Artikelarchiv

Deadline für die IMAPS-Herbstkonferenz in München rückt näher

Aussteller auf der 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen 2003

Registrierung und Hotelreservierung für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition in Friedrichshafen

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

In einer Pressekonferenz, die am 12. März 2003 in München stattfand, informierte der Fachverband Bauelemente der Elektronik im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V. (ZVEI) über seine Einschätzung der Marktentwicklung. Der ZVEI sieht erste Anzeichen einer leichten Konjunktur- belebung bei Elektromechanischen Bauelementen. Allerdings wird das Wachstum des deutschen Marktes nicht mehr als ein halbes Prozent betragen.

Ein in Zusammenarbeit mehrerer Firmen durchgeführter Drucktest mit bleifreien Lotpasten und die dabei gewonnenen Erkenntnisse werden beschrieben. Getestet wurden zwei verschiedene Bleifrei-Pasten, wobei das Löten ohne Bauteile in einem Vollkonvektionsofen erfolgte. Zum Drucken wurde eine laser- geschnittene Edelstahlschablone mit 127 µm Dicke verwendet.

Erwähnt man den Begriff „lunkerfreies" oder „lunkerarmes" Löten so ist man von einer Vakuum-Löt- anlage nicht weit entfernt. Will man auch noch kleine und große Lötstellen in Kombination mit empfind- licher Steuerelektronik lunkerfrei verlöten, so kommt man um ein Kondensations-Lötanlage dritter Gene- ration mit Vakuum nicht herum.

Bob Willis is a process engineer working in the electronics industry, providing training, consultancy and product failure analysis. He has been running Lead-free Assembly and Soldering Workshops for the last five years and he has produced the "Lead-free Assembly & Soldering Cook Book 3" interactive CD-ROM with the National Physical Laboratory NPL. He can assist companies implement process change. In this article Bob Willis concentrates on copper erosion of surface tracking on the printed board in contact with the wave. // 

Bob Willis ist ein Prozessingenieur, der für die Elektronikindustrie Beratung und Training auf dem Gebiet der Produktfehleranalyse anbietet. Er hat während der letzten 5 Jahre Bleifrei-Montage- und -Lötworkshops durchgeführt und zusammen mit dem National Physical Laboratory (NPL) die inter- aktive CD-ROM „Bleifrei Montage- und Löt-Kochbuch 3“ verfasst. Er kann Unternehmen beim Umstellungsprozess helfen. In diesem Beitrag konzentriert sich Bob Willis auf die Kupfererosion, die an der Oberfläche der Leiterstrukturen beim Kontakt mit der Lotwelle auftritt.

Über 600 Aussteller werden vom 6. - 8. Mai 2003 im Messezentrum Nürnberg ihre Produkt- und Leistungspalette auf der SMT/Hybrid/Packaging 2003 präsentieren. Auf dem Forum werden Diskussionen zu den aktuellsten und wichtigsten Themen der Elektronikindustrie geführt sowie neue Produkte, Lösungen und Anwendungen von Branchenexperten vorgestellt. Das Programm des Forums sowie die aktuelle Aus- stellerliste und Messe-Highlights sind im Internet unter http://www.smt-exhibition.com abrufbar. Das Spektrum der SMT/Hybrid/Packaging 2003 reicht von den klassischen Themen Leiterplatten, Löten, Siebdruck, und Hybride bis hin zu neuen Bestückungstechniken und Neuheiten der Elektronikbranche. Den Fachinteressenten aus aller Welt werden zahlreiche Produktneuheiten, Trends und Anwendungs- möglichkeiten präsentiert. Einige davon werden auf den folgenden Seiten vorgestellt.

Ist der Prozess beherrscht von kleinen bis mittleren Stückzahlen, verbunden mit hoher Produktvielfalt, ergeben sich große Anforderungen an die Logistik der Fertigung und die begleitende Produktprüfung. Die Rückverfolgbarkeit der Baugruppen spielt aber eine wichtige Rolle. Eine ähnliche Ausgangssitua- tion findet man bei der Reparatur von Rückläufern. Auch hier gilt es, unter effektivem Einsatz von perso- nellen und materiellen Ressourcen die Fehler auf der Baugruppe zu identifizieren und zu reparieren. Nachfolgend werden dazu Lösungsvorschläge dargestellt, die auf den Prüfsystemen der OptiCon-Serie von GÖPEL electronic basieren.

Das erste Viscom Technologie-Forum fand vom 27. bis 28.02.03 am Firmensitz in Hannover statt. Bereits am Vortag gab es ein Anwendertreffen. Neben den Fachvorträgen über Bildverarbeitung, AOI und Röntgeninspektion wurden die aktuellen Entwicklungen der Viscom AG vorgestellt. Die Veranstaltung war ein Erfolg. Die über 100 Besucher und der Veranstalter zeigten sich gleichermaßen über die wert- vollen Anregungen und Diskussionen erfreut.

Die rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren-Seissen, veranstaltete am 20. und 21. Februar 2003 in ihren Räumlichkeiten das Symposium Surface Mount Technology, um Antworten auf die Fragestellung zu geben: „Wohin geht die SMD-Fertigung in Zukunft?". Außer Vorträgen gehörten Live-Demonstrationen und Workshops sowie eine Ausstellung zum Programm. Außerdem wurde die Einweihung der neuen Ferti- gungshalle und die Gründung der RBT Rehm BlechTec GmbH gefeiert.

In der professionellen SMT-Produktion von Elektronikbaugruppen erfolgt der Auftrag von Lotpaste zumeist über einen Druckvorgang durch Öffnungen in Metallschablonen. Dabei kommen größtenteils vollautomatisierte Druckmaschinen und geätzte oder per Laser geschnittene Metallschablonen mit feinsten Strukturen zum Einsatz. Die aktuellen Druckmaschinen, die neuen Lotpastensysteme als auch die immer dünneren Metallschablonen sind ausnahmslos technologische High-end-Produkte, deren Pro- duktion ein umfangreiches Know-how des Herstellers voraussetzt. Kleinunternehmen und Spezialisten bedienen hier einen recht unübersichtlichen Markt. Nachstehend werden einige Schablonenhersteller vorgestellt und ihre Websites dahin gehend geprüft, ob ihre Merkmale in Sachen Funktionalität, Infor- mationsgehalt oder Kundennutzen dem angebotenen Technologieprodukt Metallschablone gerecht werden. Die Aufzählung in alphabetischer Reihenfolge der Domainnamen entstammt einer Internet-Recherche mit der Suchmaschine Google und erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

In allen Bereichen der Mikroelektronik, ob KFZ-, Telekommunikations-, Computer- oder Medizintechnik, schreitet die Miniaturisierung voran. Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Hybrid-Schaltkreisen steigt der Zwang zur Automatischen Optischen Inspektion. Denn bei komplexen Sub- straten sind mittlerweile Strukturen von 50 µm Breite und Abstand keine Seltenheit mehr. Will man hier die Produktionskosten im Griff behalten und eine hohe Ausbeute erzielen, ist die herkömmliche manuelle Inspektion und der elektrische Funk- tionstest nicht mehr ausreichend, so dass die nachfolgend beschriebenen AOI-Lösungen vorteilhaft sind. //

In every branch of microelectronics, be it auto- motive, telecomms, computer of medical electro- nics, miniaturisation is the watchword. Where such miniaturisation of hybrid circuits is concerned, there is a growing demand on the AOI function. At present, in the case of complex assemblies, features of 50 µm width and/or spacing are commonly encountered. If production costs are to be controlled and high yields assured, manual inspection and electrical functionality tests are no longer an option. Instead, the use of AOI, as described here, provides a cost-effective answer.

Bericht über das 3. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie am 25. Februar 2003 beim ZVEI in Frankfurt am Main

Westeuropäische Elektroindustrie hofft auf Besserung

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – Februar 2003

Überzugslack SL 1301 ECO-FLZ

ml|inspector auto registration – die neue Generation der Röntgeninspektion für Multilayer-Leiterplatten

Die im Oktober 1998 gegründete JUMA Leiterplattentechnologie GmbH, Eckental, ist ein kleines inno- vatives Unternehmen, das drahtgeschriebene sowie auch konventionell hergestellte Leiterplatten bis hin zu 6-lagigen Multilayern einschließlich Layout anbietet und vor allem im Kleinst- und Kleinserien- markt tätig ist. Das in den letzten Jahren von JUMA zur Marktreife entwickelte und patentierte Draht- schreibe-Verfahren und dessen Potentiale werden nachfolgend beschrieben.

Einleitung

Das Einbringen von Microvias in HDI-Leiter- platten ist heute und in den kommenden Jahren eine Schlüsseltechnologie. Üblicherweise werden diese Kleinstbohrungen mit Laser-, Photo- oder Plasmatechnik gefertigt, wobei die Lasertechnik die beiden anderen Verfahren zunehmend verdrängt hat. Die HDI-Leiterplatten haben jedoch auch Sackloch- und Durchgangsbohrungen, die mit mechanischen Bohrmaschinen produziert werden (Bild 1). In diesem Beitrag wird die neuste Generation dieser Highspeed-Bohrmaschinen aus der Sicht des Maschinenherstellers Posalux SA beschrieben.

Neben zahlreichen recht jungen Unternehmen, die sich aktuell im Leiterplattenmarkt tummeln, be- haupten sich auch einige alteingesessene Firmen mit einer teilweise Jahrzehnte-langen Historie bis heute erfolgreich in der Branche. Dass diese „alten" Leiterplattenhersteller nicht einfach als Branchen- Dinosaurier abzustempeln sind, sondern im Gegensatz auf eine stetige technologische Weiterentwick- lung, einen langjährig treuen, weil zufriedenen Kundenstamm und auf Betriebs- und Personalerweite- rungen auch in wirtschaftlich schwierigen Zeiten verweisen können, dafür ist der Leiterplattenher- steller Rinde Regeltechnik GmbH mit Produktionsstandort in der bergischen Sägen- und Werkzeugstadt Remscheid ein hervorragendes Beispiel.

Microvias und feinste Mikrostrukturen mit dem Multifunktionslaser MicroLine Drill 600

Beim Blick auf die historische Entwicklung der Leiterplatte wird deutlich: Parallel zur Miniaturi- sierung der Bauelemente nahmen auch die Leiterbahnbreiten und -abstände sowie die Bohrdurchmesser kontinuierlich ab. Erreichten im Siebdruck hergestellte gedruckte Schaltungen Leiterbahnbreiten um 800 µm, so liegt heute der Standard weit unter diesem Niveau. Parallel dazu bedingte der steigende Integrationsgrad die Reduzierung der Bohrdurchmesser und Substratdicken. Innenlagen von ultradünnen Multilayern (UTM, Ultra, Thin, Multilayer) sind nur noch 50 µm dick und die Durchmesser von Sacklöchern den sogenannten Microvias liegen unter 100 µm. Der Trend in Richtung Miniaturisierung ist ungebrochen und stellt die Hersteller vor die Aufgabe, diese Tech- niken anzunehmen und weiterzuentwickeln. Die Firma ILFA Feinstleitertechnik GmbH in Hannover nimmt seit ihrer Gründung im Jahre 1979 auf nahezu alle relevanten technischen Struktur- veränderungen maßgeblich Einfluss. Das Unter- nehmen zählte beispielsweise zu den ersten Leiterplattenherstellern, die vor knapp zehn Jahren mit der Installation einer LDI (Laser Direct Imaging) Anlage das filmlose Belichten in der Produk- tion testeten. ILFA hat sich seit jeher den inno- vativen Techniken verschrieben und sieht sich heute an der Spitze der Technologietreiber der Branche.

Im Productronica-Jahr wartet die KSL Kuttler Automation Systems, weltweit führender Hersteller von Handlings- und Transportsystemen für die Leiterplattenindustrie mit einer vollkommen neuen Produkt- serie auf. Erstmals wurde die neue Geräte-Generation auf der diesjährigen IPC Expo der Fachwelt vor- gestellt. Die PLUS-Redaktion konnte die ausgestellten Exponate bereits vor der Messe besichtigen und sich über deren neuartige Features informieren.

Die Tage des Zeilendisplays zur Bedienung einer Prozesslinie sind gezählt. Immer komplexer werdende Abläufe im Herstellungsprozess einer Leiterplatte erfordern die schnelle Lokalisierung möglicher Störquellen. Je einfacher und übersichtlicher die Darstellung aller Maschinenparameter ist, desto effektiver und problembezogener kann das Be- dienpersonal damit umgehen. Mit dem Aufkommen von Tablett PCs eröffnen sich noch einmal völlig neue Perspektiven: Die Bedienung der Maschine nicht nur visuell, sondern auch noch mobil?

Der Traum vom AAA Rating oder die Mühsal der Kapitalbeschaffung

Was unterscheidet Deutschland von den USA oder England auf der Bankenseite? Unterschied- liche Strukturen, keine Sparkassen, Raiffeisen- banken und vieles andere mehr. Der wichtigste Unterschied liegt jedoch bei den Erträgen der Banken. Während in Deutschland die Zinsdifferenzspanne, also die Differenz zwischen dem Geldmarkt und Kapitalmarkt des Geldes bei 1 - 1,5 % liegt, bringen es unsere angelsächsischen Nachbarn auf ca. 3 - 5 %. Kredite waren und sind ange- sichts des Risikos zu billig, ist der Kommentar des deutsches Bankgewerbes, wenn mit dem Vorwurf der Kreditzurückhaltung konfrontiert.