Artikelarchiv

Mit dem Inkrafttreten der RoHS-Richtlinien am 1. Juli 2006 hat der Arbeitskreis des FED „Design in der Bleifrei-Technologie" seine Arbeit beendet und einen Abschlussbericht erstellt. Um möglichst umfassend zu informieren und Hilfestellungen zu geben, wurde eine Kooperation mit dem BFE (Arbeitskreis Bleifreie Elektronik) geschlossen und die Ergebnisse anderer Institutionen, wie des Fraunhofer IZM Berlin, im Arbeitskreis diskutiert und mit aufgenommen. Zusätzlich sind die Abschlussberichte der geförderten Pro- jekte INNOLOT und hotEL öffentlich zugänglich und verwertbar. In den USA sind von Thomas Woodrow, Boing, eingehende Untersuchungen mit bleifreien Loten durchgeführt und veröffentlicht worden.

Ihre Anlaufstelle auf der electronica 2006

VdL/ZVEI/EITI – Fachtagung „Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa“

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten setzt Arbeit fort

Neue Mitglieder im VdL

Neuer ZVEI-Leitfaden „Nutzen durch EHS-Informationssystem“

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Halbleitermarkt in Deutschland – Juli 2006

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Kontakte

Vertriebs- und Marketing-Leiter Frederic Baradel informierte die PLUS-Redaktion bei einem Besuch im Stammhaus über den weltweit führenden Belichtungsgerätehersteller Automa-Tech und seine Produkte.

Die seit 1999 an der Pariser Börse notierte Automa-Tech SA mit Sitz in Val der Reuil, Frankreich, ist im Jahr 1991 vom heutigen Firmen- präsidenten S. Charbonnier als Startup mit einem Kapital von 1 Mio. FF und 10 Mitarbeitern, die alle langjährige Erfahrungen mitbrachten, gegründet worden. Seitdem hat sich die Firma zum führenden Hersteller von Geräten für die Leiterplattenbelichtung entwickelt und bietet nun ein komplettes Fotodruck-Geräte-Spektrum an, das von einfachen Druckern über vollautomatische Anlagen bis hin zu Laserdirekt- belichtungssystemen reicht.

Keine Bilanzpressekonferenz der AT&S, auf der nicht neue Rekordergebnisse bekannt gegeben werden. Im 1. Quartal des am 1. April begonnenen neuen Geschäftsjahres stieg der Umsatz erstmalig in der Unternehmens- geschichte über die 100 Mio. €-Marke. Mit 105 Mio. € lag er um 17 % höher als im gleichen Quartal des Vorjahres. Auch der Quartalsgewinn stieg um rund 5 % auf knapp 7 Mio. € stärker als erwartet.

Die neue Lötstopplack-Sprühlinie bei Beta BOARD in Pfungstadt wird vorgestellt. Anschließend werden die verschiedenen Lackapplikations- und Trocknungsverfahren miteinander verglichen. Auf das Ofen- konzept Beltrotherm, das eine Vortrocknung in 5 Minuten ermöglicht, wird ausführlich eingegangen.

Die Beta BOARD GmbH hat erfolgreich einen Technologieschritt vorwärts getan. Die Einführung einer Lötstopplack-Sprühlinie mit Sprühanlage von all4PCB, einen Vortrockenofen von Beltron und einem Abstapler von Laif Engineering wurde im Mai 2006 abgeschlossen. Die Erwartungen an die Qualität der fertigen Lötstoppmaske, die Schnelligkeit der Beschichtung und Vortrocknung, sowie Anforderungen an die Anlagentechnik wurden voll erfüllt. Die gesamte Anlagentechnik wurde von ELGET Limited Ingenieurbüro für Leiterplattentechnik projektiert, geliefert und in Betrieb genommen.

Präzise Messung filigraner Schaft-Werkzeuge

Nach dem verheerenden Brand im Juni letzten Jahres musste schnellstens wieder ein Galvanoautomat beschafft werden. Die Schweizer Electronic AG (SEAG), Schramberg, hat sich für eine Anlage des chinesischen Herstellers PAL entschieden. Wie der Projektverantwortliche Edwin Böckeler der PLUS-Redaktion mitteilte, sind damit bisher nur gute Erfahrungen gemacht worden. Die SEAG hat bereits einen weiteren solchen Galvanoautomaten bei PAL bestellt.

Schneller und besser geht es kaum

Um die Kunden termingerecht beliefern zu können – für die nächsten Monate war bereits ein großes Auftragsvolumen vereinbart, musste die SEAG schnellstens einen Ersatz für den beim Brand zerstörten Galvanoautomaten finden. Mehrere leistungs- fähige Hersteller solcher Anlagen in- und außer- halb Europas wurden kontaktiert. Gefragt war einerseits eine möglichst kurze Lieferzeit bzw. Zeit bis zur Inbetriebnahme und zum Start der Serien- produktion sowie andererseits ein technisch zukunftssicherer Galvanoautomat mit einer ausreichenden Kapazität, d.h. von etwa 1000 m2 pro Arbeitstag.

Anlässlich des 65. Geburtstages von Christoph Schweizer führte die PLUS- Redaktion folgendes Interview.

Weshalb haben Sie sich beruflich für die Leiterplatten-Branche entschieden?

Eine echte Entscheidung für die Leiterplatte war es sicherlich nicht. Ich hatte vor meiner Ausbildung das Wahlrecht, in den väterlichen Familienbetrieb, der dazumal in den Segmenten Emaille, Metallveredelung, Formätzteile und seit 1957 auch in der Leiterplatte tätig war, einzusteigen oder den großväterlichen Betrieb mütterlicherseits in Italien in der Nähe von Carrara zu übernehmen, dessen Geschäftsfelder die Marmorverarbeitung und die Ausstattung von Kirchen, Palästen und ähnlichem mit kunsthandwerklichen Marmorprodukten war. Da ich schon als kleiner Junge mich ausschließlich mit technischen Dingen wie Flugmodellen und später mit Ralley-Autos beschäftigte, war damals mangels künstlerischer Ambition die Entscheidung für den väterlichen Betrieb eindeutig. Im Rückblick aus heutiger Sicht bin ich mir jedoch nicht mehr so sicher, ob der andere Weg nicht reizvoller gewesen wäre.

Am 8. und 9. Juni 2006 fand im Mestre, Italien, die EIPC-Sommerkonferenz statt. Ihr Motto war „Know-how und Technologie führen in Europa zum geschäftlichen Erfolg". Dementsprechend wurden neue Entwicklungen und führende Leiterplatten-Herstellungstechnologien sowie das zugehörige Qualitätsmanagement diskutiert.

EIPC-Präsident Frank Smulders betonte bei der Begrüßung, dass neben den oben genannten Punkten heute auch das Networking für den Erfolg unverzichtbar ist und dass die EIPC-Sommerkonferenz mit dazu bei- tragen soll, neue Netz- werke ins Leben zu rufen. Um dies und das gegenseitige Kennenlernen zu fördern, forderte er alle Teilnehmer auf, sich sogleich ihren bisher unbekannten Tischnachbarn vorzustellen und die Visitenkarten auszutauschen, wovon dann auch reger Gebrauch gemacht wurde.

Die Vorprodukte*

Metalle

Gestiegene Rohstoffkosten setzen die Elektronikbranche weltweit unter Druck. Von Jahresanfang bis Ende Mai stiegen die Weltmarktpreise für Metalle (Ag, Al, Au, Cu, Ni, Sn) stark an. Zwar fielen die Notierungen bis Anfang August wieder, sind aber immer noch erheblich höher als zu Jahresbeginn. Stellvertretend für alle Metalle sei hier Kupfer genannt. Der Kupferpreis stieg von 4397 US$/to im Januar bis Mitte Mai auf einen in den letzten 32 Jahren nicht mehr erreichten Höchststand von 8788 US$/to (plus 100 %!). Inzwischen hat sich die Preisentwicklung zwar wieder etwas beruhigt. Anfang August lag die Notierung „nur“ noch bei 7755 US$/to, also gegenüber dem Höchststand ein Rückgang um knapp 12 %. Dies ist im Vergleich zur Notierung bei Jahresbeginn aber immer noch über 76 % mehr.

Hidden Champion: Elekonta in Gerlingen

seit 33 Jahren als Entwicklungspartner vieler Großfirmen erfolgreich

Eine der ersten Assoziationen, wenn man in das Unternehmen Elekonta Marek in Gerlingen bei Stuttgart eintaucht, ist die Baden-Württemberg-Werbung: „Wir können alles außer Hochdeutsch“. Aber gerade mit dieser Ausschließlichkeit tut man diesem Familienunternehmen, welches seit mehr als drei Jahrzehnten im Leiterplatten-Eildienst und Prototypengeschäft erfolgreich tätig ist, unrecht. Selbstbeschränkung in Stückzahl pro Auftrag und Konzentration auf anspruchsvolle Technolo- gien ist eines der Erfolgsgeheimnisse des Geschäftsmodells. Vor 33 Jahren wurde Elekonta von den Brüdern Erhard und Herbert Marek als Entwicklungspartner für hochwertige Leiterplatten gegründet (Abb. 1). Heute gibt die nächste Familien-Generation mit Ralf Marek (seit 2000) und Lars Presche (seit 2004) als Geschäftsführer den Ton im laufenden Geschäft an. Die beiden Gründer bringen ihre langjährige Erfahrung weiterhin als Gesellschafter und bei strategischen Fragen mit ein.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien und andere

Target 3001-Version V12 im Markt

Easy-PC-10 erlaubt schnelleres Boarddesign

Version 2 von ePhysics verfügbar

Altium Designer 6.3 mit mehr Unterstützung für die deutsche Sprache

Am 23. Juni 2006 trafen sich Mitglieder der FED-Regionalgruppe Stuttgart (FED-RGS) und Gäste zu einer Vortrags- veranstaltung bei der Berufsakademie Horb am Neckar zu einem Meeting mit Vorträgen.

Die Begrüßung der Anwesenden erfolgte durch den FED-Regionalgruppenleiter Oliver Riese, riese electronic GmbH, Horb a.N., sowie den Leiter der Berufsaka- demie Prof. Matthias Vogel, der dabei auch die Berufs- akademie Horb am Neckar vorstellte. Diese gehört orga- nisatorisch zur Berufsakademie Stuttgart und bietet die drei Studiengänge Informationstechnik, Maschinenbau und Wirtschaftsingenieur an, die gerade auf den Bachelor-Abschluss umgestellt werden. Reiner Wieland, PCB-Ingenieurbüro, Laichingen, erläuterte in seiner Funktion als Stellvertreter des Regionalgruppenleiters danach den Gästen, was der FED seinen Mitgliedern bietet, und gab dabei einige Hinweise zu aktuellen Weiterbildungsveranstaltungen des FED.

Mentor Graphics veranstaltete am 13. Juli ein PCB Update Seminar in Stuttgart. Bernd Menzel, Rainer Asfalg und Josef Club informierten gemeinsam über die neuen Tools bzw. Tool-Verbesserungen und demonstrierten diese auch, so dass die Teilnehmer erleben konnten, dass nicht nur die EDA-Toolsuite Expedition Enterprise immer mehr vervollkommnet und leistungsfähiger wird.

Der IO Designer ermöglicht eine komplette automatische Erstellung und Pflege von FPGA-Bausteinen einschließlich Symbolen, Funktionsblöcken und Schaltplanhierarchien für den Leiterplatten-Designflow. Damit kommen die beiden Welten der Entwickler und Layouter zusammen. Ein Neben- einander von FPGA- und Leiterplattendesign sowie eine Teamarbeit werden dadurch möglich. Die neue IO Designer-Version 2005.1 zeichnet sich u.a. durch einen Synchronisations-Wizard, einen Mechanismus für hierarchisch reservierte Blätter, eine automatische Seitenbegrenzung, separaten HDL- und Leiterplatten-Signalnamen und -Mapping, Verbesserungen der Kennzeichnung, lokale Taktfrequenzen und -bereiche, Zeitvorgaben, eine bessere Integration in den EXP2005.1-Fluss und ein neues Windows-Managementsystem aus. Zudem werden mit Lattice ispLever 5.1, Xilinx ISE?8.1, Actel Designer 7.0 und Altera Quartus II 5.1 wei- tere FPGA-Anbieter bzw. -Versionen unterstützt.

Für die Entwicklung kundenspezifischer Applikationen sind in Abhängigkeit von den jeweiligen Anfor- derungen und Einsatzgebieten bestimmte Kriterien einzuhalten. Um dies sicherstellen zu können, muss unter Umständen zwischen dem Einsatz von programmierbarer Logik und/oder Mikrocontrollern abgewogen werden. Beide Möglichkeiten bringen Vorteile und Einschränkungen mit sich. Anhand von Entwicklungen, die von der IMM-Gruppe durchgeführt oder begleitet wurden, werden nachfolgend einige typische Einsatzfelder dieser Komponenten dargestellt.

Für die Entwicklung kundenspezifischer Applika- tionen sind in Abhängigkeit von den jeweiligen Anforderungen und Einsatzgebieten bestimmte Kriterien wie beispielsweise Performance, Größe, Energiebedarf und Kosten einzuhalten. Diese Kriterien stehen oftmals im Widerspruch zueinander, woraus sich bei der Auswahl geeigneter Komponenten und Designmethoden die Wichtigkeit ergibt, sinnvolle Kompromisse zu finden.

Beim Design digitaler Systeme zeichnet sich ein Wandel ab, der gegenwärtig noch am Anfang steht, aber schon bald erheblich an Schwung gewinnen wird. Dabei handelt es sich um das rasche Aufkommen von Systemen, die auf der Basis programmierbarer Hardware implementiert werden – resultierend aus der FPGA-Technologie. Diese kann man also etwa als „erwachenden Riesen" bezeichnen. Dabei ergeben sich große Veränderungen zwischen System- und Leiterplattendesign.

FPGA gibt es natürlich schon seit langer Zeit. Sie werden in großem Umfang in speziellen Applika- tionen, vornehmlich im Bereich der Datenkommunikation, eingesetzt. Architekturen wie Altera Cyclone II, Xilinx Spartan-3 und LatticeECP2 zielen eigens darauf hin, die Verbreitung von FPGA in den unterschiedlichsten Anwendungsgebieten voranzubringen. Diese Bausteinfamilien zeichnen sich durch hohe Kapazität und günstigen Preis aus, bieten sie doch Millionen von System-Gattern in einer Preisregion von einigen 10 US$. Sie sind damit die ideale Plattform, um prozessorbasierte Systeme in einem breiten Spektrum von Applikationen zu realisieren.

ILFA gewinnt im Wachstumsimpuls-Wettbewerb

KSG baut weiter aus

Holders Technology expandiert nach Asien

Siemens übernimmt Opto-Control

EU-Website bei PIEK

Carl Zeiss SMT übernimmt ALIS Corporation

FUBA relauncht www.fpc.de

JUMO-Dienstleistungsbereich erweitert

Neuer Anbieter in der Bestückungsbranche

AT&S mit neuem Vertriebschef

Wolfgang Reichelt erhält IEC Lord Kelvin Award 2006

ERNI feiert 50-jähriges Firmenjubiläum

EMS-Anbieter erweitert SMT-Fertigung

SOMACIS Deutschland GmbH gegründet

Koenen Firmen arbeiten zusammen und spezialisieren sich

FUBA verstärkt den Bereich Starrflex/Sondertechnik

Neuer Mitarbeiter bei GPS

Frontline ernennt neue Geschäftsführung

Einfluss der RoHS auf den Weltmarkt für Fertigungsausrüstungen

Mehr „grüne“ PC gehen in den Handel

Bei der Leiterplattenproduktion zusehen

Omron gründet Global Account Manager-Team für Europa

Kooperationsvertrag zwischen EPCOS und Taiyo Yuden

DEK schafft Doppelsieg bei den Advanced Packaging-Awards

COMET erweitert Kundendienst

Erster 50-Nanometer-NAND-Flash

„Mit der Lohnbestückung fing es an, Komplettanbieter sind wir heute." Manch ein „EMSler", der sich heute so nennt, wird das von sich behaupten. Zirka 300 „Wesen" dieser Art bilden in Deutschland die Gemeinde der Elektronikdienstleister. Zahlreiche Versuche, zeitgemäße Namen zu finden gab und gibt es: Lohnbestücker, Auftragsfertiger, CEM (Contract Electronic Manufacturer), EMS (Electronic Manufacturing Service), EEMS (Electronic Engineering and Manufacturing Service) und eben auch Komplettanbieter. Das Kürzel EMS, meist mit dem Zusatz „Provider", setzt sich offensichtlich immer mehr durch.

ZVEI erhöht Wachstumsprognose auf 5 %

Die Unternehmen der Elektrotechnik- und Elektronik- industrie werden das Jahr 2006 voraussichtlich mit einem Wachstum von 5 % abschließen. Diese Einschätzung gab der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie am 12. Juli 2006 auf einer Pressekonferenz zur Branchenkonjunktur bekannt. Damit verdoppelte der Verband seine erste Prognose aus dem Frühjahr. „Schnell wachsende Auftragseingänge aus dem In- und Ausland sowie eine moderate Erholung im Inland erlauben diese positivere Einschätzung“, erläuterte ZVEI-Hauptgeschäftsführer Gotthard Graß.