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Die Firma Vishay Intertechnology will zementbeschichtete, axial bedrahtete Widerstände in Bälde in einer bestückfreundlichen Biegeform anbieten. Die Neuerung ermögliche es, die induktivitätsfreien Bauelemente oberflächenmontierbar zu verwenden.

Auto Teaching Systeme verbessern die Ausbeute:
CyberOptics aus Minneapolis (Minnesota, USA) zeigt auf der Semicon Europa 2022 sein neues WaferSense Auto Teaching System (ATS2), das ReticleSense Auto Teaching System (ATSR) und den Inline Particle Sensor. ATS2 und ATSR sind Multikamera Sensoren mit der CyberSpectrum Software zum Teaching der Wafer- und Maskenübergabe zum exakten Alignment der Fertigungstools. Die Sensoren erfassen dreidimensionale Offset-Daten (x, y und z) in Echtzeit zum schnellen Abgleich der Wafer- und Maskenpositionen, ohne die Tools eigens zu öffnen. Das erlaubt wiederholgenaue und reproduzierbare Setups und Wartungs-Checks, und es eliminiert Variationen bei wechselnden Operatoren.

• Seminar Reliabilty of Electronic Systems
• 9. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2022
• Seminar ‚Polymerverguss in Elektrik und Elektronik‘
• W3+ Fair Rheintal 2022
• Smart Systems Integration Conference 2023

Mit über 350 Personen konnte der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) auf seiner Jubiläumskonferenz einen neuen Besucherrekord verzeichnen. Das war v.a. dem vielfältigen Programm entsprechend dem Konferenzmotto ‚Den Wandel gestalten: Design-, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronik optimieren‘ und nicht zuletzt auch dem Jubiläum geschuldet.
Ein durchweg positives Fazit zog dementsprechend der Veranstalter: „Die Rekordteilnehmerzahl und die außergewöhnlich gute Stimmung unter Besuchern, Vortragenden und Ausstellern haben alle unsere Erwartungen übertroffen“, so Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer. „Diese Jubiläumskonferenz motiviert uns, die FED-Vision konsequent weiter zu verfolgen: die starke Gemeinschaft für Vernetzung, Weiterbildung und Wissensmanagement in der Elektronikbranche zu sein.“

Vier Jahre lang mussten wir auf die elecronica (in Präsenz) warten. Nun ist es soweit: Vom 15.-18. November findet sie wieder auf dem Messegelände München statt. Allein das Rahmenprogramm zu erfassen, sprengt jeden Rahmen. Wir haben dennoch versucht, einige Anregungen für Messebesucher zu sammeln.
Konferenzen: 14. November: electronica Automotive Conference
Besuchern dieser eintägigen Konferenz bleibt die Qual der Wahl: 18 Vorträge kommen zu Gehör, parallel jeweils drei. Die Themenschwerpunkte sind die Nachhaltigkeit der Lieferkette, elektrisch-elektronische Architektur (E/E) und E-Mobilität.
Den Auftakt bilden die Keynotes von Christian Päschel (Varroc Group) über den rasanten Aufstieg der indischen Elektronikbranche (beachten Sie hierzu unser Gespräch mit Bhupinder Singh, dem CEO der Messe München Indien, auf Seite 1600), von Wolfram Harnack (ROHM) über die globale Siliziumkarbid-Lieferkette und ihre Auswirkungen auf den Ausbau der Elektromobilität sowie von Stephan Berlitz (AUDI) mit dem etwas kryptischen Titel ‚Digitales Licht für ein digitales Leben‘.

• Mikroskopische 2D- und 3D-Qualitätsprüfung von Oberflächen
• Hochspannungstaugliche Steckverbinder für die Medizintechnik
• Erweiterte EMC-Filterserie für Robotik und Daten-zentren
• IPC mit europäischer Vertretung in München
• CAD-Software für automatische Bildverarbeitungsprüfung gewinnt Vision Award 2022
• Flaute bei PC-Prozessoren – Intel kämpft mit Gegenwind
• Schweizer Galvanikfirma feiert 35jähriges Jubiläum
• Waferfab-Kapazität soll bis 2025 weiter steigen
• Investition für ‚Grüne Energie‘ in ungarischer Halbleiterfabrik
• Messe für Elektromobilität zieht internationale Besucher an

Viele von Ihnen stellen sich die Frage: Wann endet die Spirale der steigenden Vormaterial- und Energiekosten? Wann gibt es wieder positive Nachrichten zu lesen? Die Antwort darauf ist leider schwierig, einen fest kalkulierbaren Zeitpunkt für ‚good news‘ gibt es nicht. Momentan sind die Umfeldbedingungen für den Maschinen- und Anlagenbau jedenfalls sehr herausfordernd bis schwierig:
Die im September durchgeführte Umfrage bei den Maschinen- und Anlagenbauern zeigt, dass 69 % der Unternehmen über gravierende Auswirkungen von steigenden Energie- und Rohstoffpreisen auf das eigene Unternehmen berichten. Als konkrete Vorbereitung für den Fall einer Gasmangellage erwägen 64 % der Unternehmen die Erstellung eines Notfallplans.

Während und nach dem Weltkrieg und in der ehemaligen DDR dachte und handelte man ähnlich wie die ältere Dame in den Bois Francs, die einst erzählte, dass sie noch immer jeden Knopf und jeden Faden sammle, denn in ihrer Jugend lebte die Familie von 5 $ über den Winter und konnte das Haus nicht verlassen, weil der Schnee zu hoch war und es weder Elektrizität noch Telefon gab. Heute hat jede gestandene Jugendliche mindestens vier oder fünf alte Handys in den verschiedenen Schubladen. Schließlich kann sie sich unter Gleichaltrigen nicht mit einem alten Modell zeigen.

Derweil wollen sächsische Ingenieure eine strategische Prozessordesign-Lücke in Europa schließen
Angesichts der – auch schon vor Corona – fast stetig steigenden Halbleiternachfrage weltweit tätigt Jenoptik nun die größte Investition seiner Nachwende-Firmengeschichte: Der Chipwerk-Zulieferer baut eine neue Fabrik für Lithografie-Mikrooptiken in Dresden. Unterdessen haben sich sächsische Ingenieure an ehrgeizige Herausforderungen herangewagt. Sie wollen eine zentrale Elektronikdesign-Lücke in Europa schließen, erste hybride Quantenkommunikations-Netze zur Praxisreife führen und Schaltkreise energieautark machen. Als Antwort auf die seit Jahren steigende Nachfrage für Chipfabrik-Ausrüstungen baut Jenoptik nun eine neue Mikrooptik-Fabrik in Dresden. Das Werk in Nachbarschaft zur Bosch-Chipfabrik soll ab Anfang 2025 spezielle Mikro- und Nanooptiken für die Mikroelektronik-Industrie herstellen. Jenoptik will in diesem Zuge seine Dresdner Belegschaft auf rund 120 Beschäftigte verdoppeln. Das Unternehmen investiert voraussichtlich über 70 Mio. € in die Fabrik – und zwar subventionsfrei.

Neuwahlen im DVS: Der Vorstandsrat und die Jahresversammlung des DVS haben am vergangenen Wochenende in Koblenz die Weichen für die kommende Amtszeit in verschiedenen DVS-Gremien gestellt. Folgende Ämter wurden neu gewählt:
Präsidium: Im Präsidium wurde Dipl.-Betriebsw. Susanne Szczesny-Oßing für eine weitere Amtszeit als Präsidentin und Mitglied im Präsidium vom 1. Januar 2023 bis 31. Dezember 2026 gewählt. Als Stellvertreterin der DVS-Präsidentin wurde Ines Hensel ab dem 1. Januar 2023 bis 31. Dezember 2024 gewählt. Da sie bereits Mitglied im Präsidium ist, gilt für sie eine verkürzte Amtszeit. Die Amtszeit von Friedrich Nagel endet zum 31. Dezember 2022. Als sein Nachfolger wurde Dipl.-Ing. Markus Jäger vom 1. Januar 2023 bis 31. Dezember 2026 in das Präsidium gewählt. Aus dem Ausschuss der Landesverbände wurden Dipl.-Ing. Elmar Floer aus dem Landesverband Westfalen und Dipl.-Ing. Christian Scheel aus dem Landesverband Hamburg-Schleswig-Holstein ebenfalls für eine Amtszeit vom 1. Januar 2023 bis 31. Dezember 2026 in das Präsidium gewählt.

Im Rahmen einer Graduierungsarbeit wurde ein System entwickelt, mit dem Convolutional Neural Networks (CNN) trainiert werden können, um in Röntgenaufnahmen elektronische Bauelemente sicher zu erkennen. Hierbei wird das Konzept des Transfer-Learning verwendet. Zur Erzeugung geeigneter Trainingsdatensätze wurde ein Verfahren entworfen. So konnten verschiedene Netzarchitekturen für die Bildklassifikation und Objektdetektion trainiert und evaluiert werden. Für das Transfer-Learning wurden frei verfügbare Modelle einer anderen Domäne verwendet. Die Ergebnisse zeigen, dass Transfer-Learning eine geeignete Methode zur Reduzierung des Aufwands (Zeit, Datenmenge) bei der Erstellung von Klassifizierungs- und Objektdetektor-Modellen ist. Die erstellten Modelle zeigen dabei eine hohe Genauigkeit bei der Klassifikation und Objektdetektion auch bei unbekannten Daten. Anwendungen, die mit der Auswertung radiografischer Aufnahmen elektronischer Baugruppen in Zusammenhang stehen, können so effektiver gestaltet werden. Teil 1 in diesem Heft führt in die Problematik ein und behandelt die Objekterkennung mittels neuronaler Netzwerke.

Vorstellung der Projektskizze: Erzeugung räumlicher Schaltungsträger mittels laser-induzierter Direktmetallisierung von industriell etablierten Keramiken [EdDing]
Beschreibung: Industriell werden mechatronisch integrierte Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices – MID) aktuell vornehmlich auf thermoplastischen Substraten hergestellt. Für die etablierten Anwendungen wie Smartphone-Antennen, Sensoren für Industrieanlagen und Automotive-Anwendungen sowie zur Positionierung von Schaltern bietet dieses Vorgehen eine ideale Lösung. Räumliche Schaltungsträger aus Kunststoff können jedoch die erhöhten Anforderungen häufig nicht mehr erfüllen: So fordern neue Mobilfunkstandards für Basisantennen bessere Hochfrequenzeigenschaften und höhere Zuverlässigkeit auch unter harschen Bedingungen, miniaturisierte Fühler im Internet of Things (IoT) insb. für hohe Temperaturen und Drücke können nur über eine räumliche Formgebung umgesetzt werden, Hochleistungs-LED auf 3D-geformten Lampen und RADAR-Sensoren für das autonome Fahren können auf Basis keramischer 3D-Substrate leistungsfähiger, effizienter und kleiner ausgelegt werden.

Auf der Test Convention 2022 hat die Göpel electronic GmbH, Jena, über ihr gesamtes Portfolio informiert und dabei eine neue Technologie für die universelle In-System-Programmierung und den Embedded Test sowie einen neuen schnellen Weg zum AOI-Programm vorgestellt.
Erfolgreich unter extremen Bedingungen: Die zweitägige Veranstaltung mit Vorträgen und Workshops startete mit der Keynote ‚Erfolgreich unter extremen Bedingungen‘. Wie dies gelingt, erklärte André Wiersig anhand seiner Biografie. Ihm ist es als Erstem aus dem deutschsprachigen Raum gelungen, die Ocean’s Seven Mission erfolgreich zu absolvieren, d. h. sieben weltweit verteilte Meerengen einschließlich des Ärmelkanals zu durchschwimmen. Zur Einleitung sagte er: „Ich liebe das Meer“.

Einladung für Kurzentschlossene! IMAPS Herbstkonferenz 20. bis 21. Oktober 2022
Kommen Sie nach München zur jährlichen Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland. Treffen Sie Vertreter aus den Bereichen Mikroelektronik und dazugehörigem Packaging. Es werden Fachleute sowohl aus der Industrie als auch aus der Forschung für den Austausch von Fachinformationen oder die Anbahnung von gemeinsamen Arbeiten oder den Ausbau von künftigen Projektideen anwesend sein. Tauschen Sie sich aus und nutzen Sie die Gelegenheit, mit Vertretern der einzelnen Hochschulen über neueste Trends und aktuelle Forschungsschwerpunkte zu diskutieren. Auf dem Programm stehen wieder interessante Vorträge aus den Themenblöcken AVT Löten, Sensorik & Akustik, Hochfrequenztechnologie, Zuverlässigkeit & Simulation und Emerging Technologies.

Der US-amerikanische Branchenverband IPC hat sich in den vergangenen Jahrzehnten sehr aktiv und erfolgreich bemüht, neue, international gültige Standards für Design und Fertigung von Elektronik zu erarbeiten und voranzubringen. Doch standen fast ausschließlich Entwicklungs- als auch Test- und Abnahmeverfahren im Mittelpunkt. Mit der IPC-1402 stellt der Verband erstmals die Umweltproblematik beim Einsatz von Chemikalien konzentriert in einem solchen Dokument in den Vordergrund.
Im Januar 2021 teilte der IPC mit, dass er sich verpflichtet habe, einen neuen konsensbasierten Industriestandard ‚IPC-1402: Standard for Green Cleaners Used in Electronics Manufacturing‘ zu entwickeln. Dieses Dokument soll die Familie der damals über 300 IPC-Standards für die Elektronikfertigung um sicherere, umweltfreundlichere Praktiken erweitern.

ZVEI-Consumerumfrage: Mehrheit sieht hohes Energiesparpotenzial in eigenem Handeln: Für Verbraucherinnen und Verbraucher spielen Energieverbrauch und damit verbunden Energienutzung eine immer wichtigere Rolle. Dies zeigt eine im August durchgeführte ZVEI-Verbraucherumfrage. Knapp 80 % der Befragten gaben an, das Thema Energieverbrauch sei für sie wichtiger als zu Beginn dieses Jahres. 97 % nannten hierfür die gestiegenen Energiepreise als Grund. Knapp die Hälfte derjenigen, die dem Thema Energie mehr Aufmerksamkeit schenken, tun dies aus Umweltgründen beziehungsweise aufgrund der Unsicherheit in Sachen Energieversorgung. „Das gewachsene Bewusstsein der Verbraucherinnen und Verbraucher drückt sich bisher allerdings erst teilweise in konkreten Verhaltensänderungen aus. Es besteht also durchaus noch Handlungspotenzial in den Haushalten“, resümiert Carine Chardon, Bereichsleiterin Consumer beim ZVEI.

Spätestens seit Corona-Beginn mehren sich die Stimmen in den USA, dass die Leistungsfähigkeit der einheimischen Leiterplattenindustrie schnell und deutlich gesteigert werden muss. Nur so kann sie den Forderungen von Regierung und Elektronikindustrie nach sicheren Lieferketten bzw. Unabhängigkeit besser entsprechen. Ein Blick in die NTI-100-Tabellen und in die amerikanische Fachpresse zeigt, dass Regierung und Kongress sich zu schwerfällig bewegen.
In der NTI-100-Liste 2021 befinden sich unter den insgesamt enthaltenen 146 Firmen fünf Leiterplattenhersteller aus den USA, die im vergangenen Jahr einen Umsatz von je mindestens 100 Mio. $ hatten. Es sind dies die in der Tabelle 1 aufgeführten Unternehmen. APCT war in der NTI-100-Liste für 2020 noch nicht enthalten. Amphenol und Sanmina haben beide Produktionsstätten in China und anderswo.

Der Umsatz der globalen PCB-Produktion ist 2021 weiter deutlich gewachsen. Die im Corona-Jahr 2020 in verschiedenen Weltregionen zu verzeichnenden Umsatzeinbrüche konnten mehr als ausgeglichen werden. Insbesondere im asiatischen Raum war der Anstieg im Jahr 2021 gegenüber 2020 mit fast 19 % besonders stark, während die ‚westliche‘ Welt immerhin auf 9 % kam. Es ist weiterhin so, dass die Anzahl der Firmen mit einem Jahresumsatz von mindestens 100 Mio. $ stetig wächst. Parallel dazu nimmt die Menge der Boardproduzenten zu, die Umsätze von mehr als 1 bzw. 2 Mrd. $ aufweisen können. Der Konzentrationsprozess der Weltproduktion auf die Mitglieder der NTI-100-Liste setzt sich stetig fort. Fünf europäische Hersteller versuchen mitzuhalten.

Novel laser-based manufacturing processes in automotive electronics: EIPC Technical Snapshot 18 September 14th 2022
“Summer is over, now it‘s back to work!” was the opening line of the invitation to the 18th EIPC Technical Snapshot webinar held on 14th September 2022, on the theme of advances in automotive electronics technology, introduced and moderated by EIPC President Alun Morgan.

Neuartige laserbasierte Fertigungsverfahren in der Automobilelektronik: 18. EIPC Snapshot Webinar am 14. September 2022
„Der Sommer ist vorbei, jetzt geht es wieder an die Arbeit!“, so lautete die Eröffnungszeile der Einladung zum 18ten EIPC Webinar ‚Technical Snapshot‘, das am 14. September 2022 zum Thema Fortschritte in der Automobilelektronik stattfand und von EIPC-Präsident Alun Morgan vorgestellt und moderiert wurde.

In eigener Sache: Es war irgendwann Anfang der 90iger Jahre auf einer IPC Tagung in Kalifornien. Die Herausgeberin von Circuit Tree und Printed Circuit Fabrication (PC-FAB) Frances Stewart meinte an einem Networking Abend: Hans, Du hälst immer wieder Vorträge in den USA, Japan und Europa, warum schreibst Du nicht ab und zu auch einen Artikel für uns. So landete ich als ‚Guest Editor‘ im Impressum der PC-FAB. Auch Kurt Reichert, der leider viel zu früh verstorbene Chef des Eugen G. Leuze Verlages, fragte wiederholt an. Aber als Geschäftsführer eines expandierenden Leiterplattenherstellers mit damals 100 Mio. DM Umsatz und hunderten Mitarbeitern war die Zeit äußerst knapp. Kurt Reichert zeigte Verständnis. 1999 hob Kurt Reichert dann als neue Zeitschrift die ‚PLUS – Produktion von Leiterplatten und Systemen‘ aus der Taufe, unterstützt von tatkräftigen Redakteuren wie Gustl Keller, Wolfgang Reise und Dr. Hans Hübner.

Umfrage Cross Innovation Platform für Additive Fertigung und Elektronik: In der Vernetzung von Experten und Machern aus der Elektronik und der Additiven Fertigung liegen unzählige Möglichkeiten. Um die kreativen Potenziale aus beiden Disziplinen für neue Produkte, Verfahren und Dienstleistungen effektiv nutzbar zu machen, entwickelt das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik eine digitale Plattform. In einer Umfrage bitten wir potenzielle Nutzer und Profiteure dieses Angebotes um Rückmeldung. „Das Ziel der Cross Innovation Platform für Additive Fertigung und Elektronik ist es, Menschen aus Unternehmen miteinander zu vernetzen, die gemeinsam mit ihren unterschiedlichen Blickwinkeln Herausforderungen verstehen, sich inspirieren lassen und Lösungen entwickeln wollen“, erklärt Jens Memmesheimer, Innovationsberater bei der Technologieberatung Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) in Darmstadt.