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Renesas Electronics stellt eine zukunftsweisende Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen. Der heutige Entwicklungszyklus ist mühsam: Entwickler analysieren und definieren das Projekt, sammeln Informationen über die Komponenten und Anforderungen, entwerfen die Hardware, entwickeln die Software, testen und wiederholen die Schritte, bis das Produkt marktreif ist. Dieser Prozess wird in der Regel nacheinander durchgeführt, wobei jeder Schritt einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Oft verbraucht die Softwareentwicklungsphase die meiste technische Entwicklungsleistung und stellt letztlich den größten Engpass dar.

21.tes EIPC-Webinar ‚ Technical Snapshot ‘ am 3. Mai 2023 / Verbindungen mit ultrahoher Dichte und Dünnschichtwiderstandsmaterialien. Es ist eine Weile her, dass ich zum ersten Mal ein ‚EIPC Technical Snapshot webinar‘ besuchen konnte. Die Reihe begann im Oktober 2020, als unsere Branche von der Covid-19-Pandemie heimgesucht wurde. Sie wurde auch nach der Aufhebung der Beschränkungen fortgesetzt und bietet einen effektiven Kanal für den Austausch von relevantem Wissen, der die Live-Konferenzen ergänzt. Die 20. Veranstaltung im Dezember 2022 befasste sich mit Umweltfragen, die die Elektronikindustrie betreffen. Anfang Februar fand die EIPC-Winterkonferenz live in Lyon statt, und auf vielfachen Wunsch füllt nun der 21. ‚Technical Snapshot‘ einen Platz vor der Sommerkonferenz in München Mitte Juni.

EU Chips Act muss Europa attraktiver für Investitionen machen „Der ZVEI befürwortet den EU Chips Act grundsätzlich, aber er muss jetzt zügig und möglichst unbürokratisch umgesetzt werden, damit Europa auch zukünftig zu den Top-Ten-Halbleiter-Standorten gehören kann, die Mikroelektronik beherrschen“, so Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich der Einigungsgespräche, die kürzlich zwischen EU-Parlament und den Mitgliedsstaaten stattgefunden haben.
Europa spricht derzeit von 43 Mrd. €, die für den EU Chips Act eingesetzt werden sollen, wobei es sich bei dieser Summe nur zu einem kleinen Teil um vollständig neu allokierte Finanzmittel handelt. Die EU-Kommission setzt bislang nahezu ausschließlich auf die Unterstützung durch die Mitgliedsstaaten. Die Finanzmittel, die etwa im Bereich Forschung und Entwicklung bereitgestellt werden, sind keine neuen Mittel. Vielmehr handelt es sich um eine Verschiebung von bereits eingeplanten Fördersummen.

Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen. Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min + Diskussion, Foliensatz für die Teilnehmer).

• Termine 2023
  12.-15.09. DVS CONGRESS 2023 – Mit der Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN kommt auch der DVS CONGRESS 2023 wieder zurück nach Essen. Wieder gibt es viele Gründe, dabei zu sein: die Große Schweißtechnische  Tagung, der DVS CAMPUS und die Tagung Unterwassertechnik – CCE, Congress Center „West“, Messe Essen
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• ‚Electronics goes 3D‘ – 25. Juli 2023 in Nürnberg
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – 12. - 14. März 2024 in Düsseldorf
• IFA Berlin – 1.-5. September 2023 in Berlin
• Tagung des VDMA - Fachbereich (EMINT) – 19. September 2023 in Frankfurt (Main)

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: White Paper zur Klassifizierung additiver Fertigungsverfahren für die Elektronik veröffentlicht
In einem zweijährigen Projekt hat der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren definiert. Die Klassifizierung ist in einem White Paper dokumentiert, das als PDF auf der FED-Webseite zum Herunterladen zur Verfügung steht. Bei der additiven Fertigung (Additive Manufacturing, AM) werden feine Materialpartikel oder dünne Materiallagen schichtweise aufgetragen, um ein dreidimensionales Objekt herzustellen. „Vor allem für 3D-Elektronikkonzepte gewinnen die additiven Fertigungsverfahren immer mehr an Bedeutung“, betont Hanno Platz, Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik. Neue 3D-Duckverfahren ermöglichen durch die multihybride werkzeuglose Fertigung eine heterogene und funktionale Integration. Dabei lassen sich sowohl physikalische und/oder elektrische Funktionen drucken, als auch elektronische Bauteile in einem Arbeitsgang bestücken.

Dr. Gunther Kegel als ZVEI-Präsident wiedergewählt: Dr. Gunther Kegel ist vom ZVEI-Vorstand in seinem Amt als Präsident des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie bestätigt worden. Seine zweite Amtszeit beträgt erneut drei Jahre. „Die Wiederwahl und das damit entgegengebrachte große Vertrauen bestärken den Vorstand und mich, den Verband nochmals mehr an die großen gesellschaftspolitischen Debatten heranzuführen und den Dialog mit Politik und Gesellschaft weiter zu intensivieren“, betont der ZVEI-Präsident. „Unsere Branche, die Elektro- und Digitalindustrie, rückt immer stärker in eine Schlüsselposition und gibt technologischen Takt für eine dekarbonisierte Industriegesellschaft vor.“ Die Elektrifizierung und Digitalisierung seien am besten geeignet, um die ambitionierten Klimaziele in Deutschland und Europa zu erreichen.

SMD-Schablonen online beauftragen und noch am selben Tag erhalten – mit diesem Versprechen wirbt Photocad aus Berlin. In der Branche gilt das Unternehmen als schnell, innovativ und zuverlässig. Wir hatten die Gelegenheit, uns selbst von der Arbeitsweise und Produktion des SMD-Schablonenherstellers zu überzeugen. Ende April konnten wir das Unternehmen in Berlin-Marzahn besuchen. Es liegt im Gewerbegebiet Landsberger Straße, gut erreichbar mit dem Auto oder dem öffentlichen Nahverkehr. Schon am Eingang begrüßte uns die wehende Fahne mit dem Firmenlogo, nach Einlass ein neugieriger kleiner Hund namens Anton – und kurz darauf Vertriebsleiter Axel Meyer und Geschäftsführer Ulf Jepsen. Beide nahmen sich einen ganzen Vormittag Zeit, uns einen Rundgang durch die Produktion und das Backoffice zu geben – und detailliert alle Fragen zu beantworten.

Ankündigung und Call-for-paper für Landshuter Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI) 2024: Von globalen Herausforderungen wie die Gewinnung von regenerativer Energie oder dem Umstieg auf E-Mobility über moderne Anwendung der Medizintechnik bis hin zur Digitalisierung: Elektronik und Elektrotechnik bilden die Grundlage für all diese Entwicklungen. Seit mittlerweile 15 Jahren bietet die Hochschule Landshut mit ihren Symposien eine Plattform für den Austausch von Industrie und Forschung im zukunftsweisenden Bereich der Elektronik/Elektrotechnik bzw. Mikrosystemtechnik. Von 2008 bis 2016 bot alle zwei Jahre das „Symposium Mikrosystemtechnik“ aktuelle Erkenntnisse aus Wissenschaft und Praxis, ab 2018 wurde die Themenbandbreite erstmals zum „Symposium Elektronik und Systemintegration“ erweitert. Das 4. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI wird am 17. April 2024 an der Hochschule Landshut stattfinden.

Einladung zum 11. MID Day am 9. August – Multimaterial-Keramikkomponenten & Kontaktierung gedruckter Strukturen
Zwei spannende Vorträge aus Industrie und Forschung erwarten Sie auf dem 11. MID Day am 9. August 2023. Die Online-Veranstaltung beginnt um 16 Uhr (CEST) und ist für alle Personen kostenfrei zugänglich. Zunächst wird Dr. Zouwen Fu (Forschungsinstitut für Glas Keramik Höhr-Grenzhausen) den Vortrag „Additive Fertigung von Multimaterial-Keramikkomponenten“ halten. Anschließend stellt Michael Hümmer von der TH Nürnberg das Forschungsprojekt „PrInterfaces“ – Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level 3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen – vor.

• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – Call for Papers
12. - 14. März 2024 in Düsseldorf

IFA Berlin
1.-5. September 2023 in Berlin

24^th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC23)
11.-14. September 2023 in Cambridge (Großbritannen)

‚greenict.connect23‘ und ‚FMD iDay‘
13./14. September 2023 in Berlin

• 1200-V CoolSiC Trench-MOSFETs für die E-Mobilität
  Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert.
• NX502-Steuerungen mit optimierten Kontroll- und Sicherheitsfunktionen
• Derzeit kleinstes Signalrelais auf dem Markt
• Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen

DesignSpark PCB ist ein interessantes Beispiel dafür, wie sich eine EDA-Software zu einem weltweit eingesetzten Tool für das Elektronikdesign mausert. Dieser Beitrag zeigt, dass die Schöpfer der zu DesignSpark gehörenden Tools dabei sind, sowohl die Werkzeuge als auch ihre Nutzbarkeit weiter zu optimieren. Parallel dazu tut sich bei der RS Group viel bezüglich mehr Nachhaltigkeit im Unternehmen selbst, mit Auswirkungen auf die gesamte Elektronikindustrie. DesignSpark PCB wurde der Öffentlichkeit im Juli 2010 vorgestellt. Die Software basiert auf einem Tool der Firma Easy-PC und war das Kooperationsergebnis des Elektronikdistributors RS Components und des Softwareentwicklers Number One Systems. DesignSpark PCB wurde damals schon als ein voll funktionsfähiges Tool für den Leiterplattenentwurf beworben, welches allen Interessenten ohne Einschränkungen kostenlos zur Verfügung steht.

In eigener Sache: Der IMAPS Deutschland e.V. zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder und ist damit das mitgliederstärkste Chapter außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
Unser Verein steht für den offenen Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen. Auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren, auf denen wir als Verein alle Teilnehmer immer wieder gerne begrüßen, wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht.
Um die Sichtbarkeit unseres Vereins zu erhöhen, die Aktivitäten des Vereins zu präsentieren und auch die Ergebnisse der Tätigkeiten unserer Mitglieder einer breiten Öffentlichkeit zur Verfügung zu stellen bieten wir allen Mitgliedern die Möglichkeit, ihre Beiträge aus Forschung und Entwicklung zu teilen. Die Auswahl und der Abdruck erfolgt nach dem „first come first serve“ Prinzip. Bedeutet, wenn Sie noch heute Ihre Kunden und Partner über Ihre Ergebnisse informieren wollen, so senden Sie Ihren Beitrag (optimalerweise 2 bis 3 Seiten mit Bildmaterial) an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!.
Wir hoffen sehr auf Ihre Zuarbeit und freuen uns schon heute auf Ihre Beiträge.

Rückblick auf den 15. Internationalen MID Kongress – Mechatronic Integrated Discourse: Der MID Kongress 2023 in Amberg war ein äußerst erfolgreicher Event, der zahlreiche Teilnehmende aus verschiedenen Ländern anzog. Insgesamt nahmen 85 Personen aus zehn verschiedenen Ländern an dieser bedeutenden Veranstaltung teil, was die Reichweite und Relevanz des 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 Kongresses deutlich unterstrich. Im Rahmen des Kongresses wurden insgesamt 25 Vorträge in neun Sitzungen präsentiert. Diese Vorträge deckten spannende und hochaktuelle Themen ab, die sowohl Expert:innen als auch weitere MID-interessierte Personen gleichermaßen faszinierten. Die verschiedenen Sitzungen ermöglichten einen breiten Wissenstransfer und regten lebhafte Diskussionen an. Eine beeindruckende Ergänzung des MID Kongresses 2023 waren die elf Poster der laufenden Projekte der industriellen Gemeinschaftsforschung AiF. Diese Poster boten visuelle Einblicke in innovative Forschungsprojekte und luden zum Gedankenaustausch ein. Darüber hinaus erhielten sieben Unternehmen und Forschungseinrichtungen die Möglichkeit, ihre Innovationen an Ständen vorzustellen. Diese Plattform ermöglichte den Teilnehmenden, sich über aktuelle Entwicklungen und neue Technologien zu informieren. Die Vielfalt der präsentierten Innovationen verdeutlichte die Dynamik und das Potenzial der Forschung im Bereich der räumlichen elektronischen Baugruppen.

• 31. FED-Konferenz - Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa: 20./21. September 2023 in Augsburg
• Grundlagenseminar Qualitätssicherung in der Bauteilreinigung (FiT): 20./21. September 2023 in Heilbronn
• Workshop Prozesse in der Elektronik: 25./26. Oktober 2023 in Nürnberg
• 7. GMM-Workshop PackMEMS 2023: 26. September 2023 in Freiburg
• Seminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘: 26. - 28. September 2023 in Dresden
• SGO-Leiterplattenseminar: 27. September 2023 in Uitikon ZH, Schweiz
• Fachsymposium‚ Crossing Frontiers in Microelectronics‘ - 28. September in Berlin
• Anwenderforum ‚IIoT - use cases für die Industrie‘: 17. Oktober in Nördlingen
• PCIM Europe 2024 - Call for Papers: 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg, 18. Oktober 2023 CfP-Deadline
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023: 19./20. Oktober 2023 in München
• 10. MikroSystemTechnik-Kongress 2023: 23. - 25. Oktober 2023 in Dresden
  
  

Siemens Digital Industries Software stellt mit dem Calibre DesignEnhancer eine Software vor, die für Place-and-Route(P&R)-Anwendungen und kundenspezifische Designs die Produktivität erhöht, die Designqualität verbessert und die Markteinführungszeit verkürzt.
Die Designoptimierung geschieht durch die automatische Implementierung von ‚Calibre Correct-by-Construction‘ Layout-Änderungen in einem frühen Stadium des IC-Design- und Verifikationsprozesses.
Das Calibre DesignEnhancer-Tool ist das jüngste in einer Reihe von ‚Shift-Left‘-Tools für die Calibre-nm-Platform zur physikalischen Verifikation von ICs.

Operation Fachkräfte der Zukunft: So macht sich der FED für den technischen Nachwuchs stark: In Schülern das Interesse für Elektronik wecken, sie mit den Möglichkeiten begeistern und Perspektiven bei der Berufswahl aufzeigen, aber auch die Mitgliedsunternehmen bei Nachwuchsprojekten unterstützen, hat sich der FED-Arbeitskreis Nachwuchsgewinnung auf die Fahnen geschrieben. Schließlich sind die Schüler von heute unsere Leiterplattendesigner, Fertigungsexperten und Branchenakteure von morgen.
Im Jahr 2020 startete der Nachwuchswettbewerb PAUL Award. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst entwickelt und gefertigt haben. Paul Eisler (1907–1992), Erfinder der Leiterplatte und verkanntes Genie seiner Zeit ist der Namensgeber der Initiative des FED.