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Easy-PC gehört zwar nicht zu den ‚ganz Großen‘ unter den EDA-Tools, steigert jedoch stetig seine Leistungsfähigkeit. Die im Low-Cost-Sektor angesiedelte, bei vielen Usern beliebte Software zeichnet sich in der jüngsten Version 26 durch zahlreiche Verbesserungen aus. Dabei rückt die stärkere Berücksichtigung von IPC-Standards in den Vordergrund. Das Angebot für CAD-Software zum Design elektronischer Schaltungen und Leiterplatten ist breit gefächert. Es reicht von kostenlosen Programmen über Low-Price-Varianten im Bereich einiger hundert Euro sowie komfortablere Varianten im Medium-Price-Bereich von einigen Tausend Euro bis hin zu sehr komplexen und damit recht teuren Entwurfswerkzeugen. Letztere sind High-End-Tools und können einige Zehntausend Euro oder noch deutlich mehr kosten.

Der FBDi (Fachverband der Bauelemente Distribution e. V.) blickt auf das stürmisch verlaufene zweite Quartal 2022 zurück und wagt eine optimistische Prognose. Der Auftragseingang von Baulelementedistributoren liege weiterhin über einem gesunden Maß, während der Umsatz seiner Mitglieder ein Rekordjahr erwarten lasse.
Der Umsatz der im FBDi meldenden Distributoren stieg im zweiten Quartal um 43 % auf 1,12 Mrd. €, der Auftragseingang um 21 % auf 1,71 Mrd. €. Das entspricht in etwa dem ersten Quartal. Der Auftragseingang im Form der Book-to-Bill-Rate hat zwar das Rekordniveau des letzten Jahres verlassen, verharrt aber mit 1,52 auf hohem Niveau. Das erste Halbjahr verzeichnete knapp 2,3 Mrd. € Umsatz und Neuaufträge von 3,5 Mrd. €. Während die Halbleiter um 47 % auf 756 Mio. € zulegten, standen die Passiven mit +34,7 % bei 135 Mio. € etwas zurück.

• IMAPS Herbstkonferenz
• Seminar Reliabilty of Electronic Systems
• W3+ Fair Rheintal 2022

Für die Verifikation komplexer Mixed-Signal Systems-on-Chip (SoC) bietet Siemens Digital Industries Software (DI) jetzt die Symphony Pro Plattform. Sie erweitert die robusten Verifikationsfunktionen der bewährten Symphony-Plattform. Damit werden die standardisierten Verifikationsmethoden von Accellera durch ein umfassendes visuelles Debug-Cockpit unterstützt. Produktivitätssteigerungen auf das Zehnfache lassen sich so erzielen.

Die letzte electronica konnte aufgrund der Corona-Pandemie nicht in gewohnter Form stattfinden. Wie so viele Präsenzveranstaltungen musste auch sie sich den pandemischen Realitäten stellen – und aus der Not eine Tugend machen. Sie wurde deshalb als ‚electronica virtual‘ in verschiedenen Online-Formaten abgehalten. 200 Aussteller aus 25 Ländern präsentierten ihre Produkte und Neuerungen im Elektronikbereich, und immerhin besuchten laut Messeangaben 8000 Teilnehmer aus rund 80 Ländern die virtuellen Messestände sowie die digitalen Konferenzen. Es war eine Herausforderung für Besucher, Aussteller und Organisatoren gleichermaßen, die eines deutlich gezeigt hat: „Das persönliche Messeerlebnis ist durch nichts zu ersetzen.“ Dies betont Katja Stolle, seit 2019 Projektleiterin der electronica, die wir im Vorfeld der diesjährigen Messe befragen konnten (siehe Gespräch des Monats, S. 1456). Nun freut sich die gesamte Branche auf die Rückkehr der electronica als Präsenzveranstaltung.

• Droht ein ‚Kollaps‘ des Speichermarkts?
• Nachwuchsförderung bei Kempener Beschichtungsanbieter
• Rohde & Schwarz und China Mobile Research Institute kooperieren bei 6G
• Stichtag 1. Januar 2023 – Lieferkettengesetz tritt in Kraft
• Modulbaukasten von Eutect jetzt digital
• UV-feuchtehärtender Klebstoff für Medizintechnik
• Gedrucktes E-Papier als kosteneffektive E-Displaylösung
• PCB-Design-Award 2022 in Potsdam verliehen
• Startschuss für das Kompetenzzentrum ‚Green ICT @ FMD‘

Gleich zwei spannende Veranstaltungen warteten zum Monatsende des Septembers auf die PLUS-Redaktion: Am 28. September begann in Dresden das zweitägige Expertenseminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘, auf dem aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie vorgestellt wurden. Für mich war es die erste Veranstaltung dieser Art, und neben den vielbeachteten Vorträgen über lötspezifische Problemstellungen und Lösungen, Umweltaspekte und IOT-Perspektiven gab es jede Menge Gelegenheit, die Präsentation zahlreicher Aussteller zu würdigen, mit diesen ins Gespräch zu kommen und insgesamt die angenehme Atmosphäre des Seminars zu genießen. Zwar ging es nicht mehr – wie bei der mythischen Auftaktveranstaltung 2006 – faktisch ‚in die Tiefe‘ eines Bergwerks, um dort Maschinen der PCB-Fertigung zu bewundern, wohl aber inhaltlich.

Während bei der Virusepidemie Covid-19 Virologen, Epidemiologen und vor allem Politiker, die ja diesbezüglich keine Ausbildung genossen haben, bei dem Versuch der Eindämmung mit dem Krückstock im Nebel rumstochern, wissen wir beim Löten doch weit besser Bescheid. Statt einer Erkrankung mit eventuell tragischen Folgen hat man es beim Löten mit Fehlern zu tun, die auch im Endprodukt zum Infarkt führen können. Die Lötbarkeit von Bauteilen hängt direkt mit den wirklichen Lötfehlern zusammen, das heißt mit jenen, die auf Benetzung zurückzuführen sind und nicht auf andere wie etwa Druckfehler. Ist der Anschluss des Bauteils nicht oder schlecht lötbar oder die Auflagenfläche und Durchkontaktierung der Leiterplatte mangelhaft, dann wird die Lötstelle nicht oder zumindest nicht optimal erstellbar sein.

Die verschiedenen Fraunhofer-Institute betreiben in erster Linie angewandte Forschung für die Industrie. Doch die Forschungsergebnisse können auch im kulturellen Bereich für eine breite Öffentlichkeit von Nutzen sein. So kann die Allgemeinheit tiefere Einsichten in die Leistungsfähigkeit der Forschungseinrichtungen gewinnen und einen Blick hinter ihre Kulissen werfen.

The various Fraunhofer institutes primarily conduct applied industry research. But the research results can also be of use to the general public in the cultural sphere. In this way, the general public can gain deeper insights into the performance of the research institutes and take a look behind their scenes.

Bosch vergrößert Chipwerk, Fraunhofer baut Halbleiter- und Quantentech-Forschung aus, Vodafone erforscht im Schlachthof das Metaversum. Neue Industrie-Investitionen und Forschungskapazitäten geben derzeit dem Mikroelektronik-Cluster Dresden einen ordentlichen Schub: Bosch vergrößert seine eben erst fertiggestellte Chipfabrik um ein Drittel, Vodafone richtet ein Entwicklungszentrum für Metaversum-Technologien ein, VW baut seine noch junge Softwareschmiede in der Stadt aus, während Fraunhofer seine Mikroelektronik-Institute zu einem schlagkräftigen neuen Zentrum zusammenlegt, ein Quantentechnologielabor und weitere Forschungseinrichtungen im Herzen von ‚Silicon Saxony‘ etabliert. Daneben stärken viele kleinere Ansiedlungen mit Wachstumspotenzial den Standort. Obgleich sich der sächsische Hochtechnologiesektor wie die gesamte deutsche Industrie derzeit sehr um Energiepreise, Kriege und Fachkräfteengpässe sorgt, macht sich dennoch eine gewisse Aufbruchsstimmung breit. Das liegt unter anderem an den Mikroelektronik-Sonderförderprogrammen von EU und Bund – auch wenn daraus noch immer kein Cent geflossen ist.

• Dr.-Ing. Hartmut Schmoor im Interview: Löt­technik ist gut auf­ge­stellt
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie. Die Lageerkennung von Mobiltelefonen oder der Einsatz in Airbags, Digitalkameras oder Herzschrittmachern sind Alltagsbeispiele. Weitere Applikationen sind vor allem im Bereich miniaturisierter medizinischer Diagnostik zu finden. An der TU Chemnitz arbeitet ein Forschungsteam an solchen MEMS-Antrieben und setzt dazu Thermografie ein. Das ermöglicht Einblicke und Optimierungen bei thermischen Mikroantrieben.

Microelectromechanical systems (MEMS) offer a wide range of possible applications in the field of nanotechnology. The position recognition of cell phones or the use in airbags, digital cameras or pacemakers are everyday examples. Further applications can be found especially in the field of miniaturized medical diagnostics. At the TU Chemnitz, a research team is working on such MEMS drives using thermography. This enables insights and optimizations in thermal microdrives.

MID Summit & MID Workshop: 21. und 22. September 2022 in Böblingen (bei Stuttgart)
Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kombinieren in diesem Jahr die Veranstaltungen ‚MID Summit‘ und ‚MID Workshop‘ als gemeinsamen Branchentreff am 21. und 22. September in Böblingen (Region Stuttgart). Die Veranstaltung findet jeweils von 9:00 bis 17:00 Uhr (CEST) in den Räumlichkeiten von AI xpress (Röhrer Weg 8, 71032 Böblingen) statt. Wir bieten zwei intensive Tage rund um das Thema MID mit Fachvorträgen aus Industrie und Forschung mit vielen Anwendungsbeispielen, Postersessions, Fachausstellung und viel Zeit für Austausch und Networking. In den letzten Jahren hat sich die MID-Technologie weiterentwickelt. Dies spiegelt sich auch in der Änderung des Namens MID von Molded Interconnect Devices zu Mechatronic Integrated Devices wider. Neue Materialien und Verfahren haben das Anwendungsspektrum und die Funktionalisierungsmöglichkeiten von 3D-Schaltungsträgern erweitert.

Für den Aufbau von Testsystemen in der Elektronikfertigung werden gerne PCI-Express-basierte Karten modular zusammengesteckt. Techniker, die solche Systeme im Baukastenprinzip zusammenstellen, vermissten bisher jedoch besonders schmale CPU-Karten, um mehr Messkarten in ein System packen zu können. Diese hat nun nVent in Kooperation mit congatec entwickelt. PXI-Anwender sind Experten für Test- und Messsysteme. Ihre Schwerpunkte sind vor allem die Test-Software und die vielfältigen I/Os. Die zentralen Controllerbaugruppen sind deshalb eher Mittel zum Zweck. Daher nutzen sie häufig einfach ein Notebook oder einen Desktop-PC, den sie an das PXI-Messsystem anschließen, das lediglich Erweiterungskarten beherbergt.

Deutsche IMAPS-Konferenz 20. bis 21. Oktober 2022 Hochschule München:
IMAPS Deutschland veranstaltet jeweils im Herbst die Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in vielen verschiedenen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform zur dafür erforderlichen engmaschigen fachlichen Diskussion zwischen Industrie und Hochschulen sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb auch in diesem Jahr wieder herzlich ein, zu unserer Tagung mit den nachfolgend genannten mikroelektronischen Packaging-Themen nach München zu kommen. Die bewährt offene Atmosphäre zwischen Vortragenden, Ausstellern und Teilnehmern bietet gute Voraussetzungen für Fachinformation, Kontaktaufnahme, Netzwerkpflege, Austausch zu aktuellen Themen oder Anbahnung neuer Projektideen.

Zu Rehm Thermal Systems nach Blaubeuren hatte der Schweizer Vertriebspartner Hilpert electronics AG Anfang Juli Interessenten aus der EMS Branche des Nachbarlandes geholt. Die Technologietage wurden außerdem von ASM und Viscom unterstützt. Unter dem Motto ,Spitzentechnologien für die Elektronikfertigung‘ kombinierten die Technologietage ein beachtliches Vortragsprogramm mit Live-Demos und verschiedenen Workshops. „Mit diesem Programm konnten wir die Spitzentechnologien zu den Themen Löten, Bestücken und Inspektion an einem Ort vereinen und unseren Kunden und Interessenten ein umfassendes Leistungsspektrum vermitteln“, resümiert Raphael Burkart, CEO Hilpert electronics AG. Rund 50 Teilnehmer hatte diese erste Präsenz-Veranstaltung in den Seminarräumen von Rehm seit Beginn der Pandemie. Es zeigte sich deutlich, so Rehm-Gesamtvertriebsleiter Michael Hanke, wie wichtig trotz aller technischen Möglichkeiten für Online-Veranstaltungen der persönliche Austausch im direkten Kontakt zwischen Experten und Teilnehmern sei.

Endlich fand wieder die rapid.tech 3D-Messe für 3D-Druck und additive Fertigung in Erfurt statt – sehr kompakt, aber gut besucht. Begleitet wurden die Messetage von einem Kongress über die kosteneffiziente Herstellung von Ersatzteilen und Entwicklungen im Bereich der Drucktechnologien. Auch wenn es Mitte Mai bereits sehr warm war, nutzten Aussteller und Besucher ausgiebig die Möglichkeit, sich in den verschiedenen Innenbereichen der Messe und des Kongresses angeregt auszutauschen. Scheinbar normal integrierten sich in diese Präsenzveranstaltung Online-Beiträge im Kongressalltag – eine suboptimale Lösung. Da es aber eher die Ausnahme blieb, war dies für heutige Zeiten durchaus akzeptabel. Der Kongress und seine parallelen Veranstaltungen boten ein breites Programm. Von der additiven Ersatzteilherstellung mit Präzision bis zu neuen Forschungsansätzen für den 3D-Druck wurde viel gezeigt und präsentiert. Der direkte Kontakt zu den Vortragenden war ebenso möglich und aufschlussreich.

Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten. Zur Standardisierung und Zentralisierung von Daten bietet die Itac Software AG die Integrationsplattform iTAC.SMT.Edge. Die anschließende Datenanalyse in Echtzeit und Weiterverarbeitung übernimmt die Software iTAC.IIoT.Edge. Auf Basis dieser kombinierten Lösungen lassen sich unter anderem Machine Learning- und KI-Anwendungen umsetzen.

Leiterplatten-Industrie: Materialversorgungslage verbessert, Geschäftserwartungen trüben sich ein:
Die Phase der deutlich überhitzten Auftragseingänge in der Leiterplattenindustrie endet langsam: So gaben die Auftragseingänge bereits im dritten Quartal in Folge moderat nach und näherten sich damit wieder dem Dreijahres-Durchschnitt. Zwar liegen sie noch immer über den Werten aus 2019 und 2020, im Vergleich zum Vorjahresquartal sind sie aber zurückgegangen. Der Umsatz der Branche konnte im Vergleich zum Vorquartal leicht gesteigert werden. Er bewegt sich weiter auf einem hohen Niveau, das seit Jahresbeginn 2021 deutlich über den Umsätzen der beiden Vorjahre liegt. Der Wert des Vorjahresvergleichsquartals konnte jedoch auch beim Umsatz nicht erreicht werden.

Mit nur 5 s Kernzykluszeit für den Durchsatz und hoher Präzision (Systemgenauigkeit bis ±2,5 µm bei 2 Cmk, Nassdruckgenauigkeit bis ±17,0 µm bei 2 Cpk) arbeitet die Druckplattform DEK TQ von ASMPT. Mit zwei kompakten Modellvarianten bietet sie hohe Flexibilität.
DEK TQ eignet sich für Leiterplatten bis 400 x 400 mm, DEK TQ L für Formate bis zu 600 x 510 mm. DEK TQ: Leiterplattenlänge bei DEK TQ geht bis zu 250 mm, bei DEK TQ L bis zu 345 mm. Mit einem neuen Reinigungssystem für Schablonen, innovativem Druckkopf mit integrierter Steuerung der Pastenhöhe und vollautomatischem Pastenspender bietet die DEK TQ Druckplattform maximale Leistung bei bester Betriebszeit und einfacher Bedienerführung. Ermöglicht wird dies durch dreistufige Transporte, die ASMPT NuMotion Steuerung mit Glasfaserverkabelung und bis zu 50 % schnellere Reinigungsvorgänge. Neuartige Antriebe, Offbelt-Printing und innovative Klemmsysteme (DEK All Purpose Clamping) sorgen für Genauigkeit und stabile Druckprozesse.