Artikelarchiv

MIDCAD – integriertes Entwurfsystem für MID

Messebeteiligungen der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Industriepreis 2005

Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID-Bauteilen durch Einsatz thermisch leitfähiger Funktionskunststoffe

LEONHARDY GmbH feiert 40-jähriges Jubiläum

Ansprechpartner und Adressen

GED bietet intelligente Mechatronik-Konzepte für Automotive-, Mobiltelefon-, Sensor- und Multifunktionsanwendungen.

Die von der Gesellschaft für Elektronik und Design mbH (GED) angebotenen Aufbauten mit 3D-Flex-Verbindungsträgern ermöglichen kostengünstigere, leistungsfähigere, zuverlässigere, wartungs- und änderungsfreund- liche Lösungen. Denn sie sorgen für eine hohe Integration von Mechanik, Elektronik und Informationstech- nik. Gerade bei Automotive-Anwendungen ermöglichen diese Mechatronik-Konzepte effiziente und hochfunktionale Schaltungen – optimal geeignet für eine hohe Bauteilanzahl oder auch zur Kombinationen mit Anschluss-Steckern.

Wasserdichte Detektorschalter für Kfz- und Consumer-Anwendungen von ALPS

MICRONNECT BV wird Distributor für Nanoplas

Spitzentechnik von OTTO DILG für Reinigungsprozesse in der Chipfertigung

Effiziente Lösungen für das Wafer Bumping und das Ball Placement von DEK

Neben den in Deutschland und Europa sehr bekannten und allgemein akzeptierten Acryl- und Poly- urethanlacken für den Schutzüberzug von elektro- nischen Baugruppen fristen die Silikonlacke ein eher bescheidenes Dasein. Aufgrund ihrer hervor- ragenden chemischen und auch physikalischen Eigenschaften – die über einen weiten Temperaturbereich nahezu konstant sind – hat diese Produktgruppe in den letzten Jahren an Bedeutung zugenommen und alles spricht dafür, dass dieser Trend anhält. Insbesondere die neu im Markt befindlichen lösemittelfreien Dickschichtlacke ermöglichen es, die exzellenten Film- und Schutzeigenschaften der Silikonlacke mit den Forderungen nach umweltfreundlichen und verbraucherfreundlichen Schutzlacken zu verbinden. // 

In addition to the well-known and widely-accepted acrylic and polyurethane resins as protective conformal coating materials for electronic assemblies, both in Germany and the rest of Europe, silicone resins too, have their place in the industry. Their superb chemical resistance and physical properties which allow their use over a wide range of temperatures has led to a growth in their use, a trend which seems set to continue. Of special interest are the only recently available solvent-free thick-film coating types which combine ease of use and environmental friendliness with the superb combination of properties noted above.

Deutsche IMAPS-Konferenz

Begleitende Ausstellung zur Konferenz

Einladung zur ordentlichen Mitgliederversammlung der IMAPS-Deutschland e.V.

ADVANCED PACKAGING CONFERENCE

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Buena Vista – Prozessinspektion in der Reparatur

Neue Dosierstation Ultra 2400

Testsystem zum Testen von Stromversorgungen und Netzgeräten

Neue SMD-Bestückungsautomaten aus dem Hause ESSEMTEC für die High-Mix-Produktion

Zuverlässiger Ultra?Fine?Pitch 0,4?mm?BGA/CSP-Sockel in Compression?Mount?Technology

ISCAN-Architektur von DEK erschließt neues Niveau der Maschinensteuerung

ZEVAC bietet neuen preisattraktiven Onyx 29 an

A solder ball shear and pull testing study was conducted on 27 unique package constructions, evalua- ted under a wide variety of test conditions. The study encompassed the coordinated efforts of 7 electro- nics manufacturers using earlyprototype high speed solder ball shear/pull equipment. Shear speeds ranged from a conventional 0.0001 m/s (100 µm/s) rate up to as high as 4 m/s, while pull testing ranged from speeds of 0.0005 m/s (500 µm/s) to 1.3 m/s. The many package configurations varied in substrate plating type (exposed Cu, electrolytic NiAu and electroless-Ni/immersion-Au), solder composition (SnPb, SnPbAg and SnAgCu), packaging construction and materials, solder and package geometries, package assembly location, and time between reflow and test. // 

An 27 verschiedenen BGA-Gehäusen wurde das Abscher- und Abzugsverhalten der Lotkugeln unter breiter Variation der Testbedingungen untersucht. Dabei kamen Prototyp-Geräte zur Untersuchung des Abscher-/Abzugsverhaltens bei hoher Geschwindigkeit zum Einsatz. Die Abschergeschwindigkeit lag zwischen konventionellen 0,0001 m/s (100 µm/s) und 4 m/s, die Abzugsgeschwindigkeit im Bereich von 0,0005 m/s (500 µm/s) bis 1,3 m/s. Variiert wurden Padoberfläche (passiviertes Cu, galvanisch NiAu und chemisch Ni/Au), die Lotzusammenset- zung (SnPb, SnPbAg und SnAgCu), Gehäusekons- truktion und Material, Lot- und Gehäusegeometrie, der Ort der Bestückung und die Zeit zwischen Reflow und Test.

Die ESSEMTEC AG, die neben Einzelsystemen auch komplette Linien mit Drucker, Bestückungssystem, Reflowofen und Dosiersystem zusammen mit dem entsprechenden Know-how anbietet, hat ihr Programm um weitere Produkte erweitert.

Der SP200-AV ist ein neuartiger halbautomatischer Schablonendrucker, welcher alle Druckparameter überwacht und regelt. Der Bediener braucht nur die Leiterplatte von Hand einzulegen, alles Weitere – inklusive der Ausrichtung der Leiterplatte – geschieht vollkommen automatisch. Die Maschine produziert präzise, wiederholbare Druckresultate. Sie ist für die Serienproduktion und – dank einfachem Umrüsten – auch für Kleinstserien einsetzbar.

Die acp – advanced clean production GmbH ist weltweit der erste Anbieter von Reinigungssystemen auf Basis eines innovativen CO2-Schneestrahl-Reinigungsverfahrens, das am Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Auto- matisierung IPA in Stuttgart entwickelt wurde. Die spezifischen Eigenschaften dieses Reinigungsverfahrens erlauben neue Anwendungsgebiete in unterschiedlichen Technologiefeldern. Entsprechende Reinigungssysteme und -geräte können kurzfristig an verschiedenste Produktionsumgebungen angepasst werden.

Der Weltmarkt der elektronischen Bauteile befindet sich in einem dramatischen Wandel. Mehr als 60 % des auf 300 Mrd. US$ geschätzten Umsatzvolumens stammt bereits aus Asien. Mit zweistelligen Wachstumsraten dominiert dabei China. Vishay, einer der weltgrößten Hersteller von diskreten Halbleitern und passiven elektronischen Bauelementen, ist mit 67 Fertigungsstätten sowie 71 Service- und Vertriebsbüros in den wichtigsten Industrieländern der Welt – vor allem auch in Asien – vertreten.

Bei den 3. Automotive Days, die am 28. und 29. Juni 2005 in Jena stattfanden, wurde umfassend über moderne elektrische sowie optische Testmöglichkeiten für Kfz-Baugruppen informiert und debattiert. Neben Herstellerinformationen über neue bzw. weiterentwickelte Produkte gab es wiederum zahlreiche Anwenderberichte.

Die deutlich größere Teilnehmerzahl gegenüber der Vorjahresveranstaltung ist ein Beleg dafür, dass die GÖPEL electronic GmbH, Jena, mit ihren als Plattform für den intensiven Austausch zwischen Entwicklern und Anwendern sowie zwischen Anwendern mit gleichen oder ähnlichen Aufgaben konzipierten Automotive Days genau das Richtige bietet.

Am 1. Juli 2005 veranstaltete die Dürr Ecoclean GmbH, Filderstadt, wieder einen Clean Vision Kunden- tag. Der Reinigungsanlagenhersteller informierte zusammen mit Reinigungsmittelherstellern über neue Trends und Produkte der industriellen Reinigungstechnik. Im Mittelpunkt der Veranstaltung, die mehrere Vorträge und Anlagendemonstrationen umfasste, standen neue Entwicklungen bei Reinigungsanlagen und -medien.

ElektroG: Stiftung Elektro-Altgeräte-Register (EAR) erhält offiziell den Auftrag die Rücknahme von Elektroschrott zu koordinieren

Richtlinie zur umweltgerechten Gestaltung energiebetriebener Produkte (EuP) veröffentlicht

Erweiterung der Applikationsgruppe (APG) Automotive auf verschiedenen Ebenen

Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik

ZVEI-Podium zur Productronica

CHINA – Geschäftsreise nach Hongkong zu electronicAsia 2005 + Hong Kong Electronics Show

Applikationssegment Drahtlose Kommunikation im Mittelpunkt

Electronica 2006 Workshop der Messe München und ZVEI Fachverband Electronic Components and Systems

Auftragseingang und Umsatz bei Halbleitern in Deutschland verbessert

Termine Fachverband

Isola führt IS500 ein – ein halogenfreies Hoch-Tg-Produkt

Push Pull Power – kleiner Steckverbinder mit Energie

Unabhängig davon, wo eine Firma Leiterplatten einsetzt oder fertigen lässt – ob in Deutschland, Europa oder Asien – immer steht dieselbe Frage: Nach welcher Methodik entwickle ich optimale standardisierte Abläufe für die Beschaffung, Herstellung und Abnahme von Leiterplatten? Der IPC gibt dazu messbare Hilfe.

Auf der einen Seite steht der Leiterplattenanwen- der: er muss sich zunächst selbst klar werden, was für die Formulierung der Bestellung einer Leiter- platte wichtig ist, so dass der Hersteller ohne Pro- bleme sofort versteht, was in welcher Qualität gefordert ist. Nach Fertigstellung des Produktes braucht der Auftraggeber dann Beurteilungskriterien, anhand derer er möglichst ohne großen Anfangsaufwand feststellen kann, ob das bestellte Produkt auch seinen Wünschen entspricht.

Von den Anfängen im Keller eines Wohnhauses zum modernen Elektronikproduzenten, eine Erfolgsge- schichte geht weiter, denn die Nordhessen entwickeln immer wieder neue Produkte, die sich oftmals in Patenten niederschlagen. An den drei Tagen der Jubiläumsfeierlichkeiten waren über 800?Personen bei der NEUSCHÄFER ELEKTRONIK GmbH zu Besuch.

Als vor 25 Jahren die ersten noch nahezu handgefertigten Elektronikprodukte die NEUSCHÄFER ELEKTRONIK verließen, konnte niemand ahnen, dass daraus einmal ein Betrieb entsteht, der durch innovative Weiterentwicklungen zu einer festen Größe unter den Elektronikproduzenten wird.

Nach der kurzen Übersicht im vorletzten Heft (PLUS 7/05, S. 1203) liefert Dr. Nakahara ausführliche Daten zum japanischen Leiterplattenmarkt. Nach einem Vergleich mit den USA stellt er ausführlich die Auslandsaktivitäten japanischer Leiterplatten- und Laminathersteller dar. Dabei zeigt sich, dass Japan mehr nach China exportiert als es von dort importiert. Abschließend zeigt er die wichtigsten Trends auf.

Vergleich USA – Japan

Vier schwierige Jahre nach dem Platzen der IT-Blase Ende 2000 hat die japanische Leiterplattenproduk- tion 10,3?Mrd.?US$ erreicht, das sind ca. 90?% des damaligen Höchstwertes. Die Leiterplattenproduktion japanischer Werke im Ausland betrug 3?Mrd.?US$. Somit betrug 2004 die japanische Gesamtproduktion mehr als 13?Mrd.?US$, unge- fähr 33,5?% der weltweiten Produktion von 38,8?Mrd.?US$.

Microvias sind längst eine etablierte Technologie, deren Einsatz immer mehr zunimmt. Dieser Beitrag geht der Frage nach, wann sich der Einsatz von Microvias lohnt. Anwendungsbeispiele aus der Praxis von Würth Elektronik verdeutlichen den Fortschritt der Microvia-Technologie mit zunehmender Miniaturisierung.

Neben immer feineren Strukturen bei den An- schlüssen der Halbleiterbauelemente werden Forderungen nach reduziertem Volumen und Gewicht, erhöhter Systemleitung bei kürzeren Signallaufzeiten, erhöhte Zuverlässigkeit und minimierte Systemkosten immer wichtiger. Und das bedeutete zwangsläufig auch erhöhte Anforderungen an Entwickler und Layouter.

Die FineLine Technologie GmbH ist eine neue Handelsvertretung für technische Investitionsgüter für die Leiterplattenherstellung, die effektiver als andere auf Kundenwünsche eingehen, indem ein Komplettservice geboten wird, d. h. eine komplette Betreuung bei allen technischen und kaufmännischen Fragen verbunden mit einer optimalen Verbindung zu den Maschinenherstellern.

Dieser Beitrag versucht die Frage zu beantworten, ob LDI auch zukünftig hauptsächlich für niedrige Stückzahlen eingesetzt werden wird oder ob in naher Zukunft LDI-Maschinen auch bei Großserien und in der Packaging-Industrie eingesetzt werden. Diese Frage wird von 2 Seiten beleuchtet – den Anforderungen des Marktes und den technischen Möglichkeiten, diese Anforderungen zu erfüllen. // 

This paper will try to answer the question if LDI will continue to be used for low volume / high mix PCB manufacturing or if we will see in the near future more use of LDI machines in HDI mass-production lines and in the packaging industry. The paper discuss this question from 2 different angles – the needs of each market segment and the technical ability of LDI vendors to meet these market needs.