Artikelarchiv

Es wird eine Übersicht über die Berechnungs-, Simulations- und Messmöglichkeiten von thermischen Widerständen von Halbleiterbauelementen gegeben und die Dokumentation von thermischen Daten für ein Power-DSO-12-Gehäuse erläutert und diskutiert. // 

An overview is provided of methods for study and design of thermal management in semiconductor assemblies, including calculation, simulation and experimental measurement. The documentation of thermal data for a Power-DSO-12 housing is explained and discussed.

Schnittstellen und Kontakte sind sowohl die Grundvoraussetzung für die Zusammenarbeit in Gesellschaft und Wirtschaft, als auch für die Wechselwirkung und Funktion technischer Komponenten. Kompetenznetzwerke knüpfen Kontakte zwischen den Partnern bei der Durchsetzung der Digitalisierung der Wirtschaft, den Energieprojekten oder neuen Fertigungsmethoden. Im Zuge der automatisierten Produktion Industrie 4.0 spielt die drahtlose RF-Verbindungstechnik eine bedeutende Rolle. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) war bei der WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG in Sondershausen und beschäftigte sich mit sicheren (elektrischen) Kontakten in Baugruppen und Geräten. In einem groß angelegten europäischen Projekt werden effiziente CNT-Interconnects als On-Chip-Verbindungen entwickelt.

Am 6. Dezember 2005 stellte das Fraunhofer ISIT im Rahmen einer Fachveranstaltung seine neue Linie zur Erprobung der Fertigung elektronischer Baugruppen in RoHS-konformen („bleifreien") Lötprozessen vor. Dies war gleichzeitig der Startschuss für das EU-Projekt „LEADFREE", das vom ISIT gemeinsam mit dem am gleichen Standort sitzenden IZET durchgeführt wird.

Nach der Begrüßung durch die Leiterin des Arbeitsgebiets Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen, Karin Pape, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, erläuterte der Initiator des neuen Kompetenz- zentrums, Dr. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, ausgehend von den Forderungen der RoHS das Projekt und Konzept der „bleifrei-Trainingslinie“; grüne Elektronik durch Life Cycle Assessment.

Bericht über das 5. Löttechnisches Forum der Fachgesellschaft Löten im DVS im Mai 2006 in Düsseldorf

Das diesjährige Löttechnische Forum, veranstaltet von der Fachgesellschaft Löten im DVS – Deut- scher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., fand am 10. Mai 2006 im DVS-Haus in Düsseldorf statt. Frei nach dem Motto Aus der Fachgesellschaft für die Fachgesellschaft informierten Partner aus Industrie und Forschung über Aktuelles aus dem Bereich des Hart- und Hochtemperatur- sowie des Weichlötens und luden zum fachlichen Dialog. Sieben Fachvorträge boten Anwendern, Herstellern, Dienstleistern und Instituten die Möglichkeit zum direkten Erfahrungs- und Gedankenaustausch. Im Folgenden wird ein Überblick über die Vorträge, die das Weichlöten betreffen, gegeben.

Die halbtägige Vortragsveranstaltung zur Bleifrei-Technik der FED Regionalgruppe Stuttgart am 24. November 2004 stieß – wie auch die anderen dieser FED-Serie – aufgrund der aktuellen Thematik nicht nur bei den Mitgliedern auf ein riesiges Interesse. Als Vertreter des verhinderten Regionalgruppenleiters moderierte Reiner Wieland, FED RGS, die Veranstaltung.

Der FED empfiehlt, unverzüglich mit den Umstellungsaktivitäten zu beginnen

Mit einer Kurzpräsentation des FED eröffnete der Leiter des FED-AK Bleifrei Klaus Dingler die Ver- anstaltung. Anschließend legte er die Bleifrei-Thematik und das Bleifrei-Design aus Sicht des FED dar, wobei er gleich bei der Einleitung betonte, dass man keine Grundsatzdiskussion mehr führen sollte, da die Würfel nicht nur in Europa, sondern weltweit gefallen seien. Man müsste nun unverzüglich aktiv werden.

Nachfolgend wird über das vor kurzem gestartete Forschungsprojekt „Produktions- und Organisations- flexibilisierung im Life Cycle" (ProfiL) informiert, das im Rahmenkonzept „Forschung für die Pro- duktion von morgen" im Wettbewerbsfeld „Integrierte Modernisierung von Organisation und Führung produzierender Unternehmen" durchgeführt wird. Zielstellung von ProfiL ist, ein KMU-gerechtes Gesamtkonzept zu entwickeln, das es ermöglicht, ein Unternehmen mit mehr Selbst- organisation sicher in die Zukunft zu führen und seine nachhaltige Weiterentwicklung sicherzu- stellen.// 

A description is given of the recently initiated research project “Increased Flexibility in Production and Organisation through the Life Cycle” (ProfiL) which falls within the framework con- cept “Research into the Production Methods of Tomorrow”. This is part of the wider competitiveness strategy “Integrated Modernisation of Orga- nisations and Management of Manufacturing Businesses”. The aim of the ProfiL project is to develop an overall concept suitable for SME’s, allowing a business to embody a high degree of self-organisation and thus to ensure its long-term survival and future evolution.

International Material Data System

Erwartung an Halbleitermarkt in Deutschland für 2004 weiter positiv

Verschärfte Anforderungen an die Temperatur- wechselfestigkeit der Automobilelektronik erfordern eine sorgfältige Abstimmung der eingesetzten Werkstoffe, insbesondere des Basismaterials, sowie des Designs und des Produktionsprozesses der Leiterplatte. Es werden die gängigsten Testverfahren zur beschleunigten Bestimmung der Tempera- turwechselfestigkeit gegenübergestellt und unter Verwendung des Interconnect Stress Test der Einfluss bestimmter Parameter untersucht sowie typische Schadensbilder beispielhaft dargestellt. // 

More stringent requirements regarding the resi- stance of automotive printed circuit boards to temperature fluctuations call for a careful re- assessment of presently used materials, not least the substrates used, as well as the design and production aspects. The currently used accelerated test methods for temperature cycling are described, and using the Interconnect Stress test, the effect of various parameters is studied. Typical defect incidences are presented.

„Heute bestellt – morgen geliefert" ist zwar noch lange nicht Standard in der Elektronikproduktion, aber der Trend weist in diese Richtung. Die Auftraggeber (OEM) verlangen von ihren Lieferanten (EMS/CEM) immer kürzere Reaktionszeiten. Zudem werden die Lose kleiner und die Produktvielfalt größer. Und dies bei fallenden Preisen. Flexibilität und Effektivität sind demnach zunehmend gefragt. Um die Forderungen der Auftraggeber erfüllen zu können, bedarf es passender Ressourcen; neben einem flexiblen Management sind flexible Mitarbeiter und flexible Maschinen sowie eine flexible Materialwirtschaft, die kurzfristig alles Benötigte bereitstellen kann, erforderlich. Um auch der Kostenherausforderung gerecht zu werden, gilt es in immer kürzerer Zeit immer mehr zu leisten. Ohne weitere Automation und ohne entsprechendes Equipment erscheint dies nicht realisierbar. Alle zukünf- tig in der Elektronikproduktion eingesetzten Maschinen müssen des- halb nicht nur äußerst leistungs- fähig, sondern auch flexibel einsetzbar, d. h. leicht z. B. durch Werkzeug-, Modul- oder Softwaretausch an neue Forderungen anpassbar sein.

Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen

MID-Beiträge auf der Productronica 2003

Mit lasergestützten Fertigungsverfahren die MID-Technik erfolgreich umsetzen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen:

Die MIMOT GmbH, Lörrach, hat Mitte Dezember an ihrem neuen Standort Innovationstage unter dem Motto „Einfach MIMOT!" veranstaltet. Ziel der Veranstaltung war aufzuzeigen, woran gearbeitet wird und wie die Zukunft aussieht. Highlight war die Vorstellung einer neuen Bestückungsplattform.

Grundlage und Ausrichtung für die Entwicklungen bei MIMOT ist die Vervollständigung und Perfektionierung des Manufacturing Logistics System (MLS). Dieses schon seit Jahren verfolgte Zielkonzept aufeinander abgestimmter Prozesse unter Einbeziehung von Industrie 4.0 wird mit den gezeigten Entwicklungen konsequent vorangetrieben. Den Materialfluss in der SMT-Fertigung gesamtheitlich zu erfassen und mit maßgeschneiderten Lösungen abzubilden, ist und bleibt dabei die Hauptaufgabe.

Der Konzentrationsprozess auf dem deutschen und auch europäischen EDA-Markt setzt sich unver- mindert fort. Am 16. Juli gab der weithin bekannte EDA-Tool-Distributor Hoschar in einer Pressemeldung bekannt, dass Altium, Anbieter von Desktop-EDA-Werkzeugen mit Firmensitz in Sydney (Australien), den EDA-Bereich der Hoschar AG übernimmt. Ziel von Altium ist die verstärkte Präsenz auf dem europäischen Markt.

Die Anteile an CIPOSA Holding werden zu 100 % von der Familie Widmer gehalten, seit das Unternehmen 1994 im Rahmen eines MBO von Alcatel erworben wurde. Das bereits 1966 gegründete Unternehmen hatte seither leistungsfähige und zuverlässige Systeme der Spitzentechnologien entwickelt und hergestellt. Seit 1972 wurden bereits TAB-Anlagen (Tape Automated Bonding) produziert. Nach beachtlichen Verkaufserfolgen auf dem asiatischen Markt steht jetzt der europäische AOI-Markt im Fokus von CIPOSA und seinem Vertriebspartner, DAGE Electronic Europa- Vertriebs GmbH in Kirchheim/Teck bei Stuttgart. Ein triftiger Grundfür Redakteur WolfSchmidt, sich ein Bild vor Ort in St. Blaise, dem Stammsitz des Schweizer Unternehmens, zu machen. CIPOSA hatte mit der Premiere seines EYEspex-Systems auf der EPC in Maastricht im letzten Oktober für Aufmerksamkeit gesorgt.

Aufgrund der steigenden Komplexität heutiger System-on-Chips (SOCs) und dem Wachstum bei IC-Gehäusen mit mehreren Dies, lernen Unternehmen die Vorteile der Domänen übergreifenden Zusammenarbeit zwischen IC-, Gehäusesubstrat- und Leiterplatten-Designteams zu schätzen. Komponenten mit einer sehr hohen Anzahl von Pins und das verstärkte Kostenbewusstsein zwingen Ingenieure dazu, die Planung und Optimierung der I/O-Platzierung auf ihren Chips zu überdenken. Gleichzeitig müssen sie Kompromisse bei den komplexen Variablen der IC-Gehäuse eingehen und Baugruppen mit unterschiedlichen Formfaktoren berücksichtigen.

Die Chemikalienverordnung REACH (Registration, Evaluation, Authorisation of Chemicals) zwingt Unternehmen entlang der Zulieferkette endgültig zum Handeln: Seit Ende Oktober hat die ECHA (Europäische Chemikalienagentur mit Sitz in Helsinki) eine erste Kandidatenliste mit 15 besonders besorgniserregenden Stoffen auf ihrer Webseite veröffentlicht [1]. Derzeit arbeiten EU und ECHA an neuen Vor- schlägen zur Erweiterung der Kandidatenliste um zusätzliche SVHC-Stoffe (Substances of Very High Concern – besonders gefährliche Stoffe). Das bedeutet für alle Unternehmen entlang der Lie- ferkette: Ab jetzt sollten sie die Entwicklung der Kandidatenliste auf der ECHA-Webseite sorgfältig verfolgen, um über weitere identifizierte Kandidaten informiert zu bleiben, denn mit der Veröffentlichung der Kandidatenliste werden die Informationspflichten für Unternehmen in der EU und im europäischen Wirtschaftsraum nach Artikel 33 der REACH-Verordnung relevant. Der Inhalt des Artikels 33 ist nachfolgend wiedergegeben.

Für das isotrop elektrisch leitfähige Kleben von SMD-Bauteilen auf Platinen wurden für vier praxisnahe Kontaminationen kritische Kontaminationsgrenzen ermittelt. Diese Grenzen hingen von verschiedenen Faktoren ab wie beispielsweise Klebstoff, Alte- rungstyp und -dauer. Als neues Oberflächenanalyse- verfahren erwies sich die LIBS (laser induced breakdown spectroscopy) als geeignet, um diese Kontaminationsgrenzen inline an Normalatmosphäre zu detektieren. Somit ist das Vorliegen der für das Leitkleben erforderlichen Oberflächenreinheit in der industriellen Fertigung zerstörungsfrei im Rahmen der Qualitätssicherung nachweisbar. // 

For isotropically electrically conductive adhesive bonding of SMD devices onto circuit boards the critical contamination levels were detected for 4 relevant types of contaminations. These levels were dependent on different factors such as type of adhesive, type and duration of accelerated ageing. As a new surface analytical method LIBS (laser induced breakdown spectroscopy) proved capable of detecting these contamination levels inline in normal atmosphere. Therefore, the existence of the surface cleanliness required by electrically conductive adhesive bonding could be checked non-destructively in industrial production as a means of quality assurance.

Beim Schwalllöten läuft die bestückte Leiterplatte normalerweise zuerst über den Fluxer (erst vorheizen und dann fluxen wird sehr selten praktiziert, außer in einigen Selektivlötanlagen). Seitdem man meist mit feststoff- armen Flussmitteln arbeitet, werden statt der Schaumfluxer die verschiedenen Sprühfluxer verwendet und so stellt man sich die Frage: Ist es da oder nicht? Zudem macht man sich Gedanken wie gleichmäßig das Fluss- mittel nun auf der Unterseite landet.

Dieser Beitrag beschreibt die von Würth Elektronik eingesetzte Wärmemanagementvariante Heatsinktechnik anhand des Anwendungsbeispiels „maxon compact drive". Außerdem wird beschrieben, wie durch konstruktive Maßnahmen die Wärmeableitung verbessert werden kann. Abschließend werden die Wärmemanagementlösungen IMS und Heatsink-Leiterplatte miteinander verglichen. // 

Through the use of the application “maxon compact drive”, this article will describe Würth Elektronik’s heat management technology. Moreover, it will describe how through constructive solutions the conduction of heat can be improved. Finally, the heat management technologies IMS and Würth heatsink application will be compared.

Kleine Kinder lernen etwas, wenn es ihnen gelingt das richtige Loch für den richtigen Zapfen zu finden – wenn also ein rechteckiger Klotz nicht in ein rundes Loch passt. Aber in der elektronischen Fertigung gewinnt der eckige, flache oder runde Draht in der runden Durchkontaktierung einen ganz anderen Stellenwert. Daran hängen nämlich solche Eigenschaften wie Zuverlässigkeit, Durchstieg oder gar die Blasen in der Lötstelle.