Artikelarchiv

Hybrid Distributor Chip 1 Exchange, hat – wie in diesem Geschäft üblich – hohen Durchsatz: Ware, die morgens reinkommt, muss oft abends nach genauester Prüfung, Zählung, Etikettierung und Verpackung wieder raus. Täglich kommen ca. 85 Lieferungen, die weiterverarbeitet werden müssen: häufig sind es 250 Rollen, die sofort bei Wareneingang gezählt und geprüft werden müssen. Hierzu setzt das Unternehmen seit einem halben Jahr auf den automatischen Bauteilzähler Assure von Nordson DAGE (ehemals OC-SCAN CCX von optical control).

Der anfängliche Fokus des schwäbischen Prüfmittelherstellers eloprint lag auf Vorrichtungen für die Entwicklung sowie zum Testen von Prototypen und kleinen Serien. Mittlerweile hat sich das Unternehmen – eigenem Bekunden nach als erster – auf die Entwicklung und Fertigung von Prüfadaptern mit 3D-Druck Technologien spezialisiert, welche auch 1 Mio. Prüfzyklen problemlos mitmachen. Auch mechanisch geht man neue Wege.

Kurzfassung des Abschlussberichts: Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch das Druckverfahren ‚HF-Druck‘
Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e. V.:
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Forschern am Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ist es gelungen, eine neue Art von Transistoren mit extrem hohen Grenzfrequenzen zu entwickeln: Metalloxidhalbleiter-HEMTs, kurz MOSHEMTs. Dafür haben sie die Schottky-Barriere des klassischen HEMTs durch ein Oxid ersetzt. Entstanden ist ein Transistor, der noch kleinere und leis- tungsfähigere Bauteile ermöglicht und bereits eine Rekordfrequenz von 640 GHz erreicht hat. Diese Technologie soll die Elektronik der nächsten Generation voranbringen. //

Researchers at the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics IAF have succeeded in developing a new type of transistor with extremely high cut-off frequencies: Metal Oxide Semiconductor HEMTs, MOSHEMTs for short. For this purpose they have replaced the Schottky barrier of the classical HEMT by an oxide. The result is a transistor that enables even smaller and more powerful components and has already reached a record frequency of 640 GHz. This technology is expected to advance next-generation electronics.

Die Nürnberger SMTconnect stellt als etablierte Fachmesse auch 2020 mit innovativen Erweiterungen die mikroelektronischen Baugruppen und deren Fertigung in den Fokus, um die involvierte EMS-Community enger zu vernetzen. Die Zahl der Aussteller wird sich nach Angaben des Messeveranstalters Mesago in der Größenordnung des letzten Jahres bewegen.

Seinen Power-Management-IC (PMIC) ISL91301B hat Halbleiterspezialist Renesas in die neuesten Google Coral Produkte integriert. Dazu gehören der Mini-PCIe-Beschleuniger, der M.2 Accelerator A+E Key, der M.2 Accelerator B+M Key und das System-on-Module (SoM). Google Coral lässt sich nahtlos in Prozesse jeder Größenordnung integrieren und unterstützt Designer bei der Erstellung einer Vielzahl von dezentralen KI-Lösungen (Künstliche Intelligenz) für verschiedene Branchen.

Deutlicher Umsatzrückgang in der deutschen Bauelementedistribution

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2020)

EIPC-Winterkonferenz Rotterdam, 13. und 14. Februar 2020, Rückblick Konferenztag 1

Mitte Februar 2020 gab es im Stadtteil ‚Blijdorp‘ von Rotterdam, der wichtigsten Hafenstadt in der niederländischen Provinz Südholland, zwei große Attraktionen – den Zoo und die EIPC-Winterkonferenz. Der Zoo ist zwar an allen Tagen des Jahres geöffnet, aber die wichtigste Veranstaltung der Saison war ganz klar die EIPC-Winterkonferenz, die am 13. und 14. Februar stattfand und rund 90 Delegierte aus einem Dutzend europäischer Länder sowie einige wenige aus Nordamerika anzog, um den Mitgliedern der PCB-Gemeinschaft eine herausragende Lern- und Netzwerkerfahrung zu bieten. Geboten wurde ein Konferenz-Programm mit mehr als 20 Präsentationen und Podiumsdiskussionen sowie einer Tisch- und Posterausstellung zum Thema: „Der Bedarf an elektronischen Geräten der nächsten Generation und Änderungen bei den Fertigungslösungen für PCBs, PCBAs, Materialien und Technologien“.

Die globale Konjunkturentwicklung war 2019 von einigen Enttäuschungen geprägt. Wurde zum Jahresbeginn noch ein Wachstum von 3,5 % erwartet, sieht es derzeit danach aus, dass es nur ca. 3 % sein werden. Der Rückgang der Industrieproduktion und des globalen Warenhandels sorgte für zahlreiche Konjunkturenttäuschungen. Auch wenn es immer wieder in der Presse gebetsmühlenartig geschrieben wurde, gab es zu keinem Zeitpunkt Indikatoren in Bezug auf die Gefahr einer Rezession so wie sie vom National Bureau of Economic Research definiert sind [1].

NORTEC 2020 – die Hamburger Fachmesse für Produktion mit Campus für den Mittelstand, verzeichnete rund 430 Aussteller und 10 000 Besucher. Sie nutzten die Messe zur Information über innovative Fertigungstechnologien, zur Erschließung neuer Geschäftsfelder sowie zum branchenübergreifenden Austausch. Präsentiert wurde die ganze Welt der Produktion im Zeichen von Industrie 4.0, wobei die Robotik breiten Raum einnahm und Lösungen für klein- und mittelständische Unternehmen gezeigt wurden. Die Zukunft ist bereits angelaufen.

Für Kurzentschlossene: Zwei Tage in Ilmenau – Interessante Vorträge und Diskussionen rund um die Mikrosystemtechnik
SPIE Photonics West 2020 – Packaging opti-scher Systeme vor neuen Herausforderungen
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

IoT-Lösungsanbieter Sierra Wireless setzt für seine 5G NR-Tests im Millimeterwellenbereich (FR2) die auf dem CATR-Verfahren (compact antenna test range) basierende High-End-Messkammer R&S ATS1800C von Rohde & Schwarz ein. Die transportable Lösung verfügt über einen hochmodernen goldenen CATR-Reflektor, der Streuungen minimiert und die Präzision der Messergebnisse erhöht.

Forscher der japanischen Nagoya University haben zusammen mit Kollegen des Chemiekonzerns Asahi Kasei die erste Laserdiode entwickelt, die tief-ultraviolettes Licht emittiert. Die Innovation lässt sich unter anderem in der Medizintechnik und zur Gasanalyse nutzen [1, 2]. Die Institution nimmt einen vorderen Platz in Japans Forschungslandschaft ein und zeichnet sich noch durch viele weitere zukunftsweisende Forschungsergebnisse aus, wofür nachfolgend einige Beispiele vorgestellt werden.

Researchers at Nagoya University (Japan), together with colleagues from the chemical company Asahi Kasei, have developed the first laser diode that emits deep ultraviolet light. The innovation can be used in medical technology and gas analysis, among other things [1, 2]. The institution occupies a leading position in Japan‘s research landscape and is distinguished by many other forward-looking research results, of which a few examples are presented below.

Bericht von der 10. DVS/GMM-Tagung ‚EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten‘ 2020 in Fellbach, Termine 2020, DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik, Merkblätter in Überarbeitung, Aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Wer als Elektronik-Auftragsfertiger nicht regelmäßig in seine Chipfabriken investiert und die IT-Transformation vorantreibt, um sie für neue, kleinere und leistungsfähigere Halbleiter-Strukturen fit zu machen, hat kaum Wachstumschancen. Ausrüster und Anwender diskutierten Ende Januar im vom ‚Automation Network Dresden‘ AND organisierten 17. Innovationsforum über Big Data, Software, durch KI oder Digitale Zwillinge gestützte Automatisierung und zukünftige Manufacturing Execution Systeme MES.

D ie Pandemie hat die Welt im Griff. SARS-CoV-2 sorgte dafür, dass die Konjunkturtrends des Jahreswechsels für die Elektronikindustrie und -fertigung nun Makulatur sind. Damals gültige Wortbilder sind nun lächerlich ... ,Dunkle Sturmwolken am Konjunkturhimmel‘...
Wie sollen wir da noch benennen, was wir jetzt erleben? Wie stellen wir uns darauf ein, dass die ersten Wochen des Lockdown – so heißt international die Strategie, unser gewohntes öffentliches und wirtschaftliches Lebens auf einen Bruchteil herunterzubremsen – bis jetzt erst der Anfang waren?

Nachrichten / Verschiedenes ‚all about automation‘ 2021 fünf mal – Terminverschiebung für 2020
In der Messereihe ‚all about automation‘ finden seit sechs Jahren Fachmessen für Industrieautomation für ein jeweils regionales Einzugsgebiet statt. Zu den vier bestehenden Standorten in Hamburg, Friedrichshafen, Essen und Chemnitz kommt 2021 Heilbronn als weiterer Standort in Baden-Württemberg hinzu.

Eigentlich standen Sicherheitslösungen und Künstliche Intelligenz im Fokus der embedded world 2020, aber das Virus Covid-19 brachte alles durcheinander. Immerhin rund 900 Aussteller und 13 800 Besucher konnte die Messe verzeichnen. Die Stimmung war nicht die Beste. Denn die Furcht vor den Folgen der global aufziehenden Corona-Krise war allgegenwärtig und drängte die technologischen Themen und Innovationen in den Hintergrund.

Die Hannover Messe 2020 ist nicht nur verschoben, sondern inzwischen komplett abgesagt. Die Bekanntgabe der Verlegung der Hannover Messe erfolgte am 4. März, die Absage am 26. März. PLUS sprach dazu exklusiv mit Olaf Daebler, der das Themenfeld Engineered Parts & Solutions im Team der Hannover Messe verantwortet und bei der Deutsche Messe AG als Abteilungsleiter Oberflächentechnik auch für die Surface Technology Germany zuständig ist. Das Interview führte Heinz Käsinger, Chefredakteur der PLUS-Schwesterzeitschrift ,Galvanotechnik‘.

Informationen zur aktuellen Lage bezüglich der SARS-CoV-2-Pandemie Weltweit führen Reiseeinschränkungen, Ausgangssperren oder -beschränkungen, sowie Entscheidungen von Organisationen und Einzelnen dazu, dass Präsenztermine verschoben oder ganz abgesagt werden. Dies betrifft Messen und Tagungen ebenso, wie Schulungstermine. Die hier noch aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen kurzfristig abgefragt werden. Bis Redaktionsschluss haben bereits Piek und die TAE angekündigt, schnellstmöglich auf Online-Schulungen umzustellen. PLUS wird den Online-Terminkalender ständig aktualisieren: www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus

Texas Instruments hat die Transformatortechnologie in seinen hocheffizienten isolierten DC/DC-Wandler UCC1205 integriert. Der 500 mW-Baustein ist in einem SMD-SOIC-Gehäuse untergebracht, was weitere Miniaturisierungsmöglichkeiten bietet. Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Texas Instruments hat eine integrierte Transformatortechnologie entwickelt, die einen hocheffizienten isolierten DC-DC-Wandler mit 500 mW Leistung in einem oberflächenmontierbaren Chip Package ermöglicht. Der DC-DC-Wandler UCC12050 im SOIC-Gehäuse ist der erste Einsatzfall

MEDI Kabel neu im FBDi Verband:
Seit Jahresanfang setzt die MEDI Kabel GmbH auf die Plattform des FBDi Verbands. Das vor über 30 Jahren gegründete Unternehmen ist spezialisiert auf Kabellösungen nach individuellen Ansprüchen und führender Händler für Fahrzeugleitungen. In der von vielen spezifischen Herausforderungen geprägten Elektronikindustrie ist der Austausch mit anderen Distributoren unumgänglich, ebenso gezielter Support bei der Anwendung und Auslegung von Umweltgesetzgebungen. Genau hier bietet der Fachverband seinen Mitgliedern eine professionelle Plattform durch regelmäßige Treffen der Competence Teams Umwelt&Compliance, Qualitätsmanagement, Transportation&Trade Compliance und Markt&Zukunft. Sie erhalten auch wirtschaftliche Beratung u.a. durch Marktbeobachtung und bei der Interpretation von Marktanalysen und Marktdaten, die als Entscheidungshilfen bereitgestellt werden.

Fachkräftemangel, Innovationen und Kapazitätsspitzen schaffen einen Markt für Dienstleistungen rund um die Entwicklung von Leiterplatten. Hier gibt es unterschiedliche Aufgaben, die an externe Dienstleister ausgelagert werden. Wann und warum macht externe Dienstleistung Sinn? Was ist dabei zu beachten, wann sind solche Modelle sinnvoll und welche Risiken gibt es? In der Elektronikentwicklung erfolgen oft nicht alle Arbeitsschritte im Unternehmen intern. Dies hat vielfältige Ursachen und die Bandbreite der Anforderungen ist groß. Zum einen gibt es Firmen, die nur selten eine Leiterplatte entwickeln und hausintern weder über Tools noch spezielles Know-how hierfür verfügen.

5. PCB Design Award: Mitmachen und Auszeichnung erhalten: Der FED veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner mit ihrem Designprojekt für eine Teilnahme bewerben. Die Sieger werden am 17. September 2020 auf der 28. FED-Konferenz in Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten eine wertvolle berufliche Auszeichnung und können ein FED-Tagesseminar nach Wahl besuchen.

LED-Scheinwerfer: Jedes Pixel weist den Weg: Intelligente Software steuert unterschiedliche Applikationen: In den ersten 100 Jahren nach der Erfindung des Kfz-Scheinwerfers durch Bosch gab es nur 3 Schaltzustände: Standlicht, Abblendlicht und Fernlicht. Mit LED Matrix-Scheinwerfern ist nun seit gut 10 Jahren die Digitalisierung in die Kfz-Lichttechnik eingezogen und hat aus den bisherigen 3 Lichtszenarien eine Vielfalt von situationsangepassten Lichtalternativen werden lassen (siehe Kasten). LED-Matrixscheinwerfer lassen sich pixelgenau ansteuern und sorgen so für eine variable Lichtverteilung. Das Licht lässt sich dabei nicht nur dynamisch auf die jeweilige Fahrsituation einstellen. Die Hersteller haben damit auch die Möglichkeit, das individuelle Markendesign des Fahrzeugs herauszustellen. Sensoren und Kamerasysteme erfassen die Fahrzeugumgebung und sind mit den Scheinwerfern vernetzt, die softwarebasiert über eine Electronic Control Unit (ECU) angesteuert werden.

EIPC Winter Conference Rotterdam, February 13 & 14, 2020
Review Conference Day 2: Rested and refreshed, delegates returned to the conference room for the second day of the 2020 EIPC Winter Conference in Blijdorp, Rotterdam, South Holland. The first session, on new technologies and design, was moderated by EIPC board member Martyn Gaudion from Polar Instruments. He was delighted to welcome back Dr Despina Moschou, assistant professor at the University of Bath in the UK, for her update on recent developments in design and manufacture of Lab-on-PCB devices.
EIPC-Winterkonferenz Rotterdam, 13. und 14. Februar 2020, Rückblick Konferenztag 2: Der 2. Tag der EIPC-Winterkonferenz 2020 in Blijdorp, Rotterdam, begann mit der Sitzung über neue Technologien und Design, moderiert von EIPC-Vorstandsmitglied Martyn Gaudion von Polar Instruments. Dr. Despina Moschou, Assistenzprofessorin an der Universität Bath in Großbritannien, gab im ersten Vortrag ein Update zu den jüngsten Trends bei der Entwicklung und Herstellung von Lab-on-PCB-Geräten.

Neues EU-Kreislaufwirtschaftspaket kann Ökologie und Ökonomie vereinbaren: Der von der EU-Kommission veröffentlichte „Circular Economy Action Plan“ steht aus Sicht des ZVEI zurecht weit oben auf der politischen Agenda. „Das Schließen von Kreisläufen und eine wettbewerbsfähige Industrie schließen sich nicht aus. Vielmehr bedingen sie einander“, sagte Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung. Die Unternehmen der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie sind Anbieter innovativer, energie- und ressourcenschonender Produktlösungen, die in ihren Anwendungsgebieten bereits heute einen Beitrag zur Verwirklichung der Circular Economy leisten.

Angefangen hat alles in einer kleinen Garage inmitten auf der Schwäbischen Alb – mit einer Idee und dem Mut etwas Neues zu machen. Das war im April 1990. 30 Jahre später ist Rehm Thermal Systems ein global agierendes Unternehmen – und Technologie- sowie Innovationsführer im Bereich thermischer Systeme, insbesondere im Bereich von Reflow-Lötanlagen. Als sich Johannes Rehm Anfang der 1990er dazu entschloss, den Schritt in die Selbstständigkeit zu wagen, stand die Reflow-Löttechnik noch am Beginn ihrer Entwicklung. Eigene Ideen umsetzen, innovative technische Lösungen finden und Lötsysteme für verschiedene thermische Anwendungsfelder konstruieren und bauen: Das war seine Erfolgsidee. Er erkannte früh die immer größer werdende Nachfrage nach kleinen, günstigen Lötanlagen Ende der 1980er/Anfang der 1990er, nutzte die Chance und gründete die Rehm Anlagenbau GmbH, seit 2008 Rehm Thermal Systems GmbH – sein erster Mitarbeiter war Wolfgang Zeifang, der heutige technische Betriebsleiter.

Zunächst wurde das neue Röntgengerät bei Ginzinger electronic systems ein Jahr intern eingesetzt. Jetzt bietet das Unternehmen es seinen Kunden für hochwertige Analysen an und macht sich wieder einmal als Pionier in Österreich bei der Überprüfung elektronischer Baugruppen einen Namen. Bereits seit 2018 leistet das Röntgengerät Quadra 7 bei Ginzinger electronic systems im österreichischen Weng (Innkreis) treue Dienste bei der Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen. Mit Hilfe des ,Röntgenblicks‘, wie das Gerät intern genannt wird, werden Bauteile und Baugruppen stichprobenartig analysiert und beurteilt. Nun besteht auch für externe Unternehmen die Möglichkeit, Röntgenanalysen als Dienstleistung in Anspruch zu nehmen.

Erfolgreicher Abschluss des AiF-IGF-Forschungsvorhabens ActivePower: Im Projekt ActivePower konnte erfolgreich gezeigt werden, dass Aktivlote, welche bisher nur zum Fügen von Werkstoffen verwendet wurden, auch als elektrische Leiterzüge auf keramischen Substratmaterialien fungieren können. Durch die Grundlagenerforschung dieser neuen Technologie zum funktionalisieren keramischer Schaltungsträger können künftig Hochtemperatur-Anwendungen für 3D-MID realisiert werden. Im Rahmen des Projektes wurden pastenbasierte Aktivlote mittels einer Dispergiereinheit auf additiv gefertigten Aluminiumoxid-Schaltungsträgern aufgetragen.

Die reine Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen durch EMS Dienstleister wird zur Standardaufgabe, die mehr und mehr mit flexibler Automatisierung, und damit mit kapitalintensivem Maschinenpark gelöst wird. Der Trumpf der Arbeitskosten verliert für den Mittelstand an Bedeutung.
Kleinere mittelständische Unternehmen müssen also im Wettbewerb mit Großunternehmen heute auf andere Dinge achten, um ihre Chancen zu erkennen und zu nutzen.

SARS-CoV-2-Pandemie: Informationen zur aktuellen Lage
Weiterhin sind viele Präsenztermine verschoben oder ganz abgesagt. Dies betrifft Messen und Tagungen ebenso, wie Schulungstermine. Die hier aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen direkt beim Veranstalter kurzfristig abgefragt werden. Zahlreiche Schulungstermine wurden von den Veranstaltern mittlerweile auf Online-Schulungen umgestellt – das entsprechende Angebot wächst. Näheres dazu findet sich im PLUS-Online-Terminkalender, der ständig aktualisiert wird:
www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus

Nachrichten / Verschiedenes
F&E-Kredit der EIB für Covestro: Ein Kredit der Europäischen Investitionsbank (EIB) in Höhe von 225 Mio. € dient bei Covestro der Mittelfristfinanzierung und stärkt den Ausbau der Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten. Im Fokus stehen insbesondere Nachhaltigkeit und Kreislaufwirtschaft innerhalb der Europäischen Union. Seit Ende 2019 erfolgte die Prüfung der F&E-Aktivitäten des Chemieunternehmens auf Kompatibilität mit dem Finanzierungsfokus der Bank. Von der EIB finanzierte Projekte müssen hohen technischen, ökologischen und sozialen Standards gerecht werden. Die EIB möchte mit der Kreditvergabe auch zeigen, dass sie trotz der Corona-19-Krise das reguläre Geschäft zur Unterstützung von Unternehmen fortsetzt.

Die neuen linearen 10 kΩ-Silizium-Thermistoren TMP61, TMP63 und TMP64 von Texas Instruments weisen mit einer Toleranz von ±1% eine ungewöhnlich hohe Stabilität auf und erreichen eine um bis zu 50 % höhere Genauigkeit im Vergleich zu klassischen NTC-Thermistoren. Hohe Empfindlichkeit und Ein-Punkt-Kalibrierung sind weitere Vorteile. Dadurch ist es möglich, die thermischen Grenzen der anderen Bauteile und des Systems im Betrieb insgesamt weiter auszureizen. Neben der Performance-Maximierung lassen sich der Bauteileaufwand und damit die Lösungskosten verringern.

Für die Automotive-Anwendungen hat Vishay Intertechnology hat seine ultrapräzisen Dünnschicht-Flachchip-Widerständen der Serie TNPU e3 um die platzsparende Baugröße 0402 erweitert. Die Widerstände zeichnen sich durch eine hervorragende Langzeitstabilität aus – so ist beispielsweise die Widerstandsdrift bei Nennlast (P70) über 1000 Stunden mit ≤0,05 % spezifiziert.

Neuer FBDi-Leitfaden ‚Produktanalysen und 8D-Report‘: Der FBDi (Fachverband Bauelemente Distribution e. V.) präsentiert einen neuen Leitfaden zum Thema ‚Produktanalysen und 8D-Report‘. Auslöser für die Entwicklung des Leitfadens ist, dass in beinahe 80 % der Reklamationsfälle zu elektronischen Bauteilen mit beantragten Produktanalysen oder 8D-Reports kein Fehler durch den Hersteller festgestellt werden kann. Um die Qualität und Durchlaufgeschwindigkeit zu steigern und realistische Einschätzungen zu ermöglichen, entwickelte das FBDi Competence Team Quality die qualifizierte Handlungshilfe, die ab sofort auf der FBDi-Webseite zum Download in Deutsch und Englisch bereitsteht. (www.fbdi.de/wissen-teilen.html)

Immer mehr Unternehmen erkennen, dass die gezielte Weiterbildung ihres Fachpersonals ein entscheidender Schlüsselfaktor für das Bestehen im internationalen Wettbewerb ist. Der Softwarehersteller Eplan will seinen Kunden mit dem neuen modul-basierten Ausbildungsprogramm zum Eplan Certified Engineer (ECE) effektivere Qualifizierungsmöglichkeiten bieten. Das ebenfalls neue Qualitätssiegel ‚Eplan Certified Company‘ (ECC) erlaubt es Unternehmen, ihr Know-how im Engineering zusätzlich unter Beweis zu stellen und sich im Markt Wettbewerbsvorteile zu verschaffen.

Postponement of EIPCs Summer Conference 2020
Dear Colleagues, You will not be surprised to hear from us that we have decided to postpone our Summer Conference this year. There remains much that is unknown about Covid-19, and whilst the summer seems a long way off the projections are that the pandemic will only abate in much of Europe during the early part of that time of year.

ZVEI-Umfrage zu Auswirkungen des Coronavirus auf die deutsche Elektroindustrie: Die Elektroindustrie bekommt die Auswirkungen der Corona-Pandemie zunehmend zu spüren. Das ergab eine Umfrage des ZVEI unter seinen Mitgliedsunternehmen. So gehen bei über der Hälfte der teilnehmenden Firmen (55 %) bereits jetzt weniger Aufträge ein als vor Beginn der Krise. 26 % berichten sogar von einem Einbruch bei den Bestellungen. Die Unternehmen erwarten einen Umsatzrückgang von durchschnittlich 14 %. Diese Verluste binnen absehbarer Zeit komplett aufzuholen, halten nur 3 % für realistisch. Der Rest erwartet, nur die Hälfte oder noch weniger in absehbarer Zeit wieder reinholen zu können.

Die Herstellung mikroelektronischer Bauteile ist zur Schlüsseltechnologie geworden, die wiederum hohe Anforderungen an die eingesetzte Fertigungstechnologie und ihre Komponenten hat. Die Massenproduktion verlangt hohe Durchsatzraten bei den automatisieren Abläufen, gleichzeitig aber auch höchste Präzision und das in allen Produktionsschritten bis hin zur Qualitätskontrolle. Kleine, leistungsfähige Antriebssysteme sind dafür Voraussetzung.

Liebe IMAPS-Mitglieder und -Interessenten
Wir berichten auf unseren Vereinsseiten gern über Neuigkeiten unserer Interessengemeinschaft, über stattgefundene und bevorstehende Workshops, Seminare, Konferenzen oder aktives Netzwerkleben. Sie erleben gerade alle, dass uns solche Themen leider konsequent ausgegangen sind. Sämtliche Frühjahrsveranstaltungen und solche vor der Sommerpause sind entweder abgesagt oder verschoben worden. Es tut uns sehr leid, dass wir dadurch unserem Kerngedanken für eine – hoffentlich nicht so lange – Weile nicht in gewohnter Weise nachkommen können. Dennoch sind Sie, oder sagen wir: „wir alle“, weiterhin Bestandteil einer Gemeinschaft, die sich dem Packaging im weiteren Sinne verbunden fühlen.

Vor dem Corona-bedingten Lockdown gab es in Leipzig eine von SEICA und mehreren anderen Equipmentanbietern getragene Veranstaltung über Produktionstechnologien der Zukunft, bei der Electronic Manufacturing- und Inspektions-Lösungen (EMIL) vorgestellt wurden. Neben Vorträgen wurden Live-Vorführungen der Maschinen und Inspektionssysteme geboten.

Helle MIDster aus PEEK in Kooperationsprojekt hergestellt
In einer Kooperation mit unseren Mitgliedern Ensinger Compounds, Merck KGaA, HARTING AG und dem Lehrstuhl FAPS wurden MIDster in weißer Farbe aus PEEK hergestellt. Das Projekt demonstriert die Möglichkeit LDS-MID (Laser-Direkt-Strukturierte Mechatronisch-Integrierte-Baugruppen, engl. Laser-Direct-Structuring Mechatronic-Integrated-Devices) nicht nur in der bekannten grauen bzw. schwarzen Farbe anzufertigen. Die Funktionen sind bei dieser ersten Studie die gleichen, wie auf dem bekannten grauen MIDster.

Termine 2020, Termine 2021, Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS
Aufruf zur Mitarbeit

Nachrichten / Verschiedenes: Multi Leiterplatten führt Multi Printed Circuit Boards weiter: Im Zuge einer grenzüberschreitenden Verschmelzung (Verschmelzung durch Aufnahme) hat die Multi Leiterplatten GmbH, Brunnthal, am 13. Mai 2020 die Geschäftstätigkeit der Multi Printed Circuit Boards Ltd. übernommen. Verschmelzungsstichtag (deutsche Rechnungslegung) ist der 1. Januar 2020. Wie Geschäftsführerin Phaedra und Geschäftsführer Frank Horstmann mitteilen, ändert sich für Geschäftspartner und Vertragspartner nur der Firmenname: Die GmbH hat das Vermögen der Ltd. mit allen Rechten und Pflichten als Rechtsnachfolger übernommen. Rückfragen können gerne an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! gestellt werden.

SARS-CoV-2-Pandemie: Informationen zur aktuellen Lage: Die Lage in Europa entspannt sich – Beschränkungen werden sukzessive aufgehoben. Dennoch bleiben viele Präsenztermine verschoben oder gestrichen. Die aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen direkt beim Veranstalter kurzfristig abgefragt werden. Zahlreiche Schulungstermine sind auf Online-Schulungen umgestellt. Näheres dazu im PLUS-Online-Terminkalender, der ständig aktualisiert wird: www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus

FBDi gewinnt RECOM Electronic als neues Fördermitglied – Verstärkte Kommunikation zwischen Distributoren und Herstellern
Mit RECOM hat der FBDi Verband einen Hersteller von Stromversorgungswandlern als Fördermitglied dazugewonnen. Die RECOM-Gruppe mit Hauptsitz in Österreich verweist auf mehr als 45 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung modernster Stromwandler-Technologie im Leistungsbereich von 0,25 W bis 30 kW. Eine Fördermitgliedschaft ist Herstellern vorbehalten – sie liefern keine Zahlen zur Statistik ab, profitieren aber von den Ergebnissen, aus denen sie u. a. ablesen können, wie sich welche Märkte in ihrem Bereich über die Distribution stark entwickeln oder weniger Zuspruch verzeichnen.

Für Kühlschränke, Waschmaschinen, Geschirrspüler, Fernsehgeräte und Lampen gelten in der EU ab 2021 neue Regelungen. Damit soll der Verbrauch von Strom und Wasser weiter gesenkt und die Idee der Kreislaufwirtschaft durch mehr Reparaturfähigkeit gestärkt werden.
Die Europäische Kommission hat am 5. Dezember 2019 neue Verordnungen für Kühlschränke, Waschmaschinen, Geschirrspüler, Fernsehgeräte und Lampen veröffentlicht. Eine aktuelle Liste der Gerätegruppen, für die es Vorschriften bezüglich der Energieeffizienz gibt und deren aktueller Stand, ist unter [1] einzusehen. Basis der neuen Vorschriften sind die beiden in Kurzform als Ecodesign and Energy Labelling – Framework Directives bekannten Verordnungen

• Directive 2009/125/EC (Directive 2009/125/EC of the European Parliament and of the Council of 21 October 2009 establishing a framework for the setting of ecodesign requirements for energy-related products)
• Regulation (EU) 2017/1369 of the European Parliament and of the Council of 4 July 2017 setting a framework for energy labelling and repealing Directive 2010/30/EU

FED aktuell: Bericht zum 4. Treffen des Technologie-Netzwerks 3D-Elektronik: Das vom FED initiierte Technologienetzwerk 3D-Elektronik hat am 29. April 2020 sein viertes Netzwerktreffen veranstaltet. Statt der geplanten Tagung am Fraunhofer-Institut ENAS in Paderborn hatte der Organisator Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) zu einem virtuellen Meeting eingeladen. Ein neues Mitglied, die Start-up NanoWired GmbH, und ein Gastunternehmen erhielten die Gelegenheit, ihre Firmen vorzustellen und über herausragende neue Technologien zu berichten. Insgesamt nahmen fünf Unternehmen, zwei Fraunhofer-Institute sowie die TU Dresden an der Online-Veranstaltung teil.

EIPC Webinar Business Outlook for Global Electronics Industry June 9 & 23, 2020: Due to a very high interest we have sold out all seats of both webinars on the day of the announcement. We have started a reserve list for drop outs.

EIPC-Webinar: Geschäftsausblick für die globale Elektronikindustrie: Zu einem Webinar ,Geschäftsausblick für die globale Elektronikindustrie‘ hat das EIPC an zwei Terminen (9. und 23. Juni 2020) eingeladen. Aufgrund des sehr großen Interesses waren alle Plätze beider Webinare am Tag der Ankündigung ausverkauft.
Das EIPC hat nun eine Nachrückliste gestartet, die bei Rücktritten zum Tragen kommt, so dass für Dienstag, 23. Juni 2020, 16.00 Uhr, noch Chancen auf eine Teilnahme bestehen.

Corona-Krise: Elektroindustrie fordert dringend konkreten Fahrplan für Neustart der Wirtschaft: Die Absatzaussichten der deutschen Elektroindustrie sind aufgrund der Corona-Krise weiter zurückgegangen. Das ergab eine aktuelle Umfrage des ZVEI unter seinen Mitgliedsunternehmen. Berichtete vor drei Wochen noch etwas mehr als die Hälfte der teilnehmenden Unternehmen von nachlassenden Bestellungen, sind es jetzt bereits mehr als 90 %. Die Zahl derjenigen, die sogar von einbrechenden Aufträgen sprechen, hat sich inzwischen fast verdoppelt auf knapp 50 %. Mit durchschnittlich minus 14 % blieben die Erwartungen zum Umsatzrückgang gleich. Nur die Hälfte der Unternehmen geht davon aus, die Verluste in absehbarer Zeit vollständig oder zumindest teilweise wieder aufholen zu können.

Maschinen- und Anlagenbauer, die einen konsequent modularen Ansatz verfolgen, sind oft auch besonders erfolgreich. Der Beitrag zieht Schlussfolgerungen aus den Erfahrungen von Harting-Kunden aus dem Maschinenbau und zeigt wie sie die Modularisierung ihrer Produkte möglichst effizient gestalten. In diesen Konzepten spielen die Schnittstellen eine zentrale Rolle. Das Prinzip der Modularität lässt sich gut mit Lego-Bausteinen veranschaulichen: Aus wenigen Grundbausteinen und definierten Verbindungselementen können zahllose Objekte entstehen. Dies hat sich in der Industrie auch für Produkte mit wesentlich höherem Komplexitäts- und Variabilitätsgrad etabliert. Typisch ist die Plattform-Strategie der Autoindustrie, nach der nicht nur Motoren, Getriebe und Fahrachsen, sondern ganze Chassis als skalierbare Module für Autos unterschiedlicher Modelle, Typen und sogar Marken Verwendung finden.

Liebe IMAPS-Mitglieder und -Interessenten: Die Corona-Pandemie scheint momentan der wichtigste Faktor zu sein, der das Geschäftsleben, die Situation im öffentlichen Bereich und auch in der Forschung bestimmt. Gleichzeitig scheint es, dass diese Krise einigen mehrjährigen Entwicklungsvorhaben mit dem notwendigen letzten Schub zur Marktpräsenz verhelfen kann. Beispielweise münden die Forschungsarbeiten im Bereich der Mikrofluidik und Point-of-Care-Dignostics in Diagnostik-Plattformen, die Schnelltests auch für das SARS-CoV-2-Virus durchführen können. Die Bereitstellung von zwei solchen Schnelltests wurde in den letzten Wochen bekanntgegeben, und bei beiden Systemen haben an der Entwicklung der zugrundeliegenden Technologie die Organisationen der IMAPS DE Mitglieder mitgewirkt.

Additive Fertigung kann mehr: Das neu gestartete AiF-IGF-Projekt ‚FlaeDle‘ (Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten: Material- und Prozessentwicklung) hat sich zum Ziel gesetzt, 3D-Bauteile aus der additiven Fertigung über eine selektive Metallisierung mit 3D-Leiterbahnen zu funktionalisieren. Die Technologie für räumliche Schaltungsträger eröffnet mit ihren vielseitigen Integrationspotenzialen sowie ihrer hohen 3D-Gestaltungsfreiheit zahlreiche Möglichkeiten zur Herstellung innovativer mechatronischer Produkte, die in unterschiedlichsten Anwendungsbereichen bereits erfolgreich genutzt werden.

Termine 2020

Termine 2021

Termine 2022

DVS Congress: Fachtagung für die Fügetechnik

Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Umfrage zum Ausbildungsprogramm Löttechnik in der Elektronik und Feinwerktechnik

Die zunehmend revolutionären Entwicklungen auf den Gebieten Mobilität oder IoT und die durch Corona noch zusätzlich getriebene Beschleunigung des digitalen Wandels erfordert eine deutliche Steigerung der Forschungsintensität der Mikroelektronikbranche. Technologisch bedeutet das neben höchster Zuverlässigkeit und höchster Leistungs- und Funktionsdichte zunehmende Funktionalität der Bauteile, erreichbar durch feinere Strukturen, die heterogene Systemintegration in Form von System-in-Package (SiP) oder System-on-Chip (SoC) und vor allem die Nutzung der 3. Dimension beim Packaging. „Eine neue Ära für 3D ist angebrochen“ sagte E. Jan Vardaman von der TechSearch International aus Texas anlässlich des 3D & Systems Summit 2020 im Januar in Dresden. Die sächsische Mikroelektronikelite setzt auf More than Moore und dreidimensionale Chipstrukturen, Spezialitäten der Firmen und Forscher Sachsens.

SARS-CoV-2-Pandemie: Informationen zur aktuellen Lage: Die Lage in Europa entspannt sich – Beschränkungen werden sukzessive aufgehoben. Dennoch bleiben viele Präsenztermine verschoben oder gestrichen. Die aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen direkt beim Veranstalter kurzfristig abgefragt werden. Zahlreiche Schulungstermine sind auf Online-Schulungen umgestellt. Näheres dazu im PLUS-Online-Terminkalender, der ständig aktualisiert wird:
www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus

Übers Ziel hinausgeschossen – SCIP-Datenbank hinterfragt …: Wie wichtig das Wohl der Umwelt und der menschlichen Gesundheit ist, sollte in diesen Zeiten außer Frage stehen. Neben Covid-19 beschäftigen den Elektronikmarkt weitere Umwelt-Themen mit drängendem Handlungsbedarf, auch wenn sie derzeit scheinbar in den Hintergrund gerückt sind. Im Rahmen des 2015 verabschiedeten EU-Aktionsplans für die Kreislaufwirtschaft ist im Juli 2018 die überarbeitete Abfallrahmenrichtlinie in Kraft getreten. In diesem Zusammenhang hat die EU die ECHA mit der Erstellung einer SCIP (Substances of Concern in Products)-Datenbank beauftragt.

Nach dem Corona-Epidemie-bedingten Verbot öffentlicher Veranstaltungen bieten nun etliche Organisationen Online-Alternativen an. Zu den ersten Veranstaltungen dieser Art in der Elektronikbranche gehörte die Zuken Innovation World Deutschland Digital 2020. Sie war ein Beispiel mit Vorbildcharakter.

Die Zuken Innovation World 2020 Digital ist von Zuken als Ersatz für den ursprünglich in Darmstadt geplanten Zuken Innovation World Live Kongress veranstaltet worden. Die als Webinar-Reihe konzipierte ZIW Deutschland Digital umfasste die wichtigsten der geplanten Präsentationen. Sie startete auch am Plandatum der Live-Veranstaltung und war für die Teilnehmer sogar kostenfrei. Die ZIW Deutschland Digital verzeichnete mit 325 Teilnehmern (ohne Mitarbeitende von Zuken) einen neuen Rekord.

EIPC Webinar Business Outlook for Global Electronics Industry: June 9 & 23, 2020: In normal circumstances, it would have been the time of year for the EIPC Summer Conference, and Walt Custer would have opened the proceedings with his business outlook for the global electronics industry. However, circumstances were far from normal. We are suffering the global social and economic disruption of the coronavirus pandemic, and Europe is subject to lockdown measures and international travel restrictions. Conferences have been cancelled. But at the suggestion of EIPC President Alun Morgan and Executive Director Kirsten Smit-Westenberg, Walt Custer kindly agreed to deliver his business outlook, with emphasis on Europe, by webinar. The event was so eagerly anticipated that it sold out within a couple of hours of being announced!

Flexible Leiterplatten haben viele Vorteile. Bestückung und Montage sind allerdings recht aufwendig. Basierend auf der 3D-MID-Technologie hat Harting eine neue Lösung entwickelt, die Flex-Leiterplatten ersetzen kann. Durch einen Bauteil-Träger können bis zu zwei Drittel der Kosten eingespart werden. Flexible Leiterplatten aus dünnen Polyimidfolien haben sich durch die flexiblen Einsatzmöglichkeiten in vielen Produktbereichen durchgesetzt. Ihre Bestückung und Montage erfordert allerdings einen erhöhten Handlingsaufwand. Hier setzt ein neuentwickelter Bauteil-Träger an.

Konjunkturpaket setzt richtige Schwerpunkte bei Elektromobilität, Klimaschutz und Digitalisierung: „Das Konjunkturpaket der Bundesregierung ist teuer, aber insgesamt positiv“, kommentiert ZVEI-Präsident Michael Ziesemer die im Koalitionsausschuss getroffene Vereinbarung. „Es setzt wichtige Impulse für Zukunftsinvestitionen in Klimaschutz durch Elektrifizierung und in die Digitalisierung.“ Besonders die Stärkung der Elektromobilität sei ein wichtiges Zeichen, das zur richtigen Zeit erfolge. „Mit der Erhöhung der Kaufprämie für E-Fahrzeuge und dem Ausbau der nötigen Lade-Infrastruktur erhält die notwendige Mobilitätswende einen kräftigen Schub.“

Ausstellung auf der EMPC2021 in Göteborg – Eine Frühankündigung: Aktuell leben wir in einer sich schnell verändernden Welt und haben alle die Folgen einer sich ausbreitenden Pandemie gespürt, die auch wirtschaftliche Folgen haben wird. Umso mehr glauben wir, dass wir nach einem sehr schwierigen Jahr 2020 alle Energie darauf konzentrieren müssen, unsere und Ihre industrielle Plattform wieder aufzubauen. Aus diesem Grund möchten wir Sie bereits heute schon über die Planung der 23. European Microelectronics and Packaging Conference mit zeitlich paralleler Ausstellung im September 2021 in Göteborg informieren. Die Konferenz und die Ausstellung werden voraussichtlich vom 13. bis 16. September 2021 im Lindholmen Science Park in Göteborg, Schweden, stattfinden. Der Veranstalter ist die IMAPS Nordic, die 2021 ihr 50-jähriges Bestehen feiert.

Die Deutsche Akkreditierungsstelle (DAkkS) hat SGS Institut Fresenius offiziell als Kalibrierlaboratorium zugelassen. Die Akkreditierung erfolgte nach DIN EN ISO/IEC 17025:2005 und umfasst die Kalibrierung für Temperatur- und Feuchtemessgrößen, die auch für Fertigung und Einsatz von Elektronik von großer Bedeutung sind. Die SGS-Gruppe (vollständiger Name von SGS seit der Gründung im Jahr 1919: Société Générale de Surveillance SA, Hauptsitz in Genf) ist das weltweit führende Unternehmen in den Bereichen Prüfen, Testen, Verifizieren und Zertifizieren. Es ist börsennotiert. Sein Netzwerk von weltweit mehr als 2600 Niederlassungen und Laboratorien beschäftigt um 94 000 Mitarbeiter. Die Marke SGS sieht sich als Synonym für Zuverlässigkeit, Sicherheit und Qualität.

Mit den intelligenten und kompakten Bildverarbeitungssystemen von Vision & Control gelingt die optische Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen präzise bei hohen Taktraten. Das lässt sich am Beispiel von untersynchronen Stromrichterkaskaden (USK) zeigen, wie sie Schunk Modultechnik für Fahrzeugkühler herstellt. Zur industriellen Montage elektronischer Baugruppen gehört am Schluss eine Qualitätskontrolle inklusive Sichtprüfung. Dabei wird auch untersucht, ob alle Komponenten vorhanden und exakt positioniert sind. Automatische Bildverarbeitungssysteme von Vision & Control erledigen diese Aufgabe preiswerter, schneller und vor allem exakter, als eine manuelle Kontrolle dies zu leisten vermag.

Neue Imagebroschüre der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.: Sie wollten schon immer wissen, was die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. unternimmt? Dann werfen Sie doch einen Blick in unsere neue Imagebroschüre. Die Broschüre mit einem Interview unseres Vorstandsvorsitzenden Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke gibt Einblicke in die folgenden Themen:

• Vereinsgeschichte, -Zweck und -Struktur
• Definition und Einsatzgebiete von MID
• Forschung des 3-D MID e. V.
• Rahmenbedingungen
• für AiF-IGF-Forschungsvorhaben
• Kongress MID
• Messepräsenzen
• MID Summit
• Gute Gründe für eine Mitgliedschaft

Die Broschüre beinhaltet die Informationen in Deutsch und Englisch und bietet ein interaktives Erlebnis mit Interviews, Fotogalerien, Prozessvideos und Anzeigen von Unternehmen, welche in der MID-Branche tätig sind.

• Termine 2020
• Termine 2021
• Termine 2022
• Wir treffen uns online: DVS CONGRESS 2020
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Es gab in meinem Leben eine Phase, da saß ich Stunden meiner freien Zeit auf einem Motorrad. Manchmal fuhr ich damit sogar ins Büro, was in der Rushhour durchaus Vorteile hatte. Doch auch die Nachteile muss man klar benennen: Deutlich höhere Gefahren für Leib und Leben – nicht nur bei Unfällen, auch weil man Wind und Wetter ausgesetzt ist. Und man kann nichts transportieren. Ein wenig half hier der Anbau eines Seitenwagens, was dazu führte, dass man die Nachteile von Auto und Motorrad konsequent vereint hatte. Womit ich eine gewagte Kurve zu meinem eigentlichen Thema zirkle: Crossmediale Ansätze in Fachmagazinen folgen oft der Devise ‚Online First‘ – und leicht zeigen sich dem Leser dabei die Nachteile beider Welten. Bei der PLUS gibt es nun einen neuen Online-Auftritt, der es anders angeht. Deutlich zeigt er, dass der digitalen Ebene eines Fachmagazins heute eine Führungsaufgabe zukommt – mit Aktualität, wie sie eine monatlich gedruckte Papier-Ausgabe nicht bieten kann.

Nachrichten / Verschiedenes: Digitaler Erfolg wird hoffentlich nicht zur Regel; Unterstützung beim Test von Beatmungsgeräten; Neues Prototyping-Center in Hamburg; Neues EU-Projekt soll Batterieentwicklung beschleunigen; Armin Schnettler neuer VDE-Präsident; Partnerschaft erweitert; Leiterplattenproduzent KSG hat neuen Vertriebsleiter

August 2020

31. Aug. Deadline Einreichung von Vortrags-Abstracts zur APEX EXPO 2021; wegen mögl. Reiserestriktionen werden auch virtuell gehaltene Vorträge akzeptiert; www.ipcapexexpo.org...

September 2020

7./8. Sep. Battery Tech 2020/3rd Annual Electric Vehicles Exhibition & Conference, Hannover, www.battery-technology-conference.com

9./10. Sep. all about automation Essen,
www.automation-essen.com

14.-18. Sep. IPC-7711/21 CIT Trainer und CIS Spezialist Reparatur, Modif. u. Nacharbeit gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de

PFOA jetzt in der REACh- und in der POP-Verordnung: Europaweites Verbot für PFOA: Zum 4. Juli ist PFOA – Perfluoroctansäure, ihre Salze und ihre Vorläuferverbindungen – in die POP(Persistente Organische Schadstoffe)-Verordnung (EU) 2019/1021 aufgenommen und zugleich auch in der REACh-Verordnung (Annex XVII, Eintrag 68) in Kraft getreten. Der FBDi verweist darauf, dass damit für PFOA ab sofort beide Regelungen gelten, allerdings für betroffene (in beiden Verordnungen genannte) Anwendungen die unter der strengeren POP-Verordnung Auslaufdaten und Grenzwerte. Sie zielt darauf ab, einen als POP identifizierten Stoff per Verbot aus dem Stoffkreislauf komplett zu entfernen. Dies betrifft auch Regelungen zur Lagerhaltung. Die Löschung des Eintrages 68 in Anhang XVII der REACh ist derzeit in Diskussion, aber noch nicht im Amtsblatt veröffentlicht.

In einem Pilotprojekt mit Eplan und Cideon hat die esmo AG Daten aus der mechanischen und elektrischen Konstruktion zusammengeführt. Diese mechatronische Stückliste bringt erhebliche Vorteile nicht nur in der Konstruktion komplexer Anlagen. In der Halbleiter-Industrie ist esmo für Prüf- und Handlingsysteme sowie weiteres Equipment bekannt. Als hochspezialisierten Hersteller von Sondermaschinen und Anlagen kennt man das Unternehmen international in vielen weiteren Branchen.

Zukunftsmarkt Digital Health: Digitale Gesundheitsangebote schaffen neue Anwendungen: Video-Sprechstunden mit dem Arzt, Gesundheits-Apps auf Rezept, elektronische Patientenakte, E-Rezept, Künstliche Intelligenz zur Auswertung von CT oder Röntgenbildern – das sind nur einige Bereiche, die in naher Zukunft ‚live‘ geschaltet werden. Ab Herbst diesen Jahres können Ärzte in Deutschland erstmals Gesundheits-Apps für das Smartphone verschreiben. Anfang 2021 folgt die Einführung der elektronischen Patientenakte, 2022 wird das E-Rezept zur Pflicht. Im Rahmen einer Umfrage hat der Branchenverband bitkom Akzeptanz und Meinungen rund um das Thema Digital Health erfragt: 65 % von 1193 befragten Bundesbürgern meinen, dass durch digitale Angebote Patienten aufgeklärter und informierter werden. 63 % glauben das Ärzte und medizinisches Personal entlastet werden und mehr Zeit für Patienten aufbringen können.

Anstehende Termine 2020

20.10. EIPC-Teilnahme an der Evertiq Expo Tampere (Finnland)

10.-13.11. EIPC-Teilnahme an der Electronica 2020 in München. Wieder werden Mitgliedsunternehmen Möglichkeiten geboten, als Unteraussteller mit auf den EIPC-Stand zu kommen. Nähere Infos folgen
Anstehende Termine 2021

Februar: Ob und wo es eine EIPC-Winterkonferenz geben wird, steht noch nicht fest

4.-6. Mai: EIPC-Teilnahme an der SMTconnect 2021 in Nürnberg. Auch hier werden Mitgliedsunternehmen wieder Möglichkeiten geboten, als Unteraussteller mit auf den EIPC-Stand zu kommen. Nähere Infos folgen

Als Betrieb umweltbewusst zu sein kann mit einem entsprechenden Zertifikat nachgewiesen und nach Außen gezeigt werden. So macht es auch Becker & Müller Schaltungsdruck aus dem Kinzigtal im Schwarzwald. Fertigungsbetriebe und Branchen mit einem relativ hohen Materialeinsatz und Energiebedarf haben einen zusätzlichen Antrieb, das Thema ernst zu nehmen: Denn Umweltschutz ist auch ein Wirtschaftlichkeitsfaktor.

Die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH ist bereits seit 2007 nach der Norm ISO 14001 (Umweltmanagement) zertifiziert. Erst kürzlich wurde die Re-Zertifizierung durchgeführt.

Welt-Mikroelektronikmarkt insgesamt stabil: „Wenngleich der Wachstumspfad des weltweiten Mikroelektronikmarkts im langjährigen Trend intakt ist, so hat dieser 2019 im Vergleich zum Vorjahr um 12,1 % auf 412 Mrd. $ nachgegeben“, so Dr. Sven Baumann, ZVEI-Experte für Mikroelektronik, Sensorik und Aktorik, anlässlich der Veröffentlichung der aktuellen ZVEI-Mikroelektronik-Trendanalyse. Einen besonders starken Rückgang verzeichneten Speicherchips, die 2017 und 2018 noch stärkste Umsatztreiber waren. Von 2014 bis 2019 legte der Weltmarkt von 336 auf 412 Mrd. $ zu, was einem jährlichen durchschnittlichen Wachstum von 4,2 % entspricht. Für die nächsten Jahre wird ein Zuwachs von jährlich etwa 5 % erwartet.

Mit piezoelektrischen Miniaturmotoren schafft das schwedische Unternehmen PiezoMotor spielfreie Präzisionsbewegungen, die von anderen Bewegungstechnologien nicht erreicht werden. Anwendungen liegen in der Bio- oder Medizintechnologie, in der Halbleiterindustrie sowie bei Applikationen mit Teilchenbeschleunigern oder in Digitalscannern.

Mechanisches Spiel ist in vielen Motor- und Antriebskomponenten bautechnisch bedingt. Das bringt Leichtgängigkeit, problemlose Montage, Vermeidung von Verspannungen, Unempfindlichkeit gegen Temperaturschwankungen und Verschmutzung mit sich. Für manche Anwendungen wird dieses Spiel sogar benötigt. Es bedeutet aber auch geringere Positionsgenauigkeit und meist größeren Verschleiß.

UPDATE: IMAPS Herbstkon-ferenz 2020 komplett abgesagt: Sicherheit und Gesundheit stehen an erster Stelle. Die aktuelle Situation rund um das Coronavirus hat uns dazu veranlasst, unsere für den 22. und 23. Oktober 2020 geplante Herbstkonferenz in München abzusagen. In gewohnter Form können wir das Event nicht stattfinden lassen. Weitere Absagen beim Catering und der Abendveranstaltung haben uns bei dieser Entscheidung noch bestärkt. Die jährliche Mitgliederversammlung wird online stattfinden. Alle Mitglieder erhalten hierzu ein Schreiben mit der Einladung und den nötigen Informationen.

Mit dem Ziel, größtmögliche Rückverfolgbarkeit bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zu erreichen hat der auf Industrieelektronik spezialisierte EMS-Dienstleister kortec, Sinsheim, spezielle Kamerasysteme entwickelt, die in der Lage sind, bei laufendem Transport einzelne Baugruppen zu erfassen und zu registrieren. Damit wird eine größtmögliche Transparenz auch bei häufig wechselnden Baugruppen in gleichermaßen flexiblen und stabilen Fertigungsprozessen erreicht. Die auf jeder Baugruppe aufgebrachte Seriennummer im 2D-Matrix Code wird dabei automatisch in Echtzeit eingescannt und an das BDE-System zusammen mit den Auftragsdaten übergeben. Bemerkenswert ist, dass dabei im Nutzen gearbeitet werden kann und beliebig viele Codes innerhalb einer Arbeitsbreite von maximal 400 mm eingescannt werden können.

Mit Blick auf Berlin verstreichen unsere letzten Tage der Schlussredaktion und Druckfreigabe für die PLUS-Septemberausgabe. Selbstverständlich spreche ich nicht vom grotesken Reichstagstreppenwitz. Vielmehr fand von 3. bis 5. September unter dem Funkturm an der Avus die Internationale Funkausstellung (IFA) statt – jedoch völlig anders als gewohnt. Pandemiebedingt musste nicht nur die öffentlich zugängliche und wie ein großes Fest inszenierte Leistungsschau der Consumer Electronics- und Hausgeräte-Branchen entfallen, die sich früher nach den dem Fachpublikum vorbehaltenen ersten Tagen übers anschließende Wochenende traditionell anschloss. Auch die Fachpublikumstage wurden deutlich gestutzt – aufgeteilt in vier thematisch abgegrenzte Einzelveranstaltungen, zu denen jeweils nur 1000 registrierte oder speziell eingeladene Teilnehmer pro Tag zugelassen waren – unter streng überwachtem Hygiene-Regime.

Nachrichten / Verschiedenes:

Neuer Leiter der Produktion; Verkauf von Zeiss iTrap; EMS-Zusammenarbeit: CalcuQuote und Advanced Assembly; Verstärkung für die ISELED Alliance; Dritte Generation in der Führung; Indium kündigt chinesische Webinar Serie an; straschu Leiterplatten in Oldenburg schließt.

Die ‚3D-Elektronik‘ als funktionale Alternative der konventionellen PCB-Technologie, die in diversen innovativen Anwendungsfeldern bereits heute an Bedeutung gewinnt, ist Gegenstand einer gründlichen Analyse von Dr. Matthew Dyson, Technology Analyst beim britischen Marktforscher IDTechEx. Sie ist unter dem Titel ‚3D Electronics 2020-2030: Technologies, Forecasts, Players‘ erschienen. Hier einige im Rahmen des PLUS-Fachgebiets relevante Aspekte der Studie.

Covid-19 hinterlässt tiefe Spuren in der deutschen Bauelemente-Distribution: Deutsche Bauelemente-Distribution (gemäß FBDi e. V.) schrumpft im zweiten Quartal um 22 %. Aufträge gehen um 13 % zurück. Hoffnung auf Erholung zum Ende des Jahres. FBDi mahnt Politik zu Innovations-Wumms. Der Covid-19-Lockdown in Deutschland, der weite Teile der Industrieproduktion seit April lahmlegte, hat tiefe Spuren in der Auftrags- und Umsatzentwicklung der deutschen Bauelemente-Distribution hinterlassen. Der Umsatz der im Fachverband Bauelemente-Distribution (FBDi e. V.) organisierten Distributionsunternehmen ging um 22 % auf 682 Mio. € zurück. Die Auftragslage entwickelte sich ähnlich negativ: -13 % auf 643 Mio. €. Die Book-to-Bill-Rate sank mit 0,94 wieder auf das Niveau von 2019.

Die Celus Engineering-Plattform ist die weltweit erste Software, die den Elektronik-Designprozess automatisiert: Damit können Bauteilauswahl, Schaltplanentwicklung und PCB-Layout auf Knopfdruck erfolgen. Der nachfolgende Beitrag basiert auf einer Präsentation und zusätzlichen Informationen von Joris Bethune, Business Development, Contunity GmbH, Garching.

Die Fehlkonfiguration von Testgeräten erzeugt oft erhebliche Verzögerungen und Kosten bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Auch Wartungs- oder Schulungsprobleme spielen eine Rolle. Diese Ergebnisse einer entsprechenden Umfrage unter Elektronik-Entwicklern hat Keysight Technologies veröffentlicht. Die Studie hat der kalifornische Marktforscher Dimensional Research (San Francisco) durchgeführt. Nach den Ergebnissen der Studie berichten 98 % der F&E-Ingenieure über Workflow-Probleme im Zusammenhang mit der Kalibrierung und Einrichtung sowie über unsachgemäße Verwendung oder Ausfälle. 97 % verzeichnen Verzögerungen, die Umsatzeinbußen zur Folge hatten. Und mehr als die Hälfte (59 %) haben jeden Monat Probleme, die vom technischen Support gelöst werden müssen.

Wann kommt die Erholung?: Der Automobilmarkt und europäische Zulieferer in schweren Zeiten: Der globale Fahrzeugmarkt (Abb. 1) steckt seit einigen Jahren in einer ernsthaften Krise, die nun durch die Corona-Pandemie drastisch verschärft wird. 2017 kam der bis dahin permanente Aufschwung mit etwa 96 Mio. Einheiten Weltweit ins Stocken. Nach einem Nullwachstum 2018 begann 2019 mit -4,5 % die Talfahrt. 2020 könnte, so schätzen Branchenfachleute, der Fahrzeugmarkt um rund 20 % auf 75 Mio. Einheiten schrumpfen.

EIPC Webinar ‚Business Outlook for Global Electronics Industry‘: October 2, 2020: The Directors of The European Institute for the PCB Community invite you to join a Webinar which they will be holding on Friday 2nd October 2020 at 16.00 hrs Standard European Time. The Webinar is limited to 75 registrations. The first 30 registrations are exclusive to EIPC members, most of whom will be familiar with the unique experience that is a presentation from Walt Custer, who is the fount of all knowledge about our market and our industry.

EIPC-Webinar ‚Geschäftsausblick für die globale Elektronikindustrie‘: 2. Oktober 2020: Das eipc-Direktorium lädt am Freitag, 2. Oktober 2020, 16.00 Uhr MEZ zum Webinar ‚Business Outlook for Global Electronics Industry‘ ein. Das Webinar ist auf 75 Teilnehmer beschränkt. Die ersten 30 Anmeldungen sind exklusiv für EIPC-Mitglieder reserviert. Die Präsentation wird von Walt Custer gehalten – die meisten Mitglieder, die eine solche Präsentation bereits erlebt haben, wissen, welche Qualität und welches Wissen über Markt und Industrie erwartet werden darf.

Seit 35 Jahren ist Optiprint als Leiterplattenhersteller am Markt. Dieses Jahr stellen sich aufgrund der Corona-Pandemie besondere Herausforderungen. Der kontinuierliche Ressourcenausbau geht allerdings trotzdem weiter. Wie das mittelständische Unternehmen mit der Krise umgeht, zeigt das Gespräch mit CEO Hans-Jörg Etter.
Die Optiprint AG, Berneck/Schweiz hat derzeit rund 130 Mitarbeitende. Basierend auf engagiertem und hochqualifiziertem Personal sowie einem Hightech-Maschinenpark werden vor allem technologisch anspruchsvolle Leiterplatten-Lösungen für Kunden weltweit realisiert. Die Kunden profitieren – insbesondere auch in diesen kritischen Zeiten – vom speziellen Know-how und den vielseitigen Erfahrungen des langjährigen Zulieferers der Elektronikindustrie.

Optiprint weiß, dass der notwendige technische Vorsprung auf kreativen Ideen basiert. Als eigenfinanziertes Unternehmen kann es auf die (kommenden) Anforderungen der Kunden frühzeitig und schnell reagieren.

ZVEI mit neuen Fachverbandsgeschäftsführern: In die Geschäftsführung des Fachverbands Consumer Electronics tritt zum 1. September Carine Lea Chardon ein. Sie folgt damit auf Dr. Alexander Pett, der zum Ende des Jahres in den Ruhestand geht. „Die technologischen Entwicklungen unserer Mitglieder prägen und bereichern den Alltag zahlreicher Verbraucher und ermöglichen deren Teilhabe an der Informationsgesellschaft. Dafür gilt es, innovationsfreundliche und nutzerorientierte Rahmenbedingungen zu schaffen“, sagt Chardon. Neben ihrer Tätigkeit als Fachverbandsgeschäftsführerin bleibt Chardon Leiterin der Abteilung Medienpolitik / Medienrecht im ZVEI sowie Geschäftsführerin der Deutschen TV-Plattform.

Liebe Leser, es sind schwierige Zeiten für Vereinsarbeit in der gewohnten Präsenzform. Seit einem halben Jahr sind die konstruktiven Meetings, Seminare, Konferenzen und ähnliche Veranstaltungen nicht mehr da, und wir erschließen uns alle die virtuellen „Ersatzvarianten“, um halbwegs in Kontakt mit Fach- und Berufskollegen, Lieferanten und Kunden, Projekt- und Forschungspartnern zu bleiben. Neue Kontakte zu erschließen ist unter diesen Bedingungen noch schwieriger als den Bestand zu erhalten. Wie Sie alle wissen, war das Frühjahrssemester eine der ersten Veranstaltungen, die wegen Corona abgesagt werden musste. Dafür hatte Herr Prof. Dr.-Ing. Martin Sellen von der Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG einen Vortrag vorbereitet, in dem er über „Intelligente Sensorsysteme in digitalen Industrieapplikationen“ gesprochen hätte. Er hat uns freundlicherweise ein paar Inhalte daraus zur Verfügung gestellt.

Saki bietet mit dem 3XI-M110 ein kompaktes, leichtes Inline-3D-CT-Röntgengerät zur Prüfung von bestückten Leiterplatten. Es reduziert sowohl die Dosis von Röntgenstrahlen als auch die Dauer der Röntgenbelichtung während der Prüfung und bietet neuartige Funktionen für die Anwendung in der Lötstellenprüfung im Rahmen der Leiterplattenbestückungstechnologie. Das Röntgeninspektionsgerät sichert insbesondere die Qualität von versteckten Lötstellen in Bodenelektroden-Gehäusen, wie BGAs, LGAs und QFNs, wie sie in den Advanced Embedded Device Geräten von Telekommunikations- und Automotive Produkten zu finden sind.

Absage des Gemeinschaftsstands des 3-D MID e. V. auf der electronica 2020: In Abstimmung mit allen elf Mitausstellern haben wir schweren Herzens den Gemeinschaftsstand auf der electronica 2020 in München abgesagt. Der Wille und die Motivation die Messe wahrzunehmen war bis zum Ende sehr hoch. Aufgrund des nicht abnehmenden Risikos durch die aktuelle Pandemie war das gesundheitliche Risiko für das Standpersonal jedoch nicht tragbar. Wir hoffen auf eine baldige Möglichkeit, Messen wahrnehmen zu können und dadurch Interessenten und auch unsere Mitglieder über die aktuellen Projekte und Produkte zu informieren.

• Termine 2020
• Termine 2021
• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Ethik ist eine Teildisziplin der Philosophie. Sie ist per Definition die Reflexionstheorie der Moral. Schon aus dieser verkürzten Definition heraus ergibt sich die Frage, inwiefern sie sich sinnvoll auf eher praktische Fragen der Technik oder deren Teildisziplinen wie der Elektrotechnik oder Elektronik beziehen kann. Diese kurze Abhandlung ist der Versuch, das Verhältnis beider Disziplinen zu klären und ethische Reflexion für technisch geprägte Entscheidungsfindungen nutzbar zu machen.

September 2020

• 16. Sep. Live-Webinar: Hochtemp.-Kontaktlöten für Semiconductor/Powerelektronik mit Live Demo (Deutsch), Start: 9:00 MEZ, Rehm Thermal Systems, www.rehm-group.com
• 16. Sep. Live-Webinar: Reduktion der Porenbildung in Lötstellen mit Vakuum (Deutsch), Start: 9:00 MEZ, Rehm Thermal Systems, www.rehm-group.com
• 17. Sep. Live-Webinar: Hochtemp.-Kontaktlöten für Semiconductor/Powerelektronik mit Live Demo (Englisch), Start: 9:00 und 17:00 MEZ, Rehm Thermal Systems, www.rehm-group.com
• 21.-23 Sep. IPC-7711/21 Rez. CIT Trainer Rep., Modif. und Nacharbeit gem. IPC Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 23./24. Sep. W3+ Fair Rheintal, Messe Dornbirn, www.fleet-events.de

Nachrichten / Verschiedenes:

• TSK Schill: Chemische Verzinnungsanlage für Rohde & Schwarz
• Neuer Vorstand für ‚Neue Technologien und Entwicklung‘
• Houska-Preis 2020 geht an TU Graz-Forscher Harald Plank
• DVS verleiht Ehrenringe
• Starkes Wachstum trotz Pandemie
• Neubesetzung und Abschied im FED-Vorstand
• Produktion in den Niederlanden gestartet 
• Keine automatica 2020 als Präsenz-Event – für 2021 neues Format in Entwicklung
• Präsenzmesse: Restart setzt positives Signal
• APEX EXPO 2021 jetzt vom 6. bis 11. März
• Kooperation bei Imprint-Lithographie

Oktober 2020

• 14. Okt. EIPC-Webinar ‚Automotive Electronics‘, www.eipc.org
• 19.-21. Okt. HL 4 Rez. Inspector nach ESA-Spezifikation Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 19.-22. Okt. HL 1 Herstellung zuverl. Handlötverbindungen an THT-Baugruppen mit Kabellöten/Modifikationsdrähten, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 21.-23. Okt. ESD Electrostatic Discharge, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 26.-28. Okt. STCRIMP Steckertechnologie/Crimpen, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• …

Die Boundary Element Method (BEM) Field Solver Software Si8000m von Polar Instruments vereinfacht und präzisiert die Modellierung von Leiterbahngeometrien auf Leiterplatten im Hinblick auf die gewünschten Impedanzwerte. Sie unterstützt eine große Anzahl von Lagenaufbauten mit Einfach- und Mehrfach-Dielektrika. Die Software bewährt sich auch, wenn es gilt, unter Berücksichtigung harzreicher Bereiche zwischen differentiellen Leitungen und lokalen Variationen der Dielektrizitätskonstante präzise zu modellieren. Dabei können neue Strukturen nach Bedarf hinzugefügt werden. Der Si8000m Quicksolver berechnet sowohl Nominalwerte, als auch Worst-Case Szenarios und ermöglicht eine Abschätzung der Prozessausbeute vor dem Fertigungsanlauf.

FBDi-Kompass als Web-Modell neu aufgelegt: Der FBDi Umwelt- und Konformitäts-Kompass (‚FBDi-Kompass‘) ist ab sofort als aktualisiertes und einfach anwendbares Webtool live gestellt. Indem er das Fachwissen des Competence Teams Umwelt&Compliance bündelt, bietet er wertvolle Unterstützung für Unternehmen in allen Branchen entlang der Supply Chain bei der Handhabung von EU-Regularien. Anwendbar ist er auf alle Produkte, unabhängig ob Elektro- und Elektronikprodukte. In der Web-Version entfällt die Trennung zwischen Deutsch und Englisch, relevante Informationen sind in beiden Sprachen hinterlegt. Neu ist auch ein Lizenzmodell für den Zugriff, das den Mehrwert einer Mitgliedschaft im FBDi unterstreicht.

EIPC Technical Snapshot Webinars: EIPC Webinar ‘Business Outlook for Global Electronics Industry’: During the Autumn of this year, EIPC will be organising three webinars which will be of particular interest to those involved with automotive, telecom and high speed technology. We will have three well-known PCB industry speakers, each of whom has their own view on the technology challenges facing this industry. These webinars will be held on Wednesday October 14^th, Wednesday November 18th and Wednesday December 16^th.

EIPC-Webinar ,Geschäftsausblick für die Elektronikindustrie weltweit’: Im Herbst dieses Jahres wird das EIPC drei Webinare organisieren, die von besonderer Wichtigkeit für diejenigen sein werden, die mit Automobil-, Telekommunikations- und Hochgeschwindigkeitstechnologie zu tun haben. Die drei bekannten Referenten aus der Leiterplattenindustrie blicken jeweils mit ihrer eigenen Sicht auf die technologischen Herausforderungen dieser Industrie. Die Webinare werden abgehalten am Mittwoch, 14. Oktober, Mittwoch, 18. November und Mittwoch, 16. Dezember.