbieter finden kann.

Ein All-in-One-Gerät von FLIR Systems macht schwer lokalisierbare Störungen einfacher und sicherer erkennbar, ohne dass die betroffenen Komponenten berührt oder verkabelt werden müssen. Eine Strommesszange mit integrierter Wärmebildkamera hilft dabei.

Die Strommesszange FLIR CM174 hilft Störungsquellen aufzufinden genauso wie sporadisch unterbrochene Verbindungen, deren thermische Effekte man mit herkömmlichen Testgeräten nicht finden kann. Diese Testlösung von FLIR weist ein 2,0-Zoll-Farb-TFT-Display im Handgerät auf, mit dem sich mit Hilfe der Wärmebildtechnik FLIR IGM (Infrared Guided Measurement) die Hotspots erfassen lassen. Mit dieser Funktionalität können Anwender schnell und sicher Fehler diagnostizieren, ohne in Kontakt mit Leitungen oder Komponenten treten zu müssen.

Die diesjährige Productronica findet vom 13. bis 16. November in München statt. Es ist die einzige Messe weltweit, die die gesamte Fertigungskette zeigt. Alle Weltmarktführer der Elektronikfertigung werden vertreten sein. Das Thema „Organic Electronics" wird als eine der Schlüsseltechnologien des 21. Jahrhunderts präsentiert. Doch auch sonst tut sich einiges. Beispiele hierfür sind nachfolgend zu finden.

Die vierte Auflage des Viscom Technologie-Forums und Anwendertreffens, die am 15. und 16. Februar 2006 am Firmensitz in Hannover stattfand, stieß wieder auf eine sehr große Resonanz. Denn das Interesse an den Themen AOI und Röntgeninspektion sowie Bildverarbeitung ist nach wie vor enorm und bei Viscom wird vieles geboten. So kamen 25 % mehr Besucher als im Vorjahr und mit über 200 Teilnehmern gab es einen neuen Rekord. Neben Fachvorträgen zu aktuellen Themen wurden neue Entwicklungen von Viscom vorgestellt und Inspektionslösungen im Applikationszentrum demonstriert. Zudem wurden Workshops zu speziellen Themen angeboten.

Flexibilität wird heute praktisch in bzw. von allen Dingen vehement gefordert. Die Lieferanten sollen flexibel sein, um alle Kundenwünsche möglichst sofort zufrieden stellen zu können. Die Mitarbeiter sollen flexibel sein, so dass alle Unternehmens- forderungen problemlos umsetzbar sind. Auch die Forderung nach Flexibilität bezüglich des Wohn- bzw. Standorts ist heute selbstverständlich. Flexibilität ist Trumpf, starre Systeme sind out. Denn im harten Wettbewerb ist vor allem schnelles Reagieren auf Änderungen gefragt, wozu Flexibilität eine Grundvoraussetzung ist, und ständige Änderungen gehören inzwischen zum Alltag – auch in der Leiterplatten- und Baugruppentechnik.

Das 13. Treffen des Fachkreises Blei-Freie-Elektronik (BFE) hat 23./24.März 2004 im Werk Wiesloch der Heidelberger Druckmaschinen AG stattgefunden. Nachdem fast alle technischen Fragen ausreichend abgeklärt worden sind, muss nun die Umstellung auf die Bleifrei-Technik erfolgen, um die gesetzlichen Forderungen rechtzeitig erfüllen zu können. Entsprechende Problematiken prägten die Veranstaltung.

BFE-Leiter Dr.-Ing. Gundolf Reichelt eröffnete und moderierte das 13. BFE-Treffen. Als Einleitung gab er einen kurzen Überblick über die Fachkreisarbeiten sowie was das 13. BFE-Treffen hierzu bringt. Anschließend stellte Joachim Ecker, Heidelberger Druckmaschinenwerke AG, Wiesloch, das gastgebende Unternehmen vor. Er erläuterte dabei auch ausführlich die Umweltstrategie für die Produkte der Heidelberger Druckmaschinen AG.

Die beiden schweizerischen Fachorganisationen ITG EKON (Fachgruppe Elektrische Kontakte der Informationstechnischen Gesellschaft des SEV) und IG exact setzten bei ihrer gemeinsamen Fachtagung am 29. September 2004 an der FH Aargau in Windisch, Schweiz, den Schwerpunkt auf die Logistik, da diese während der nun angelaufenen Umstellung das Hauptproblem ist. Ein Fazit der von Dr. Werner Johler, Tyco Electronics Axicom Ltd., Au-Wädenswil, Schweiz, geleiteten Veranstaltung ist, dass man in der Schweiz und zwar nicht nur mit der entsprechenden Gesetzgebung schon deutlich weiter als in Deutsch- land ist.

AOl-Systeme verzeichnen seit einigen Jahren einen wachsenden Anteil am ATE-Markt. Die steigende Komplexität der Baugruppen, die zunehmende Miniaturisierung der Bauteile sowie die immer schwieriger werdenden Zugriffsmöglichkeiten für den elektrischen Test haben für diesen Erfolggesorgt.

25jähriges Firmenjubiläum der ggp-Schaltungen GmbH, Osterrode am Harz

Der mittelständische Leiterplattenhersteller ggp Schaltungen in Osterrode am Harz beging am 30. August 2002 sein 25 jähriges Bestehen. Eine breite und außergewöhnliche Produktpalette, unternehmerisch vorausschauendes und geschicktes Handeln und qualitäts- wie termingerechte Produktion beschehrten dem Unternehmen ein ständiges Wachstum, das auch in konjunkturell schlechten Zeiten keine nennenswerten Einbußen erlitt. Das Unternehmen beging das Jubiläum mit einem Technologieseminar, einem Open Housefür die Teilnehmer in der Fertigung sowie einer Festveranstaltung in der Osterroder Stadthalle

Neues 3D-Röntgeninspektionsgerät von phoenix|x-ray

Neue Fischerscope-Variante für die automatische Schichtdickenmessung auf Leiterplatten

„Gemeinsam zu wettbewerbsfähigen und progressiven Elektronikprodukten" lautete das Motto der 9. FED- Konferenz Elektronik-Design 2001 - Baugruppenfertigung 2001, die der Fachverband Elektronik-Design (FED) vom 27. bis 29. September 2001 in Aschaffenburg veranstaltete. Die Konferenz umfasste 5 Seminare, 1 Tutorial, 11 Workshops, 3 Plenarvorträge, 12 Fachvorträge und 2 Podiumsdiskussionen sowie als Rahmenprogramm eine kleine Ausstellung, mehrere EDA-User-Meetings, die FED-Mitgliederversammlung, eine Altstadtführung und den Festabend, der diesmal mit einer Preisverleihung verbunden war. Beginnend mit diesem Heft werden wir umfassend über das Ereignis berichten.

Die Wickon Hightech GmbH präsentierte auf der Anfang Juni in Nürnberg stattfindenden Messe SMT/HYBRID/PACKAGING erstmals ihr neues 3D-Lotpasteninspektionsprinzip Speed Cube SPI-20. Das kompakte Prinzip basiert auf der patentierten 3D-SPI-Technologie von Wickon und ermöglicht eine Inspektion des Lotpastenauftrags mit höchster Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei gleichzeitig niedrigsten Anschaffungs- und Folgekosten.

Die Anwendungen der Leistungsmesstechnik sind vielfältig und die verwendeten Messgeräte müssen dem Rechnung tragen. Die resultierende Funktionsfülle stellt den einzelnen Anwender vor die Herausforderung, die gewünschten Einstellungen und Messergebnisse in der Vielzahl der gebotenen Informationen schnell zu finden.

2nd China-Europe 3-D MID Technology Exchange Conference mit guter Resonanz - Am 10. und 11. Juni 2015 fand im Sheraton Dameisha Resort Shenzhen die zweite MID-Konferenz in China unter Schirmherrschaft der ,Science and Technology Innovation Commission of Shenzhen Government' statt. Nach einer Eröffnungsrede von Mr. Wang Zhaowen, Chairman des FSZI und der Begrüßung durch Dr. Joachim Heyer vom 3-D MID e. V. dienten zwei Tage zum Austausch von Informationen zur aktuellen Entwicklung im Markt der 3D-Schaltungsträger.

EPCOS mit neuem Folien-Kondensatoren-Datenbuch und verbessertem Ferrite-Tool

FDK stellt neue hochkompakte DC-DC-Konverter vor

NEC Electronics, Toshiba und IBM vereint bei 28 nm-Low-Power-Prozesstechnologie

Robuster SMD-Tantalkondensator für harsche Anwendungen

Hitachi entwickelte Handlingstechnik für winzige Halbleiterchips

Minibatterien bald aus dem Drucker?

IDC-Steckverbinder im Rastermaß 1,27 mm

Induktivitäten: Robuste Ausführung für die Automobilelektronik

Neue Kameraserie Simatic VS720A – Bildübertragung per Profinet

Siemens Automation and Drives (A&D) hat die neue Kameraserie Simatic?VS720A für die industrielle Bildverarbeitung mit Profinet-Anschluss ausgestattet. Die sieben neuen Kameras für Monochrom- und Farb-Bildverarbeitung verfügen zudem über verbesserte Bildaufnahme- eigenschaften für brillante Bilder, einen größeren Speicher für mehr Prüfprogramme und Daten sowie eine neue Prozessorarchitektur für kürzere Inspektionszeiten.

Neues AOI-Konzept

PowerSpector von Marantz, erhältlich bei pb?tec, ist eine äußerst flexible und leistungsfähige AOI-Platt- form, die wahlweise als Tischgerät oder Inline-Version zur Verfügung steht. Die Systeme können in jeder Stufe der Prozesskette eingesetzt werden: direkt nach dem Schablonendruck zur Überprüfung des Pastenauftrags, im Anschluss an den Bestücker zur Überwachung der Bauteilplatzierung für Pin-in-Paste-Prozesse, sowie nach dem Reflow-/Wellenlöten zur Verifizierung von Bau- elementen und Lötstellen.

27. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

12. Internationaler Kongress MID 2016 – Anmeldung zur Teilnahme freigeschaltet

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

High-Speed ist ein Begriff, der im Leiterplattendesign von digitalen Schaltungen verwendet wird, wenn die parasitären Effekte des Trägermaterials (Leiterplatte) die elektrischen Signale beeinflussen und nicht mehr vernachlässigt werden können. Wann diese Schwelle zum High-Speed einsetzt, ist von verschiedenen Parametern abhängig. Auch die Art des eingesetzten Übertragungsprotokolls der Signale beeinflusst entscheidend die anzuwendenden Designregeln und Vorgehensweisen im Design. Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über die unterschiedliche Komplexität der im High-Speed-Design zu beachtenden Faktoren und die unterschiedlichen Herangehensweisen.

Während die Bleifrei-Umstellungsszenarien bei den Elektronikdistributoren und Bauteileherstellern noch lange nicht bei allen Produktgruppen und Bauteiltypen abgeschlossen sind, bietet die Leiterplattenindustrie schon seit geraumer Zeit RoHS-konforme Leiterplatten mit seit Jahren bewährten Oberflächen an. Doch die Vielzahl der möglichen Beschichtungsvarianten stellt den Anwender vor eine gewisse „Qual der Wahl". Hier die richtige Auswahl zu treffen, setzt voraus, gut informiert zu sein! Die nachfolgenden Informationen stellte der niederrheinische Leiterplattenhersteller E&K Leiterplatten GmbH, Heinsberg, seinen Kunden per Rundschreiben zur Verfügung.

Nachrichten // Verschiedenes 

Lacon-Gruppe mit neuem Eigentümer

paragon übernimmt Kommunikationstechnik-Spezialisten CULLMANN

VDE führt neue Qualitätsmarke für elektrotechnische Geräte ein

Taconic produziert jetzt auch in Korea

Konsolidierung bei FUBA geht planmäßig voran

ZESTRON: Neuer US-Firmensitz mit Technologiezentrum

Wechsel im IPTE-Management

SOMACIS übernimmt koreanischen Leiterplattenhersteller

Heinz Hagedorn übernimmt Kundenberatung bei EN Bonn

Kooperation für EMV- und Umweltprüfungen

Distributionsvertrag zwischen Rutronik und Epson

Forschung für die Produktion von morgen

TMT übernimmt weitere Vertretungen

Neuer Vertriebspartner der Viscom AG

paragon of Japan K.K. gegründet

Gütesiegel für innovative Mittelständler

Forschungszentrum für drahtlose Mikrosysteme und System-in-Foil-Technologien gegründet

Zahlungseinstellung bei RUWEL DANMARK A/S

Vliesstoff Kasper ist, wie die Firmenhistorie zeigt, mit den steigenden Anforderungen an die Reinigung(stücher) stetig gewachsen

Die heutige Firma Vliesstoff Kasper ist 1984 von Michael Kasper gegründet worden, um die bereits seit 1971 in Mönchengladbach von Walter Kasper existierende Philosophie der Einwegputztücher fortzuführen. Mit der Einführung des DuPont Produktes Sontara in der Druckindustrie wurde bald ein zweites Standbein aufgebaut und die Verkaufsaktivitäten, welche sich bis dahin auf Europa beschränkten, weltweit ausgedehnt. Dabei hat es sich als sehr günstig erwiesen, dass von Beginn an Konfektion und Vertrieb im eigenen Hause durchgeführt wurden. Die hierdurch gegebene Flexibilität, d. h. auch bei Sonderanfertigungen kürzeste Lieferzeiten realisieren zu können, machten den Namen Kasper bald über die Grenzen hinaus bekannt. 1987 wurden durch das rasante Wachstum des Unternehmens größere Betriebs- und Fertigungsräume notwendig und der Neubau am Rönneterring 7 bezogen. Technisches Verständnis und der unternehmerische Wunsch, seine Kunden zufrieden zu stellen, inspirierten Michael Kasper dazu, mit Unterstützung seines Vaters Walter Kasper auch im Maschinenbau tätig zu werden. So wurde ein Umwickelgerät konstruiert, welches sich besonders durch sein gutes Preis- Leistungsverhältnis auszeichnete.

Die gegenwärtig erkennbaren Entwicklungstendenzen in der Stromversorgung belegen, dass nichts so bleiben kann und wird, wie es ,immer' war. In der Energiewirtschaft und damit auch in der Elektro- und Elektronik- industrie stehen durch das verstärkte Einbeziehen von Gleichstrom in den Stromtransport und in die Strom- anwendung im kommenden Jahrzehnt Veränderungen bevor. Das neue Förderprojekt DC-Industrie der Bundesregierung soll wesentliche Grundlagen für diesen Prozess legen. Japan und andere Länder befassen sich mit der DC-Nutzung schon seit Jahren – allerdings vor allem im Rahmen von lokalen Smart-DC-Grids.

Fehlerquellennah und erkennungssicher muss die Automatische Optische Inspektion sein. Unterschiedliche Ansichten gibt es allerdings darüber, an welchen Stationen in der Baugruppenfertigung die Inspektion erfolgen soll. Ziel ist natürlich immer die Einhaltung des geforderten Qualitätsstandards bei Minimierung der Gesamtkosten, die sich aus den Kosten für die Inspektion einerseits und denen für notwendige Reparaturen oder Ausschuss andererseits ergeben. Ganz wesentlich in diesem Zusammenhang ist die Minimierung von Pseudofehlern und unerkannten Fehlern. Von Bedeutung ist weiterhin der Einfluss von AOI auf den Durchsatz des Prozesses.

Zum zweiten Mal trafen sich am Freitag, den 13. September 2002, auf Einladung des Verbandes der Leiterplattenindustrie (VdL) im ZVEI und des ZVEI Fachverbandes Bauelemente der Elektronik wichtige Entscheidungsträger der Leiterplattenhersteller aus Deutschland, Österreich und der Schweiz, um gemeinsam über die derzeitige Konjunktur zu diskutieren. Beim ersten Treffen vor zwei Jahren befand sich die Industrie im Aufschwung und Kapazitätsfragen standen damals im Vordergrund. Beim jetzigen Treffen, das im Schlosshotel Monrepos in Ludwigsburg stattfand, stand die stagnierende Konjunktur der gesamten Branche im Mittelpunkt der Diskussion,

 Neu entwickelte kationisch härtende Epoxidharzklebstoffe bestechen durch eine Vielzahl an Vorteilen. Sie können außer durch Licht auch mit Wärme polymerisiert werden. Die Eigenschaften der neuen Materialien werden vorgestellt und mit denen konventioneller Materialien verglichen.//

A new generation of cationic hardening epoxy-resin adhesives offer a wide range of benefits. They can be polymerised not only by light but also by heat. The properties of these new materials are presented and compared with their conventional counterparts.

Seit dem 1. Januar 2001 haben bei der AT & S Austria Technologie und Systemtechnik AG und ihrer deutschen Tochter der AT & S Leiterplatten Vertriebs GmbH in Nörvenich weitgreifende Veränderungen und Erweiterungen stattgefunden.

Als eines der technologisch fortschrittlichsten Unternehmen in der Leiterplattenbranche hat sich die AT&S zum Global Player entwickelt und trägt dem nun weiterhin Rechnung.

Traceability wird immer wichtiger, speziell unter dem Gesichtspunkt nachvollziehbarer Qualität und Produkt- sicherheit, insbesondere in sicherheitskritischen Bereichen. Damit ist die interne Traceability für ein Elektronik produzierendes Unternehmen ein Muss. Was beim ersten Blick einfach aussieht, ist in der Umsetzung nicht so ganz trivial. Wo ist also Traceability gefordert und wie funktioniert das?

Die VDI/VDE-Gesellschaft Mess- und Automatisierungstechnik (GMA) hat neue Richtlinien zu Messtechniken veröffentlicht, die auch in der Elektronikfertigung eingesetzt werden. Dazu gehören VDI/VDE 3511 Blatt 4.5 zu berührungsloser Temperaturmessung und VDI/VDE 5575 Blatt 2 und Blatt 10 zu röntgenoptischen Systemen.

Fast einhundert Jahre schon ist der klassische Stromzähler in deutschen Haushalten zu finden. Die Zeit der Elektronifizierung der Gesellschaft scheint an ihm vorbei gegangen zu sein. Doch fast unbemerkt von der hiesigen Elektronikindustrie vollzieht sich in einigen Ländern bereits die Verschmelzung von Elek- trizitätswirtschaft und IT bis hin zum Endverbraucher. Komplexe digitale Datenerfassung und -verarbeitung ist weltweit im Vormarsch. Sie bringt neue Arbeitsfelder für die Elektronikindustrie. Japan zeigt, dass man weiter gehen kann und die gesamte Medienversorgung koordiniert messtechnisch umwälzt. // 

The classical electricity consumption meter has been a part of German households for almost a century. It seemed that the trend to incorporate electronics into every device had passed this particular instrument by. Yet, in some countries and almost unnoticed by the electronics industry, a fusion of mains electricity suppliers and IT at the consumer point-of-use, is occurring. In a steady rollout, consumer current consumption is now being digitally monitored and transmitted to the energy supplier in real-time. Thus a wholly new market has been created for the electronics industry. In Japan, this concept is being taken much further in that the consumption of all utilities to a household can be metered and transmitted to suppliers, in a single operation.

Auf der Grundlage eines kontinuierlichen Engagements, langjähriger Erfahrung und kontinuierlichen Wachstums, hat sich die Sphairon Access Systems GmbH an der Spitze der Telekommunikationsbranche festgesetzt. Sphairon bestimmt hier maßgeblich den Stand der Technik mit. Innovative Soft- und Hardwareentwicklung, Orientierung auf den jeweiligen Netzbetreiber, eine hochmoderne Baugruppenfertigung und letztendlich eine hochmotivierte Belegschaft, gepaart mit einem flexiblen Management, sind das Erfolgskonzept. PLUS hat sich über das traditionsreiche und aufstrebende Unternehmen im sächsischen Grenz- dreieck Deutschland/Polen/Tschechien informiert.

Am 1. Juli 2008, auf den Tag genau 40 Jahre nach der Gründung wurde das Jubiläum der Firma Koenen gebührend gefeiert. Nach dem Empfang der zahlreichen Gäste bei der KOENEN GmbH fand ein Expertenforum über zukunftsweisende Themen statt, an das sich Werksführungen anschlossen. Höhepunkt der Jubiläumsfeier war der Festabend.

EPCOS Induktivitäten-Bibliotheken nun auch für Ansoft

Ansoft stellt HFSS V11 für Feldsimulation vor

Die Helmut Fischer GmbH + Co. KG, Sindelfingen, veranstaltete im Januar und Februar eine Reihe von Seminaren, bei denen über die Schichtdickenmessung und Materialanalyse in der Qualitätsprüfung mit der Röntgenfluoreszenzmethode informiert sowie praktisch demonstriert wurde, was mit den heutigen Geräten möglich ist.

Das Fischer RoHS-WEEE-Seminar am 15. Februar 2006 in Sindelfingen wurde von Jutta Peter moderiert. Als Einleitung informierte sie nach der Begrüßung kurz über das Unternehmen und seine Produkte. Die im Jahr 1953 gegründete Firma Helmut Fischer beschäftigt heute in allen zu der Fischer-Gruppe gehörenden Firmen zusammen etwa 300 Mitarbeiter und ist als führender Spe- zialist für elektronische Schichtdickenmess- und Werkstoffprüfgeräte weltweit vertreten. Das Unternehmen bietet Geräte für die Schichtdickenmessung, die mit radiometrischer, magnetinduktiver, Wirbelstrom- und coulometrischer Methode arbeiten, sowie Geräte zur Messung von Mikrohärte, Leitfähigkeit, Ferritgehalt, Nachverdichtung und Porengehalt von Werkstoffen an. Zudem werden kundenspezifische Messlösungen entwickelt. Die Helmut Fischer GmbH + Co. KG ist nach ISO 9001:2000 zertifiziert und verfügt seit 2003 als erste Institution in Deutschland über ein DKD-akkreditiertes Kalibrierlabor gemäß DIN EN ISO 17025 für die Messgröße „Flächenmasse“ (DKD-K-33101).

Da die Technik der DDR-Speicher inzwischen vollständig beherrscht wird, werden diese die klassischen SDRAMs auch in Breitenanwendungen recht schnell ersetzen. Die hohen Designanforderungen mit komplexen Constraints machen den Einsatz entsprechender Simulationssoftware bereits in frühen Entwurfsphasen erforderlich. Die Verifikation von Designvorgaben und die Überprüfung der Einhaltung von Designregeln ist zwingend erforderlich. Dieses Vorgehen spart Entwicklungszeit und hat sich in der Praxis bewährt. // 

DDR data storage technology has been largely superseded and the classical SDRAMs will continue to be used in a growing number of additional applications instead. Demanding design requirements with complex constraints mean that appro- priate simulation software must be used in the very earliest design stages. Verification of design para- meters and ensuring compliance with design rules, is absolutely essential. This approach saves development time and its utility has been confirmed in practice.

Die Überlegenheit kundenspezifischer Unterstützungswerkzeuge beim Schablonendruck wird durch neue Entwicklungen in Frage gestellt. Nachdem aufgrund der wachsenden Bauteildichte die Freiräume auf der Leiterplatte schrumpften und nicht mehr genug Platz für die Werkzeugstifte verfügbar war, wurden neue selbstanpassende Systeme wie FormFlex® und GridLok® entwickelt, die mit diesem Problem um- gehen und zudem Lieferfristen, Kosten und Rüstzeiten reduzieren können. Insbesondere bei den zuneh- mend eingesetzten dünnen Leiterplatten sind letztere vorteilhaft, wie nachfolgend dargelegt wird.

Vom 21. - 22. Oktober 2004 veranstalteten die beiden Organisationen IPC und JEDEC gemeinsam in Frankfurt die 7. Internationale Konferenz über bleifreie elektronische Komponenten und Baugruppen. Am Tag zuvor wurden zudem 6 halbtägige Workshops zu speziellen Bleifreithemen angeboten. Die mit einer Tisch-Ausstellung verbundene Veranstaltung wurde von IPC-Geschäftsführer David Bergmann eröffnet und moderiert.

Fortschritte auf den verschiedensten GebietenDr. Kenichirou Suetsugu, Matsushita Electric Industrial Co. Ltd., Japan, informierte in seinem Keynote-Vortrag über die Entwicklung und weltweite Expansion der Bleifrei-Löttechnologie bei Matsushita Electric Industrial, einem Unternehmen, das die Koexistenz mit der globalen Umwelt durch das ET2-Programm (Environmental Techno- logy and Ecological Thinking) anstrebt und nun dabei ist, supergrüne Produkte zu realisieren. Nachdem schon Ende der 90er Jahre bleifreie Lote ausgewählt und erste bleifrei gelötete Produkte auf den Markt gebracht wurden, laufen nun neben der generellen Umstellung aller Produkte auf die bleifreie Löttechnik und bleifreie Bauteilanschlüsse Entwicklungen, um die Lotgefügestruktur zu kontrollieren. Denn bis im Jahr 2005 soll das Blei gänzlich, d. h. auch aus den internen Verbindungen der Bauteile eliminiert sein. Dazu werden außer SAC und dem niedrigschmelzenden SiBi auch hochschmelzende (> 250 °C) und um 190 – 200 °C schmelzende Legierungen benötigt. Für letztere favorisiert Matsushita SnAgBiIn, denn diese Legierung ergibt Lötstellen, deren Festigkeit auch nach 1000 Temperaturzyklen unverändert ist, da sich keine Phasen entmischen und keine nied- rigschmelzenden Phasen entstehen. Die Festigkeit und Zuverlässigkeit von SABI-Lötstellen ist vergleichbar der von SnPb-Lötstellen. SABI-Legie- rungen sind die Lösung für anspruchsvolle kom- plexe Baugruppen mit temperaturempfindlichen Bauelementen. Auch für noch temperaturempfindlichere Aufbauten auf Basis von Folienschaltun- gen wurde mit dem Ultraschallöten unter Verwendung von SiBi mit einer Löttemperatur von 150 °C eine zuverlässige Lösung gefunden. Durch den Ultraschall wird die Abscheidung großer wismutreicher Phasen verhindert. Weiterhin wurde ein Pb-Konzentrationssensorsystem für Wellenlötan- lagen entwickelt, mit dem Pb-Verunreinigungen im Lotbad unter 0,2 % gehalten werden können. Ferner wurden hochschmelzende Sn-Legierungen für das Löten von Si-Chips qualifiziert. Mit einem Videofilm wurde gezeigt, wie die Serienproduk- tion (weltweit an über 400 Standorten) erfolgt.

Im gleichnamigen Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern, wurde am 5. Februar 2002 ausgehend von Normforderungen über den heutigen Stand der Technik informiert.

Eine Gruppe von Gründungsinitiatoren aus Rostock, Hamburg und Stralsund hat mit der Bildung des Dienstleistungs-, Entwicklungs- und Produktions-Centers microns GmbH & Co. KG (3s = Systems, Solutions, Service) in Rostock neue Wege beschritten, um zunächst als Dienstleister und später als System- oder Komponentenzulieferer für die Mikroelektronik oder die Mikrotechnik wirksam werden zu können.

Anforderungen an die Qualitätssicherung und hohe Produktionszahlen erfordern rationelle Prüfsysteme. Die Realisierung hat sich adaptronic GmbH aus Wertheim zum Ziel gesetzt und entwickelt, produziert und vertreibt weltweit Testsysteme für Kabelsätze und Verdrahtungen. Der folgende Beitrag beschreibt ein Prüfverfahren zur Verdrahtungs- und Bauteileprüfung von Airbag-Leitungssätzen.//

Test system specialist adaptronic has set goals for high standards of quality assurance and high volumeproduction consistant with cost reductions. The company designs, manufactures and sells test systemsfor cable harnesses throughout the world. The article describes a specific airbag test application.

Solide Finanzleitlinien sollen dem Unternehmen wieder Gewinne zuführen

Der Aufsteiger Innoveda, letztes Jahr aus den Firmen Viewlogic Systems, Summit Design und PADS Software entstanden, hatte sich trotz des starken Wettbewerbs auf dem internationalen EDA-Software-Markt für das erste „richtige" Marktjahr 2001 des neuen Unternehmens viel vorgenommen. In einem ausführlichen Beitrag in PLUS 5/2001 wurde William J. Herman, President und Chief Executive Officer von Innoveda, mit angestrebten Umsatzsteigerungen in 2001 von bis zu 25 % zitiert. Es ist bisher jedoch einiges anders gelaufen, als es die Firmenstrategie vorsah. Innoveda musste sich, wie nachfolgend geschildert, kurzfristig neu orientieren. Die tatsächlichen Wünsche der Kunden sollen mehr als bisher in den Mittelpunkt der Firmenpolitik gerückt werden.

Als weltweit erste Bestückplattform kombiniert die SIPLACE CA die Die-Bestückung vom Wafer und die klassische SMT-Bestückung in einer Maschine. Elektronikfertiger sparen sich so Sonderprozesse für das Die Bonding und können Produkte mit modernen Bare Dies in hoher Geschwindigkeit platz- und kostensparend in einer Linie bestücken.

Mit der PC-Software N8834A von Keysight Tech-nologies lassen sich bis zu zehn Vierkanal-Oszilloskope der Infiniium-Serie zusammenschalten, um zeitkorreliert und simultan 40 Signale darzustellen. Dies gilt für die Oszilloskope 9000-, 90?000A-, 90?000 X-, 90?000 Q-, der S-, V-, und der Z-Serien. Es kann sein, dass die vier Kanäle eines Oszilloskops nicht ausreichen, um in komplexen Systemen voneinander abhängige Signale darzustellen. Dann ist es mit dieser Software möglich, zwei bis zehn Oszilloskope so zu koppeln – der Effekt: Die Messwertaufnahme für alle Kanäle beginnt zum gleichen Zeitpunkt, wie auch die Abtastungen der Eingangssignale zum gleichen Zeitpunkt stattfinden, wobei die Software das Handling übernimmt.

Der Trend zu immer kleineren Bauteilen und Strukturen ist seit über zehn Jahren ungebrochen. Dies stellt Anforderungen an die Fügetechniken, so auch an das Kleben. Es gilt kleine Klebstoffvolumen reproduzierbar auf ein Substrat zu bringen. Dabei müssen Volumina, Position und Auftragsbild stimmen. Ist der Klebstoff auf dem Substrat appliziert, so darf er nicht mehr verlaufen.

Aus flexiblen Schaltungen mit einseitiger partieller Verstärkungsleiste entstand bei der Notwendigkeit einer beidseitigen Bestückung und Verstärkungsleisten als logische Konsequenz die durchkontaktierte Starrflex-Schaltung. Im starren Bereich zweilagig war sie zunächst einlagig im flexiblen Bereich. Zuneh- mende Verdrahtungsdichten brachten mehrlagige starre und flexible Bereiche. Der Aufbau erfolgt aus Teilverbunden oder in SBU-Technik. Die von starren Multilayern bekannten Techniken wie Kühlgitter zur Entwärmung und Lagen mit definierter Impedanz wurden auf die starrflexiblen Schaltungen übertragen. Integrierte Cu-heatspreader und PTFE-Basismaterialien sind möglich. Ein gutes Flex-Design ermöglicht kostengünstige Fertigung. // 

The plated through hole rigidflex circuit originated as logic consequence from the flex circuit with rigi- dizer on one side when wiring needed components on both sides. The circuits initially were double sides in the rigid area and single sided in the flex region. Increased wiring density brought multilayered both rigid and flexible sections. The circuits are made using partial build-up‘s or in SBU- technique. Heatsinks known for cooling in multilayer technique and layers with controlled impedance have been implemented with rigidflex circuits. Integrated Cu-heatspreaders and PTFE base materials are possible. A good design allows production with low cost.

Die BMK-Group hat anlässlich des Umzugs in den Technopark Augsburg, zu dem u.a. die Inbetriebnahme der neuen 3000m2 großen Halle für die THT im August gehörte, am 19.Oktober 2007 einen Kundentag veranstaltet, der Fachvorträge zu aktuellen Themen der Elektronikproduktion, Werkstouren und eine Abendveranstaltung umfasste.

Das definierte Aufheiz- oder Abkühlverhalten einer Probe wird mittels einer definierten Leistungszufuhr und einem thermisch transienten Tester gemessen. Das Ergebnis wird durch die Strukturfunktion veranschaulicht.

Ein innovatives Messverfahren ermöglicht die zerstörungsfreie thermische Charakterisierung elektronischer Bauelemente. Die Wärmepfade von einzelnen Bauelementen und ganzen Baugruppen lassen sich präzise analysieren und anschaulich darstellen.

Für einen stark zunehmenden Teil der Elektronikprodukte werden hohe Übertragungsgeschwindigkeit und Verlustleistung, Miniaturisierung der Leiterplattenstrukturen und Baugruppenabmessungen sowie weiter verkürzte Produkteinführung zukünftig die Regel sein. Die Kombination von HDI-Feinstleiterstrukturen samt Microvias mit in die Leiterplatte integrierten passiven und aktiven Bauteilen, leistungsfähigeren, komplexen EDA-Werkzeugen und unterschiedlichen Simulationsprogrammen wird zum Normalfall werden. Der Beitrag analysiert, welche Veränderungen der Designprozess und die Werkzeuge dafür erfahren werden.

Vom 7. bis 9. März fand nunmehr zum fünften Mal im Messezentrum Düsseldorf die laut Veranstalter Mesago in Europa führende Veranstaltung zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit statt. Die EMV 2006 Düsseldorf ist „der" internationale Branchentreffpunkt für Anwender und Experten aus allen Bereichen der Elektro- und Elektronik- industrie.

Das Thema EMV bleibt weiterhin ein wichtiges Qualitätsmerkmal in der Elektronikbranche, das der Veranstalter MESAGO Messe Frankfurt GmbH zum nunmehr vierzehnten Male mit einer eigenen Fachmesse und einem Kongressprogramm bedient. 119 Aussteller aus 14 Ländern präsentierten drei Tage lang 3765 Fachbesuchern aus aller Welt ihre neuesten EMV-Lösungen, Produkte und Service- leistungen auf 4400 m2 Messefläche. Die große Nachfrage nach dem Kongressangebot mit 1339 Kongress-Buchungen unterstreicht die Bedeutung dieser Veranstaltung für die EMV-Branche.

Altium gab die Einführung seines neuen DEMO-Center im Internet bekannt. In der online verfügbaren Infor- mations-Ressource finden sich 89 kurze, kommentierte Demonstrations-Videos zu Altium Designer, der nach Aussagen von Altium ersten einheitlichen Lösung im Markt zur Entwicklung elektronischer Produkte. Die Besonderheit von Altium Designer liegt darin, dass es traditionell getrennt ablaufende Designprozesse unter einem Dach vereint (siehe PLUS 9/2005, S.1523). FPGA-Design, Softwareentwicklung sowie das Layout und die Editierung von Leiterplatten werden so integriert, dass der Entwickler die Vorteile, die programmierbare Bausteine als Systemplattform bieten, umfassend ausschöpfen kann.

Am 3. März 2004 veranstaltete die Technische Akademie Wuppertal e. V. in Ihrem Weiterbildungszentrum in Wuppertal-Elberfeld erstmals einen Lehrgang zur Einführung bleifreier Elektronikbaugruppen

Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec-Büro für Techno-logie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein, der den Lehrgang leitete, informierte einleitend über Bleifreie Elektronikbaugruppen – Gründe und Trends, wobei er vor allem die gesetzlichen Forderungen, d. h. die beiden EU-Richtlinien WEEE und RoHS sowie das geplante entsprechende deutsche Elektro- und Elektronikgerätegesetz erläuterte. Ein weiterer Schwerpunkt war die Marktsituation und das Vorgehen bzw. die Roadmaps führender Elektronikgerätehersteller. Dank ihrer umfassenden und auch umweltorientierten Langfriststrategie haben die japanischen Hersteller bei der Umstellung auf die Bleifrei-Technik einen mehrjährigen Vorsprung. Weit fortgeschritten ist inzwischen auch die Umstellung bei den Bauteilherstellern, so dass nun fast alles bleifrei und das meiste auch Bleifrei-Technik tauglich verfügbar ist und nach und nach in dieser Form zu den Anwendern gelangt. Da viele deutsche Geräte- und Baugruppenhersteller weder konkrete Umstellungspläne noch entsprechende Aktivitäten haben, ist damit zu rechnen, das einige auch bis zum Stoffverbotstermin am 01.07.2006 nicht alle Umstellungsaufgaben abgeschlossen haben werden, so dass sich ein ähnliches Chaos wie beim Dosenpfand abzeichnet.

In nondestructive testing (NDT) of microelectronic components many applications using X-ray radio- graphy are well established. Computed tomogra- phy (CT), however, is only recently used for NDT because it is more expensive and time consuming than conventional X-ray imaging. Nevertheless, there are applications where simple radiography provides only poor results because of superimpo- sed object layers. This article discusses NDT specific problems of CT such as beam hardening and shows some microelectronic applications benefi- ting from CT as well as examples where modifications of the standard CT procedure are necessary to gain depth information about the object. This so called limited angle tomography reaches a higher image resolution than CT when flat modu- les are tested.// 

Die Röntgenmikroskopie ist ein etabliertes Verfahren bei der zerstörungsfreien Prüfung (zfP) von mikroelektronischen Baugruppen. Dagegen wird die Computer-Tomographie (CT) erst in letzter Zeit zur zerstörungsfreien Prüfung verwendet, da sie teurer und zeitintensiver als die herkömmliche Röntgenmikroskopie ist. Doch es gibt auch An- wendungen, bei denen die einfache Röntgenmikro- skopie infolge von übereinanderliegender Schichten nur unzureichende Ergebnisse liefert. In die- sem Beitrag werden zfP-spezifische Aspekte der CT, wie z.B. Strahlaufhärtung diskutiert. Weiterhin werden einige mikroelektronische Anwendungen der CT sowie Fälle vorgestellt, bei denen eine Abwandlung der Standard-CT-Methode notwendig ist, um Tiefeninformationen über den Prüfling zu erhalten. Diese sogenannte Limited Angle-Tomo- graphie erreicht beim Test flacher Module höhere Bildauflösungen als CT.

40. IMAPS-Konferenz des Polnischen Chapters

Technologietag in der Uni Magdeburg

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Mactrotron Process Technologies GmbH (MPT) erweitert seine Systempaiette für die Inspektion durch sein erstes eigenes AOI Modell. Mit dem MVS-4 wurde ein AOI-System entwickelt, dass speziell für die Prüfung von Lötstellen und die Bauteilkontrolle nach dem Wellenlöten bzw. selektiven Löten geeignet ist.

Die elektrischen Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik im Bereich der Telekommunikationsindustrie werden durch die rasante Entwicklung im Bereich der CMOS-Technologie ent- scheidend bestimmt. Insbesondere im Bereich der Leiterplatte werden verstärkt neue Basismateria- lien, Feinstleiterstrukturierungen und pVia-Technologie benötigt. Nachfolgend werden Anforderungen an die Leiterplattentechnologie und erforderliche Veränderungen im Hardware-Entwicklungsprozess für die nahe Zukunft aufgezeigt.//

The electrical requirements in construction and interconnection technologies for pcb's used in the Telecomms industry are changing, largely as a result of rapid developments in CMOS techno- logy. In the realm ofpcb‘sinparticular, there are increasing demands for new substrate materials, fine-gauge track .structures and microvia techno- logy. These are detailed, as are the requirements ofpcb technology and the necessary changes in hardware development processes for the near future.

Die Loewe Opta GmbH und deren Baugruppenproduktion werden vorgestellt. Unter anderem wer- den Detailinformationen über die Reflowlinie, die Klebelinie und die schwierigsten Boards gegeben. Zudem werden die Druckmaskentechnologie sowie die Prüfschritte im BGA-Prozess erläutert.//

The article describes Messrs Loewe Opta GmbH and its board assembly line. Included are details on the reflow line, the adhesives section and the assemblyofthemostcomplexboards. Therearealso details of the print mask technology used and the test procedures used in the BGA process sequence.

FED-VdL-Projektgruppe „Design“ bittet Leiterplattenhersteller um Hilfe

In den letzten Monaten hat die gemeinsame Projektgruppe „Design “ des Fachverbandes Elektronik-Design e. V. (FED) und des Verbandes der Leiterplattenhersteller (VdL) mehrfach in der Fachpresse über Ergebnisse ihrer Arbeit berichtet. Ziel der Projektgruppe ist, die gemeinsamen Aufgaben und Schnittstellen zwischen CAD-Design, Leiterplattenherstellung und Bestückung zu definieren, damit die zukünftigen Anforderungen partnerschaftlich gelöst werden können. Diese Arbeiten lassen sich am Besten realisieren, wenn die Projektgruppe auf Erfahrungen und Wissen einer möglichst großen Anzahl von Fachleuten zugreifen kann. Deshalb legt sie nachfolgend einen Fragebogen zu impedanzkontrollierten Multilayern vor und bittet die Fachwelt um Auskunft.

Immer mehr Hersteller von Leiterplatten sehen sich mit der Thematik ,Impedanz kontrollierte Leiterbahnen' konfrontiert. Die Einhaltung der Toleranzen wird derzeit mittels manueller Testcoupon-Messungen überprüft. Leider ist dieser Prozess zeitaufwändig und somit kostenintensiv. Dieser Artikel beschreibt ein neues System, welches die Impedanzkontrolle anhand von Testcoupons automatisiert durchführt.

Die Kapsch-Gruppe, die zu den führenden Unternehmen in der europäischen Verkehrs- und Kommunikationsindustrie zählt, ist der Öffentlichkeit durch die großen Mautprojekte bekannt geworden, die sie in Österreich und anderen europäischen Ländern entwickelt und realisiert hat. Von den Endkunden wird vorausgesetzt, dass diese komplexen Lösungen einwandfrei funktionieren. Bei Kapsch weiß man, wie wichtig hierfür die Qualität der Elektronik ist, und investiert deshalb in Inspektionslösungen, die in der Fertigung sowohl Qualität als auch Flexibilität und Wirtschaftlichkeit garantieren. Für die seinerzeit zu langsamen und umständlichen Offline- lösungen wurden Optimierungsmöglichkeiten ausgelotet. Dazu hat Kapsch neben anderen auch Viscom- Systeme in einem Benchmark getestet und sich aus guten Gründen für Viscom entschieden.

Mitgliederzuwachs im Netzwerk 3-D MID e.V. - Seit ihrer Gründung im Jahr 1992 leistet die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. durch ihre Aktivitäten im Bereich der Forschung, des Technologietransfers sowie der Öffentlichkeitsarbeit einen wichtigen Beitrag zu der technologischen Weiterentwicklung, der branchenübergreifenden Vernetzung und letztendlich dem wachsenden wirtschaftlichen Erfolg der MID-Technologie. Die Grundlage für diese erfolgreiche Arbeit bilden seit jeher engagierte Mitgliedsunternehmen und -institute, die sich beispielsweise aktiv an der Gemeinschaftsforschung, an Workshops und Kongressen oder an den gemeinsamen Messeauftritten beteiligen

Durch die gestiegenen Anwendungen von leistungselektronischen Systemen und dem Beschluss der EU, auf bleihaltige Lote zu verzichten, bedarf es neuer Verbindungstechnologien für die Leistungselektronik. Alternative Verbindungstechnologien wie das Silber-Sintern oder Flüssigphasensintern zeigen bereits vielversprechende Möglichkeiten, als Alternative fungieren zu können. Eine weitere Technologie stellt das elektrisch leitfähige Kleben dar. Das Kleben findet in der Elektronik seit vielen Jahren steigende Anwendung. Durch neue Entwicklungen von Klebstoffen und Substratmaterialien ist es möglich, auch Bauelemente höherer Leistungsklassen zu kleben und gleichzeitig die hohen Anforderungen zu erfüllen. Ein wesentlicher Vorteil der Klebetechnologie liegt in der geringen Prozesskomplexität und der niedrigen Bond-Temperatur, wodurch in den Bauelementen ein geringer thermo-mechanischer Stress generiert wird. In den hier gezeigten Arbeiten werden erste Ergebnisse aus einem Forschungsprojekt zum elektrisch leitfähigen Kleben von Bauelementen der Leistungselektronik präsentiert und das Potential, als alternative Verbindungstechnik zur Lottechnik fungieren zu können, analysiert.

Es heißt ja „Mit falschem Ton kann auch der beste Keramiker nichts anfangen". Das lässt sich bei DCB-Substraten auch auf den Elektroniker übertragen, denn technische Keramik oder industrielle Keramik unterscheidet sich von dekorativer Keramik (Geschirr, Fließen etc.) beträchtlich: Die Gründe hierfür sind Reinheit, Korngröße der Ausgangsstoffe sowie die Herstellung mittels spezieller Brennverfahren. Die häufigsten Anwendungen bilden technische Keramiken als elektronische Bauelemente (Keramikkondensatoren). Die bekanntesten Anwendungen bilden jedoch keramische Bauteile als Isolationskomponenten. Besonders die in Leistungsmodulen eingesetzten keramischen Schaltungsträger wie die DCB(Direct Copper Bonded)-Substrate müssen einiges aushalten können: Hochspannungen, hohe elektrische Feldstärken und Temperaturen sowie Tausende von thermischen Lastwechseln.

In Bonn Bad Godesberg, an der südlichen Spitze der Kölner Bucht, die den Übergang vom Mittelrhein zum Niederrhein markiert, trafen sich am 17.06.2009 die Geschäftsführer von FED-Mitgliedsfirmen und der Vor- stand des FED zum 2. Meeting seiner Art. Ort der Begegnung war das Rheinhotel Dreesen, direkt am Rhein gelegen, vis-à-vis dem Petersberg, auf dessen Gipfel einst die Staatsgäste der Bundesrepublik während ihres Besuchs residierten.

Nach dem Umzug der Elektronikfertigung ins ehemalige Kodak-Werk in Mühlhausen?i.?T. veranstaltete die Huber Automotive?AG am 9./10.?Oktober?2007 dort ihre ersten Technologietage, um die Kunden über aktuelle Technologien zu informieren sowie die neuen Möglichkeiten am neuen Standort zu zeigen. Hauptthemen waren die Bleifrei-Löttechnik und die Röntgeninspektion sowie Zuverlässigkeitsaspekte von Elektronikbaugruppen. Ein Rahmenprogramm rundete die Veranstaltung ab.

Die Christian Koenen GmbH veranstaltete am 3.?Juli?2008 einen Tag der offenen Tür, um ihren Kunden und Interessenten das neu eröffnete Application Center der KOENEN Group vorzustellen. Zudem wurden Vorträge und ausgiebig Gelegenheit zum Networking geboten.

Nach der Begrüßung zählte Harald Grumm, der das Application Center leitet, dessen Ziele und Aufgaben auf. Damit sollen vor allem die Kunden unterstützt und deren Prozesse verbessert werden, wozu auch Schulungen und Workshops angeboten werden. Gleichzeitig sollen Partnerschaften mit Kunden und Lieferanten sowie mit Partnerfirmen, die Produkte für die Elektronikproduktion anbieten und im Application Center demonstrieren, gepflegt und dabei Materialien, Werkzeuge und Geräte aufeinander abgestimmt werden. Das Wissen soll sich so multiplizieren. Weiterhin sollen die eigene Fertigung optimiert, neue Produkte entwickelt und neue Materialien erprobt werden.

Termine 2016

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Veranstaltungsserie CDNlive! (Cadence Designer Network) ist immer Überraschungen wert. Dieses Jahr fand sie bis September bereits in Tokio, Shanghai, München und San Jose (Silicon Valley, Kalifornien) statt. Im Oktober folgen Israel und Taiwan. In PLUS 7/2007 wurde über die CDNlive! im Juni in München berichtet. Doch bereits drei Monate später, in San Jose, standen mehrere weitere Neuerungen aus dem Leiterplatten- und Halbleiterdesign im Mittelpunkt. Sie demonstrieren, wie rasant die Technikentwicklung vorwärts stürmt.

Deutsche IMAPS Konferenz

10./11. Oktober 2006, München

Call for Papers

Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten:

• Materialien und Technologien (Dickschicht, Dünnschicht, LTCC, Advanced PCBs, MCMs, Flip Chip, CSP, COB, SMT)

• Design und Modellierung (Fertigungsgerechtes Design, thermische/mechanische/elektrische Simulation, CAD)

• Fertigung und Prozesse (Large Panel Prozessierung, HDI-Prozesse)

• Anwendungen (HF/Mikrowellenschaltungen, Power Packaging, Kommunikationstechnik, Automobilelektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt)

• Qualität und Zuverlässigkeit (Test und Inspektion, Package Zuverlässigkeit, Qualitätsstandards)

• Umweltaspekte (Bleifreie Produkte, Recycling, Umweltverträgliche Materialien) Bitte senden Sie Ihren Abstract (ca. 200 Wörter) bis zum 26. Mai 2006 an: Dr.-Ing. Gisela Dittmar, Ingenieurbüro Elektroniktechnologie Dittmar, Egerlandstr. 88, D-73431 Aalen, Tel. 07361/931129, Fax 07361/943004, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! Es wird wieder ein BEST PAPER AWARD vergeben !

??Nutzen Sie bitte auch die Möglichkeit der Online-Anmeldung unter: http://www.imaps.de!???

Bei Frequenzen über 2 GHz müssen viele Effekte berücksichtigt werden, die bei niedrigeren Frequenzen vernachlässigt werden können. Dazu zählen beispielsweise die frequenzabhängigen Eigenschaften von Steckern und von Vias oder die frequenz- abhängigen Wirkungskreise von Kondensatoren. Hinzu kommen Antennenwirkungen aller Art. Die sich daraus ergebenden Anforderungen an Layoutsysteme werden diskutiert.// 

At frequencies above 2 GHz, a number of effects become significant, which can be neglected at lower frequencies. These include, for example, frequency- dependent properties of plugs and vias, or fre- quency-dependant effects found in capacitors. To these should be added a wide range of antenna effects. The implications of such effects for board layouts are discussed.

Höchstforderungen an Präzision und Konstanz der galvanischen Beschichtung

Einer der weltweit größten Hersteller hochwertiger Kontakt- und Verbindungssysteme für die Elektro- technik und Elektronik ist die Schweizer Firma Preci-Dip Durtal SA in Delémont nahe der fran- zösischen Grenze, etwa 40 km südwestlich von Basel. Preci-Dip fertigt mit modernsten Maschi- nen und Techniken und beschäftigt etwa 210 Mitarbeiter. Neben der mechanischen Fertigung spielt die Oberflächenbeschichtung der Teile eine wich- tige Rolle. Gefordert werden z. B. Korrosionsfreiheit, Lötbarkeit und ein gleichmäßiger Übergangswiderstand über einen langen Zeitraum. Zur hohen Qualität der Preci-Dip Produkte tragen wesent- lich die Galvanoanlagen der in Yvonand ansäs- sigen Firma STS SA bei, die mit der patentierten Osciline-Technik arbeiten. Preci-Dip hat inzwischen vier derartige Galvanolinien installiert.

Brief zum Jahreswechsel

Programm IMAPS Seminar, Donnerstag, 10. Februar 2005

Auswertung Mitgliederumfrage während der IMAPS Konferenz 2004

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Der Messtechnikspezialist MCD Elektronik stellt drei Lösungen für die visuelle, industrielle Qualitätssicherung vor. Exakt und einfach in der Handhabung, so lautete die Vorankündigung zu MCD Vision, MCD Sherlock Vision und MCD Cognex Vision. Dieses Versprechen soll das Bildverarbeitungs-Trio bereits in zahlreichen Projekten in der Automotive-Branche haben.

Besonders bei der komplexen Prüfung von Außen- und Innenspiegeln zeigt MCD Vision seine Prüf-sicherheit. Das Tool unterstützt sämtliche Tests, von der Spiegelstellung über die Glaswölbung, Vermessung und Beschriftung bis hin zu den Anschlusskonturen und der Helligkeit.

Spricht man von Schablonendruck, so fällt gleichzeitig der Name LTC. Im schwäbischen Engelsbrand hat sich LTC als einführender Hersteller von SMD-Metallschahlonen entwickelt. Aber nicht nur durch Schablonen, sondern auch durch seinen Quattro-Flex II Schnellspannrahmen ist das Unternehmen wohl bekannt und etabliert. Verbindungen in ganz Europa dokumentieren den Expansionskurs des Unternehmens.

Im Vorfeld der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging: Entwicklungstrends und Marktprognosen für elektronische Bauelemente

Durch die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronik wurde die Bauelementeverpackung zu einem der wichtigsten Glieder in der gesamten elektronischen Wertschöpfungskette. Der Veranstalter machte diese Schlüsselrolle des Packaging durch die Namensänderung der Nürnberger SMT-Messe deutlich. Europas führende Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik heißt jetzt SMT/Hybrid/Packaging. Für die diesjährige Veranstaltung, die turnusmäßig im Frühjahr stattfindet, haben sich 567 Aussteller aus dem In- und Ausland (Stand 15. Februar) angemeldet. Auch im Productronica-Jahr kann die Veranstaltung eine moderate Steigerung bei Ausstellerzahl und Fläche (+2000 m^) aufweisen und der Veranstalter rechnet trotz zeitgleicher Hannover-Messe und Semicon mit zumindest der gleichen Besucherzahl wie vor zwei Jahren. Während der Information der Presse im Vorfeld wurde besonders auf die hohe ausländische Ausstellerzahl und die zahlenmäßig stark vertretenen Bereiche Qualitätssicherung und Boardtest hingewiesen. Viele Testhäuser sehen in der SMT/Hybrid/Packaging eine Plattform für den Einstieg in den europäischen Markt.

Während andere EDA-Software-Anbieter wie Innoveda momentan versuchen, mit Struktur- und Anpassungsproblemen sowie Umsatzeinbußen fertig zu werden, plant die in Amerika ansässige Ansoft Corporation unberührt den weiteren Ausbau ihres Softwaregeschäftes. Ein neuer Country Manager Central Europe und weltweite Workshops sind nur einige der Maßnahmen, die helfen sollen, die angepeilten höheren mittelfristigen Umsatzziele und die angestrebte Marktposition trotz starker Konkurrenz zu erreichen.

FSInspection (eine Division von Freedom Scientific), stellt eine Serie neuer visueller Inspektionssysteme mit hohem Vergrößerungsfaktor vor, darunter die HDMag High-Magnification Visual Inspection Station, die X-Mag Machine-Vision Station und das PKMag 50 Portable Visual Inspection System. HDMag bietet höchsten Bedienerkomfort durch das ergonomische Design, das Überanstrengungen der Augen und des Rückens der Bedien-personen reduziert.

Marktforscher & Analyst Charlie Barnhart (Charlie Barnhart & Associates) diskutiert bereits seit drei Jahren über die Vorteile einer regionalen Lösung für die Fertigung von elektronischen Produkten. Wir definieren Regionalisierung als OEM-Entscheidung, die Herstellung in der gleichen Region vorzunehmen, in der die Produkte auch verkauft werden sollen. Dabei ist es uninteressant, ob diese Herstellung In-House oder bei einem EMS-Partner geschieht, erklärte dazu Eric H. Miscoll, Mitstreiter von Barnhart.

Die grundlegenden Funktionen der Oberfläche eines elektrischen Kontaktes sind die elektrische Verbindung und Leitung. Kupfer und Kupferlegierungen sind die am häufigsten verwendeten Basismaterialien für elektrische Kontakte. Diese sind jedoch anfällig gegenüber Korrosion. Für anspruchsvolle Anwendungen wird aufgrund der geforderten hohen Korrosionsbeständigkeit und des stabilen elektrischen Verhaltens häufig Gold als Material für Schutzschichten verwendet. Bei Edelmetallschichten ist die Lebensdauer abhängig von deren tribologischen Verhalten, insbesondere die Verschleißbeständigkeit. Reingold ist sehr weich. Um die Verschleißbeständigkeit zu verbessern, wird in der Regel Hartgold verwendet. Hierfür werden Legierungselemente wie Kobalt, Eisen oder Nickel verwendet. Allerdings ist der Effekt durch den Einsatz von Legierungselementen, durch den galvanischen Prozess sowie auch Oberflächeneigenschaften, die für elektrische Kontakte benötigt werden, begrenzt. Bei der Herstellung von Hochleistungsbeschichtungen stellt sich die Herausforderung an eine hohe Verschleißfestigkeit sowie auch eine hohe Leitfähigkeit. Gleichzeitig soll der Edelmetalleinsatz reduziert werden. Wir zeigen die Korrelation zwischen der Verschleißbeständigkeit der Schichtsysteme und der Lebensdauer von elektrischen Kontakten. Unsere Untersuchungen zeigen eine neue Möglichkeit auf, um Goldoberflächen zu modifizieren. Anstelle von Legierungselementen werden Nanopartikel aus Metalloxiden sowie aus PTFE verwendet, um die Verschleißbeständigkeit zu erhöhen. Das Paper zeigt Ergebnisse und Herausforderungen bei der Hartgoldschicht und bei der Verwendung von Nanopartikeln in der Galvanotechnik.

Termine 2015 - 24. Nov. Sitzung der Arbeitsgruppe V6.2 ,Weichlöten' im Ausschuss für Technik des DVS, Tel.: +49 211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! - 25. Nov. Sitzung des Fachausschusses 10 ,Mikroverbindungstechnik' der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel.: 0211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! - 3. Dez. Sitzung der Arbeitsgruppe A2.4 ,Bonden' im Ausschuss für Technik des DVS, Tel.: +49 211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

ANSYS übernimmt Delcross Technologies und übertrifft mit Cray bisherigen Super- computing-Rekord um fast 400 %

Der Software-Anbieter hat Delcross Technologies, einen Entwickler von Software für rechnergestützte elektromagnetische Simulation und Analyse von HF-Systemen, übernommen. Mit dessen Software-Lösungen lässt sich z.?B. untersuchen, wie Antennen in ihren Betriebsumgebungen interagieren und wie dieses Verhalten die Fähigkeit des Systems zum störungsfreien Senden und Empfangen von Daten beeinflusst. Mit dem erweiterten Elektronik-Angebot und den Struktur- und Strömungslösungen von ANSYS können Anwender jetzt vollständigere virtuelle Prototypen kompletter Systeme entwickeln. Im Zuge der Entwicklung des Internet der Dinge werden Antennen heute in immer mehr Branchen und Produkten verwendet. Autonome Fahrzeuge, intelligente Stromzähler, Drohnen, Biosensoren und Wearable-Elektronik sind nur einige Beispiele für Produkte, die heute eine oder mehrere Antennen verwenden, um Dienste wie Sprach- und Datenübertragung, Erkennung und Navigation zu realisieren. Jedoch können diese Antennen und andere elektronische Bauteile den Betrieb von Geräten stören. Dieser Effekt ist als elektromagnetische Störung (EMI) bekannt. Die Softwarelösungen von Delcross erkennen EMI-Probleme und tragen dazu bei, diese zu vermeiden. Die dabei verwendete Solver-Technik basiert auf der SBR-Methode (Shooting and Bouncing Rays), welche die bisher bekannte Physical-Optics-Methode um Mehrfachreflexionen erweitert und dadurch eine genauere Beschreibung von Wechselwirkungen – z.?B. zwischen Antennen und Reflektoren – ermöglicht. Damit ist dieser Ansatz gut geeignet, die Wellenübertragung auch in einer komplexen, reflektierenden Umgebung wie in Schiffskörpern, Gebäuden oder für Situationen im Straßenverkehr zu beschreiben. Die neu hinzugekommene SBR-Solver-Technik lässt sich mit bestehenden elektromagnetischen Lösungen aus dem Programm ANSYS-HFSS koppeln, was eine effiziente Berechnung komplexer Übertragungsszenarien mit hoher Genauigkeit erlaubt.

IBM und die ETH Zürich bauen einen neuartigen Supercomputer, der mit heißem Wasser gekühlt wird. Die abgeführte Wärme wird für die Beheizung der ETH-Gebäude genutzt. Das System mit dem Namen Aquasar soll den Energieverbrauch um 40 % senken und die CO2-Bilanz im Vergleich zu ähnlichen Systemen um bis zu 85 % reduzieren.

CICMT: bitte Registrierung nicht vergessen!

Vorläufiges Programm der CICMT in München

Produktportfolio der einzelnen Geschäftsbereiche der W.C. Heraeus GmbH

 Veranstaltungskalender

Noch zu haben: Proceedings

Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Liebe Mitglieder, liebe Interessenten,

in diesem Jahr können wir bereits jetzt auf einige interessante Aktivitäten mit Beteiligung der IMAPS zurückblicken. Nachdem es uns gelungen war, die bisher in den USA ansässige CICMT (Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies) im April erstmals außerhalb der USA in München zu veranstalten, können wir darüber hinaus auch von einer gelungenen Konferenz sprechen. Sowohl Teilnehmer, ob Zuhörer oder Vortragende, als auch Aussteller waren mit der Veranstaltung sehr zufrieden. Zwischenzeitlich haben unsere Nachbarn in Skandinavien und Polen und im Oktober die IMAPS Deutschland die jährlichen Konferenzen abgehalten und auch hier für den in der aktuellen schnelllebigen Zeit notwendigen Erfahrungsaustausch gesorgt. IMAPS beteiligt sich auch an Veranstaltungen anderer Fachverbände, auf die wir auch gelegentlich an dieser Stelle verwiesen haben, wie die Advanced Packaging und die Eurosensors. Wir haben Sie in den vorherigen Ausgaben ermuntert, für die nächsten Veranstaltungen einen Termin freizuhalten oder vielleicht mit einem Beitrag dabei zu sein. Hier sei insbesondere nochmals die europäische Veranstaltung EMPC 2009 in Rimini erwähnt, für die der Call for Papers in der Septemberausgabe abgedruckt ist.

Die Automatica (21. bis 24. Juni 2016 in München) gilt als führende Fachmesse für Robotik und Automation. Sie ist der zentrale Treffpunkt für Hersteller und Anwender von Integrated Assembly Solutions, Robotik, Indus-trieller Bildverarbeitung und professioneller Servicerobotik. In fünf Messehallen demonstrieren heuer mehr als 800 Firmen ihre Lösungen zur Optimierung von Produktionsprozessen und der professionellen Servicerobotik.

Im Jahr 2014 präsentierten sich 724 Aussteller aus 42 Ländern, 34 493 Besucher aus über 100 Ländern kamen auf das Münchener Messegelände. Hinter der Automatica stehen die Messe München GmbH und der VDMA Robotik + Automation als fachlicher Träger. Für 2016 wurde weitaus mehr Fläche gebucht, als bei der Vorveranstaltung.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Seit mehr als 25 Jahren beschäftigt sich die in Blaubeuren sitzende Firma centrotherm mit allem, was an thermischen Prozessen in der Halbleiter- und Hybrid-Fertigung notwendig ist. Dazu zählen nicht nur die klassischen Diffusionsöfen für die Waferfab, sondern auch die Durchlauf- und Einbrennöfen für das Fast Firing, für die Photovoltaik und nun verstärkt auch Vakuumlötsysteme für das Halbleiter-Back-End.

Die von centrotherm angebotenen Vakuum-Batch- öfen der Produktreihe VLO 20 – 300 mit Kammervolumina von 20 bis 300 l und die für den Inline-Betrieb konfigurierten Durchlauföfen CVSS und VSA K1 können für eine Vielzahl von Spezialprozessen eingesetzt werden, z.B. zur Verarbeitung von Glasloten in der Optoelektronik oder für das lun- kerfreie Löten unter Hochvakuum bis zu 10-5?mbar, das beispielsweise zur Erzeugung von hochinte- grierten Schaltungen in Flipchip-Techniken benötigt wird. Die klassischen Durchlauföfen der Reihe DO sind bestens geeignet zur Herstellung moderner passiver Bauelemente, z.B. von Dickschicht-Kapazitäten auf Keramik-Multilayern. Auch die neuen Anforderungen von Mehrlagen-Schaltungen in LTCC-Techniken (Low Temperature Co Fired Ceramic) werden von dieser Baureihe bestens erfüllt. So wird für ein breites Applikationsfeld von der Dickschichttechnik bis zum Halbleiter-Packaging das passende Equipment angeboten.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Dass die Resonanz auf die Viscom Innovationen sehr gut ist, zeigte das zweite Viscom Technologie-Forum mit Anwendertreffen, das am 10. und 11. März 2004 in Hannover stattgefunden hat. Mit 140 Besuchern waren rund 40 % mehr als im Vorjahr gekommen, um sich über die Neuigkeiten auf dem Gebiet optische Qualitätskontrolle in der Fertigung zu informieren.

Am 11. und 12. Oktober 2004 trafen sich Experten und Interessenten an der TU München zur IMAPS- Konferenz 2004, wo vor allem innovative und weiterentwickelte Materialien und Technologien vorgestellt wurden.

Nach der Begrüßung durch den IMAPS-Vorsitzenden Dr. Jens Müller, der die Veranstaltung moderierte, stellte Werner Enser, FAPS, Erlangen, mit dem Trough Hole Solder Bumping die Potenziale einer neuen Verbindungstechnik zur Mikrokontaktierung feinster Anschlussstrukturen vor. Bei diesem Verfahren werden Lotkugeln mit einem Solder Ball Bumper auf die Durchkontaktie- rungsöffnungen einer (flexiblen) Leiterplatte auf- gebracht und mittels Laserstrahl umgeschmolzen, so dass das Lot durch die Durchkontaktierung fließt und mit einem auf der anderen Seite lie- genden Leiterplatten- oder BGA- bzw. CSP- Anschluss eine Lötstelle bildet. Letzteres wird als Doppel-Ball-Technik bezeichnet und ergibt einen definierten Abstand (stand off). Aufgrund der nur lokalen Erwärmung eignet sich das Verfah- ren auch für temperaturempfindliche Schaltungssubstrate und Bauteile.

Die MTQ Testsolutions AG ist auf Testverfahren in der Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Das Unternehmen bietet mit der Tecap Test & Measurement Suite eine Plattform zur Vereinheitlichung von Testprozessen und zur Standardisierung einer in den Produktionsprozess integrierten Qualitätssicherung an.

Tecap bildet den gesamten Prozess ab – von der Planung und Testfalldefinition über die Durchführung und Automatisierung an Test- und Messsystemen bis hin zur Dokumentation. Elektronikhersteller systematisieren damit ihre Testentwicklung und befreien sich von Beschränkungen, die mit den Insellösungen beim Einsatz von Software der Messgerätehersteller verbunden sind.

Volle Konzentration auf die Nischen: Service für professionelle Elektronik

Service auf Designleistungen erweitert

Über das von der Schweizer TechTour AG betriebene Internetportal TechTour.net kannn der User sich kostenlose Beschaffungsangebote für kundenspezifische Leiterplatten-Projekte einholen.

Der Vorstand Marketing und Vertrieb Dipl.-Ing. Hans-Erich Ditscheid, der Leiter des Werks Suhl Dipl.-Ing. Hans Marold und der Leiter des Vertriebsbereiches Electronic Services Helmut Bechtold informierten die PLUS-Redaktion über die Entwicklung und Planungen sowie die Produkte und das Dienstleistungsangebot der paragon AG.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit..

Normen- und Literaturinformationen

Red Pitaya erhielt für seine gleichnamige Open-Source-Instrumentierungsplattform eine Auszeichnung des Beratungsunternehmen für Marktforschung und -analyse Frost & Sullivan. Die Consulting-Firma hat kürzlich den Global New Product Innovation Award 2014 in der Kategorie Elektronische Test- und Messgeräte vergeben.

Die AOI-Systeme der Göpel electronic GmbH sind seit vielen Jahren erfolgreich auf dem nationalen und internationalen Markt etabliert. Besonders geschätzt werden die Vielfalt und universelle Modularität der angebotenen Systeme, die vom Desktop-AOI bis hin zu hochgeschwindigkeits- und linienfähigen AOI- und 3D-AXI Geräten reichen. Das Ziel der universellen Modularität besteht darin, dass verschiedene mechanische, optische, lichttechnische und bildaufnehmende Baugruppen zur Verfügung stehen, die in den AOI/AXI-Systemen entsprechend der Inspek- tionsaufgabe zusammengestellt werden können und dem Anwender ein Optimum an Performance für seine Prüfaufgabe liefern.

Mit der provokativen Frage „Glauben Sie immer noch an Best Practice oder geben Sie schon Ihr Best Mögliches?" stößt Helmut Bayer, Geschäftsführer der TQU Group, Ulm, eine Diskussion über die richtigen Methoden für geschäftlichen Erfolg an. Im Vergleich zum Sport konstatiert Helmut Bayer: „Erfolgreiche Weltklasse-Sportler und -Mannschaften heben sich von ihren Wettbewerbern durch individuelle bzw. kollektive Spitzenleistungen ab. Sie streben nicht nach Best Practice, sondern setzen Benchmarks. Aufbauend auf einer fundierten Basis, bestehend aus individuellem Talent, fundiert entwickeltem Material, wissenschaftlich erprobten Trainingsmethoden und dem absoluten Willen zur Leistung, schaffen sie es, sich von ihren Mitbewerbern abzusetzen."