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Nachrichten//Verschiedenes 

feinfocus meldet volle Auftragsbücher im ersten Quartal 2001

Hubert Baren übernimmt Vertrieb und Marketing der IPE GmbH

Knürr-Gruppe erweitert Produktion in Großbritannien

Erweitertes Technolgie-Zentrum für Leiterplatten- und Multilayer-Herstellung in der Schweiz

Lloyd Doyle; AOT für Signum Circuits, Selkirk

GenRad: strategische Partnerschaft mit Assembleon

Neuer Einkaufsleiter bei INBOARD

ORBOTECH schloss das Jahr 2000 mit Rekordergebnis ab

Amkor Technology mit neuen Test-Servicezentren

Dr. Thomas Hoffmann leitet neuen hmp-Bereich Technologie

Erster Jahresabschluss von Innoveda: Wachstum in allen Produktsegmenten

rotra’s Vario-Dickschicht-Leiterplatte wurde prämiiert

Oliver F. Gosemann neu im Vorstand der Knürr AG

Amkor verklagt STATS wegen Patentverletzung

Winfried Fietkau 20 Jahre bei Peter Jordan

SPEA Testsysteme GmbH in Finnland

ORBOTECH erhielt AOI-System-Großauftrag von Daeduck

Flextronics übernahm Wave Optics und Fico Fiber Optics

Dr. Franz Bötzl ist neuer Marketing-Chef bei Photo Print Eiectronic

Amkor Technology fertigt optische Switches für Onix Microsystems

Chris Milton leitet Shipleys neuen Geschäftsbereich EIF

Union Tool Europe Group besetzt Managementpositionen

ZEVAC GmbH hat neue Adresse

Höllmüller baut in Roth bei Nürnberg ein neues Werk

Datacon investierte 4 Mio. Euro in neues Firmengebäude

Der Boom an Fachmessen, Kongressen und Seminaren in der Elektronikbranche ist ungebrochen. Auch in diesem Jahr finden wieder viele interessante Fachveranstaltungen gleichzeitig oder relativ kurz hintereinander statt. Während beispielsweise vom 24. bis 26. April 2001 die Semicon Europe 2001, eine der wichtigsten Messen für die Halbleiterproduktion, in München stattfindet, ist gleichzeitig in Nürnberg die SMT/Hybrid/Packaging 2001, die, wie ihr neuer Name schon besagt, eine Messe ist, die neben dem Schwerpunkt SMT auch das Packaging als Leitthema hat. In der selben Woche ist zudem die Hannover Messe Industrie,

wo auch die Elektronikfertigung und Mikrosystemtechnik vertreten sind. Und schon im November folgt dann mit der Productronica 2001 die Weltmesse der Elektronikproduktion, wo die zuvor ge- nannten Themen wieder im Mittel- punkt stehen.

Die Realisierung eines 3D-Chipmoduls, welches durch eine extreme Packungsdichte gekennzeichnet ist, wird beschrieben. Auf Basis dient ein Keramik-Dickschichtverdrahtungsträgers. Dabei wird im Detail auf die Probleme im Zusammenhang mit den nachfolgenden Montageprozessen einschließlich der Umhüllung eingegangen. Eine gezielte Materialauswahl und technologische Änderungen von Standardtechnologien waren die Lösung.//

A description is provided of the design and initial production of a 3D chip module, characterised by an extremely high packaging density, and utilising a ceramic circuit substrate. The task is considered with detailed consideration of subsequent downstream assembly operations andafinal encapsulation process, notingproblems which can arise. The solution to, these lies in judicious selection of materials and some modifications in the technology

Um das Sinterverhalten von keramischen Mehrlagenschaltungen in situ in allen drei Raumrichtungen beobachten zu können, wurde ein optisches Dilatometer mit zwei optischen Achsen entwickelt. Die Funktionsweise dieses Geräts wird beschrie- ben. Für zwei keramische Folien, die umfassend hinsichtlich ihrer physikalischen und chemischen Eigenschaften untersucht wurden, wird die Schwindung in den drei Richtungen und das Sinterverhalten diskutiert.//

In order to study the sintering behaviour of cera- mic thickfdm multilayer devices in all three dimen- sions, an optical dilatometer with two optical axes was specially developed. The performance of this unit is reported. For two commercial green tapes, which had been characterised concerning their physical and chemical behaviour, the shrinkage behaviour in all three dimensions is discussed.

Deutsches IMAPS-Seminar „Herausforderung Mechatronik“

13th European Microelectronics and Packaging Conference &Exhibition

Call for Papers POLYTRONIC 2001

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

SPEA: Weitere Software-Tools für COMPASS

NEU; PACE-Entlöthandstück SX-80

Universell und zugleich produktspezifisch - das neue FormFlex-Unterstützungswerkzeug von DEK

SMD-Pick &Place-System für Kleinstserien

Flying Prober für schnelle Baugruppenreparatur

DEK fertigt produktspezifische Unterstützungswerkzeuge nach neuem Verfahren

Manuelle Klebstoff- und Flussmittelentfernung

W. Kolb GmbH offeriert neuen Spezialreiniger für Schablonenunterseiten

NEU: PACE-Produktionslötsysteme mit Stickstoff

Deutsche Hersteller von Steckverbindern, Schaltern, Tastaturen und Bedienfeldern blicken zuversichtlich in die Zukunft

Klaus D. Lauterbach, Vorsitzer der Fachgruppe Elektro- mechanische Bauelemente im ZVEI Fachverbnad Bauelemente der Elektronik und Geschäftsführer der Cherry GmbH, präsentierte und interpretierte am 29. Januar 2001 in München die neueste ZVEl-Statistik für die Branche.

Auf der APEX im Januar 2001 in San Diego stellte die Siemens Production and Logistics Systems AG (Siemens PL) mit der kompletten SMT-Linie Sipiace Global Solution ein vollkommen neues Konzept vor. Die modulare Siplace-Bestück- plattform wird ergänzt durch Siplace-Siebdrucker und Siplace-Reflow-Öfen sowie Handlings- und Transport-Equipment. Dazu gehört ein umfassendes Dienstleistungspaket für alle Phasen der SMT-Fertigung von der Prozess-Beratung, dem Projekt-Management über die Installation und Anlagenoptimierung bis hin zu Wartung und Training. Neben dem Technologie-Know-how stehen dem Kunden auch individuelle Finanzierungsmodelle zur Verfügung.

Die neue Version 6 von Valors CAM-System Trilogy 5000 verfügt über einige bemerkenswerte neue CAM-Tools zur Steigerung der Produktivität, die die Position von Trilogy 5000 als Branchenführer für CAM-Systeme für elektronische Baugruppen weiter stärken werden.

Es wird ein umfassendes Modell zur Organisation qualitätsrelevanter Daten in der Elektronikfertigung vorgestellt und dabei verdeutlicht, dass herkömmliche QS-Systeme in ihrem Leistungsvermögen typisch auf ihren Geltungsbereich beschränkt bleiben. Was noch im eigenen Fertigungs- Standort durchsetzbar ist, endet schnell bei Outsourcing-Massnahmen z. B. bei Auslagerung der Bestückung an CEM. Im Grunde müsste der CEM für jeden seiner Kunden dessen QS-System Vorhalten. Auch das ist nicht praktikabel. Hier wird nun der dritte Weg aufgezeigt. Teile 1 und 2 beschrieben die integrierte Test- und Bestückungsdaten-Übernahme, das Projektmanagement zum Anpassen aktueller Bestückungszustände, die Reparaturstrategie, die Ergebnisauswertung mit abgestuftem Qualitätsbericht sowie das Verfahren zur statistischen Prozess-Schwachstellenanalyse.//

A new software based systemfor the capture and organisation of quality related data collectedfrom the manufacturing shopfloor which is not limited to themanufacturingenterprise. Specialbenefitscan be attained as it is accessible by both, the OEM and his CEM i.e. both have remote access. Traditio- nal QC-Management systems are tailored to a site and it is impossible to link the other partner to it. Because of the incompatibility between the two, a CEM would have to install a specific QC-system at each ofhis clients. This is absolutely impracticable and expensive. Parts one and two described the specific data acquisition with the integration oftest and assembly information, the project management of ECO (Engineering Change Order), the repair strategy, the result analysis with structured quality reports and SPC-tools for the monitoring of process instabilityproblems.

„Produktionssysteme in der Elektronik“ stellte Arbeitsergebnisse vor

Zum Jahresabschluss 2000 fand am 23. November in Erlangen das Industriekolloquium des Sonderforschungsbereichs 356 „Produktionssysteme in der Elektronik“ statt. Mit fast 90 Teilnehmern war die Resonanz sehr erfreulich und kann als Beleg für die Aktualität der Thematik und innovative Ansicht des Forschungsschwerpunkts gewertet werden.

Anlässlich der Bilanzpressekonferenz der HARTING Gruppe in Düsseldorf konstatierte der persönlich haftende Gesellschafter der HARTING KGaA, Dietmar Harting, für das abgelaufene Geschäftsjahr 1999/2000 Fortschritte auf dem Weg zum technologiegetriebenen Unter- nehmen sowie ein beträchtliches Wachstum in allen Bereichen. Die in Espelkamp (Region Ostwestfalen-Lippe) beheimatete Unternehmensgruppe realisierte im Berichtszeitraum weltweit einen Umsatz von 561 Mio. DM. Dies stellt gegenüber dem Vorjahr eine Steigerung von 26,6% dar.

Effiziente Methoden für das Selektivtöten und die Inspektion von Area Array-Komponenten sowie Qualitätsaspekte wurden in einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen erörtert.

Obwohl derzeit praktisch kein Unternehmen ohne Nacharbeit und Reparatur moderner Elektronikbaugruppen auskommt, war das Interesse an dem speziellen Lehrgang zu diesem Thema, den die Technische Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern, am 6. Februar 2001 veranstaltete, ziemlich gering. Was ist der Grund? Werden etwa die in allen bedeuten- den Qualitätsnormen enthaltenen Forderungen nach kontinuierlicher Verbesserung der Prozesse und angemessener Qualifizierung des Personals nicht sinngemäß umgesetzt?

In Freiburg i. Br. fand vom 25. - 27. Januar 2001 die inzwischen auch überregional bedeutende Fach- messe Industrie und Elektronik (i+e) statt. Veranstaltungsort der in zweijährigem Turnus und nun schon zum zehnten Mal vom Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V. (WVIB) organisierten Messe war erstmals das neue Messegelände am Flugplatz. Sämtliche Messestände und die Vortragsräume für die Rahmenveranstaltungen waren damit erstmals unter einem Dach vereint und ohne weite Wege zu erreichen. Zudem war das Ambiente in den neuen hochmodernen Hallen ein ganz anderes als am früheren Standort. Rund 300 Aussteller präsentierten ihre Produkte und Dienstleistungen, darunter auch Leiterplatten- und Elektronikbaugruppenhersteller sowie Anbieter von Geräten und Software für Elektronikfirmen.

Der Vorstand Marketing und Vertrieb Dipl.-Ing. Hans-Erich Ditscheid, der Leiter des Werks Suhl Dipl.-Ing. Hans Marold und der Leiter des Vertriebsbereiches Electronic Services Helmut Bechtold informierten die PLUS-Redaktion über die Entwicklung und Planungen sowie die Produkte und das Dienstleistungsangebot der paragon AG.

Im Vorfeld der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging: Entwicklungstrends und Marktprognosen für elektronische Bauelemente

Durch die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronik wurde die Bauelementeverpackung zu einem der wichtigsten Glieder in der gesamten elektronischen Wertschöpfungskette. Der Veranstalter machte diese Schlüsselrolle des Packaging durch die Namensänderung der Nürnberger SMT-Messe deutlich. Europas führende Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik heißt jetzt SMT/Hybrid/Packaging. Für die diesjährige Veranstaltung, die turnusmäßig im Frühjahr stattfindet, haben sich 567 Aussteller aus dem In- und Ausland (Stand 15. Februar) angemeldet. Auch im Productronica-Jahr kann die Veranstaltung eine moderate Steigerung bei Ausstellerzahl und Fläche (+2000 m^) aufweisen und der Veranstalter rechnet trotz zeitgleicher Hannover-Messe und Semicon mit zumindest der gleichen Besucherzahl wie vor zwei Jahren. Während der Information der Presse im Vorfeld wurde besonders auf die hohe ausländische Ausstellerzahl und die zahlenmäßig stark vertretenen Bereiche Qualitätssicherung und Boardtest hingewiesen. Viele Testhäuser sehen in der SMT/Hybrid/Packaging eine Plattform für den Einstieg in den europäischen Markt.

Die Loewe Opta GmbH und deren Baugruppenproduktion werden vorgestellt. Unter anderem wer- den Detailinformationen über die Reflowlinie, die Klebelinie und die schwierigsten Boards gegeben. Zudem werden die Druckmaskentechnologie sowie die Prüfschritte im BGA-Prozess erläutert.//

The article describes Messrs Loewe Opta GmbH and its board assembly line. Included are details on the reflow line, the adhesives section and the assemblyofthemostcomplexboards. Therearealso details of the print mask technology used and the test procedures used in the BGA process sequence.

Anforderungen an die Qualitätssicherung und hohe Produktionszahlen erfordern rationelle Prüfsysteme. Die Realisierung hat sich adaptronic GmbH aus Wertheim zum Ziel gesetzt und entwickelt, produziert und vertreibt weltweit Testsysteme für Kabelsätze und Verdrahtungen. Der folgende Beitrag beschreibt ein Prüfverfahren zur Verdrahtungs- und Bauteileprüfung von Airbag-Leitungssätzen.//

Test system specialist adaptronic has set goals for high standards of quality assurance and high volumeproduction consistant with cost reductions. The company designs, manufactures and sells test systemsfor cable harnesses throughout the world. The article describes a specific airbag test application.

 Neu entwickelte kationisch härtende Epoxidharzklebstoffe bestechen durch eine Vielzahl an Vorteilen. Sie können außer durch Licht auch mit Wärme polymerisiert werden. Die Eigenschaften der neuen Materialien werden vorgestellt und mit denen konventioneller Materialien verglichen.//

A new generation of cationic hardening epoxy-resin adhesives offer a wide range of benefits. They can be polymerised not only by light but also by heat. The properties of these new materials are presented and compared with their conventional counterparts.