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Dokumente
3-D MID-Informationen 04/2010
Jahr | 2010 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 330 KByte |
Seiten | 855-858 |
3-D MID-Informationen 04/2006
MID 2006 – Kongressvorbereitungen
MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID-Baugruppen durch Strahlenvernetzung
Jahr | 2006 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 241 KByte |
Seiten | 656-658 |
3-D MID-Informationen 04/2005
Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. stellt sich vor
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2005 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 225 KByte |
Seiten | 706-708 |
3-D MID-Informationen 04/2004
Insert Molding erzeugt MID-Funktionen
Flexible Flat Cables (FFC) und MID
MID-Kalender
Jahr | 2004 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 345 KByte |
Seiten | 623-627 |
3-D MID-Informationen 04/2003
Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Neue Materialien Fürth GmbH
MID-Kalender
Jahr | 2003 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 105 KByte |
Seiten | 632-633 |
3-D MID-Informationen 04/2002
3-D MID-Informationen 03/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 349 KByte |
Seiten | 329-331 |
3-D MID-Informationen 03/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 785 KByte |
Seiten | 340-344 |
3-D MID-Informationen 03/2022
Jahr | 2022 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,737 KByte |
Seiten | 356-361 |
3-D MID-Informationen 03/2021
Jahr | 2021 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,149 KByte |
Seiten | 354-357 |
3-D MID-Informationen 03/2020
14. Internationaler Kongress MID 2020
MID Förderpreis 2020
MID-Kalender 2020
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2020 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 930 KByte |
Seiten | 424-426 |
3-D MID-Informationen 03/2019
Neues Forschungsprojekt
zur räumlichen Integration von Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Kontakt
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2019 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 974 KByte |
Seiten | 408-410 |
3-D MID-Informationen 03/2018
Der Begründer der MID-Technologie, Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, wird 75
3. Internationaler Kongress MID 2018 – 2nd Call for Papers
MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.
Ausschreibung 2018
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,063 KByte |
Seiten | 453-455 |
3-D MID-Informationen 03/2017
Messeauftritte der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. im Jahr 2017
Florian Roick neuer strategischer Produkt- manager ElectronicsQuipment bei LPKF
Beta LAYOUT erweitert 3D-MID Produktionskapazitäten
MID-Kalender 2017
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2017 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 828 KByte |
Seiten | 525-528 |
3-D MID-Informationen 03/2016
- Neues Forschungsprojekt zur Funktions-erweiterung von Verkleidungselementen für Flugzeugkabinen
- 12. Internationaler Kongress MID 2016 – Call for Papers
- MID-Kalender
- Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2016 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 706 KByte |
Seiten | 529-531 |
3-D MID-Informationen 03/2015
Das Forschungsvorhaben fokussiert die Fertigung hochtemperaturbeständiger dreidimensionaler keramischer Schaltungsträger im Spritzgießverfahren, die Evaluierung der Prozessketten des Keramikspritzgießens mit Sonderverfahren, als auch die Metallisierung der Schaltungsträger zur Herstellung dreidimensionaler leitfähiger Strukturen mittels eines innovativen Beschichtungsverfahrens.
Jahr | 2015 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,183 KByte |
Seiten | 550-555 |
3-D MID-Informationen 03/2010
Jahr | 2010 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 303 KByte |
Seiten | 627-630 |
3-D MID-Informationen 03/2006
Fertigung von Prototypen und kleinen Serien
Überblick über die aktuellen Forschungsgruppen in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Jahr | 2006 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 233 KByte |
Seiten | 482-484 |
3-D MID-Informationen 03/2005
Das Competence Center „Micro Technologies" der Rohwedder AG stellt sich vor
Neues Mitglied im 3-D MID e.V.
16. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.
BASF und MID
Ansprechpartner und Adressen
Überall auf die Datenautobahn
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 422 KByte |
Seiten | 492-495 |
3-D MID-Informationen 03/2004
Von der Idee zum Serienprodukt
Dr.-Ing. Ingo Kriebitzsch ist neuer Forschungsbeiratvorsitzender
Ansprechpartner und Adressen:
Jahr | 2004 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 178 KByte |
Seiten | 426-428 |
3-D MID-Informationen 03/2003
Rückblick 3. Fachseminar "Kunststoffe in der Elektronik"
14. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2003 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 84 KByte |
Seiten | 438-439 |
3-D MID-Informationen 03/2002
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V stellt sich vor
Aus dem Forschungsbeirat
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2002 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 215 KByte |
Seiten | 518-519 |
3-D MID-Informationen 02/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 804 KByte |
Seiten | 193-196 |
3-D MID-Informationen 02/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 959 KByte |
Seiten | 201-203 |
3-D MID-Informationen 02/2022
Jahr | 2022 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 987 KByte |
Seiten | 224-227 |
3-D MID-Informationen 02/2021
Jahr | 2021 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,278 KByte |
Seiten | 204-206 |
3-D MID-Informationen 02/2020
Kurzfassung des Abschlussberichts: Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch das Druckverfahren ‚HF-Druck‘
Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e. V.:
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 876 KByte |
Seiten | 253-255 |
3-D MID-Informationen 02/2019
Vielfältige Tätigkeiten der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. im Jahr 2019
MID-Demonstrator
Messeauftritt – LOPEC vom 19. bis zum 21. März 2019 in München
MID Summit am 21. Mai 2019
in der Halle 15 auf AEG in Nürnberg
Messeauftritt – Rapid.Tech vom 25. bis zum 27. Juni 2019 in Erfurt
Kontakt
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2019 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,823 KByte |
Seiten | 256-258 |
3-D MID-Informationen 02/2018
3-D MID e. V. in 2018 –
Vielfältige Aktivitäten zur weiteren Entwicklung des Netzwerkes geplant
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,978 KByte |
Seiten | 287-289 |
3-D MID-Informationen 02/2017
Personelle Veränderungen in der Geschäftsstelle der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Messeauftritt der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2017
Neues Mitglied im Netzwerk 3-D MID e.V.: ‚Voxel8‘
MID-Kalender 2017
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 817 KByte |
Seiten | 333-335 |
3-D MID-Informationen 02/2010
Jahr | 2010 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 577 KByte |
Seiten | 400-405 |
3-D MID-Informationen 02/2008
Jahr | 2008 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 436 KByte |
Seiten | 378-383 |
3-D MID-Informationen 02/2006
7. Internationaler Kongress MID 2006
MID (Molded Interconnect Devices) – Kunststoff-Baugruppen der Neuzeit mit besonderen Funktionen im Automobil
Call for Papers
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2006 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 200 KByte |
Seiten | 309-311 |
3-D MID-Informationen 02/2005
MID-lndustriepreis 2005
15. Workshop Mikrotechnische Produktion
Herstellung flexibler Leiterplatten aus Polyetheretherketon (PEEK) durch galvanische Verstärkung einer PVD-Metallisierung
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2005 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 305 KByte |
Seiten | 313-317 |
3-D MID-Informationen 02/2004
6. Internationaler Kongress MID 2004
Ausschreibung zum MID-Förderpreis 2004
Eine neue Generation Steckverbinder und Antennen von Molex
1. Steckverbindungen für höchste Datenübertragungsraten
MID-Kalender
Jahr | 2004 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 143 KByte |
Seiten | 283-284 |
3-D MID-Informationen 02/2003
Ausschreibung zum MID-lndustriepreis 2003
Neu im MID- Entwicklungsprozess: Rapid Prototyping Interconnect Devices (RPIDs)
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2003 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 72 KByte |
Seiten | 272-273 |
3-D MID-Informationen 02/2002
13. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.
5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices MID 2002
Ausschreibung MID-Förderpreis 2002
Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Degussa AG
Rückblick MID-Seminar
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2002 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 240 KByte |
Seiten | 335-336 |
3-D MID-Informationen 01/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 789 KByte |
Seiten | 73-76 |
3-D MID-Informationen 01/2023
Jahr | 2023 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 2,463 KByte |
Seiten | 78-81 |
3-D MID-Informationen 01/2022
Jahr | 2022 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,222 KByte |
Seiten | 63-66 |
3-D MID-Informationen 01/2021
Jahr | 2021 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,375 KByte |
Seiten | 78-80 |
3-D MID-Informationen 01/2020
Ausblick auf das Jahr 2020 der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Relaunch der Homepage www.3dmid.de
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2020 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 2,875 KByte |
Seiten | 77-79 |
3-D MID-Informationen 01/2019
ASTRON: Neues Mitglied bei 3-D MID e. V.
Rückblick auf das Jahr 2018 der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2019 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 4,182 KByte |
Seiten | 105-108 |
3-D MID-Informationen 01/2018
Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der productronica 2017
MID-Industriepreis 2017
Zur Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2018 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 2,474 KByte |
Seiten | 115-118 |
3-D MID-Informationen 01/2017
Neue Mitglieder in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Hocheffiziente Strahlquellen für hochproduktive Elektronikfertigung
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2017 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 940 KByte |
Seiten | 129-132 |
3-D MID-Informationen 01/2016
Schnelleres LDS-Verfahren
Fachtagung Elektronikproduktion 4.0: vernetzt – intelligent – autonom
MID-Kalender 2016
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2016 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 637 KByte |
Seiten | 130-131 |
3-D MID-Informationen 01/2010
9. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices 2010 - 29./30. September 2010 im Kongresszentrum Fürth Am 29. und 30. September findet im Kongresszentrum in Fürth der 9. Internationale Kongress MID 2010 statt. Die weltweit einzige derartige Veranstaltung zur MID-Technologie bildet ein international anerkanntes Forum zum intensiven Erfahrungsaustausch im Bereich räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 327 KByte |
Seiten | 163-165 |
3-D MID-Informationen 01/2008
Verleihung des MID Industriepreises und MID Entwicklungspreises 2007 durch die Forschungsvereinigung 3-D?MID?e.V.
Heißprägen flexibler Kunststoffsubstrate zum Aufbau funktionalisierter Mehrschichtverbunde
Jahr | 2008 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 981 KByte |
Seiten | 165-171 |
3-D MID-Informationen 01/2007
Jahr | 2007 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,292 KByte |
Seiten | 136-139 |
3-D MID-Informationen 01/2006
Verleihung des MID Industriepreises 2005 durch die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Lasereinsatz in der flexiblen Gestaltung räumlicher Leiterstrukturen
6. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2006 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 366 KByte |
Seiten | 141-145 |
3-D MID-Informationen 01/2003
Wechsel in der Geschäftsführung
3. Fachseminar Kunststoffe in der Elektronik 2003 in Erlangen: Kunststoffe bieten im Elektronikbereich ein vielfältiges Einsatzpotenzial
Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Walter Söhner Präzisionskunststoff- teile GmbH & Co.
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2003 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 216 KByte |
Seiten | 136-137 |
3-D MID-Informationen 01/2002
5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices MID 2002
Ausschreibung MID-Förderpreis 2002
Aus dem Forschungsbeirat
MID-Terminkalender
Jahr | 2002 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 281 KByte |
Seiten | 169-171 |
3-D MID-Informationen
Jahr | 2010 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,235 KByte |
Seiten | 2109-2116 |
3-D MID-Informationen
Einladung zum 9. Internationalen Kongress MID 2010 29./30.09.2010 in Nürnberg-Fürth Spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices) integrieren elektrische/elektronische, mechanische, fluidische und optische Funktionen. Die direkte Applizierung auf beliebig geformten thermoplastischen Substraten erfüllt die Forderung nach Miniaturisierung und erweiterter Funktionalität.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 411 KByte |
Seiten | 1852-1854 |
3-D MID-Informationen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 682 KByte |
Seiten | 318-320 |
3-D MID-Inforamtionen 09/2009
Lehrstuhl für Photonische Technologien
Simulation und Modellierung
Sensorik, Regelung, Echtzeitsysteme
Ultrakurzpulslasertechnologien
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Productronica 2009
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verleiht MID Industriepreis
Ansprechpartner und Adressen
Perspektive des Lehrstuhls
Messeauftritt
Jahr | 2009 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 636 KByte |
Seiten | 2049-2054 |
3-D MID-Inforamationen 04/2007
Jahr | 2007 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,720 KByte |
Seiten | 754-759 |
3-D MID Informationen 01/2005
Neues Verbundprojekt zur Produktion flexibler elektronischer Baugruppen
Lösbare Starr-Flex-Kontaktierung für folienisolierte Leiter
5. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2005 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 375 KByte |
Seiten | 130-134 |
3-D MID Informationen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 587 KByte |
Seiten | 2635-2637 |
3-D MID Informationen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 932 KByte |
Seiten | 0127-0130 |
3-D MID Industriepreis 2009 an TRW
Jahr | 2010 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,413 KByte |
Seiten | 26-30 |
3-D MID - Informtionen 03/2007
Jahr | 2007 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 2,317 KByte |
Seiten | 525-529 |
3-D MID - Informationen 12/2015
12. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices 2016
Einladung zu Fachbeiträgen
Wichtige Termine 2016
Veranstaltungshinweise
MID-Kalender 2016
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 789 KByte |
Seiten | 2527-2529 |
3-D MID - Informationen 11/2015
Workshop Visions to Products – MID and Beyond
3D-MID, die Nachfrage steigt weiterhin
MID-Kalender 2016
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2015 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 954 KByte |
Seiten | 2309-2312 |
3-D MID - Informationen 06/2004
Internationaler Kongress MID 2004 in Erlangen
MID wirtschaftlicher fertigen
MID-Kalender
Jahr | 2004 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 250 KByte |
Seiten | 997-1000 |
3-D MID - Informationen 05/2016
Jahr | 2016 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,395 KByte |
Seiten | 945-949 |
3-D MID - Informationen 02/2016
MID-Förderpreis der Forschungs-vereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Ausschreibung 2016
Ansprechpartner und Adressen
MID-Kalender
Jahr | 2016 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 828 KByte |
Seiten | 316-318 |
3-D MID - Informationen 02/2007
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 925 KByte |
Seiten | 322-324 |
2K: Die gleiche Menge im richtigen Verhältnis
ProtectoXP ist eine Lackieranlage, auf der ein 2K-Verguss für eine besonders hohe Schutzwirkung möglich ist. Denn ihre 2K-Applikatoren arbeiten mit einem volumetrischen Dosiersystem, das zwei unterschiedliche Materialkomponenten unabhängig von Viskosität oder deren Schwankung immer im richtigen Verhältnis auftragen kann.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 593 KByte |
Seiten | 397 |
2D-/3D-Messungen im Sub-Mikrobereich
Jahr | 2007 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 315 KByte |
Seiten | 1358-1360 |
28-nm-FPGAs für höchste Bandbreite
Auf die Technologieankündigung Anfang des Jahres folgt nun die konkrete Produktankündung: Mit der Familie Stratix V läutet Altera die fünfte Generation seiner FPGAs ein. Basierend auf einer 28-nm-Prozesstechnologie und einer seriellen Switching-Kapazität von bis zu 1,6 Terabit/s will der Halbleiterhersteller neue Maßstäbe setzen.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 378 KByte |
Seiten | 1252-1254 |
256-Tap DCPs für portable Geräte
Intersil bringt eine Baureihe von einfachen, dualen und vierfachen, digital gesteuerten Potentiometern (DCP) heraus, die mit den industrieweit niedrigsten Werten für Versorgungsspannung, Leistungsaufnahme und Rauschen aufwarten sollen. Die Bausteine ISL233x5 und ISL234x5 benötigen einen Versorgungsstrom...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 219 KByte |
Seiten | 61 |
25. SEHO-Lötanlage bei der Zollner AG installiert
Der Grundstein für die sehr erfolgreiche Zusammenarbeit von SEHO und Zollner wurde 1981 mit der Inbetriebnahme der ersten Wellenlötanlage gelegt. Im Herbst 2008 wurde die 25. Lötanlage von SEHO bei Zollner installiert. Rund 50 SEHO-Mitarbeiter folgten der Einladung von Zollner, sich einen Überblick darüber zu verschaffen, wie Elektronik produziert wird und wie ein Elektronikdienstleister arbeitet, sowie zum Feiern des Jubiläums.
Jahr | 2009 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 112 KByte |
Seiten | 361 |
25. Firmenjubiläum von Fuji Machine Europe
Jahr | 2016 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,574 KByte |
Seiten | 2182-2187 |
25 Jahre SMT – 25 Jahre MIMOT
Jahr | 2003 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 579 KByte |
Seiten | 1215-1218 |
25 Jahre SMT Hybrid Packaging
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 4,889 KByte |
Seiten | 962-994 |
25 Jahre Shogini Technoarts
Jahr | 2006 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 482 KByte |
Seiten | 412-414 |
25 Jahre Quintenz Hybridtechnik
Jahr | 2003 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 173 KByte |
Seiten | 131 |
25 Jahre Qualität, Innovation und Know-how
Jahr | 2015 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 564 KByte |
Seiten | 773-774 |
25 Jahre Optiprint – Erfolg durch Konzentration auf technologische Spezialitäten und Innovationen
Jahr | 2010 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 634 KByte |
Seiten | 776-777 |
25 Jahre Mair Elektronik – vom Keller in den Reinraum
Das Firmenjubiläum ist nicht nur ein Anlass zum Feiern sondern auch, um auf die Entwicklung der Mair Elektronik GmbH von einer Kellerfirma zum vollstufigen EMS-Anbieter mit SMT-Produktion im Reinraum zurückzublicken. Das offizielle Jubiläumsfest mit zahlreichen geladenen Gästen fand am 15. Juli 2011 im AmVieh-Theater in Schwindegg statt.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 346 KByte |
Seiten | 2026-2027 |
25 Jahre HAM-Präzision-Swiss
Jahr | 2008 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,353 KByte |
Seiten | 2122-2127 |
25 Jahre Fraunhofer IZM – der besondere Geburtstag
Jahr | 2019 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,565 KByte |
Seiten | 180-183 |
25 Jahre FED-Designerkurse – Eine Erfolgsgeschichte
Jahr | 2024 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 509 KByte |
Seiten | 403-405 |
25 Jahre FAPS – auch ein Jubiläum für Prof. Dr. Klaus Feldmann
Jahr | 2007 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,295 KByte |
Seiten | 2414-2417 |
25 Jahre erfolgreiche Arbeit – die neue Release Target 3001! V18 ist da
Jahr | 2016 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 573 KByte |
Seiten | 42-45 |
25 Jahre ELTROPLAN – 25 Jahre außergewöhnliche Leistungen
Die Firma ELTROPLAN Leiterplatten CAD-Service, Endingen a. K., die seit ihrer Gründung außerge- wöhnliche Leistungen bietet, entwickelte sich vom reinen Layoutanbieter zu einem Elektronikservice- anbieter, der seit mehreren Jahren auch hochwertige elektronische Baugruppen für die Automobil- industrie produziert.
Jahr | 2003 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 548 KByte |
Seiten | 1076-1081 |
25 Jahre Deutsche Edelmetall Recycling AG
Mit dem Full-Service-Konzept rund um das Edelmetall-Recycling auf Erfolgskurs
Am 14. Juni beging die Deutsche Edelmetall Recycling AG & Co. KG (Demet) ihr 25jähriges Bestehen und hatte dazu auf Schloss Emmerichshofen hei Kahl a. Main geladen. Die konsequente Erfolgsstrategie ist aufgegangen und hat das Unternehmen Demet in vielen Bereichen des Edelmetall Recyclings zum europäischen Marktführer gemacht.
Jahr | 2002 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 604 KByte |
Seiten | 1405-1409 |
25 Jahre cab: stetiges Wachstum dank vieler Innovationen
Mit einem Tag der offenen Tür feierte die cab-Produkttechnik GmbH & Co. KG, Karlsruhe am 19. Mai 2000 ihren 25-jährigen Geburtstag. Beim Rundgang durch das neue Firmengebäude konnte beobachtet werden, wie bei cab Produkte entwickelt und produziert werden. Natürlich wurde auch über die Produkte von cab informiert, unter anderem über den neuen Laserbeschrifter DPY. Weitere Informationen boten die Fachvorträge.
Jahr | 2000 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 374 KByte |
Seiten | 1115-1117 |
25 Jahre APL – Schritt für Schritt zum Erfolg
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,122 KByte |
Seiten | 1894-1898 |
24-Stunden-Schnelldienst für exakt gefräste Leiterplattenabdeckungen
Abschirmdeckel sind wichtig, um Leiterplatten gegen ungewollte elektrische oder elektromagnetische Effekte anderer technischer Geräte zu schützen und Störungen zu verhindern. Deswegen bietet die 2RPS Mechatronik GmbH einen Schnelldienst, der für die Fertigung – je nach Aufwand und Stückzahl – nur circa 24 Stunden benötigt.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 449 KByte |
Seiten | 472-473 |
23. Workshop Mikrotechnische Produktion
Am 4. und 5. November 2009 fand in Dresden der 23. Workshop Mikrotechnische Produktion statt. In dieser Veranstaltungsreihe werden Ergebnisse aus vom BMBF geförderten und vom Projektträger PTKA Karlsruhe betreuten Verbundprojekten zur mikrotechnischen Produktion präsentiert. Der Workshop, organisiert vom Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden, bot die Plattform für die Ergebnispräsentation von drei Projekten.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 115 KByte |
Seiten | 385-387 |
23. FED-Konferenz im Zeichen von Industrie 4.0
Jahr | 2015 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,309 KByte |
Seiten | 2204-2207 |
22. FED-Konferenz zeigte Zukunftschancen auf
Jahr | 2014 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 944 KByte |
Seiten | 2567-2569 |
21. BFE-Tagung – Alternativen zu Standard-Bleifrei-Loten möglich
Jahr | 2009 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 569 KByte |
Seiten | 1780-1783 |
2020 Powertrain – Die Zukunft fährt elektrisch
Jahr | 2009 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 356 KByte |
Seiten | 2670-2672 |
2020 als virtuelle Konferenz: ‚Electronics Goes Green‘
Jahr | 2020 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 795 KByte |
Seiten | 1657-1658 |
2007 – das Microvia- und Embedded Passive-Jahr?
Jahr | 2007 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 3,015 KByte |
Seiten | 412-415 |
2005 war für die LM-Electronic ein gutes Jahr
Mit Investitionen für die Bleifrei-Technik und die Folienbestückung sowie einem beträchtlichen Umsatzzuwachs von ca. 20 % gegenüber dem Vorjahr hat sich die Firma LM-Electronic im letzten Jahr sehr gut weiterentwickelt.
Jahr | 2006 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 345 KByte |
Seiten | 284-285 |
2002 Seiten weiter...
Erinnern Sie sich noch? Vor 11 Monaten begrüßte ich Sie in der ersten Ausgabe des Jubiläumsjahrgangs 2019 mit den Worten „Die PLUS ist 20: Na und? – Machen wir weiter!“ Heute liegt die Ausgabe 12 und damit die letzte dieses Jahres vor, und wir sind nun genau 2002 Seiten weiter – dicht gefüllt mit Fachinformationen und Branchen-News rund um die Leiterplatten- und Elektronikfertigung.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 462 KByte |
Seiten | 1843 |