Artikelarchiv

Neues 3D-Röntgeninspektionsgerät von phoenix|x-ray

Neue Fischerscope-Variante für die automatische Schichtdickenmessung auf Leiterplatten

Vorankündigung: 3. Fachtagung der Europäischen Leiterplattenindustrie

Jetzt erhältlich: Marktdatenband des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik „Trends - Märkte - Daten 1989-2001“

Elektroindustrie meldet zweistelliges Wachstum für 2000

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2001

Weltweit verfügbare Standardprodukte bei regionaler Produktion sind das Ziel

Die Isola AG, Weltmarktführer im Bereich Basismaterialien für Leiterplatten für die Elektronikindustrie, will eine intensivere regionale Versorgung für Multilayerlaminate anbieten, die noch stärker auf die Bedürfnisse der Leiterplattenhersteller abgestimmt ist. Zusätzlich zu den regionalen Spezialprodukten von Isola beinhaltet dieses Angebot Multilayerlaminate des Typs FR-4, die weltweit vertrieben, aber vor Ort in Europa, den USA und Asien produziert werden.

In zwei Jahren mindestens 10% vom Umsatz mit US-Kunden geplant

Flex- und Starrflex-Schaltungen, sehr hochlagige Multilayer, HDl-Boards und Backplanes in Großformaten sind technologisch besonders hochwertige Leiterplatten, die sich durch ihre Wertschöpfung von der Massenware abheben. Diese hochwertigen Leiterplatten werden von Ruwel aufgrund ihrer hohen Zentralität sogar in Fernost und jetzt auch in den USA über die eigenen Niederlassungen in Hongkong bzw. Dallas vermarktet.

Neues Alignment-System von ORC

Das präzise Ausrichten der Leiterplatte zum Belichtungswerkzeug ist jetzt endlich möglich. Durch Resist oder Rückstände teilweise geschlossene Bohrungen so- wie unsaubere Punchs sind leider beim Imaging keine Seltenheit. Die Kontrastermittlung ist nicht immer ein- wandfrei möglich.

Die Fachgruppe IV Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI berichtete am 15. Januar 2001 in Frankfurt/Main über ihre Aktivitäten. Ausführlich wurde in der Verbandstagung die Marktsituation von den Leitern der Fachabteilungen Leiterplatte, Baugruppen und Integrierte Schichtschaltungen dargestellt. Weitere Themen behandelten die Aus- und Weiterbildung, die Positionierung von EITI sowie die Restrukturierung des europäischen Bauelemente-Dachverbandes EECA.

Der italienische Anlagenhersteller Resco Sri wird auf der diesjährigen IPC Expo Anfang April in Anaheim/Kalifor- nien seinen automatischen Be- und Entlader Rescotron Robot I-TFund das neue System Rescotron Robotic zum Zählen und Paketieren von Leiterplatten präsentieren.

This report considers the insulation resistance characteristics of printed circuitboards(PCBs) and the effects of ionic migration in environmental testing. By measuring insulation resistance in a variety of environmental test conditions, the authors have determined that the initial changes in insulation resistance values is caused by water adsorption and electrolysis. While investigating the occurrence of ionic migration, the authors were able to confirm that metal ions eluted in response to changes in the pH near the electrodes. These changes in pH were determined to have been caused by the electrolysis of water, which affected both pH and applied voltage.//

Es wird der Einfluss der lonenmigration auf den Isolationswiderstand von Leiterplatten unter verschiedenen Klimabedingungen untersucht. Isolationswiderstandsmessungen unter verschiedenen Umgebungsbedingungen ergaben, dass die Änderung des Isolationswiderstandes durch die Wasseradsorption und die -elektrolyse ausgelöst wird. Untersuchungen zum Ablauf der lonenmigration bestätigten, dass infolge der pH-Änderung an den Elektroden Metallionen in Lösung gehen. Diese pH-Änderungen sind eine Folge der Wasserelektrolyse, die sowohl den pH als auch die angelegte Spannung beeinflusst.

Am 12. Januar 2001 begannen mit dem ersten Spatenstich symbolisch die Bauarbeiten für den neuen Standort der Enthone-OMI (Deutschland) GmbH in Langenfeld bei Düsseldorf Das neue ca. 20 Mio. DM teuere Gebäude wird von der Goldbeck-Bau GmbH errichtet und von Enthone langfristig angemietet. Das Bauvorhaben soll die bisherigen Einzelstandorte in Neuss (ehemals LPW-Chemie) und Solingen (ehemals Blasberg Oberflächentechnik) zusammenführen.

Die neue strategische Elektronikstudie aus Japan

Aussagekräftige und global angelegte Studien bzw. Prognosen für das Gebiet der fortgeschrittenen Elektronikfertigung sind Mangelware in Europa. Meist kamen bisher solche Dokumente bis auf wenige Ausnahmen aus den USA oder Japan. Der Verband der japanischen Leiterplattenindustrie (JPCA) hat Jetzt eine neue Studie herausgebracht, die sich mit der strategischen Entwicklung der Elektronikindustrie bis zum Jahr 2012 befasst. Nachfolgend wird sie inhaltlich kurz vorgestellt.

Roadmaps großer OEMs weisen für die nahe Zukunft HDI-Leiterplatten mit High Aspect Ratio- Vias aus, deren Metallisierung höchste Ansprüche an die Leiterplattenhersteller stellt. Durch innovative Prozesschemie und Anlagentechnik kann die Benetzbarkeit der Oberfläche und Streuung in das Bohrloch so beeinflusst werden, dass Durchsteiger mit einem Aspektenverhältnis bis 15:1 und Microvias mit einem Aspektenverhältnis 2:1 gleichmäßig verkupfert werden.//

According to the OEM's roadmaps the nearfuture HDl Internet production will incorporate high aspect ratio vias, whose metallization will impose the highest demands on the PCB manufacturers. Innovation in respct to chemistry and equipment have been shown to improve wettability and throwing power to an extend, that through holes with aspect ratios up to 15:1 and blind microvias of2:1 aspect ratio can be reliablyprocessed.

VdL e.V. schließt Kooperationsvertrag mit dem ZVEI

Mitgliederversammlung des VdL mit Neuwahlen zum Vorstand und Lenkungsausschuss

Lichttaster und -schranken mit Lichtleitern erhöhen die Prozesssicherheit

Lattice bringt neue Generation ihrer CPLD für 3,3 V auf den Markt

Amkor entwickelte mit dem etCSP eine extrem dünne IC-Bauform

ADAPT Elektronik präsentiert Rapid Contact und neuen Power Flex Steckverbindertyp

SensoPart präsentierte gleich drei neue Produkte

Neue Version 3.6 der Software PowerBGA für HDI-Design

Neue Konverter-Programme für Protei 99 SE

Verbesserter Übertemperaturschutz für Akkus mit neuen PolySwitch-Sicherungen

Die tecnotron elektronik gmbh, Weißensberg bei Lindau, hat sich als EDA- und High-Tech-Elektronik-Fachfirma einen Namen gemacht. Sie ist vor nunmehr 20 Jahren von den heutigen Gesellschaftern und Geschäftsführern Erich Schemm, Karl-Heinz Strohmaier und Hubert Weyerich gegründet worden und bietet seitdem umfassende Dienstleistungen rund um die Leiterplatte an. In diesem Segment nimmt tecnotron nun eine deutschlandweit führende Position ein.

Mit Voranschreiten der Miniaturisierung und Leistungssteigerung der elektronischen Baugruppen infolge höherer Taktraten steigen auch die Wärmeverluste und insbesondere die Wärmedichten auf der Leiterplatte problematisch an. Ohne Kühlung durch die Leiterplatte und/oder andere Kühlelemente würden sich die leistungsstarken Bauelemente innerhalb von Minuten selbst zerstören. Schon beim Erstellen des Leiterplattenlayouts, bei der Bauteilauswahl und der Platzierung der Bauelemente werden entscheidende

Es wird die Notwendigkeit optischer Verbindungen auf Leiterplatten und ihre Realisierung dargelegt. Dabei wird ein Überblick über die Einführung einer hybriden elektrisch-optischen Verbindungstechnik für den Einsatz auf Baugruppen gegeben. Neben den technologischen, funktionalen und wirtschaftlichen Anforderungen an die Herstellungsverfahren werden auch die Entwurfsprozesse für Baugruppen hinsichtlich ihrer notwendigen Erweiterungen untersucht. Der Teil I des Aufsatzes erläutert zunächst die charakteristischen Eigenschaften elektrischer Leitungen und optischer Wellenleiter.//

The necessity for using optical interconnections on pcb 'sand the implementation ofthese is explained. This includes an overview of the introduction of hybrid electrical-optical interconnection technologyand its implications in terms of components. In addition to technical, functional and economic requirements ofthe manufacturingprocess, comments are offered on the design stagesfor components, in terms of the requisite extensions calledfor. Part I deals with the characteristics ofelectrical transmission lines and optical waveguides.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert

Normen- und Literaturinformationen

Amkor eröffnet erstes Werk in China

Orbotech erhielt Großauftrag von der Bureau Electronics Group

Georg Westerfeld neu bei Lloyd Doyle Limited

Flextronics übernimmt komplette Handyproduktlon von Ericsson

Hersteller und Bestücker der USA betreiben gemeinsam Marktforschung

Neue CAMSoftware von GraphiCode

Marconi wählt das System Enterprise 3000 von Valor für die Leiterpiatten-DFM-Prüfung

Neue Vertriebsmitarbeiter für ESSEMTEC Deutschland

Flextronics Semiconductors lizenziert Embedded-Prozessor-Technologie von ARC

Fujitsu Siemens Computers arbeitet mit DDE Supermax E-CAD-System

Photoresiste für 70-nm-Chips

Bis 200 Grad unter der Motorhaube

Ruwel führt Unternehmenssoftware mySAP.com von Orbis in seinen Werken ein

feinfocus nach höchstem Qualitätsstandard zertifiziert

Innoveda verstärkt Managementteam

Flextronics erzielte erneut Rekordergebnisse

SPOERLE ELECTRONIC eröffnete neue Niederlassung in Bielefeld

Marktanalyse: Bluetooth überrundet Wireless LAN

Erfolgreiche APEX 2001

Europäisches Pilotprojekt: UTMS auf der Isle of Man

Wenn sich das Klima abkühlt, dann wird der Wind rauer, da unterscheidet sich die Konjunktur nicht von der Metereologie. Nach dem für die Branche überaus erfolgreichen Jahr 2000 ist jetzt eine gewisse Ernüchterung eingetreten und die Erwartungen für das laufende Jahr wurden allgemein heruntergeschraubt. Momentan erleben wir die Berichtsphase des abgelaufenen Geschäftsjahres und können uns noch an den Erfolgszahlen laben. Viele Unternehmen, die ihre Kennzahlen veröffentlichen müssen oder bereit sind, an den Marktanalysen der Verbände mitzuarbeiten, sprechen von zweistelligen Zuwachsraten in 2000 oder vom besten Ergebnis in der Unternehmensgeschichte.

Der Schleier hat je nach Ereignis oder Kulturkreis einen Sinn. Er kann unkenntlich verhüllen, geheimnisvoll wirken oder bezaubernd enthüllen. Schleierhaft kommt einem zuweilen die Industrie vor. Vor allem, wenn sie neue Methoden ankündigt, deren ‚Geheimnisse‘ sie nicht preisgeben will – entweder, weil da gar kein großes Geheimnis vorhanden ist oder aber, weil das Patentamt eventuell die Erfindungshöhe anzweifelt? Patent angemeldet bedeutet zwar noch lange nicht Patent erteilt, aber über Details könnte man dann bereits sprechen und schreiben. Hier will man die Neugier der ahnungslosen Käufer erregen.