Artikelarchiv

Die Zulieferindustrie: Bohr- und Fräswerkzeughersteller

Chancen, Hintergründe, Preisentwicklungen und Perspektiven

580 – 600 Millionen Stück Hartmetallbohrer und Fräser für die Elektronikindustrie werden derzeit weltweit verbraucht, 360 – 400 Millionen € beträgt der Branchen- umsatz. Europa ist weltweit mit den Herstellern HPTec, Kemmer und HAM unter den Top 10 (Tab. 1) und MPK auf Platz 24 auf den ersten Blick bestens aufgestellt. Mit welchen Problemen kämpft diese Branche? Welche Wünsche hat sie an ihren Kundenkreis? Hält die technologische Nahrungskette? Der Weltmarktführer ist Union Tool aus Japan, der in Europa über eine Tochtergesellschaft aktiv ist. Das Unternehmen hat auch vom Boom in China profitiert und erheblich expandiert. 2000 betrug die Kapazität 115?Mio.?Werkzeuge pro Jahr, 2003 bereits 170 Mio. Stück und 2004 240 Mio. Stück. Damit ist Union Tool mehr als doppelt so groß wie die 4 größten europäischen Player zusammengenommen.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Standpunkt der Master Trainer des FED bei der Anwendung von IPC-A-610 während des Übergangs von Revision C auf Revision D

Kurz informiert

Fachliteratur

Altium ergänzt Altium Designer zur besseren Interaktion der Designteams

Version 5 der Tools SB200 und Si8000/SB8000 von Polar Instruments verfügbar

Lagenaufbausoftware

Cadence arbeitet nicht nur beharrlich an seinem Produktportfolio, sondern treibt auch die Leistungsfähigkeit seiner EDA-Werkzeuge stetig voran. Einer der Schwerpunkte ist gegenseitige Verknüpfbarkeit der Werkzeuge. Das betrifft sowohl den IC- als auch Leiterplattenbereich. Der Lohn ist ein wachsender Umsatz von 2005 zu 2004.

Im Leiterplattensektor hat Cadence laut Mitteilung vom Juni dieses Jahres die bekannte EDA-Software OrCAD um neue Technologien und Funktionen erweitert. Sie sind speziell auf die heutigen Designherausforderungen und eine Erhöhung der Produktivität ausgerichtet. Die brandneue OrCAD-Version?10.5 automatisiert Correct-by-Design-Prozesse und reduziert Leiterplatten-Respins für Anwender der Personal Productivity-Produktlinie. Die neuen Funktionen und Technologien in OrCAD unterstützen Entwickler nun bei der Lösung von Problemen von der Schaltplaneingabe und Schaltungsanalyse bis zum Layout. 

MatrixOne Designer Central ermöglicht die sichere Verteilung von Entwicklungsdaten und die Koordination des Ent- wicklungsprozesses in der Zulieferkette.

MatrixOne, Inc., Anbieter von Lösungen für das unternehmensübergreifende Product Lifecycle Management (PLM), hat die Verfügbarkeit von MatrixOne Designer Central™ bekannt gegeben. Es handelt sich um eine umfassende Anwendung für verteilte Arbeitsgruppen, die es Produktentwicklern und ihren Partnern in der Zulieferkette erlaubt, den Entwicklungsprozess und ihre Zusammenarbeit in einer einheitlichen Umgebung zu organisieren, unabhängig davon, mit welchen Entwicklungswerkzeugen die einzelnen Teammitglieder arbeiten. Mit MatrixOne Designer Central erübrigt sich die Unterstützung von unterschiedlichen CAD-Daten-Mana- gement-Systemen auf Arbeitsgruppenebene.

Die Entwicklung elektronischer Produkte gleicht einem Balanceakt. Einerseits soll immer mehr Intelligenz in das Design eingebracht werden. Andererseits darf der Zeitaufwand zum Entwerfen, Implementieren und Prüfen der Applikation nicht ausufern, sondern soll im Gegenteil noch verringert werden. Moderne EDA-Software bietet eine effektive Lösung dieses scheinbaren Widerspruches an. Bedingung ist jedoch, dass der Leiterplattendesigner bereit ist, von „klassischen" Arbeitsweisen loszulassen.

Nachrichten // Verschiedenes 

Testerhardware vom Testdienstleister

AT&S übernimmt indische Leiterplattendesign-Firma

China: Bleifrei-Order wachsen an

Chinas Markt für Elektronik-Chemikalien wächst gewaltig

ifm-Gründer Robert Buck wird 70

80 Jahre BECK Elektronik

Metoba wird 50

Spea in neuem Gebäude

KOENEN GmbH mit neuer Geschäftsführung

Dr. D. Müller GmbH neuer GE Distributor für Ultem-Folien

Blitzanfrage für SMD-Metallschablonen

Wechsel im Vertrieb von SEHO

paragon AG: Halbjahresumsatz mit +23?% besser als prognostiziert

Neuer JUKI-Gebietsverkaufsleiter

RUTRONIK erhält Samsung Award für passive Bauelemente

Neuer Vertriebsmanager bei F&K Delvotec

FUBA Tunesien beteiligt sich an FUBA Deutschland

China prüft Elektronikprodukte auf RoHS-Konformität

ExCellTec in neuen Räumen

Einführung der WEEE verzögert sich in Großbritannien

Neuer GMM-Geschäftsführer

Universal Instruments ernennt neuen Präsidenten

In diesen Tagen entscheidet sich das Schicksal Deutschlands! Mit dem heute allgemein üblichen Hang zur Übertreibung wird die Bundestagswahl zur Richtungs- und Schicksalswahl. Wohl und Wehe der Nation hängen davon ab, ob in der nächsten Zeit das pummelige Mädchen aus der Uckermark oder weiterhin der smarte Gerhard das Sagen in Berlin hat. Der „Souverän" soll entscheiden, wie dringend notwendige Reformen aussehen, damit es mit der deutschen Wirtschaft nun endlich bergauf geht und aus der Mittelmäßigkeit wieder eine Spitzenposition wird. Nicht erst seit gestern dominiert die Wirtschaft den Staat, hat die Politik die Rahmenbedingungen zu schaffen, die die Prosperität der Wirtschaftkraft fördern und damit die Quelle allen Wohlstands speisen. Heute ist freilich die Handlungsfähigkeit der Regierung in diesem Punkt durch die internationale Verflechtung der Wirtschaft eingeschränkt. Weiterhin wird jede Regierung mit einer Bevölkerung konfrontiert, die zunehmend älter wird und nur sehr zögernd wahrnimmt, dass sich die gesellschaftlichen Konstellationen seit den 90er Jahren drastisch in negative Richtung verändert haben. Die Einsicht in notwendige Reformen hindert viele nicht daran, in alten Gewohnheiten zu verharren und Besitzstände vehement zu verteidigen. Das trifft auf die Parteien ebenso wie auf die Menschen zu.

In US-amerikanischen Fachmedien der Elektronikindus- trie werden zunehmend Themen kontrovers diskutiert, die mit den Auswirkungen aktueller internationaler Trends auf die amerikanische Sicherheitspolitik zu tun haben. Zu diesen Trends gehört zum einen das Outsourcing ganzer Fertigungen auch solcher High-Tech-Zwischenprodukte der Elektronik nach China, die eine entscheidende Rolle bei der Realisierung moderner Waffensysteme spielen. Schon kreist die Vermutung, dass der Verlagerung so mancher Fertigung die Verschiebung von Forschung/Entwicklung demnächst klammheimlich folgen wird. Der zweite Trend, der allmählich beginnt, Sorgen hervorzurufen, ist die RoHS mit allen ihren Folgen. Zu diesem Thema veröffentlichte Reed Business Information, eine Abteilung des Medienkonzerns Reed Elsevier, unlängst einen kurzen Beitrag, der die Situation etwas näher beleuchtet. Vorweg zwei Anmerkungen dazu: Erstens handelt es sich hier nur um relativ einfache Gedanken. Die Gesamtsituation ist mit Sicherheit noch wesentlich facettenreicher als in dem Artikel geschildert. Zweitens gibt es neben der Militärtechnik noch weitere Ausnahmen in der RoHS. Für diese gilt sicherlich auch ein Teil der Aussagen unten. Man muss sich dort auch Gedanken machen, wie es mittelfristig überhaupt weiter geht – blei- haltig oder bleifrei? Nachfolgend einige gekürzte Aus- züge aus dem Beitrag:

Am 14. Juni 2005 wurde in Berlin vom Fraunhofer IZM ein Workshop über das zukünftig geforderte Öko- design für Elektro- und Elektronikprodukte veranstaltet. Im Auftrag der Europäischen Kommission wurde dort über die demnächst kommende EU-Richtlinie EuP sowie die Möglichkeiten und Chancen des Öko- designs für die Produkthersteller informiert.

Die FIST 2005 findet vom 20. bis 22. September 2005 im Parc des Expositions in Straßburg statt. Die im 2jährigen Turnus durchgeführte Show gilt als Referenzmesse für Zulieferer und Industriedienstleister vorwiegend aus dem mittelständischen Bereich und hat sich seit ihrer Grün- dung 1993 zu einem wichtigen Austauschforum für die Euroregion am Oberrhein entwickelt. In diesem Jahr erhält die FIST getreu ihren Zielsetzungen und ihrer Position eine neue Dimension. Es werden 400?Aussteller und 7000?Besucher erwartet.

Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung und zunehmenden Komplexität werden Systemlösungen immer wichtiger. Diese lassen sich oft vorteilhaft – auch aus Kostensicht – mit Flex- und Starrflex-Technologie realisieren. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über diese Technologien und Hinweise darauf, wann welche Technologie eingesetzt werden sollte. Dabei werden speziell die Einsparpotenziale betrachtet und ein Ausblick auf die neuesten Entwicklungen gegeben.// 

As the trends to miniaturisation and increased complexity continue, systems-based solutions become ever more attractive. In many instances, these are best implemented using flex or rigid-flex pcb’s, which can bring cost savings also. An overview is provided of these technologies, noting how the most appropriate technology can be selected, with cost-savings very much in mind. The latest technological developments are also highlighted.

In der Mikrosystemtechnik werden unter Anwen- dung verschiedener Mikro- und Systemtechniken Materialien, Komponenten und Funktionen zu intelligenten, miniaturisierten Gesamtsystemen verknüpft. Dies geht weit über sensorische und elek- tronische Funktionen hinaus und schließt beispielsweise auch mechanische, fluidische oder optische Komponenten mit ein. Abb. 1 zeigt als Beispiel ein Modul mit Mikrofluidkomponenten. Zur Herstellung solch komplexer Systeme stellt eine geeignete Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) die Basis dar, die wesentlich über Kosten, Funktionalität und Zuverlässigkeit entscheidet. // 

In micro-system technology, a range of different materials, components and functions are brought together to create intelligent, miniaturised complete systems. The scope of these can extended far bey- ond simply sensing and electronic functions and may well embody mechanical, fluidic or optical components. Fig. 1 shows, as example a module incorporating microfluidics. To assemble such complex systems, an over-arching assembly and interconnection technology (AVT) is required. This determines costs, functionality and reliability.

Kunststoffbasierte multifunktionale 3D-Packages vereinen höchste Funktionalität auf engsten Raum bei gleichzeitig geringen Kosten. Am Beispiel von innovativen Mikrodrehgebern, einem Drehwinkelsensorgehäuse für die Automatisierungstechnik sowie einem Rotationssensorgehäuse für die Kraftfahrzeugtechnik, wird das Potenzial von Laser- Direkt-Strukturierung und Flip-Chip-Technik aufgezeigt. Zur Qualitätssicherung bei der Fertigung von multifunktionalen 3D-Packages sollen geeignete Mess- und Prüftechniken für die Laserstrukturierung und Metallisierung eine gleichbleibende Qualität sicherstellen und so die weitere Verbrei- tung dieser innovativen Technologie vorantreiben. // 

Plastics-based multifunctional 3D packages offer the highest degree of functionality in the smallest possible volume, and at modest cost. As illustration of this, an innovative rotary micro-positioner toge- ther with an angle of rotation sensor housing, for use in automation, is described, as well as an angle of rotation sensor for automotive use. The potential of laser direct patterning and flip-chip technologies in the manufacture of these devices is described. Quality Assurance in the production of such multifunction 3D packages calls for appropriate mea- surement and testing techniques for the laser patterning and metallizing. These ensure a continuing high quality while at the same time driving the technology onwards to new application areas.

2. Kolloquium „Bleifreies Löten" – Ergebnisse aus der aktuellen Forschung

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Fragen Sie mal einen Spezialisten, was Mikrosystemtechnik (MST) ist. Eine auf Anhieb überzeugende, prägnante Definition zu geben, fällt selbst einem „in der Wolle gefärbten Mikrosystemtechniker“ aus Freiburg schwer. Die moderne MST umfasst solche Kerngebiete wie die Mikromechanik, Mikrooptik, Mikroaktoren, Sensorik, Mikrofluidik und Mikroelektronik. Bei den Werkstoffen zur Herstellung kleiner mikrostrukturierter Bauteile sind neben Silizium auch Polymere oder die Keramiken relevant. Natürlich ist auch hier der Trend von „Mikro“ in Richtung „Nano“ zu beobachten. Insgesamt sehen wir am IMTEK die MST als wesentliche Querschnittstechnologie der Zukunft an. In der Ausbildung vermitteln wir daher Elektronik, Mikrofertigungstechniken, Materialwissenschaften und anwendungsorientiertes Wissen. So sind unsere Absolventen nicht nur in der MST sondern auch in Nachbargebieten wie der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) attraktive Berufseinsteiger.

Beitritt der Mecadtron GmbH zur Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Bericht aus dem Forschungsbeirat

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Im Folgenden wird das Projekt FLASHBOND der Stiftung Industrieforschung vorgestellt, bei dem untersucht werden soll, ob dünne Goldschichten (0,05µm – 0,3µm) als Leiterplatten-Endoberfläche in Ver- bindung mit dem Thermosonic-Drahtbonden den üblichen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen an Bondverbindungen genügen.

Ausgangssituation

Das Chip- sowie das anschließende Drahtbonden sind in der Chip-on-Board-(COB-)Technik übliche Kontaktierverfahren für die auf der Leiterplatte zu montierenden ungehäusten Halbleiterchips. Charakteristische Drahtbondverfahren sind das Ultra- schall-(US-)Drahtbonden (Wedge/Wedge) mit AlSi1-Bonddraht sowie das Thermosonic-(TS-) Drahtbonden (Ball/ Wedge) mit Au-Bonddraht. Das TS-Ball/Wedge-Bonden ist nach wie vor dabei dominierend.

Mit einer neuen, CAD-gestützten Fertigungstechnologie, dem maskenlosen mesoskaligen Materialdepositionsverfahren (M3D), lassen sich Strukturen und Teile mit einer Auflösung von bis zu 10?µm ohne Masken direkt auf praktisch alle Oberflächen verdrucken – sogar auf gekrümmte. Kostengünstig wirken sich ein geringerer Prozessaufwand gegenüber den herkömmlichen subtraktiven Methoden sowie geringerer Materialverbrauch aus.  Dieser Bericht stellt detailliert die Möglichkeiten und Vorteile der M3D-Technologie bei der Her- stellung von mesoskaligen Strukturen dar, wie sie z.B. bei Leiterbahnen und bei der Konfektionierung von Halbleitern zu finden sind. // 

A novel manufacturing process is described, underpinned by CAD, which allows maskless, meso-scale deposition of materials (M3D). By this means, structures and components can be formed with a resolu- tion down to 10??m and imposed on virtually any type of surface, even when this is bent. The proces- sing is simpler than conventional subtractive methods, and less material is used, with cost-savings as a result. This report shows in detail the capabilities and benefits using M3D technology for producing meso-scale structures, as it could be found at conducting lines or semi-conducting dies.

Die EMPC 2005 in Brügge ist Geschichte

Deutsche IMAPS-Konferenz

Programm zur Deutschen IMAPS-Konferenz

Exkursion von Studenten der TU Ilmenau zu EPCOS Deutschlandsberg

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes