Artikelarchiv

Fachtagung des Fachverbandes Bauelemente in der in der ZVEI-Zentrale in Frankfurt/Main
Die unter dem Motto „Markt, Technik und Gesetzgebung elektronischer Baugruppen - Ausblicke und Einblicke“ - veranstaltete Fachtagung informierte die Teilnehmer über zukunftsweisende Forschungsprojekte und vor allem über den gegenwärtigen Entwicklungsstand des Themas Bleifreiheit in Japan, den USA und Europa/Deutschland. Sie wurde vom Vorsitzenden des Fach Verbundes Werner Vogt, Siemens AG, geleitet.

Die OptiprintAG hat sich auf die Herstellung von Leiterplatten in Sondertechniken für die Hochfrequenztechnik spezialisiert. Nachfolgend werden die Firma und ihre Produkte einschließlich der von ihr hergestellten durchkontaktierten Leiterplatten mit Aluminiumkernen vorgestellt.

Die MacDermid Equipment GmbHist Hersteller von Nassprozess-Anlagen für die Leiterplattenproduktion. Dem Firmenleitsatz „Solutions for your ideas!’’ entsprechend werden außer Standard- auch kundenspezifische Sonderanlagen entwickelt und produziert. Nachfolgend werden die Firma und die von ihr hergestellten Anlagen auf der Basis eines Gesprächs der Redaktion mit Geschäftsführer Josef Schuster und Vertriebsleiter Michael Hübner (Abb. l) vorgestellt.

Der Artikelpräsentiert die Ergebnisse einer Forschungsarbeit über den Test impedanzkontrollierter Leiterplatten. Zielsetzung ist, eine generelle Einführung in das Thema „Fertigung impedanzkontrollierter Leiterplatten “für Hersteller, welche diese Art von Boardsfertigen, sowie konstruktive Empfehlungen für die Verbesserung von Prozessabläufen zu geben. Zusätzlich zur Beschreibung von Testmethoden wird auch auf weitere Bereiche wie z.B. Design, Materialien und Fertigung eingegangen. //
The article presents the results of a research project concerned with testing of impedance controlled printed circuitboards. The overall aim is to provide a general introduction to the subject of „Production of Impedance Controlled Printed Circuit Boards ”
for manufacturers involvedin the production of this type of board, together with recommendations for improved processing. In addition to describing test methods, comments are offered on other issues such as design, materials of construction andfabrication.

Für die naßchemische Metallisierung von Kunststoffen bedient man sich üblicherweise chemisch reduktiver (außenstromloser) Prozesse. Nach geeigneter Vorbehandlung der Kunststoffoberfläche (z.B. mit Chromsäure)
bekeimt man mit Palladiumpartikeln, an denen dann der reduktive Prozeß (chemisch Nickel oder chemisch Kupfer) ansetzt und schließlich die gesamte Substratoberfläche metallisiert. Dagegen versteht man unter Direktmetallisierung eine Technik, bei der unter Vermeidung eines chemisch reduktiven Prozesses ein nichtleitendes Substrat direkt (d.h. galvanisch) metallisiert wird (Abb. 1).

Die WINFTM Software der neuesten Gerätegeneration von Röntgenfluoreszenzgeräten erlaubt die standardfreie Messung von Schichtdicken und Zusammensetzung von Einzel- und Mehrfachschichten. Aus den vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten werden zwei für die Praxis typische Fälle beispielhaft beschrieben. Außerdem wird auf die Messung der Kupferschichtdicke in Durchkontaktierungen eingegangen.//
The new generation of X-Ray fluorescence instruments uses the WINFTM^ software for measurements of coatings and composition, evenfor multicoatings. Two typical examples for PCB measurements are described. In addition the principle of copper through-hole measurements is shown.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
Der Euro und das Bilanzrecht (9)
electronica 2000
Datenbank des VdL
Konjunkturbarometer für Leiterplattenhersteller

Mittelfristige Zuspitzung in der Designerbranche voraussehbar (Teil 1)
Im vergangenen Jahr hat der Fachverband Elektronik-Design e. V. zum ersten mal ungefähre Daten über die Anzahl der in Deutschland mit Leiterplattendesign Beschäftigten ermittelt. Danach verbringen schätzungs- weise 16.500 Personen ihre Arbeitszeit hauptsächlich mit dem Design von Leiterplatten. Um die Designerszene weiter transparent zu machen, hat der FED 1999 eine detaillierte Befragung der Designer innerhalb des FED durchgeführt. Nachfolgend werden erste Auszüge aus den Ergebnissen dieser Befragung vorgestellt. In einer der nächsten Ausgaben der folgt ein zweiter Teil.

Wer sich als Leiterplatten- Bestücker gelegentlich mit der systematischen Optimierung der Zusammenarbeit mit den Leiterplatten-Zulieferern und Unter- baugruppen-Lieferanten beschäftigt, wird kaum dar- um kommen, die IPC-Normen als die bestmögliche
verfügbare Grundlage zur technischen Spezifikation zu erachten.


„ Time is money" - diese seit langem bekannte Losung gewinnt auch im Elektronikdesign immer mehr an Bedeutung - und dieses in doppelter Hinsicht. Erstens gehen die Auftraggeber von Designarbeiten immer kürzere Termine für deren Realisierung vor, zweitens muß der Designer seine finanzielle Existenz sichern trotz steigender Lebenshaltungskosten. Deshalb braucht er in erster Linie eine Designsoftware, die seinen .spezifischen, wachsenden technischen und zeitlichen Anforderungen des Alltags möglichst weitgehend entspricht. Dieser Beitrag stellt Gesichtspunkte vor, die bei Auswahl und Kauf der Software zu beachten sind.

Bereits während der Designphase ist es möglich, viele Probleme der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) durch Überprüfung und Einhaltung einfacher Basisregeln zu umgehen. Ziel dieses zwei- teiligen Beitrages soll es sein, nicht nur eine Viel- zahl von EMV-Basisregeln zusammenzutragen, sondern diese auch zu klassifizieren und in verständlicher Form aufzubereiten. Dabei kann das vorliegende Papier lediglich ein Anstoß zu einer vollständigen EMV-Checkliste sein, die dem Elektronik-Designer echte Hilfe in der täglichen Arbeit geben kann. Es wird angestrebt, im Rahmen weiterer Aktivitäten auch innerhalb des FED die vorliegende Checkliste schrittweise zu vervollständigen und in das EMV-Kochbuch des FED aufzunehmen.//
It is possible, that many of the problems relating to Electromagnetic Compliance should bead dressed in the design phase of pcb production. By carrying out various checks and adhering to some simple design precepts, many subsequent problems can be eliminated. The aim of this two-part article is not just to set out a long listing of EMC basic design rules, but also to group these andpresent them in a form that is easier to understand. However this article can only go part of the way to providing an exhaustive checklist on which the electronics designer can call in the course of their daily tasks. The intention is that, within the framework of further activities within the German FED, the present checklist will be progressively expanded to the point where it can be absorbed within the FED EMC „ Cook-book".

FED-Informationen 02/2000
FED-Interessengemeinschaft
für die effektive fertigungsgerechte Realisierung elektronischer Baugruppen
Was ist der FED?
Was will der FED?
FED-Vorstand
FED-Beirat
Wie arbeitet der FED?
Was strebt der FED mittelfristig an?
Fortbilden, mitgestalten und Steuern sparen!
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Nachrichten//Verschiedenes
Michael S. Foster
Vize Präsident von Rohm and Haas
Nelco’s N6000-Serie erhielt UL-Zulassung
SIGMA engineering
erwirbt HOLMSTRANDS Automation
Konjunkturanstieg vom Export getragen
MANIA Technologie AG und
LPKF Laser Electronics AG vereinbaren weitreichende Zusammenarbeit
MANIA Technologie AG erwirbt Schlüsseltechnologien durch Akquisition
Ka-Ro electronics strukturiert Vertrieb neu
Ruwel-Werke erweitern Geschäftsführung
PPE mit 10 % Wachstum 1999
LS Laser Systems:
Erfolg auf der ganzen Linie
FUBA nach QS 9000 und VDA 6.1 auf Grundlage DIN EN ISO 9001 zertifiziert
Neuausrichtung bei
Multiline International Europa LP. (MIE)
Amkor verhandelt mit ASI
um die Übernahme dreier Firmen in Korea
Neuer DYCONEX-Repräsentant in USA
GS Electronic vertreibt
die Pulvermaterialien von SMP in Europa
EMV-Kompetenzzentrum für KMU
Veränderung in der FUBA-Geschäftsführung
RTG Elektronik
besetzt die Marketingabteilung neu
Bernd Günther für die Technologie von INBOARD verantwortlich
Supervised Management System - Herstellererklärung als Alternative
zur ISO 9000-Zertifizierung
Hoschar jetzt Aktiengesellschaft

Immer wieder, insbesondere bei technologischen Änderungen und Innovationen, stellt sich die Frage: „Was ist besser? Eine Standardisierung oder keine?” Beides hat Vor- und Nachteile. Eine Standardisierung ermöglicht bzw. erleichtert nicht nur den Ein- satz von Produkten verschiedener Hersteller, sondern auch die Arbeitsteilung zwischen den Unter- nehmen. Die Standardisierung sichert die Kompatibilität und ist eine entscheidende Grundlage für den Wettbewerb. Andererseits sind optimale individuelle Lösungen ohne die Berücksichtigung genereller Regelungen leichter realisierbar. Die Frage: „Was ist besser? Eine Standardisierung oder keine?” ist deshalb nicht leicht zu beantworten. Ohne eine gewisse Standardisierung geht jedenfalls in der Technik nichts. Das richtige Maß ist auch hier entscheidend.

Bericht über das gleichnamige Symposijm der Electronic Forum GmbH
Am 28. und 29. Oktober 1999 veranstaltete die Electronic Forum GmbH in Waiblingen ein internationales Symposium zum Themenbereich moderne Verbindungstechniken. Hans-J. Michael, Electronic Fo-rum GmbH, Backnang, der das Symposium moderierte, bemerkte schon während der Begrüßungsansprache, dass zukünftig die Verarbeitung von CSP und Flipchips zu einem entscheidenden Wettbewerbsfaktor werden wird. Zudem kommen neue kunden- seitige und gesetzliche Anforderungen auf die Industrie zu, beispielsweise nach Blei- und Halogenfreiheit, die neue Verbindungstechnologien nötig machen.

Zur Erzeugung von Lotdepots auf Halbleiterwafern konnte sich in den letzten Jahren die Schablonendrucktechnik etablieren. Neben den reinen Flip Chips gibt es ein verstärktes Interesse an Flip Chips mit zusätzlicher Umverdrahtung. Diese bieten, wie auch CSP, den Vorteil eines standardisierten und entspannteren Kontaktrasters. Jedoch ist im allgemeinen auch bei der Flip Chip-Umverdrahtung eine Unterfüllung erforderlich.//
In recentyears, the use ofstencilprinting as a technology toform solder bumps on semiconductor wafers, has established it self. In addition to straight- forward flip chips, there has been growing interest in flip chips with additional external wiring. The attraction of these, as also with CSP, is their standardised and expanded contactpattern. However in general, this type of flip chip requires underfllling.

Deutsches IMAPS-Seminar
Kostengünstige Lösungen mit „teueren Techniken“
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD-ROM
Neue Mitglieder von IMAPS-Deutschland e.V.
IMAPS im Internet
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Das Ingenieurbüro Nolde bietet seinen Kunden ein breitbandiges Programm von Elektronik-Dienstleistungen an, das die Bereiche Leiterplattendesign und Lohnbestückung weitgehend abdeckt. Darüber hinaus kann es mit seinen offenen Grenzen jederzeit rasch an die oftmals sehr speziellen Kundenbedürfnisse angepasst werden. Eben solche „Spezialauf- träge “ sorgen dafür, daß sich hier technologisches Know-How sammelt, welches zu einer recht ungewöhnlichen Kombination verschiedenartiger Arbeitsschwerpunkte führt. //
The Engineering Bureau Nolde offers its customers a diverse range of electronics services including most types of printed circuit board design and board assembly. Moreover, they are often in a position to meet extremely specialised requirementsfrom their clients. Thanks to these „special requirements”, they have built up an enviable reservoir of technolo- gical know-how which allows them to offer an unu- sually broad range of specialist strengths

Der stete Trend zu dichteren elektronischen Schaltungen, verschärfte Betriebsbedingungen und das geplante Bleiverbot bestimmen wesentlich die Weichlotpasten-Entwicklung in den nächsten Jahren. Die unterschiedlichen Anforderungen der Elektronikindustrie werden zukünftig nicht mehr durch ein Universal-Weichlot zu erfüllen sein. Im FNE Freiberg wurden bleifreie Verbund-Reaktionslote entwickelt und erfolgreich erprobt, die erhöhten Einsatztemperaturen bis 150 °C im Motorraum von Kraftfahrzeugen genügen. //
The development of solder pastes in the next few years will be affected by three main trends. Firstly the continuing drive to ever more compact circuitry, secondly tighter controls on process operations and thirdly, the forthcoming ban on lead-containing sol- ders. Because of the diversity of requirements made on electronic assemblies, its seems unlikely that any one solder composition will be able to be used for all requirements. At the FNE in Freiberg, Germany, a range of lead-free joining solders have been developed and these have successfully passed a range of tests which validate their performance at tempera- tures up to 150°C which can be encountered in the engine compartment ofcommercial vehicles.