Artikelarchiv

Mit einer praktischen und theoretischen Abschlussprüfung endete die erste mehrmonatige Qualifizierungsmaßnahme zum IHK-geprüften Leiterplattenwerker

AT&S, assoziiert mit dem Begriff HDI/Microvia und Handyplatinen, ist weit diversifizierter als vielen bekannt ist. Der Standort Fehring in der Oststeiermark, einem landschaftlich wundervollen Fleckchen Erde, das Vergleiche mit der Toskana nicht scheuen muss, hat sich dabei auf den Automobilbereich spezialisiert.// AT&S, well known as a manufacturer of HDU Microvia technology and mobile phone boards, is far more diversified than one might expect. Situated at Fehring in East Styria and located in a landscape equal in beauty with that of Tuscany, has become a specialist for the manufacture of PCBs to the automotive industry.

Analyse der JPCA-Marktdaten und eigene Einschätzungen von Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information, Huntington, NY/USA

Begleitend zur JPCA Show veröffentlichte der JPCA die Broschüre „The Current Status of Electronics Circuit, 2001 Edition“. Sie enthält auch eine Tabelle über die gesamte japanische Leiterplattenproduktion in 2000 und die Voraussage für 2001. Obwohl der Verband eine enorme Menge von Daten sammelte, spiegeln diese leider nicht die aktuelle Situation wider. Die Vorhersage für 2001 (6,4 % Wachstum gegenüber 2000) ist völlig unrealistisch angesichts der gegenwärtigen schweren Rezession in Japan.

HDI-Leiterplattentechnologien für Mobiltelefone und zukünftige elektronische Anwendungen standen im Fokus der EIPC Sommerkonferenz, die in diesem Jahr am 18. und 19. Juni im DGI-byen Hotel and Conference Center im Herzen von Kopenhagen, nur einige Schritte vom Tivoli entfernt, stattfand. Mehr als 150 Spezialisten und Ingenieure aus Europa, Japan, Asien und den USA trafen sich zu einem fachlichen Gedankenaustausch. Neben technischen Themen war auch die wirtschaftliche Entwicklung auf dem Leiterplattenmarkt ein wichtiges Diskussionsthema.

Anwender-Workshop am 17./18. Juli 2001 in Faulquemont/Frankreich

Die Adara-Presstechnik zur Laminierung von Multilayern und Basismaterial des italienischen Herstellers Cedal Sri mit Sitz in Varese nutzt ein vollkommen anderes Prinzip zur Erwärmung der Presspakete: die induktive Erwärmung der mäanderförmig um Innenlagen und Prepregs gelegte Kupferfolie.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Kurz informiert....

Normen- und Literaturinformationen

Bericht über die Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der Moeller GmbH in Bonn

Zur zweiten Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf in diesem Jahr lud die Moeller GmbH FED-Mitglieder und einige Gäste am 21. Juni 2001 ins Verwaltungsgebäude der Unternehmenszentrale in Bonn ein. Hanno Platz moderierte in der Funktion des Regionalgruppenleiters die Veranstaltung.

Federführend bei der Erstellung von Richtlinienwerken für Design und Fertigung von Leiterplatten als auch elektronischen Baugruppen ist weltweit der amerikanische Fachverband IPC. Das betrifft auch spezifische Richtlinien für hochdichte Baugruppen unter Anwendung von Micravias (FIDI-Techniken). Seit 1999 sind mehrere Richtlinien zu diesem Thema herausgegeben worden, die HDl-Baugruppen aus unterschiedlichen Blickwinkeln berühren: Laminate, Design, Leiterplattenfertigung. Jedoch tangieren auch andere Richtlinien die Fertigung hochdichter Baugruppen, ohne dieses in ihrem Titel deutlich erkennen zu lassen. Außerdem bauen alle diese Richtlinien mehr oder weniger auf den sogenannten Basisrichtlinien für Laminate, Design, Leiterplatten und Baugruppen (Generic and Sectional Standards) des IPC auf. Nachfolgend wird hierzu eine kurze Übersicht unter Berücksichtigung der genannten Zusammenhänge gegeben. Damit soll den potentiellen Anwendern von IPC-Richtlinien das Verständnis zur Arbeitsweise des IPC erleichtert werden.

Entwickler und Designer von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen errechnen und bei der Erstellung des CAD- Layoutes beachten müssen. Weniger geläufig ist, dass auch für viele„normale" Digitalschaltungen die Impedanz der Signalleiterbahnen und der Stromversorgung zunehmend eine funktionsentscheidende Rolle spielt. Die Ursache ist in den kürzer werden- den Schaltzeiten (Signal-Anstiegsflanken) moderner Bauelemente zu suchen. Die Elektronikindustrie steht folglich vor der Aufgabe, sich verstärkt mit dem Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten auseinanderzusetzen. Der nachfolgende Beitrag gibt zunächst einen kurzen Einblick in die Klassifizierung der Impedanzen und wendet sich dann detailliert der asymmetrischen Single Stripline zu.//

Designers and developers of high-frequency printed circuit boards are well aware that they need to take into account track impedances, and incorporate these effects at the CAD layout stage. What is less widely recognised is that even formany “normal" digitalcircuits, the signal track and current feedline impedances are also of critical importance in optimising circuit functionality. The cause lies in the use of shorter switching times (signal rise-times) which characterise modern components and circuits. As a result, the electronics industry recognises it cannot avoid the issue of printed circuit boards with defined impedance. The treatment briefly surveys the classifications used in controlled impedance circuits, after which a detailed consideration of  asymmetric single stripline technology is provided.

Nachrichten//Verschiedenes 

Jörg Trödler ist Manager Technical Service-SMT bei Heraeus

Philips wählte das MLF-Package von Amkor für die neuen Power Train-Produkte für CPU-Spannungsregler

Flextronics Photonics übernimmt für K2 Optronics die Produktion von Metro-DWDM-Laserdioden

Neuer Vertriebs- und Marketingleiter der MIMOT GmbH

Cambridge Display Technology bestellte FPD-AOI-System von Orbotech

Amkor wurde von Philips als Lieferant des Jahres ausgezeichnet

Innoveda gab Ergebnisse des 2. Quartals 2001 bekannt

AT&S bleibt in der Gewinnzone

Frontline übernahm Prestim

Die DEK Printing Machines GmbH erweiterte ihre Schulungskapazitäten

Michael Zahn ist Leiter der Schabionenabteilung bei DEK

Neue Plattform reduziert Testzeiten für HF-Komponenten

Neuer PR-Chef bei HARTING

Flextronics und Alcatel schließen strategische Partnerschaft zur Herstellung von GSM-Handsets

Orbotech mit neuer Website

Neuer Vertriebsleiter Europa bei Rohde & Schwarz

CIM-Team und TDV beschließen Kooperation in Bereich E-CAD

PROTAVIC hat IPN übernommen

Amkor und Philips vereinbarten Technologieaustausch

Orbotech gründete eigene Venture-Kapitalgesellschaft

SPEA in Paderborn mit neuer Anschrift

Gründung der DDE - EDA A/S

Coretec entschied sich für LDi-Systeme von Orbotech

Vogt Electronic FUBA bestellte weitere AOI-Systeme bei Orbotech

CMK erteilte Orbotech einen Auftrag für AOI-Systeme im Wert von ca. 1,6 Mio. USS

Die Leiterplatte hat sich schon viel gefallen lassen müssen. Es gab Zeiten, in denen sie als „Brett mit Löchern“ bezeichnet und zum Massenartikel degradiert wurde, der ausschließlich nach Gewicht oder Quadratmetern eingekauft wurde. Die Zeiten sind Gott sei Dank vorbei. Es hat sich allgemein die Meinung durchgesetzt und mittlerweile ist man auch in den Strategiestäben der OEMs der Ansicht, dass Leiterplatten keine billigen Normteile sondern produktspezifische Komponenten darstellen, die innerhalb der Produktionskette eine Position einnehmen, die den Erfolg des Endprodukts wesentlich mitbestimmen.

Interdisziplinarität als Erfolgsstrategie in der Mikrosystemtechnik

Erstmals präsentierte die HANNOVER MESSE INDUSTRIE in diesem Jahr die Mikrosystemtechnik in einer eigenen Halle - mit mehr als 300 Aus- steller auf einer Fläche von über 3000 m^2. ,,Micro- technology goes Industry“ lautete das Motto des begleitenden FORUMs MicroTechnology. Dietmar Harting, Präsident des ZVEI und Vorsitzer des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, ging in seiner Rede zur Eröffnungsveranstaltung des Forums mit dem Statement „Microtechnology goes Industry - and Industry goes Microtechnology“ sogar noch einen Schritt weiter als die Veranstalter bei ihrem Motto und implizierte damit Frage: Wo stehen wir eigentlich heute in der Mikrosystemtechnik?

Die vom 30. Mai bis zum 1. Juni 2001 in Straßburg, Frankreich, von IMAPS durchgeführte Veranstaltung war in jeder Hinsicht ein großer Erfolg. Denn die von IMAPS France mit Unterstützung des Europäischen IMAPS-Komitees veranstaltete 13’th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition hatte eine sehr gute Resonanz. Dank des hohen Niveaus des Programms besuchten etwa 300 Teilnehmer die Vorträge. Noch mehr Besucher frequentierten die Ausstellung, die einen guten Überblick über den aktuellen Stand der Technik bot.

Die Flip-Chip-Technologie hält mehr und mehr Ein- zug in die Fertigung elektronischer Baugruppen. Für den Zeitraum 2001 bis 2004 werden beispiels- weisejährliche Wachstumsraten von 20 bis 30 % für Flip-Chip-on-Board (FCOB) prognostiziert, wobei die Gesamtanzahl bei etwa 4,5 Mrd. FCOB in 2004 liegen soll [1]. Bedingt durch die gleichzeitig wachsenden Anforderungen hinsichtlich Zuverlässigkeit und Anzahl der I/O kommt der Verwendung von Underfillern eine immer  größere Bedeutung zu. Im folgenden Beitrag wird dargelegt, warum Underfiller not- wendig sind und dass ihre Funktion weit über das Ausfällen der Lücke zwischen Chip und Substrat hinausgeht. Dabei wird „durch die Brille des Entwicklers“ betrachtet, welche Parameter sich wie auf die Eigenschaften des Underfillers auswirken. Es werden nur sog. Kapillarflow-Underfiller betrachtet, auf No-flow-Underfiller wird nicht eingegangen. Einen recht umfassenden Überblick über die verschiedenen Arten der Underfiller und ihre Anwendung ist z. B. in [1] enthalten.//

Flip-chip technology continues to grow in importance in the production of electronic assemblies. Thus annual growth rates of some 20 to 30 % are predictedfor FCOB (Flip-Chip on Board) over the period 2001 to 2004. This would correspond to a total of4.5 billion FCOB ’sin 2004 [I].

In step with increasingly stringent demands in terms of reliability and the number of I/O connections, the use of underfillers is growing. The report explains why underfillers are necessary and how theirfunc- tion extends way beyond merelyfilling the gap bet- ween chip and substrate. In a treatment as seen through the eyes of a developer, some key para- meters and the manner in which they are linked to thepropertiesoftheunderfillerarenoted. Thetreat- ment deals only with so-called capillary-flow underfillers, and excludes discussion of „No-flow" underfiller. A thorough overview of the various types ofunderfiller and the manner oftheir use is offered, for example in [I].

Deutsche IMAPS-Konferenz 2001

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland im Rahmen der Deutschen IMAPS Konferenz 2001 in München

Ausschnitt aus den Aktivitäten des IMAPS - Deutschland Vorstandes

Neuer Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Dosierfähige hochaktive Lotpaste für Edelstahl

Präzises Dosieren von Epoxies verbessert Steckerstabilität

Vom 21. bis 23. Juni 2001 veranstaltete die MIMOT Mikro Montage Technik GmbH, Lörrach-Hauingen, Tage der Offenen Tür. Die sehr gut gelungene Veranstaltung umfasste ein Technologieseminar mit 10 Fachvorträgen und eine Ausstellung, an der sich 16 Firmen beteiligten, sowie ein Rahmenprogramm. Am Vortag der Veranstaltung hat zudem ein MIMOT-Anwendertreffen stattgefunden.

rehm Kundenforum am 22. Mai im CARTEC Lippstadt verzeichnet regen Zuspruch

Bleifreies Löten ist in Japan bereits Realität. Die meisten Elektronik-Hersteller werden Blei aus der Consumer Elektronik verbannen. Die deutsche Industrie sollte sich auf die Änderungen ihrer Verfahrens- und Anlagentechnik im Hinblick auf die neue Gesetzgebung vorbereiten. Deshalb bieten Initiativen wie die des Lötanlagenherstellers rehm Anlagenbau in Verbindung mit dem ZAVT (Zentrumfür Aufbau- und Verbindungstechnik GmbH, Lippstadt) eine wertvolle Hilfestellung für die Interessenten in der Elektronikfertigung. Gegen Jahresende ist eine weitere Veranstaltung am ZAVT im CARTEC geplant.

Bericht von der Sitzung der FED-Regionalgruppe Berlin am 19. Juni 2001

Kieback & Peter, gegründet 1927, ist einer der bedeutendsten europäischen Hersteller von Regelungstechnik für Heizung, Lüftung, Klima und computergestützter Gebäudeleittechnik. Das Unternehmen fügte 1996 seinen beiden Standorten Berlin und Trier einen weiteren hinzu: Mittenwalde vor den Toren Berlins. Insgesamt werden an den drei Standorten heute etwa 740 Mitarbeiter beschäftigt. In Mittenwalde wurde eine Elektronikfertigung unter dem Blickwinkel weiterer Expansionsmöglichkeiten„auf der grünen Wiese“ aufgebaut, die jetzt als vorbildlich für viele Unternehmen der Branche angesehen werden kann. Mitglieder und Interessenten der FED-Regionalgruppe Berlin überzeugten sich am 19. Juni davon, dass dort nicht nur die Fertigung vorbildlich ist, sondern auch intensiv und erfolgreich an der Vorbereitung bleifreier Elektroniklösungen gearbeitet wird.

Untemehmensinvestition in dedizierte Räumlichkeiten und zusätzliche Arbeitsplätze

IFR Systems eröffnet eine europäische Zentrale für ihren ATE-Geschäftsbereich (Automatic Test Equipment) in Pin Green, Stevenage/England. Der neue dedizierte Standort ist das Ergebnis einer In- vestition in Höhe von 500 000 US$. Zuvor hatte IFR ihr ATE-Geschäft neu bewertet und beschlossen, sich verstärkt für die langfristige Zukunft dieses Bereichs zu engagieren. Die Investition führt auch zur Schaffung neuer Arbeitsplätze im ATE-Geschäftsbereich. Die Belegschaft des Unternehmen erhöht sich unmittelbar um 10%.//

IFR Systems, Inc. has announced the opening of a new European Headquarters for its Automatic Test Equipment (ATE) division in Pin Green, Stevenage, UK. The new dedicated location is the result of a $ 500,000 investment following a re-evaluation of its ATE business and corporate decision to commit to its long-term future. The investment will also result in the creation of new jobs in the ATE Division with an immediate growth of 10% in the workforce.