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EPC arbeitet erfolgreich an ihrer Profilierung als Kongressmesse und Kommunikationsplattform für die Leiterplattenindustrie

Eine deutliche Steigerung gegenüber der ersten Veranstaltungen in Wiesbaden und München konnte die dritte European PCB Convention (EPC) verbuchen, die vom 4. bis 6. Oktober 2000 im Maastrichter Kongress- und Ausstellungszentrum MECC stattfand. Die European Federation of Interconnection and Packaging (EFIP) hatte die Organisation der diesjährigen Veranstaltung dem EIPC übertragen, das ein ausgezeichnetes Kongressprogramm zusammenstellte und branchenweit anerkannte Referenten verpflichten konnte.

Die mechanische Fertigung von Kleinstbohrungen erlebt zur Zeit ein Konjunkturhoch, wie es noch nie da war. Steigende Qualitätsansprüche und zunehmender Kostendruck zwingen die Leiterplattenhersteller zum Einsatz modernster Fertigungstechniken. Ergänzend zu einem früheren Fachaufsatz [2] werden in diesem Beitrag schwerpunktmäßig das Steuerungskonzept und die Produktivität der TWIN-Linien-Automation beschrieben. //
Mechanical production of very small pcb holes is currently experiencing a boom, as never before. Evemore demanding quality requirements coupled with relentless cost pressures force hoard manufacturers to install the most up-to-date production technologies. In this publication, which builds on a previously-published report [2], the focus is on process management and control, and the high productivity offered using TWIN-Line automation.

VdL-Mitglieder plädieren für Kooperation mit ZVEI
Chinesische Delegation des Leiterplattenverbandes in Europa
Die Stärken des Europäischen Leiterplattenindustrie

Teil 3: Einpresstechnik und Leiterplattennutzen


Mit einem „fertigungsgerechten “ Leiterplattenlayout legt der Designer den Grundstein für eine wirtschaftliche Baugruppenfertigung ohne unnötigen Nacharbeitsaufwand. Dazu benötigt er ausreichende Kenntnisse über die Technologien und Parameter der vorgesehenen Baugruppenfertigungsverfahren. Die dabei
zu berücksichtigenden Datenfinden sich nicht in irgendwelchen Normen, sondern in den Richtlinien oder Spezifikationen des Fertigungsbetriebes, die auf das verwendete Equipment, die gewählten Fügeverfahren und die optimierten Prozessparameter abgestimmt sind. Dieser Beitrag stellt exemplarisch und auszugsweise die aus der täglichen Praxis entstandene Kurzspezifikation eines mittelständischen, zertifizierten Lohnfertigers vor. Die beiden ersten Teile beschäftigten sich mit der Maschinenbestückung THT und SMT P Dieser 3. Teil beschreibt nun Richtlinien zur Einpresstechnik und gibt Hinweise für eine werkzeugschonende Gestaltung von Leiterplattennutzen.

Das bislang unter dem Namen Alpha-Laytron Berlin GmbH firmierende Unternehmen ist seit Jahren in der Elektronikbranche als anerkannter, kundenorientierter Elektronikdienstleister bekannt. Die Namensänderung des Unternehmens in alpha-board gmbh am 25. August dieses Jahres schafft Ansporn, den guten Ruf und die fachliche Kompetenz weiter auszubauen. Das Unternehmen wurde im November 1990 mit vier Mitarbeitern und drei Workstation als Designdienstleister gegründet. Heute, nach 10Jahren, löst die alpha- board gmbh mit elf Mitarbeitern nicht nur komplizierte Designaufgaben für modernste Leiterplatten- und Baugruppentechnologien. Vielmehr ist sie unter dem Firmenmotto „Alles aus einer Hand“ zum erfolgreichen, komplexen Dienstleister für den gesamten Entstehungsprozess von Leiterplatten und Baugruppen geworden. Nachfolgend wird das Berliner Unternehmen vorgestellt.

Mit der vom 14. - 16. September 2000 in Bayreuth veranstalteten 8. FED-Konferenz mit dem Thema „Partnerschaftliche Lösungen für moderne Baugruppentechnologien“ bewies der Fachverband Elektronik- Design e.V. erneut, dass sein Konzept den Wünschen der Elektronikbranche entspricht. Nachfolgend wird über die Highlights der von mehr als 350 Teilnehmern besuchten Veranstaltung berichtet.

FED-Veranstaltungskalender
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Normen- und Literaturinformationen

Nachrichten//Verschiedenes

Konzentration im Logistik-Sektor Siemens PL und Dematic AG fusionieren
GenRad: Ken Harris ist neuer Vice President Global Sales
CS2 eröffnete neues Signa Integrity-Labor
GenRad gewinnt Millionenaufträge im asiatischen Pazifikraum
Sean Fitzgerald verantwortlich für Shipleys Leiterplattenstrategie
Tyco Electronics richtet
neue Cabie iD&Protection Products Group ein
Viscom kooperiert mit
AXI, Advanced X-Ray Inc., USA
160 Mio. US $ Investition in
Joint Venture Wafer-Fabrik in Deutschland
SMT/HYBRID/PACKAGING 2001
GenRad übernimmt die Vermarktung der Summit-LX Systeme von SRT
Datacon erhielt Milliononaufträge aus Asien und den USA
Inspektionsgeräte von Ciposa S.A.
SCI Systems wählt Valors Trilogy 5000 als Standard für neue Produkte
GenRad setzt strategische Neuausrichtung fort

Die dritte EPC in Maastricht ist längst Geschichte und dennoch beschäftigt die Branche dieses Thema. Wie im Vorfeld der Veranstaltung geht es im Nachhinein auch darum, inwieweit das EPC-Konzept denn überhaupt richtig und in welchem Zeitraum und wo die nächste Messe zu veranstalten sei.
Zunächst einmal kann festgestellt werden, dass Maastricht ohne Zweifel eine Steigerung von Wiesbaden darstellte, insbesondere wenn man die Räumlichkeiten des Messezentrums, die Anzahl der Aussteller, und die Qualität der Konferenz und Organisation der Veranstaltung im Auge hat. Ein Vergleich zur letzten Productronica erübrigt sich. Die Integration der Fachmesse in die Weltmesse hat sich als Flop herausgestellt, von dem Fiasko des begleiten-den Kongresses ganz zu schweigen.

In Deutschland gibt es bisher keine Institution und auch kein Unternehmen, die ein in sich geschlossenes Konzept zur Weiterbildung von Elektronikdesignern aller Qualifikationsgrade anbieten. Weder in der Facharbeiter- bzw. Technikerausbildung noch an den Fachhochschulen ist ein übergreifendes befriedigendes Ausbildungs- und Weiterbildungskonzept vorhanden. Der Fachverband Elektronik-Design e. V. begann 1998/99 Vorstellungen über ein mehrstufiges Weiterbildungssystem zu entwickeln und realisierte es 1999 und 2000 bereits teilweise. Nachfolgend werden die Grundelemente dieses Systems beschrieben.

Vom 6. bis 9. September 2000 traf sich im Messezentrum Westfalenhallen Dortmund die Elektrotechnikbranche und damit vorwiegend die Handwerkerschaft wieder zu ihrer Jährlich stattfindenden Fachmesse ELEKTROTECHNIK. Die Millenniumsmesse zeigte neueste Produkt- und Dienstleistungsangebote, ergänzt durch Sonderschauen und Vorträge, und offenbarte, dass sich auch das Arbeitsumfeld des Elektrohandwerks stetig neuen Technologien anpassen muss.

Sind für die Kontaktierung hochpoliger ICs Muitilayer oder SBU-Schaltungen mit buried vias erforderlich, dann treiben diese mechanisch gebohrten Verbindungen nicht nur die Kosten in die Höhe, sondern haben auch einen ungünstigen Einfluss auf die Layoutmöglichkeiten. Die Dyconex AG hat eine neue Technologie entwickelt, bei der - ausgehend von einer Kupferfolie- das Dielektrikum aufgebaut wird und ein mechanischer Bohrvorgang nicht mehr erforderlich ist.

Nachdem sich die Flipchip-Technologie etabliert hat und immer größere Stückzahlen an Flipchips zum Einsatz kommen, wird deren kostengünstige Produktion immer wichtiger. Die Pac Tech GmbH hat dementsprechend in den letzten Monaten ihre bewährte Under Bump Metallisierungslinie weiterentwickelt und kann nun ein vollautomatisches System anbieten, das gleichermaßen hohen Durchsatz und hohe Prozessqualität bietet. Die PLUS-Redaktion informierte sich direkt vor Ort über die neue Linie und weitere Neuigkeiten von Pac Tech.

European Microelectronic Conference (EMC) 2003 in Deutschland
Weitere ausgewählte Veranstaltungshinweise für 2000
Aufbau- und Verbindungstechnik im Fachbereich „Mechatronik" an der Fachhochschule Esslingen - Standort Göppingen
Restposten CD-ROM
zum Frühjahrs-Seminar am 17.02.2000 

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

ESD-Schutzmaßnahmen nach den neuen BSD- Vorschriften lEC 61340-5-1 und lEC 61340-5-2 erfordern für den Ableit-, Oberflächen- und Durchgangswiderstand neue Messverfahren. Die Auswirkungen auf die EPA (ESD Protected Area bzw. ESD-Schutzzone) sind vielfältig angesichts der Anforderungen an Einzelarbeitsplätze, Arbeits- und Lagerbereiche sowie Reparaturplätze. //
The new ESD regulations lEC 61340-5-1 and lEC 61340-5-2 require new methods for the measurement of Resistance to Ground, Surface resistance and Volume resistivity. There are numerous impacts on the proper ESD design within the EPA with its work benches, storage and repairfacilities.

Die IPTE-Gruppe, Marktführer im Bereich Produktionsausrüstung für die Elektronik-Produktion, übernimmt die Firma I Montatech Sondermaschinenvertrieb GmbH &Co KG aus Erlangen. Montatech hat elf Mitarbeiter und ist ebenfalls i auf Lösungen für die Produktions-Automation spezialisiert. 1999 erzielte Montatech einen Jahresumsatz von 2,5 Millionen DM. Die IPE Integrated Production Engineering GmbH, Teil der weltweit aktiven IPTE-Gruppe mit Sitz in Belgien, präsentiert sich als Spezialist im Bereich Test- und Produktionsautomatisierung. Hervorgegangen aus der ehemals internen Aktivität der Grundig AG zur Ausrüstung eigener Werke, agierte der Bereich 1991 erstmals als Dienstleister am t freien Markt.

„Der Chip gehört zu unserem Alltag“, sagten vor vier 4 Jahren die beiden geschäftsführenden Gesellschafter Gerd Salomonsen und Andreas Plescher. Sie gründeten die Firma S&P Dienstleistungen in der Mikroelektronik GmbH und setzten Maßstäbe in dieser Branche. Nach ausgearbeiteten Standards werden bei ihnen die Mikroprozessoren und Mikrochips optisch dreidimensional untersucht. „Mit Hilfe neuester international anerkannten Technologien und abgedateten Softwareprogrammen können wir bis zu 800 000 Mikrochips täglich vermessen und für die automatische Weiterverarbeitung vorbereiten. “ Und weil das rasante Wachstum nicht ohne den Einsatz der Mitarbeiter, die rechtzeitige Fertigstellung und den Umzug in die neue Betriebsstätte möglich gewesen wäre, luden die S&P Inhaber alle Beteiligten zu einem Tag der offenen Tür mit Eröffnungsfeier nach Kirchheim/Teck.

Das neue Testsystem erweitert mit Tiger die Catalyst SOC-Testerfamitie (System-on-a-Chip). Es stellt Anwendern 1.024 digitale Pins sowie eine Datenrate von 1,6 Gbit/s zur Verfügung und erlaubt mit seinen Integrierten Real Time Ana- log-Instrumenten das Testen von SOC-Komponenten In Disk Drives, Netzwerk-Switching Systemen, PC-Chipsätzen und Hochleistungs-Grafik-Applikationen,

Es ist sicher ein allgemeiner Wunsch, mit einer gegenwärtigen Investition in ein automatisches Testsystem eine kaum noch Wünsche offen lassende Lösung zu erwerben, die zudem auch für morgen gerüstet ist. Peter Reinhardt, Inhaber der gleichnamigen Reinhardt System- und Messelektronik GmbH, hat seiner festen Überzeugung nach die Testsystementwicklung gezielt unter diesen Aspekten gemacht. Im Mittelpunkt stehen dabei die Auftragsfertiger, die heute nicht wissen, was der morgige Tag an Anforderungen birgt. In Teil 1 in Heft 09/00 hat der Autor diese besonderen Anforderungen für ein flexibles und zukunftsorientiertes Boardtestsystem am Typ ATS-KMFT470-2festgemacht. Solange die Fertigungsfehler noch in Größenordnungen zwischen 3 und 30% liegen, ist ein Nur-Funktionstest unzureichend. So beschreibt Teil I die ana- logen „Full House "-Testfähigkeiten, mit denen dem Fehlerschlupf keine Chance gegeben wird, da die Opens-Erfassung von IC-Anschlüssen und die Polaritätserkennung von Alu-Elkos und Tantals dazugehört.

Digitaltest, langjähriger Hersteller von erfolgreichen Board-Testsystemen, stellt einen eigenen Flying Probe Tester unter der Bezeichnung Condor vor. Bei der Entwicklung des Systems hat man besonderen Wert darauf gelegt, die typischen Nachteile und Einschränkungen herkömmlicher Flying Probe Tester durch neue Lösungsansätze zu vermeiden. So soll der Condor eine höhere Fehlerabdeckung durch bedeutend mehr funktionale Testmöglichkeiten erzielen und durch gesteigerten Durchsatz auch eine verbesserte Wirtschaftlichkeit bieten.