Artikelarchiv

„High-Tech-Elektronikproduktion auf höchstem Niveau" ist der Leitsatz der DELTEC Automotive GmbH & Co. KG. Auf über 6000 m2 Produktionsfläche fertigt der Elektronikdienstleister Automobil-, Industrie- und Consumer-Elektronik für namhafte und zumeist weltweit agierende Kunden. Steigende Qualitäts- anforderungen und der Einsatz neuester Gehäusetechnologien erfordern modernste Inspektionstech- nologien. Vor allem als Lieferant für die Automobilindustrie muss DELTEC hohe Standards erfüllen, d.h. die Ausfallsicherheit der gefertigten Baugruppen muss gewährleistet werden können. AOI-Systeme von Viscom leisten hierzu einen wesentlichen Beitrag.

Cadence setzt Strategie der Produktsegmentierung bei der Allegro Silicon-Package-Board Plattform fort

Mehr Produktivität durch schnellen und problemlosen Zugriff auf Designdaten

Technologie- und Branchentrends standen im Juni im Mittelpunkt des 11. Silicon Saxony Day in Dresden: Unter dem Motto ,Mastering the Digital Change' kamen die Branchenakteure aus den Bereichen Forschung, Equipment und Chipherstellung sowie Verfahrens- und Softwareentwicklung zusammen. Sie diskutierten unabhängig von Fach- und Organisationsgrenzen über Herausforderungen und Chancen der fortschreitenden Digitalisierung in Fabriken, Logistikprozessen und Medizintechnikanwendungen. Im Mittelpunkt stand dabei die Frage nach dem richtigen und konsequenten Umgang mit dem Wandel, den die fortschreitende Digitalisierung für alle Industrie- und Lebensbereiche mit sich bringt.

Schwerpunkt des am 21. Januar 2005 vom ZVEI veranstalteten 3. Kompetenztreffens „Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik im Automobil" war das übergreifende Qualitätsmanagement.

Um auch zukünftig bei weiter steigendem Elek- tronikanteil sichere und zuverlässige Automobile herstellen zu können, steigen, wie Axel Lentzer, Philips Semiconductors GmbH, Hamburg, der die Veranstaltung moderierte, bei der Begrüßung bemerkte, die Anforderungen an die Komponen- ten und deren Verarbeitung deutlich. Zudem muss u. a. wegen der gleichzeitig zunehmenden Kom- plexität der Elektronik im Automobil die Zusammenarbeit zwischen allen Beteiligten weiter intensiviert werden.

Messebüro von VdL, ZVEI und EITI, Productronica, Atrium Halle B1

Marktstudie: „Die europäische Leiterplattenindustrie 2004“

Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie VdL/ZVEI/EITI – Vorträge auf CD-ROM erhältlich

Integration der Hochtemperaturelektronik in den Arbeits- und Themenbereich der Applikationsgruppe (APG) Automotive

PFC*: Fachverband reicht Selbstverpflichtung der deutschen Halbleiterhersteller beim Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit ein

IV. Kompetenztreffen: Mikroelektronik im Automobil am 13. Januar 2006 in Kronberg

TRAINING: Grundlagen Business-2-Business Marketing in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie

Elektronik-Kompetenz-Zentrum im Fränkischen Seenland

Halbleitermarkt in Deutschland – September 2005

Fachtagung am Lehrstuhl für Kunststofftechnik der Universität Erlangen

Hochgefüllte Kunststoffe eröffnen insbesondere für die Elektronik vielfältige Möglichkeiten zur rationellen Herstellung integrierter Bauteile mit z.B. magnetischen sowie elektrisch oder thermisch leit- fähigen Bereichen. Eine erstmals zu diesem Thema am 4. September 2002 vom Lehrstuhl für Kunststofftechnik der Universität Erlangen-Nürnberg veranstaltete Fachtagung fand mit über 100 Teilnehmern große Resonanz in der Industrie. Unter der Leitung von Prof Dr.-Ing. Dr. h.c. G. W. Ehrenstein be- leuchteten kompetente Fachleute aus der Praxis und aus Forschungsinstituten anwendungsnah werkstoffliche und technologische Aspekte insbesondere der Aufbereitungs- und Verarbeitungstechnik thermo- und duroplastischer Formmassen mit hohem Füllstoffgehalt.

Lücke schließen zwischen Angelernten und umgelernten Hochschulabsolventen

Viele Betriebe „kaufen “ ihren Personalbedarf auf dem freien Markt ein, anstatt diesen Bedarf durch Ausbildung im eigenen Betrieb abzudecken. Angesichts von Formalitäten, ob und welcher Beruf ausgebildet werden soll, sind sich Betriebe häufig nicht sicher, ob überhaupt das gesamte Spektrum zur Ausbildung gegeben ist oder ob der Rahmenlehrplan erfüllt werden kann. Das ist dann der Punkt, an dem im Zweifel gegen eine Ausbildung entschieden wird. Dabei sind sich alle einig, dass es in Deutschland, besonders im High tech-Bereich, an qualifiziertem Fachpersonal mangelt. Eine Ausbildung im eigenen Betrieb passt sich wesentlich besser dem Betriebsablauf und den speziellen Aufgaben an. Außerdem ist die Zeit der Ausbildung ähnlich zu bewerten wie die Einarbeitungszeit eines neuen Mitarbeiters, die eventuell kürzer ausfüllt, aber dafür finanziell teurer zu stehen kommt. Die Schließung der „Lücke" kann jetzt überbetrieblich erfolgen.

Der Leiter der Enthone-Niederlassung in Maulbronn, Joachim Brecht, begrüßte annähernd 100 Besucher aus dem Kundenkreis der Enthone zum jährlich stattfindenden Kundenseminar in Echterdingen. Er konnte zu Beginn auf die derzeit positive Wirtschaftslage verweisen, wobei allerdings stets eine gewisse Unsicherheit über die Stabilität des seit kurzem andauernden wirtschaftlichen Anstiegs vorherrscht. Mit den interessanten Beiträgen des diesjährigen Seminars zu Anwendungen der Schichtherstellung für Solarzellen und Hochleistungselektronik zeigte Enthone einen wichtigen Trend in der Entwicklung der Oberflächentechnik mit zugleich hohem Anwendungspotenzial auf.

Mit der Layout Software HYDE Version 13.03 stellt Durst CAD/Consulting GmbH jetzt ein Layout Werkzeug zur Verfügung, mit dem jede Art von Bauteilen, völlig eingeschlossen in das Leiterplattensubstrat, platziert und geroutet werden kann. Dabei können sowohl BGAs, gebondete ICs als auch SMD-Bauteile vollständig im Trägermaterial eingebettet und geroutet werden.

Das Umweltbundesamt fordert eine Änderung des Anhangs XIII der REACh-Verordnung, der die Kriterien für die Identifizierung von PBT-/vPvB-Stoffen enthält. Mehrere Mitgliedsstaaten der EU vertreten die Auffassung, dass die Kriterien überholt sind. Sie entsprechen nicht dem aktuellen Stand der Wissenschaft und gefährden den wirksamen Schutz von Mensch und Umwelt vor gefährlichen Stoffen.

Das japanische Elektronikunternehmen TDK Corporation fertigt u. a. elektronische Bauelemente, Module und Systeme, die unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben werden. Aber auch Stromversorgungen und Produkte für magnetische Anwendungen sowie Komponenten zur Speicherung elektrischer Energie werden produziert. Aus dem breiten Bauelementeportfolio stellen wir hier einige neue Entwicklungen vor.

Vom innovativen Werkstoff zum multifunktionellen Elektronikbauteil, so lautete das Leitthema dieses OTTI-Fachforums für Profis am 8./9. Dezember 2008 in Regensburg. Zahlreiche Teilnehmer vorwiegend aus der Elektoindustrie informierten sich über Eigenschaften, Verarbeitung, Einsatzbereiche und Neuent- wicklungen von Kunststoffen in der Elektronik.

Von der Digitaltest GmbH wurde zusammen mit Partnerfirmen in Esslingen am Neckar ein Seminar zum Leiterplattentest veranstaltet. Dabei wurden Hinweise für das Layout und Schaltungsdesign gegeben, mit denen die Testqualität verbessert werden kann, und neue Lösungen vorgestellt.

Nach der Begrüßung durch Detlef Schäfer von Digitaltest eröffnete Frank Brendler, ATX Hardware GmbH, Pürgen, die Vorträge. Er informierte über die Möglichkeiten zur Optimierung der Kraftbelastung auf elektronische Baugruppen beim Einsatz von Prüfadaptern. Es gibt kein allgemeines Kriterium für die Auswahl zwischen Vakuum- und mechanischen Adaptern. Letztere sind aufwändiger, schwerer und teurer. Aufgrund der Entwicklung hin zur Integration des Funktionstests kommen allerdings Vakuumadapter bei neuen Produkten kaum mehr zum Einsatz. Bei Vakuumadaptern wirkt der atmosphärische Druck, ansonsten die Kraft der Prüfnadeln als Belastung. Standardmäßig wirkt pro Nadel eine Kraft von 2 N.

Halbleiterversorgung der Automobilindustrie gefährdet

Revision der Umbrella Specifications für passive Bauelemente

Ökodesignrichtlinie – Erweiterung des Anwendungsbereichs beschlossen

Gemeinsames Positionspapier fordert umfassendes Mobilitätskonzept

Elektromobilität – mehr als ein PR-Hype?

1. Kompetenztreffen: Elektromobilität auf dem Vormarsch

ZVEI ist ideeller Partner der Messe eCarTec 2009 in München

Productronica 2009 – Trends und Innovationen der Elektronikfertigung

Die wichtige Rolle der Schablone für die Fertigungsqualität von Elektronikbaugruppen ist unbestritten und wächst. Design und Pflege der Schablonen bestimmen in hohem Maße die Fertigungsqualität. Mit IPC-7525A und IPC-7526 stehen der Industrie zwei hilfreiche Grundsatzdokumente zur Erstellung von Schablonen und zum Umgang mit ihnen zur Verfügung. Doch die Qualität des Lotpastenauftrags mittels Schablonen und damit die Qualität der Lötung hängen ebenfalls von der Qualität der Leiterplattenoberfläche ab, z.B. der Reinheit und der Lötbarkeit des Trägers. Mit ihnen befassen sich IPC-5702 und J-STD-003B. Nachfolgend werden die IPC-Unterlagen vorgestellt.

Flexible Schaltungsträger erfüllen innerhalb eines Produktes gleichzeitig zwei Aufgaben: Sie verbinden einerseits mehrere Punkte einer elektromechanischen Baugruppe elektrisch miteinander wie ein Kabel und stellen andererseits den mechanischen Träger einer elektrischen Schaltung dar, wie dies auch eine konventionelle Leiterplatte macht. Durch diese duale Anforderung war es bisher nötig, zwei unterschiedliche CAD-Systeme – ein 3D-Mechanik-CAD-System sowie ein 2D-Leiterplattensystem – zur Konstruktion von flexiblen Schaltungsträgern heranzuziehen. Mit Hilfe des Werkzeuges Nextra lässt sich diese Konstruktionsaufgabe effizient in einer Anwendung durchführen. // 

The role of flex circuitry carriers within a product is twofold: On one hand they connect various points within an electromechanical assembly like a cable on the other hand they constitute the mechanical carrier for a circuitry like a conventional printed circuit board. Up to now it was necessary to use two different CAD systems – a 3D-mechanical-CAD-system and a 2D-PCB-layout-system – to design a flex board because of this twofold nature of a flex. By using the tool Nextra this task can be efficiently managed within one application.

Mehr Arbeitssprachen, High Speed und FPGA bei Altium Designer

Nach einer schöpferischen Pause hat sich der AOI-Anwenderkreis im Juni 2007 zu seiner 19. Sitzung unter Leitung von Dr. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, getroffen. Dieser Arbeitskreis hat sich als Forum zum fachlichen Erfahrungsaustausch zwischen Anwendern automatischer Inspektionssysteme für bestückte Elektronikbaugruppen etabliert.

Vern Solberg, Beratender Ingenieur mit Spezialisierung auf hochdichte Oberflächenmontage-Baugruppen und 3D-IC-Packaging, hat in der US-Zeitschrift „Surface Mount Technology" April 2006 kurz Stellung zur Bleiablösung mit Sicht auf die amerikanischen Designer bezogen. Nachfolgend wesentliche Auszüge aus dem Artikel. Vern Solberg ist stark im IPC engagiert.

Designer stellen oft die Frage, welchen Einfluss bleifreie Lötprozesses auf solche Land Pattern-Geometrien von SMT-Bauteilen haben, die für bereits existierende und zukünftige Boarddesigns ausgelegt sind. Generell kann man sagen, dass für den Übergang auf bleifreie Lote keine Modifikationen des Leiterplattendesigns und der Anschlussflächen erforderlich sind, wenn der Bestückungsprozess mit bleihaltigen Loten bereits zufrieden stellende Ergebnisse zeigte. Deshalb ist lediglich zu empfehlen, dass der Designer und der Bestückungsspezialist die Land Pattern-Bibliothek gelegentlich überarbeiten. Viele haben beobachtet, dass bleifreie SAC-Lote (SnAgCu) im Vergleich zu eutektischen Pb-Sn-Loten unterschiedliche Benetzungseigenschaften und anderes Kapillarverhalten aufweisen. SAC-Lote weisen in flüssigem Zustand nicht dasselbe Fluss- oder Migrations- verhalten auf den Anschlussflächen der Leiterplatte und unter Bauteilanschlüssen auf wie Pb-Sn-Lote. Vielen ist auch bekannt, dass das von den bleihaltigen Loten her gewohnte Selbstzentrierungs- und Selbstjus- tierungsphänomen kleiner Bauteile und BGA bei blei- freien Loten nicht auftritt. Weil aber das flüssige Lot auf der Anschlussfläche verbleibt, ist andererseits nur minimale Brückenbildung zwischen eng gelegenen Anschlüssen oder in benachbarte Durchgangsvias zu befürchten.

Im ersten Teil dieses Artikels haben wir erläutert, wie die in4ma-Statistiken entstanden sind und welche recht- lichen Rahmenbedingungen es für Statistiken gibt. Im zweiten Teil wird aufgezeigt, wie die Statistiken aufgebaut sind, welche Erkenntnisse man gewinnen kann und was es insbesondere für kleine und mittelständische Unternehmen für Vorteile bringt sich an der Statistik zu beteiligen.