Artikelarchiv

Verleihung des MID Industriepreises 2005 durch die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Lasereinsatz in der flexiblen Gestaltung räumlicher Leiterstrukturen

6. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“

Ansprechpartner und Adressen

Organisiert vom VDI Wissensforum IWB GmbH bot die NANOFAIR, eine der bedeutendsten Nanotechnologie-Tagungen Europas, nun schon zum vierten Mal – und zum zweiten Mal in Dresden – Vertretern aus Industrie und Wissenschaft, die sich mit der Entwicklung nanotechnologischer Anwendungen befassen, die Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch. Das Symposium befasste sich mit der Theorie und Anwendung der Nanotechnologie mit Themenschwerpunkten Elektronik, Werkstoffe, Oberflächen, Optik, Automobiltechnik und Biowissenschaften. Eine umfangreiche Posterpräsentation und eine zur Kleinmesse gewachsene Fachausstellung ergänzten die anspruchsvolle Veranstaltung.

Setting out from a review of the state-of-art in fle- xible electronics, areas of present and future application are discussed as well as ways in which the materials used and the associated processes might be exploited. For large-scale production, reel-to-reel printing techniques, much the same as those used in the paper printing industry, appear most promi- sing. It should be possible to use these not only for passive components, but also for active components such as transistors and IC's. Novel materials are now available for such an approach. // 

Ausgehend vom aktuellen Status der flexiblen Elektronik werden deren Anwendungsgebiete sowie die Forderungen an die verwendeten Materialien und Prozesse erläutert. Für Massenanwendungen werden für die Realisierung – auch aktiver Bauelemente wie Transistoren und IC – Druckprozesse im Rolle-zu-Rolle-Verfahren ähnlich wie bei Papierdruck- erzeugnissen benötigt. Erste neue Materialien stehen zur Verfügung.

Muss jeder Sensor „smart" sein?

Gemeinsames PIDEA+ Eurimus II Meeting in Berlin

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Der Stichtag 1. Juli 2006 rückt unaufhaltsam näher. Nach diesem Termin dürfen gemäß ElektroG keine elektronischen Geräte und Baugruppen mehr in Verkehr gebracht werden, die Blei oder einen der anderen fünf aufgeführten Verbotsstoffe enthalten. Das Thema Bleifrei befindet sich somit derzeit im übertragenen Sinne auf der Zielgeraden. Obwohl schon umfangreiche Informationen auch in der PLUS und anderen Fachmedien bereitgestellt wurden, ist das Interesse an neuen Trends und Entwicklungen von bleifreien Lötmitteln, Technologien und Prozessen weiterhin ungebrochen. Eine wichtige Informationsquelle stellen Seminare und Schulungen dar. Der FED – Fachverband Elektronik-Design e.V. bietet hierzu mit seinem „Fahrplan Bleifrei" ein interessantes Angebot.

Aktuell steht im Fokus vieler Elektronikfertiger die automatisierte Bestückung von Sonderbauteilen. Die Erhöhung der Rentabilität in der Produktion bedingt dabei vielfältige Anforderungen an den Automaten, um Prozesse und Funktio- nen zu integrieren. Ähnlich zur Entwicklung und Standardisierung der SMD-Bauteile (Surface Mount Devices) wird nun auch für Sonderbauteile die automatisierte Verarbeitung vorangetrieben – nicht zu letzt, um durch Kostenreduzierung den Fertigungsstandort Europa zu sichern. Mit dem SpeedMounter2 hat IPTE (Integrated Production and Test Engineering) einen Sonderbestücker der Extraklasse vorgestellt.

Die Motorträgerplatten im neuen Siemens-Bestückautomaten Siplace X sind nur handtellergroß, von außen nicht zu sehen und auf den ersten Blick ziemlich unscheinbar. Dennoch sorgen sie dafür, dass sich die Gurte, auf denen Bau- elemente zur Leiterplatte im Bestückautomaten transportiert werden, absolut gleichmäßig bewegen. Nur so kann die neue Siplace X-Serie ihre einzigartige Bestückgeschwindigkeit von bis zu 80 000 Bauelementen pro Stunde kontinuierlich beibehalten.

Mit der Inbetriebnahme einer neuen Produktionshalle hat die BuS Elektronik GmbH & Co. KG ihre bis- her äußerst erfolgreiche Entwicklung am Standort Riesa vorläufig gekrönt. Der größte elektronische Dienstleister in den neuen Bundesländern verdoppelte damit seine Produktionsfläche von 6000 auf 12 000 m2.

Mit einer Festveranstaltung feierte BuS Elektronik Riesa am 24. November 2005 die Inbetriebnahme einer neuen Produktionshalle, mit der die Neustrukturierung der Fertigung vorerst abgeschlossen wird. Nach der Wende entstand aus bescheidenen Anfängen heraus ein mittelständischer Dienstleister, der heute mehr als 500 Mitarbeiter beschäftigt und einen Umsatz von 65 Mio. € erwirtschaftet. Geschäftsführer Dr. Werner J. Maiwald, einer der beiden Gründer des Unternehmens sprach in seinen eröffnenden Worten die Kunden des Unternehmens direkt an. Die Dienstleistung von BuS Elektronik sei ganz auf sie zugeschnitten. Mit dieser Kundenorientierung konnte BuS Elektronik die Produktion in Deutschland halten und Arbeitsplätze schaffen und damit in einer Branche bestehen, die den globalen Wettbewerbsdruck besonders zu spüren bekommt.

Kein gewöhnliches, aber doch ein rundes Jubiläum feierte die Helmut Beyers GmbH im November 2005. Seit nunmehr 20 Jahren bietet der Mönchengladbacher Auftragsfertiger seinen zufriedenen Kunden professionelle Bestückungsdienstleistungen unter Einsatz eines modernen Maschinenparks. Stetige Investitionen in die technische Ausstattung und ein kontinuierliches Umsatzwachstum zeugen von einer erfolgreichen Unternehmensentwicklung. Zum Jubiläum stellten die Geschäftsführer Helmut und Wolfgang Beyers das Unternehmen und seine wirtschaftlichen Kennzahlen der geladenen Presse vor.

Es ist eine Tatsache, dass man aus den verschiedensten Gründen nicht in der Lage ist, fehlerfrei zu fertigen, wobei eines der entscheidenden Kriterien leider der Mensch ist, der durch Unachtsamkeit für diese Probleme während der Fertigung sorgt. Eine weitere bittere Tatsache ist es, dass über 30 % aller Baugruppen danach überhaupt nicht getestet werden, weitere 30 % wenigstens optisch inspiziert, 25 % mehr schlecht als recht funktionsgetestet und ein verbleibender Rest von 15 % mit der notwendigen Sorgfalt und Weitsicht geprüft werden, um absolut sicher zu sein, dass Produkthaftungen mit Sicherheit ausgeschlossen sind und beste Qualität zum Endkunden kommt, ohne jedoch den Anspruch von 0?Fehlern zu erheben. Diese Daten stammen aus der Marktkenntnis der REINHARDT System- und Messelectronic GmbH. Einer der Gründe dafür ist wohl darin zu suchen, dass in den letzten 40 Jahren immer wieder schubweise neue Testmethoden vorgestellt wur- den, welche mehr oder weniger als die allein selig machenden verkauft wurden und so immer wieder neue Irreführungen gebracht haben, die von vielen Verantwortlichen missverstanden und dann leider auch falsch ein- gesetzt wurden.

Am 6. Oktober 2005 fand in der Handwerkskammer Düsseldorf das 2. Kolloquium Bleifreies Löten mit über 50 Teilnehmern statt. Schwerpunkt der Veranstaltung war die Präsentation von Forschungsergebnissen und industriellen Transferapplikationen, die im Rahmen von öffentlich geförderten Forschungsvorhaben durchgeführt wurden. Ebenfalls wurden bereits erfolgreich in der Praxis umgesetzte Forschungsergebnisse von Industriepartnern vorgestellt. Begleitend wurde auch eine Tabletop-Ausstellung durchgeführt, an der sich 4 Unternehmen beteiligten.

Komponenten, Systeme, Applikationen – electronica 2006 mit Vielfalt und Fokus

ZVEI/ZSG Rahmenabkommen für Verbandsmitglieder

RoHS: ZVEI veranstaltet Internationalen Workshop / Konferenz im Januar 2006

Erstes Steering Committee Treffen der Applikationsgruppe Automotive

Werbeleiter wollen Messe-Etats leicht erhöhen – Studie von GfK und Wirtschaftswoche

EU-Parlament verabschiedet REACH in erster Lesung

Neues Jahreshoch des Halbleitermarkts in Deutschland im November

Kontakte

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Die verschiedenen Verbindungstechniken im Bereich der Elektronik beinhalten teilweise sehr unterschiedliche Anforderungsprofile an die in Fra- ge kommenden Oberflächenbeschichtungen. Gerade bei den hierbei im Vordergrund stehenden Edelmetallschichten spielt neben einer sehr genauen Kenntnis und Definition der funktionellen Eigenschaften der Systeme und einer qualitätskonstanten und abgestimmten Prozesstechnik vor allem auch der Wirtschaftlichkeitsfaktor eine besondere Rolle, um den gestellten Anforderungen gerecht werden zu können. // 

The various interconnection technologies used in electronics have very different requirements in terms of the coatings involved. This is very much the case for the precious metal coatings considered here, which demand a detailed control of their functional properties, and thus very careful monitoring of these parameters and the processes used in their deposition. In this, cost-effectiveness is a key factor, while ensuring that the requirements of the coating in question are met.

54 Teilnehmer folgten der Einladung von MOS Electronic zum 3. Kunden-Symposium Leiterplatte am 21. Oktober 2005. Am Vormittag wurden in drei Vorträgen neue technologische Trends und Entwicklungen aufgezeigt. Am Nachmittag gab es Gelegenheit zur Werksbesichtigung.

Trends

Nach der Begrüßung durch Jürgen Bauer, Prokurist der MOS Electronic GmbH, stellte Dr. Manfred Cygon von der Isola GmbH neue Trends bei Basis- materialien vor, die im Wesentlichen aus den An- forderungen von Automobilelektronik, Kommunikationselektronik und Umweltfreundlichkeit resultieren. Dabei stellte er die wichtigsten Parameter und Messmethoden vor. Er betonte, dass bei der Angabe von Werten für die Glasübergangstemperatur Tg, die Dielektrizitätskonstante r und den Verlustfaktor tan immer die verwendete Meßmethode angegeben werden muss, da verschiedene Mess- methoden zu unterschiedlichen Ergebnissen führen. Die kritischen Größen für die thermische Stabili- tät ist die Time to Delamination T260 und für die Zyklenfestigkeit der thermische Ausdehnungskoeffizient in z-Richtung, die durch Füllstoffe eingestellt werden können, wobei es nicht nur auf die richtigen Füllstoffe sondern auch auf die richtige Mischtechnik ankommt.

Das Bauteil „Leiterplatte" wird als die Basis der Elektronik bezeichnet, weil alle anderen Bauelemente durch diese Schaltung erst miteinander verbunden und dadurch funktionsfähig werden. Leiterplatten haben einen Anteil vom Verkaufswert des Fertigproduktes von ca. 3 %. Daher ist ihr „Schicksal" eng mit der Entwicklung der Elektronik-Weltproduktion verbunden. Deshalb zunächst ein Blick auf die Elektronikfertigung allgemein.

Elektronik

Die Elektronik ist heute der größte Industriezweig der Welt. Die jährlichen Wachstumsraten liegen meist im oberen einstelligen, manchmal sogar im zweistelligen Bereich. Für 2005 wird weltweit mit einem Umsatz-Wachstum in der Elektronik um 8,3 % gerechnet. Interessant ist dabei jedoch die regionale Verteilung, wo diese Elektronik gefertigt wird. Während ursprünglich Amerika und Europa das Zentrum der Elektronikfertigung waren, übernahm inzwischen Asien den Spitzenplatz.

Zuverlässigere Härtemessung durch höhere Prüfkraft

Berufliche Neuorientierung 2006?

Nicht der beste gewinnt, sondern der passende

Es gibt viele Gründe für eine berufliche Neuorientierung. Die eigene Karrierepla- nung oder das Sammeln weiterer Erfahrungen in einem an- deren Unternehmen gehören zu den posi- tiven. Es ist dabei unerheblich, ob man nun durch einen jüngeren Vorgesetzten für absehbare Zeit am Aufstieg blockiert wird oder das eigene Unternehmen mangels Markterfolg vor sich hin dümpelt und seinen Mitarbeitern keine Karrierechancen mehr bietet. Natürlich gibt es in der heutigen Zeit auch weniger angenehme Ursachen. Insolvenzen, Betriebsschließungen oder -verlagerungen, Unternehmensver- käufe oder einfach die plötzlich nicht mehr stimmende Chemie nach einem Vorgesetzten- oder Gesellschafterwechsel.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Fachliteratur

Der neue DFT Analyzer™ von ASSET® InterTech Inc. reduziert die Fertigungs- und Testkosten, indem er die Boundary-Scan-DFT-Features (Design-for-Test) eines Leiterplattendesigns noch vor dem Bau eines Prototyps prüft. Darüber hinaus ermittelt der DFT?Analyzer den Um- fang der Boundary-Scan-Testabdeckung eines Designs und empfiehlt Änderungen zur Erweiterung der Abdeckung.

„Allzu oft verzögert sich die Entwicklung eines neuen Produkts beim Wechsel von der Entwicklung in die Herstellung, weil eine Leiterplatte nicht ausreichend getestet werden kann und deshalb ein neues Design erforderlich ist. Ohne hinreichende Testabdeckung kann sich aber der Hersteller nicht auf die Qualität des Produktes verlassen“, kommentierte Reg Waller, European Director von ASSET InterTech. „Der DFT Analyzer verringert verschiedene Terminrisiken und reduziert die Test- und Prototyping-Kosten, indem er Warnungen an Designer und Testingenieure bereits in einer Frühphase des Prozesses ausgibt, wenn es noch einfacher und wesentlich kostengünstiger ist, das Produkt testbar zu machen.“

Mentor Graphics hat den neuen Expedition-Enterprise-Flow für das Design von Leiterplatten vorgestellt. Große Unternehmen der Elektronikbranche können mit Hilfe dieses Flows das Potential von Designteams, in denen Mitarbeiter unterschiedlichster Disziplinen zusammenarbeiten, voll ausschöpfen. Der Flow bildet die Möglichkeit, das Intellectual Property (IP) des Unternehmens global zu erzeugen und den Teams weltweit zur Verfü- gung zu stellen. Zudem können Unternehmen, die diesen Flow nutzen, Designdaten in unternehmensweite PLM-, Supply-Chain- und Produktionssteuerungssysteme integrieren sowie Daten mit externen Design- und Fertigungsdienstleistern austauschen. Expedition Enterprise ist gekennzeichnet durch die Kombination von fortschrittlicher Leiterplattendesign-Technologie mit einer Bibliotheks- und Designdaten-Verwaltung sowie einem einheitlichen System zur Bearbeitung einzuhaltender Designvorschriften.