Artikelarchiv

Neue BS-Produkte von Göpel electronic – SYSTEM CASCON Tools für den Test komplexer Speichercluster und CION Module™/DIMM168

In Fulda, in der Mitte Deutschlands, ist in den letzten Jahrzehnten eine Firma herangewachsen, die sich aus kleinsten Anfängen zu einem international erfolgreichen Unternehmen entwickelt hat. Qualitätssicherung und die kompetente partnerschaftliche EMS-Dienstleistung werden bei JUMO groß geschrieben. Die zentrale Lage in Deutschland und Europa ist sowohl für das Unternehmen als auch seine Kunden ein großer Vorteil. Weltweit beschäftigt die JUMO-Unternehmensgruppe ca. 1650 Mitarbeiter, davon 1200 am Standort Fulda. 20 Auslandstochtergesellschaften agieren im globalen Wettbewerb.

Nach einer schöpferischen Pause hat sich der AOI-Anwenderkreis im Juni 2007 zu seiner 19. Sitzung unter Leitung von Dr. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, getroffen. Dieser Arbeitskreis hat sich als Forum zum fachlichen Erfahrungsaustausch zwischen Anwendern automatischer Inspektionssysteme für bestückte Elektronikbaugruppen etabliert.

„High-Tech-Elektronikproduktion auf höchstem Niveau" ist der Leitsatz der DELTEC Automotive GmbH & Co. KG. Auf über 6000 m2 Produktionsfläche fertigt der Elektronikdienstleister Automobil-, Industrie- und Consumer-Elektronik für namhafte und zumeist weltweit agierende Kunden. Steigende Qualitäts- anforderungen und der Einsatz neuester Gehäusetechnologien erfordern modernste Inspektionstech- nologien. Vor allem als Lieferant für die Automobilindustrie muss DELTEC hohe Standards erfüllen, d.h. die Ausfallsicherheit der gefertigten Baugruppen muss gewährleistet werden können. AOI-Systeme von Viscom leisten hierzu einen wesentlichen Beitrag.

Vom 13. bis 15.September 2007 veranstaltete der FED unter dem Motto „Die Zukunft der Elektronikindustrie nachhaltig und mit Weitsicht gestalten" seine Jahreskonferenz in Bremen. Neben 7 Seminaren am ersten Tag wurden den ca. 400 Teilnehmern 50 Vorträge und 15 Workshops sowie eine begleitende Ausstellung geboten, an der sich insgesamt 50 Organisationen beteiligten. Zum Rahmenprogramm der 15. FED-Konferenz gehörte die Mitgliederversammlung und ein Festabend. Nachfolgend wird über einige ausgewählte Punkte der Konferenz berichtet.

Der Schablonendruck stellt in der Fertigung elektronischer Baugruppen gegenwärtig und auch in absehbarer Zukunft das wichtigste Verfahren dar, um Lotpaste schnell und zuverlässig auf Leiterplatten aufzutragen. Vor allem der zunehmende Miniaturisierungsgrad der Bauelemente sowie die Erhöhung der Bauelementdichte auf einer Leiterplatte führen zu stetig steigenden Anforderungen an den Pastendruckprozess. Geschlossene Rakelsysteme, klimatisierte Prozessräume oder auch Stufenschablonen sind Entwicklungen, um diese Anforderungen zu beherrschen. Auch auf dem Gebiet der Materialien und Herstellungstechnologien für Druckschablonen werden Anstrengungen unternommen, um den Schablonendruckprozess weiter zu optimieren. Als Alternative zu bestehenden Schablonentechnologien kommen zunehmend nanobeschichtete SMT-Druckschablonen in der Fertigung zum Einsatz. In diesem Artikel werden erste Ergebnisse einer Schablonenqualifizierung vorgestellt, die am Lehrstuhl FAPS durchgeführt wird. // 

Currently as well as in the near future, the stencil printing process represents the most important technique in the production of electronics applying solder paste to a board quickly and reliably. Particularly the progressing degree of component miniaturi- zation and the increasing components density of the boards lead to a steadily tightening of the requirements to the stencil printing process. Closed print heads, air-conditioned process chambers or step stencils are developments to cope with these new requirements. Even in the field of materials and production technologies for stencils efforts are made to optimize the stencil printing process. As alternative to already existing stencil techniques nano-coated SMT stencils are increasingly applied in the production. In this article first results of a stencil qualification are presented, which is conducted at the FAPS Institute.

Schlau entwickelt – Clever produziert – Leiterplatten aus Europa

Services in EMS – Qualität durch Kompetenz im Electronic Manufacturing

EITI Crazy Guy Meeting: „Werkzeuglose“ Herstellung von Schaltungsträgern, Klebe- technik und elektrisch leitfähige Polymere

Call for Papers: Symposium zur Automobilelektronik in China

APG stellt Kontakt mit französischem Zulieferverband FIEV her

Leistungselektronik im AK Hochtemperatur-Elektronik

5. Novelle der Verpackungsverordnung

Neuer Leitfaden zur Niederspannungsrichtlinie 2006/95/EG

BDI/McKinsey-Studie bestätigt Forderungen der Elektroindustrie

China erlässt neues Arbeitsvertragsgesetz

Eurokurs belastet Halbleitermarkt in Deutschland

C.H. Erbslöh mit neuen Produkten und Partnern

Advanced Dielectric Epoxy Powder Technology (ADEPT) von Atotech

KLG in Germaringen, 2002 als Spezialhersteller für ein- und zweispindelige Bohrautomaten gegründet und Vertragspartner für die Reparatur defekter Bohrspindeln, erweitert sukzessive ihre Produktpalette. Neben ihrem angestammten Geschäftszweck, dem Bau von Bohrautomaten, nimmt KLG Nischenprodukte wie Inkjet-Druck und andere ins Visier.

Die KLG Maschinen GmbH in Germaringen kann trotz ihrer Gründung im Jahr 2002 auf eine langjährige Tradition zurückblicken. Die Idee ist ebenso revolutionär wie wirkungsvoll: An die Stelle großer Mehrspindel-Bohrautomaten treten mehrere einspindelige oder auch zweispindelige Bohrautomaten. Und diese Philosophie hat auch heute noch Bestand. Denn anstatt zum Beispiel kostspielige Achtspindler zum Teil mit nur drei oder vier Bohrköpfen arbeiten zu lassen, rechnet sich die Investition in mehrere Einspindler. Bohren statt Leerlauf heißt hier die Devise.

Chemisch Silber und Hochtemperatur-OSPs erfüllen sowohl die Anforderungen der Hersteller, d.h. geringe Kosten und einfache Verwendung, als auch die Erfordernisse der Bestückungsindustrie nach hohem First Pass Yield und höchster Zuverlässigkeit. // 

PCB’s using electroless silver and high-temperature OSP’s (Organic Solderability Preservatives) meet the requirements of both the manufacturer, in terms of low cost and simplicity of use, as well as the needs of the customer, i.e the electronics assembler, to whom they bring a high First Pass Yield and very high reliability.

Fachtagung des OTTI am 18. und 19. Juni in Würzburg

Vor allem die Miniaturisierung von technischen Systemen hat dazu geführt, dass die Reinigung von Bauteilen stärker in den Vordergrund rückt. Auch der Erfolg der Bemühungen zur Verringerung der Ausschussraten beim Beschichten von Metallen und Kunststoffen hängt stark vom Reinigungsergebnis vor einer Beschichtung ab. Vor diesem Hintergrund hat das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V. OTTI mit Sitz in Regensburg zur Fachtagung Reinigung und Vorbehandlung von Kunststoffen und Metallen nach Würzburg eingeladen. Mehr als 60 Interessenten aus unterschiedlichen Industriebereichen waren der Einladung gefolgt. Der Leiter der Veranstaltung Prof. Dr. Hans K. Pulker von der Universität Innsbruck wies in seiner Begrüßung darauf hin, dass es sich bei der Veranstaltung um die erste Fachtagung des OTTI zum Thema Reinigung und Vorbehandlung handelt. Er bedankte sich bei den Verantwortlichen der Veranstaltung für die geleisteten organisatorischen Arbeiten.

ASV Stübbe-Pumpen werden in den Nassprozessanlagen zur Leiterplattenherstellung von der MacDermid Equipment GmbH auch beim neuen Eclipse-Direktmetallisierungsverfahren eingesetzt.

Der Anlagenbauer MacDermid Equipment GmbH, Rottenburg am Neckar, baut – als konzerneigener Kompetenzpartner für MacDermid – horizontale Nassprozessanlagen ausschließlich für die Leiterplattenindustrie, die auf den Einsatz von MacDermid-Chemikalien abgestimmt sind – ein Komplettsystem. Die 13 Mitarbeiter erwirtschaften einen Jahresumsatz von 4 Mio. €. Die 13 Techniker und Ingenieure haben seit der Firmengründung 1995 über 400 individuell gefertigte Anlagen zur Leiterplattenherstellung gebaut. Die Produktionszeit pro Anlage beläuft sich etwa auf 8 Wochen. Die Auftraggeber sitzen zumeist in Fernost. 80 % der Anlagen werden nach Asien versendet, wohin die internationale Leiterplattenindustrie die Massenproduktion schon vor Jahren verlegt hat. Die Baulänge der Anlagen variiert und hängt maßgeblich von der, vom Kunden gewünschten, Produk- tionskapazität und damit der Transportgeschwindigkeit ab. Die Prozesszeit der Chemikalien ist immer gleich. Die längste Anlage, die die Rottenburger Fertigungshalle je verlassen hat, maß 38 m.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2. Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Die wirtschaftliche Entwicklung einzelner Regionen (und hier besonders in Asien) führt zu sprunghaft ansteigender Nachfrage und damit zu höheren Preisen. Aber nicht nur der Bedarf, sondern zusätzlich seit 2006 verstärkt auftretende spekulative Elemente auf den Rohstoffmärkten führten zu umfangreichen Erhöhungen bei Metallen und Energieträgern.

Am 2. Oktober informierte MOS Electronic die PLUS-Redaktion über die neuesten Entwicklungen und Investitionen. Herzstück der Neuerwerbungen ist eine Direktmetallisierungslinie von Occleppo mit dem DMS-HDI-Prozess von Enthone.

Deutscher Leiterplattenhersteller mit starkem Partner in China

Die inhabergeführte MOS Electronic GmbH, Neuweiler im Nordschwarzwald, hat sich auf Eildienste im Klein- und Mittelserienbereich spezialisiert. 1977 als Lohngalvanik gegründet, wurde 1984 die Leiterplattenfertigung aufgenommen. 1993 wurde das jetzige Firmengebäude bezogen, das 1999 erweitert wurde. 1999 erfolgte auch die erste Zertifizierung des QM-Systems. Bereits 1995 wurde in Temeswar (Timi¸soara – erste europäische Stadt mit elektrischer Straßenbeleuchtung), Rumänien, das Joint Venture CEE S.A. gegründet. Dort stellen 20 Mitarbeiter einseitige, gestanzte Leiterplatten vornehmlich für den lokalen Markt her.

Übertragen nach Unterlagen der DKN Research von Dipl.-Ing. Rainer Katlewski, Holders Technology, Kirchheimbolanden Der US-amerikanische Packaging-Spezialist DKN Research hat zusammen mit dem japanischen Flex-Hersteller NY Industry eine Reihe von Siebdruckprozessen zur Serienreife entwickelt, mit denen man Elektronik im wahrsten Sinn des Wortes drucken kann. Mit einem weiteren Japanischen Partner wurden Verbinder für vielpolige Verbindungen von Flex-Schaltungen entwickelt.

Am 12. Juli eröffnete die Gebr. Schmid GmbH + Co. offiziell ihr neues Forschungszentrum für den Solar- zell- und Leiterplattenbereich in Freudenstadt mit mehr als 2000 m2. Über 170 Kunden und Kooperationspartner, davon ein großer Teil aus dem Bereich Leiterplatte, nahmen an der Einweihung des Technology Center Schmid (TCS) teil, die von Fachvorträgen und Führungen umrahmt wurde. Insgesamt wurden mehr als 15 Mio. € in Bau und Ausstattung investiert.

Technologiezentrum

Neben dem Ziel, mehr Forschungskapazitäten zur Verfügung zu stellen, werden mit dem neuen TCS (Technology Center Schmid) zwei besondere Schwerpunke gesetzt: Zum einen können nunmehr Versuche unter nahezu idealen Laborbedingungen durchgeführt werden (das TCS ist unter anderem mit einem Raster-Elektronenmikroskop ausgestattet). Des Weiteren ist es möglich, die komplette Prozesskette der Solarzell- und Leiterplattenherstellung auf produktionsnahen Anlagen zu evaluieren und zu optimieren, und die so gewonnenen Ergebnisse auf Turnkey- (schlüsselfertige Anlagen) und Einzelanlagen zu übertragen.

Doosan Electro Materials, Korea

Doosan + ISOLA Group = ein neuer Global Player für Laminate?

Das afrikanische Sprichwort Just because the river is calm, doesn`t mean the cro- codiles are gone war etwas hintersinnig der Titel dieser Kolumne über die Laminatindustrie vor zwei Jahren zur Productronica 2005. Dazu passte eine pikante Information: die Beschreibung der Fusion von ISOLA mit Polyclad-Cookson, welcher erst Wochen später veröffentlicht wurde. Dass Texas Pacific (TPG) in 2007 wahrscheinlich den Verkauf der ISOLA Group versucht, haben wir bereits Anfang des Jahres angedeutet. In diesem Zusammenhang ist die Doosan Electro Materials als möglicher Käufer seit längerem bei Branchen- insidern im Gespräch. Ein Grund mehr, einmal diesen interessanten Mischkonzern aus Korea vorzustellen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Sicherheitskritische Systeme sind so zu entwerfen, dass der Ausfall eines Bauteils, einer Software-Funktion oder eines Kommunikationskanals sofort erkannt wird. Hierzu müssen vom Entwickler Überwachungsmaßnahmen vorgesehen werden, die im Fehlerfall das System per Notbetrieb in einen gefahrlosen Zustand bringen. Da das System bei jedem kritischen Fehler in den sicheren Zustand wechseln muss, ist der Entwickler gezwungen, alle relevanten Fehler zu suchen und zu berücksichtigen. FMEA-Analysen sind aus diesem Grund ein unverzichtbares Hilfsmittel für Entwickler (und Sicherheits-Gutachter), um ein umfassendes Bild des Systemverhaltens im Fehlerfall zu gewinnen. Der Umfang der erforderlichen Sicherheitsmaßnahmen richtet sich in der Regel nach dem Schadensausmaß und der Eintrittswahrscheinlichkeit eines Fehlers, so dass Verfahren zur Ermittlung eines Grenzrisikos entwickelt wurden. Um die Nomenklatur sicherheitskritischer Systeme besser verstehen zu können, werden am Beispiel der EN 61508 einige grundlegende Begriffe erläutert. Beispiele für Fehlerquellen in elektronischen Schaltungen werden dargestellt.

Zuken setzt neuen IPC-7351-konformen Land Pattern-Generator ein

Zeitersparnis bei der Erstellung vom Multilayer-Lagenaufbauten mit Speedstack 2.0

Neue Entstörkondensatoren von EPCOS