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Dokumente
Mikrosysteme, MEMS und MOEMS vom Fraunhofer-IPMS
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,462 KByte |
Seiten | 542 |
Die Leiterplattenzukunft im Blick
Deutlich wurde auf der Veranstaltung: Leiterplatten der Zukunft werden dünner, kompakter und mit zunehmend kleineren Bohrdurchmessern übersät. Rund 200 Seminarteilnehmer haben sich zur 14. Auflage des Symposiums im Kinosaal in Kleve eingefunden. Präsentiert wurden die allerneusten Erkenntnisse in der Entwicklung und Herstellung hochkomplexer Leiterplatten.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,898 KByte |
Seiten | 518 |
Anwendungsgerechter Einsatz von flexiblen Basis- materialien und Deckfolien reduziert Kosten und verbessert die Qualität
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 966 KByte |
Seiten | 512 |
Werkzeuge für die Leiterplattenfertigung
Plugging-Rückstände lassen sich mit Fapi-Polmas sauber und sicher entfernen. Das sorgt für gleichmäßig plane Oberflächen und intakte Bohrlochkanten.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 986 KByte |
Seiten | 510 |
IPC-Richtlinien gehen neue Lötoberflächen an
Mit dem zunehmendem Bedarf nach Schutzbeschichtungen zur Verbesserung der Lötbarkeit hat sich auch die Vielfalt der Beschichtungen erhöht. Dieser Anstieg treibt die Entwicklung neuer Beschichtungen voran, die eine breite Palette von Merkmalen und Kompromissen aufweisen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 958 KByte |
Seiten | 506 |
Starrflex-Leiterplatten-Design: Embedded Integration in 3D
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,163 KByte |
Seiten | 500 |
Abschied von MULTEK in Böblingen Die Schwächung der Branche und ihrer Zulieferanten setzt sich fort
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 818 KByte |
Seiten | 496 |
Neue Hyper-Lynx-Technologie mit weiterentwickelter 3D-Kanal- und Leiterbahnmodellierung
Mentor Graphics kündigte eine neue Version seines Hyper-Lynx-Tools für anspruchsvolle High-Speed-Designs und -Analysen an. Wesentliche Merkmale sind weiterentwickelte 3D Kanal- und Leiterbahnmodellierung, verbesserte DDR-Signoff-Verifikation und eine bis zu fünf Mal schnellere Simulationsleistung.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 720 KByte |
Seiten | 488 |
Neue IPC-Richtlinien 2012 und 2013
Der amerikanische Fachverband IPC ist eine der wichtigsten Stützen der globalen Elektronikindustrie in der Richtlinienarbeit. Das traditionelle Angebot an Standards für Design, Fertigung und Qualitätssicherung wird um weitere für die Elektronikindustrie wichtige Richtliniengebiete erweitert. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über den Stand der Normungsarbeit im abgelaufenen Jahr und eine Aussicht für 2013.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 951 KByte |
Seiten | 480 |
Virtuelle Thermographie von Leiterbahnen und Leiterplatten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,240 KByte |
Seiten | 471 |
China fertigt 22 nm-Strukturen in der Forschung
Die Forschungseinrichtungen Chinas arbeiten intensiv daran, den Anschluss an die führenden Mikroelektronikländer der Welt zu erreichen. Eine Spitzenstellung in diesen Bemühungen nimmt das Akademieinstitut IMECAS ein.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,003 KByte |
Seiten | 465 |
Chip gibt Smartphones Röntgenblick
Forscher am California Institute of Technology (Caltech) haben kompakte CMOS-Chips entwickelt, die sich Terahertz-Strahlung (THz) zunutze machen, um diverse Materialien quasi per Röntgenblick zu durchschauen [1].
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 658 KByte |
Seiten | 464 |
Das wachsende Sicherheitsbedürfnis der USA bei Elektronik
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,306 KByte |
Seiten | 456 |
Wie verirrte sich der Popocatepetl auf Ihre Baugruppe?
Nach wie vor kichern wohl Pennäler, wenn dieser Vulkan im Geographieunterricht erwähnt wird. Den meisten Prozessingenieuren und Managern graut es jedoch, wenn die Lötstellen ihm gleichen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 739 KByte |
Seiten | 190 |
CEATEC 2012 – Trendsetter und Quelle der Inspiration
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,838 KByte |
Seiten | 179 |
Schicht- und Schichtsystemcharakterisierung: Neue Möglichkeiten zur Charakterisierung und Defekt-erkennung in Dünnschichtsystemen mittels hochfrequenter Wirbelstromverfahren
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,427 KByte |
Seiten | 149 |
Wie sieht‘s in meinem USB-Stick aus? – Röntgenradiografie und Röntgen-Tomografie für das 3D-Packaging und die Nano-AVT
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,743 KByte |
Seiten | 139 |
Non-Piercing – ein Muss für Flip Chips!
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 903 KByte |
Seiten | 130 |
Der Einsatz des Juliet-Systems bei Scheidt & Bachmann
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,275 KByte |
Seiten | 125 |
Leiterplattenproduktion in Süd-Ost-Asiatischen (SEA) Ländern
Jahr | 2013 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,420 KByte |
Seiten | 106 |