Artikelarchiv

Am Mittwoch, den 14. Juni 2000 wurde das Zentrum für Mechatronik der Fachhochschule Heilbronn mit einem Kolloquium zur Mechatronik und Mikrosystemtechnik feierlich eröffnet. Für die Ausbildung von Studenten und für die Forschung steht nun ein 100 m^2 großer Reinraum mit Anlagen zur Präzisionsfertigung und -montage im Wert von rund 1,7 Mio. DM zur Verfügung, der mit Mitteln aus dem Sonderfond Junge Generation des Landes Baden-Württemberg und Spenden der Industrie finanziert wurde.

Teil 3: Allgemeine Verarbeitungshinweise für Vergussmassen und Gießharze1

Vergussmassen sind chemisch härtende Systeme, die elektronischen Bauelementen und Systemen Schutz vor Umgebungseinflüssen bieten. Im Teil 3 der Publikation werden detaillierte Hinweise zur Verarbeitung von 2-Komponentensystemen gegeben und typische Fehlerbilder sowie deren Abhilfe beschrieben. //
Moulding compounds are chemically curable systems which provide protection for electronic components and systems, from attack by the surrounding environment. Part 3 provides detailed advice on the use of 2-pack systems, noting commonlyfound defects, their causes and elimination

Auf der diesjährigen SMT in Nürnberg haben sich mehr als 60 Auftragsfertiger präsentiert. Damit ist diese Messe zu einem bedeutenden Forum für diese Unternehmen geworden. Der Zuwachs an ausstellenden Auftragsfertigem ist ungebrochen; die Teilnehmerzahl hat sich in den letzten drei Jahren in etwa verdoppelt. Nachdem in den vergangenen Jahren Auftragsfertiger aus dem nicht deutschsprachigen Ausland, einschließlich Übersee, verstärkt auf die SMT gedrängt sind, kamen dieses Mal neue Aussteller vornehmlich aus Deutschland und der Schweiz.
Dennoch ist die Präsenz der Auftragsfertiger aus dem nicht deutschsprachigen Ausland weiterhin deutlich spürbar. Zu den „alten Bekannten“ haben sich in diesem Jahr Auftragsfertiger gesellt, die bislang in anderen Märkten (z.B. Skandinavien) tätig waren und hier noch nicht präsent sind. Sie blasen zum Angriff, was als deutliches Indiz für die Attraktivität des deutschen Markts zu deuten ist.

SMT/ES&S/Hybrid 2000 vom 27. bis 29. Juni 2000 in Nürnberg (Teil 1)

Freudige Gesichter bei allen Beteiligten, sowohl bei den Ausstellern als auch bei den Besuchern und dem Messeveranstalter sowie bei den Verantwortlichen für den Kongress. Die anhaltend positive Grundstimmung im Markt für die Elektronik und ihren Suppliern wurde auch auf der diesjährigen Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik SMT/ES&S/Hybrid 2000 überdeutlich und ließ die Veranstaltung zur größten in ihrer bisherigen Geschichte werden.

Mikrosystemtechnik im Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Zusammenarbeit zwischen der
ELECTRONIC FORUM GmbH und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Aktuelle Marktdaten auf den Internetseiten des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Neuer ORGALIME-Leitfaden/Vertragsmuster: Entwicklungsvertrag
Aktuelle Statistiken
zur EU-Elektroproduktion verfügbar
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik und der EECA (Stand Juli 2000)
Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 2000

Das Belichten von Interconnect Carrier Ist seit jeher ein ungeliebter Kostenfaktor in der Fertigung.
Das Automatische Belichtungssystem MAX9000 der MANIA GmbH will mit diesen alten Zöpfen aufräumen.

Nichts ist so alt wie ein Belichtungssystem von gestern oder gar vorgestern. Insbesondere das konventionelle Ausrichten über ausschließlich fixierte Positionierstifte genügt den heutigen hochgenauen Anforderungen an Produktionsprozessen nicht mehr. Gleichgültig, ob Innenlagen oder Außenlagen, ein- oder doppelseitig, starre oder flexible Interconnect Carrier, die Anforderungen der Endgerätehersteller an Komplexität und Funktion steigen.

Die Sektion Leiterplatten der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO/SST) lud zum ersten schweizerischen „Leiterplattentreff“ im neuen Jahrtausend. Man zog erfolgreiche Bilanz für den einheimischen Markt und bestätigte sich einmal mehr als kompetentes Forum für die Schweizer PCB-Branche. Nachdem Prozess der „Rückbesinnung“ auf Kernkompetenzen, in deren Folge Schweizer Leiterplattenhersteller in den letzten Jahren ihre technologische Marktführerschaft zurück gewannen, gilt für die Zukunft, die Chancen von Internet und e-Commerce zu erkennen und umzusetzen. Nachdem in diesem Jahr erstmals dynamisch generierte Internetseiten für das business-to-business(B2B )möglichsind, können selbst kunden spezifische PCB-Aufträge elektronisch erfolgen.

Lieferantentag der FUBA Printed Circuits am 20. und 21. Juni 2000 in Dresden

Nach zwei erfolgreichen „Technologieforen Leiterplatte” im September 1997 in Goslar-Hahnenklee und im März 1999 in Dresden, auf denen die Kunden der FUBA neben der strukturellen Neuordnung vorwiegend über die Leistungsfähigkeit und in diesem Zusammenhang über technische Innovationen des Unternehmens informiert wurden, galt die Aufmerksamkeit des diesjährigen „Lieferantentages” der FUBA Printed Circuits GmbH in Dresden vor allem der Neubewertung der Beziehung Lieferant/Kunde.

Electronic Forum-Fachkongress am 29. und 30. Juni 2000 in Waiblingen

Die zunehmende Miniaturisierung und hier im besonderen neue Packagingformen wie gBGAs, CSPs und Flipchips führen zu hochdichten Bezirken auf dem Verdrahtungsträger, die sich über herkömmliche Multilayer nicht mehr oder nur unwirtschaftlich entflechten lassen. Die Lösung wird im Micro-via-Board mit einer oder mehreren sequentiell auf- gebauten Microvia-Lagen, sprich mit Verbindungslöchern mit einem Durchmesser < 300 pm (nach IPC-Definition < 150 pm), gesehen.

At no other Trade Exhibition in the world, are trends in printed circuit hoard technology more evident than at the JPCA Show. Dr. H. Nakahara covered the event for readers of PLUS and reports it here. The range and assessment of product categories and exhibitors is seen through Japanese eyes, thereby providing readers with a guided perspective of the Japanese pch industry and the service industries which support it. //
Auf keiner Messe der Welt werden Technologietrends auf dem Leiterplattensektor sichtbarer als auf der JPCA Show. Dr. H. Nakahara hat sie für PLUS erspäht und in folgendem Bericht dargestellt. Die Auswahl und Wertung der Produktgruppen und Aussteller erfolgte dabei aus japanischer Sicht, so dass dem hiesige Leser ein orientierender Ein- blick in die Japanische Leiterplatten- und Zulieferindustrie vermittelt wird.

Verstopfte Düsenführen zu Produktionsverlusten, Ausschuss und hohem Wartungsaufwand. Die zum Patent angemeldeten selbstreinigenden SCN-Düsen verbessern dramatisch die Ergebnisse in Atz-, Entwicklungs-, Strip-, Reinigungs- und Bürstmaschinen.

Nachstehend werden nur die Verbesserungen beim Ätzen beschrieben; die Ergebnisse können jedoch analog auf andere Sprühprozesse übertragen wer- den. Die für verschiedene Sprühprozesse verwendeten Anlagen haben einfache Sprühvorrichtungen, die optimiert werden können. Die Sprühergebnisse werden von sechs wesentlichen Faktoren beeinflusst:

Müder Umstellung der Packaging-Technologie vom herkömmlichen Leadframe zur Area-Array-Technologie wächst kontinuierlich die Nachfrage nach HDl-PCB. Ein Schlüssel zur Realisierung dieser Art von Leiterplatten stellt der sukzessive Aufbau (Sequential Build Up, SBU) der Schaltungen dar, wobei die leitfähige Verbindung der äußeren Schichten über Sacklöcher mit Durchmessern < 0,2 mm (Blind Microvias BMV) hergestellt wird.
Informiert wird über verschiedene Phänomene und Fehlerbilder bei der Verkupferung von BMVs. Verschiedene alternative Produktionsmethoden werden erklärt und ein kurzer Einblick in die Anforderungen der nahen Zukunft gegeben. //
As the packaging technology moves from conventional leadframe to area array technology the demand for high density printed circiut boards is growing. One key to realizing this kind of PCB lies in the sequential built up or SBU technology, in which the conducitive interconnect between the outer layers is realized by blind vias with diameters smaller than
0.2 mm (Blind Microvias BMV).
It will be informed about different phenomenon and failure pictures encountered during copper plating ofBMVs. A variety of different production alternatives is explained and a briefoutlook in the demands
of the near future is given.

Immer mehr Leiterplattenhersteller nutzen die SMT/ES&S/Hybrid, um sich und ihre Produkte der Öffentlichkeit zu präsentieren. Die Überschaubarkeit und die Spezifität der Messe, auf der die gesamte Wertschöpfungskette und vor allem die Kunden der Leiterplattenfirmen, Dienstleister und OEMs, vertreten sind, ermutigt die Firmen, Nürnberg für ihr Messedebut zu wählen, wie etwa die Varioprint AG, die in dem starken Schweizer Aufgebot erstmalig vertreten war.

Der Web-basierte „Pay-as-you-go“-Datenservice VPL für die Leiterplattenindustrie hat viele Vorteile und bietet dank eines neuen Bezeichnungssystems eine noch präzisere und schnellere Datenauswahl.

Valor Computerized Systems ist einer der weltweiten Marktführer, die Business-Anwendungen vom Entwurf bis hin zur Versorgungskette der elektronischen Bauteile in der Leiterplattenfertigung anbieten. Die angebotenen Software-Tools und das von Valor begründete Datenformat ODB++ garantieren einen schnellen Übergang von optimierten Daten innerhalb des Leiterplattenprozesses vom Entwurf bis hin zum fertigen Endprodukt. Die Systeme Enterprise 3000 für die physikalische Entwurfskontrolle, Trilogy 5000 für Montage- und Testprozesse und die Bauteilbibliothek VPL von Valor werden von Konstrukteuren und Ingenieuren gleichermaßen genutzt.

Der Fachbereich Elektrotechnik I an der FH in Gießen bietet mit Beginn des Wintersemesters 2000 (September) den neuen Studiengang „Mikroelektronik/Elektronik-Design " an. Die Bewerbungsfrist dafür läuft am 22.September ab. Weitere Interessenten sind noch willkommen. Nachfolgend wird der Studiengang kurz beschrieben.

Seminar des OTTI Technik Kolleg, Regensburg

Für alle Hersteller von Baugruppen der Automobilelektronik ist die Erarbeitung effektiver, kostengünstiger EMV-Lösungen heute unverzichtbar geworden, da mit Einführung der EMV-EG-Richtlinie 95/54 seit dem 1.1.1996 europaweit einheitliche Anforderungen bezüglich der EMV-Schutzziele für Geräte und Systeme im Automobil gelten.
Es gilt inzwischen als gesicherte Erkenntnis, dass nur ein frühzeitiges Berücksichtigen der EMV-Belange im Rahmen eines Produktentstehungsprozesses durch alle daran beteiligten Stellen eine funktionale und wirtschaftliche Lösung sicherstellen kann.

Die Varianten beim Aufbau eines Multilayers sind mitbestimmend für das Layoutkonzept, für die Vielfalt bei der Konzeptionierung einer impedanzkontrollierten Schaltung, die technologischen Vorgaben in der Leiterplattenproduktion und nicht zuletzt für die Wirtschaftlichkeit der Baugruppe.
Der FED hat dieses Thema in zwei Seminare auf- genommen. Die „Multilayer-Bauklassen“ sind Bestandteil des Seminars „Impedanzkontrollierte Multilayer“, das zur Konferenz in Bayreuth auf Grund der großen Nachfrage in diesem Jahr wiederholt wird, und des Aufbaukurses 11, der als Ergänzung zum „FED-Grundkurs“ im Oktober zum ersten Mal stattfindet.

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Nachrichten//Verschiedenes

Neu bei SPOERLE;
die Entstörbauelemente von KONFEKTRONIC
Amkor und RangeStar kooperieren bei Antennen für Halbleitermodule
Multek erweitert Leiterplattenfertigungskapazitäten in Mexiko
Mattson Technology will die
Semiconductor Equipment Division der STEAG und CFM Technologies übernehmen
James J. Crear ist neuer Vice President des Innoveda-Geschäftsbereichs Information Technology
Flextronics International
kündigte öffentliche Aktienemission an
Flextronics Semiconductor
erwarb das Silicon IP Business von Aspec
Amkor montiert Multimediakarten für SanDisk
GenRad mit GENEVA ATE weiterhin erfolgreich bei Alcatel
Taconic verdreifacht seine Kapazitäten
ILFA: Moderne Leiterplatte gegen Abstrahlung
JBC und Tekelec -
eine neue starke Partnerschaft im Lötbereich
MANIA erweitert Vorstand
zur Sicherung des dynamischen Wachstums
KSG Leiterplatten GmbH nach VDA 6.1 zertifiziert
Kundenzufriedenheitsmanagement für Auftragsfertiger
Motorola wählt AT&S zum Technologiepartner
Strategisches Materialmanagement bei BuS Riesa
Valor meldet Rekordergebnis für 1/00
ICBF geht in EMSworld auf
Lloyd Doyle’s EXALIBUR-Reihe mit verbesserter Bildverarbeitung
IPC bildete Komitee für e-commerce
Globale Marktdaten des IPC für 1999GenRad: mit weltweiter Umorganisation zu optimaler Verschlankung
75 % Umsatzsteigerung bei Datacon - über 45 % Marktanteil in Europa
ELTOS S.P.A als erster italienischer Leiterplattenhersteller nach UNI ISO EN 14001 zertifiziert
CIMATEC und ALFA wachsen
Amkor vergrößert die S-CSP-Kapazität und erweitert das 3D-Packaging
Paragon verdoppelte die Produktionsfläche in Suhl

Nach vielen eher kargen Jahren für die Elektronikbranche befindet sich diese nun erfreulicherweise wieder mitten in einem richtigen Boom. Die Kapazitäten sind fast überall mehr als ausgelastet und innovative Technologien finden wieder großes Interesse. Die Scheu vor dem Risiko, mit neuen Technologien Schiffbruch zu erleiden, schwindet immer mehr. Stattdessen ist allerorten Aufbruchsstimmung angesagt. Und dies nicht, weil die Regierung mit der Steuerreform endlich begonnen hat, ihre Hausaufgaben zu machen und das Wirtschaften etwas zu erleichtern, sondern, weil der Markt Innovationen verlangt.