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MID in Steckverbindern – Chancen und Grenzen einer innovativen Technologie

MID (Molded Interconnect Devices) beschreibt eine Technologie, die es ermöglicht, elektronische Schaltungen im dreidimensionalen Raum zu verwirklichen [1]. Mithilfe verschiedener Fertigungsverfahren können Leiterbahnen auf Spritzgussteilen erstellt werden. Durch die Ver- wendung von hochtemperaturfesten Kunststoffen lassen sich Bauelemente auflöten, oder man kann die fertige Baugruppe in Lötprozessen weiterverarbeiten. Außerdem können mechanische Funktionen integriert werden. Dies macht die Technologie auch für den Steckverbinderbereich interessant. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Gestaltung von Spritzgussteilen und die flexiblen Möglichkeiten der Laserdirektstrukturierung in Kombination mit anschließender Oberflächenbeschichtung bieten sich vielfältige Möglichkeiten bei der Realisierung von Steckverbindern. Anhand von konkreten Beispielen soll gezeigt werden, wo die Chancen und Grenzen von MID liegen.

Bestückungstechnik: Flexible Fertigung von kleinen und mittleren Serien

Lösbare Direktkontaktierung von MIDs mit folienisolierten Flachleitern

17. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

16. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Ansprechpartner und Adressen

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Innovative Technologien in der Forschungsfabrik Nürnberg

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen:

Rückblick auf die 14. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Leoni AG

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D e.V. bei HARTING

Aktuelles aus der Forschungsvorhaben: „Einpresstechnik in MID“

MID-Kalender

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Erfolgreicher Messeauftritt von 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2024 in München: Die LOPEC 2024 in München war ein voller Erfolg für 3-D MID e.V.. Vom 6. bis 7. März präsentierten Lukas Boxberger (Fraunhofer IWU), Nataliia Gromberg (Fraunhofer IWU), Daniel Utsch (Institut FAPS) und Silke Landvogt (3-D MID e.V.) die Forschungsvereinigung auf der internationalen Fachmesse und zogen dabei zahlreiche Besucher:innen an ihren Messestand im Internationalen Congress Center München. Der Messeauftritt bot eine ausgezeichnete Gelegenheit, um die breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten für räumliche elektronische Baugruppen vorzustellen. Die Besucher:innen wurden über die innovativen Technologien und aktuellen Forschungsprojekte informiert, die von den Mitgliedern der Forschungsvereinigung entwickelt wurden.

Die von der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. koordinierten Forschungsprojekte SmartSeal und MultiPower starteten zum 1. April 2023. Das Forschungsprojekt MultiPower (IGF-Projekt 22835) verfolgt das Ziel der räumlich optimierten Herstellung eines leistungselektronischen Moduls (mittels additiver Fertigung) mit eingebetteten leitfähigen Strukturen in einem keramischen Gehäuse zur Optimierung der Entwärmung, Minimierung der Gate-Pfad-Verluste und Erhöhung von Bauteilintegration und Funktionsdichte.

KERN-LIEBERS tritt der Forschungsvereinigung bei: Im Januar 2022 wurde die Hugo Kern und Liebers GmbH & Co. KG (KERN-LIEBERS) als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. aufgenommen. KERN-LIEBERS ist mit mehr als 130 Jahren Erfahrung ein internationaler Zulieferer für Systemhersteller:innen der Automobil-, Textil- und Konsumgüterindustrie. Die Firmengruppe entwickelt und fertigt weltweit an über 40 Standorten Präzisionsprodukte aus Band und Draht in höchster Qualität. Daneben nehmen Baugruppen sowie die Kunststoff-Metall-Verbund-Teile einen wichtigen Stellenwert im Produktportfolio ein. Dank ihrer Unternehmensgröße, der beständigen technologischen Entwicklungsarbeit und der engen Partnerschaft, die sie mit ihren Kund:innen pflegt, hat sie nicht nur die Erfahrung, sondern auch die Kompetenz, vom Entwurf bis zur Serienfertigung alles aus einer Hand anbieten zu können.

Rückblick erster MID Day: Am 17. Februar 2021 fand um 16 Uhr erstmalig die neue Veranstaltungsreihe der ‚MID Days‘ über Zoom statt. Mit über 50 Teilnehmenden war der Auftakt der Veranstaltung ein großer Erfolg. Durch die MID Days werden Einblicke in die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. gewährt und die Möglichkeit geschaffen, sich mit anderen Teilnehmenden zu vernetzen. Am 1. MID Day wurden zwei der aktuellen Forschungsprojekte von den daran arbeitenden Wissen-schaftler/innen vorgestellt. Nach einer kurzen Begrüßung durch den Vorstandsvorsitzenden Prof. Jörg Franke präsentierte Alexander Hensel vom Lehrstuhl FAPS das Projekt „Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen (AgOn3D)“.

Erfolgreicher Abschluss des AiF-IGF-Forschungsvorhabens ActivePower: Im Projekt ActivePower konnte erfolgreich gezeigt werden, dass Aktivlote, welche bisher nur zum Fügen von Werkstoffen verwendet wurden, auch als elektrische Leiterzüge auf keramischen Substratmaterialien fungieren können. Durch die Grundlagenerforschung dieser neuen Technologie zum funktionalisieren keramischer Schaltungsträger können künftig Hochtemperatur-Anwendungen für 3D-MID realisiert werden. Im Rahmen des Projektes wurden pastenbasierte Aktivlote mittels einer Dispergiereinheit auf additiv gefertigten Aluminiumoxid-Schaltungsträgern aufgetragen.

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Erfolgreiche Teilnahme der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. an der LOPEC
MID Summit 2019 am 21. Mai 2019 in Nürnberg
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Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auch 2018 auf der LOPEC
MID-Kalender
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Neue Mitglieder in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.

MID-Kalender 2017

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Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der SMT Hybrid Packaging 2015 - 5. bis 7. Mai 2015, Messe Nürnberg, Halle 7A, Stand 311 + 525 Mechatronische Produkte sind zunehmenden Anforderungen hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte und Miniaturisierung ausgesetzt. Durch die hohe Gestaltungsfreiheit sowie die vielfältigen Integrationspotenziale ermöglicht die Technologie räumlicher elektronischer Schaltungsträger (MID – Molded Interconnect Devices) sowohl auf Produkt- als auch auf Prozessebene Innovationen und bietet dem Anwender wirtschaftliche wie auch funktionelle Vorteile.