Artikelarchiv

Neues Röntgenbohr- und Inspektionssystem von Multiline Technology

Im Ergebnis der guten Konjunktur und ihrer erfolgreichen Wachstumsstrategie hat die AT&S für das Wirtschaftsjahr 2006/07 Zahlen vorgelegt, die wiederum Rekorde in der Unternehmensgeschichte markieren. Der Umsatz stieg im Vergleich zum Vorjahr um 25 % auf 467 Mio. €, das EBIT wuchs um 24 % auf 32,6 Mio. € und das Ergebnis vor Steuern gar um 55 % auf 32,0 Mio. €. Die Umsatzprognose für das laufende Wirtschaftsjahr wurde zwischen 540 und 550 Mio. € angegeben.

Die ASMETEC?GmbH ist ein junges Unternehmen, das sich mit der Entwicklung und dem Vertrieb von innovativen Verbrauchsprodukten und Gerätetechnik für den Leiterplattenbereich, die Bestückungstechnik und Solarindustrie beschäftigt.

Geschichte und Räumlichkeiten

Firmengründer und Geschäftsführer Reinhard Freund ist seit knapp 20?Jahren mit der Leiterplattentechnik verbunden und vielen europäischen Kunden durch seine Ar- beit als Produktmanager für Bohrmaterialien und Foto-Tools bei der damaligen Firma Cimatec GmbH bekannt. Nachdem Cimatec Ende 2002 verkauft wurde, blieb Reinhard Freund bis Mitte 2006 bei der Nachfolgefirma und bereitete danach die Neugründung eines eigenen Unternehmens vor, das sich bezüglich der Qualitätsanforderungen für Produkte und Service an den zuvor langjährig bewährten Maßstäben orientiert.

Nach dem Sturm der vergangenen Jahre hat sich die Firma Pill auf die neue Marktsituation eingestellt und konzentriert sich in Zukunft auf den Ausbau der eigenen Stärken.  Nach einer 2005 abgeschlossenen Insolvenz stehen bei der Pill GmbH für einen Stab von treuen Mitarbeitern die Konzentration auf die zentralen Geschäftsfelder sowie eine intensive Kundenbetreuung auf der Tagesordnung. Nur eine über die Jahrzehnte erarbeitete Kundentreue machten es über die Insolvenzzeit und danach möglich, die Geschäfte mit neuem Ansatz und verbesserten Strukturen in eine positive Zukunfts- erwartung zu bringen.

Der europäische Leiterplattenfachverband EIPC – European Institute of Printed Circuits veranstaltete in der Zeit vom 17. bis 25. März eine Informationstour nach China. Auf dem Programm standen neben dem Besuch mehrerer Firmen, über die in der nächsten PLUS berichtet wird, auch die Teilnahme am EIPC/CPCA International Symposium 2007 am 19./20. März 2007 in Shanghai sowie der Besuch der CPCA-Show, die vom 21. bis 23. März  2007 durchgeführt wurde.

Einer wird gewinnen?

Im Fokus: Ruwel und Schweizer Electronic

Vor 62 Jahren gründete Fritz Stahl die Fir- ma Ruwel. 1956 begann er die Serienproduktion einseitiger Leiterplatten als erstes Unternehmen in Europa – eine wahre Pionierleistung. Auch die Schweizer Electronic AG ist ein echtes Traditionsunternehmen. Gegründet 1849 begann man hier 1958 mit der Produktion von Leiterplatten. Rund 60?Jahre sind seitdem vergangen und ganz andere Aufgabenstellungen fordern heute beide Unternehmen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Der Ingenieur von morgen ist „grün", so wie die Märkte der Zukunft „grün" sind. Mit mehreren Aktivitäten haben Bundesumwelt- und Bundeswirtschaftsministerium im März 2007 die zukünftige Marschrichtung der deutschen Wirtschaft deutlich vorgegeben. Tatsächlich müssen sich das Unternehmensmanagement und die Zunft der Ingenieure auch der Elektro- und Elektronikindustrie darüber klar werden, dass es ein „so weiter wie bisher" schon bald nicht mehr geben wird, ja nicht geben kann. Zu groß sind die Veränderungen in Denk- und Arbeitsweisen, die die Unternehmen bewältigen müssen, wollen sie auch in naher Zukunft die Nase im globalen Markt vorn haben. Der Umgang mit den knapper und teurer werdenden Ressourcen Energie, Material und Rohstoffen ist eine Schlüsselfrage des 21. Jahrhunderts. Bundesumweltminister Siegmar Gabriel machte mit folgendem Satz die Höhe der Messlatte für die Wirtschaft klar: Deutschland soll bis zum Jahr 2020 zur ressourceneffizientesten Volkswirtschaft der Welt werden.

15 Jahre erfolgreicher Interessenvertretung hinterlassen mitunter vielfältige und beeindruckende Spuren. Diese Erfahrung macht in diesem Jahr der großen und kleinen Jubiläen auch der FED. Und so blicken seine Verantwortlichen nicht ohne Stolz auf eine bisher einzigartige Aktivität in einem Bereich, der einem der wichtigsten Verbandszwecke gewidmet ist: der Aus- und Weiterbildung der Leiterplatten-Designer. Aus Anlass des 50. Leiterplatten-Designer-Kurses fand am 20. März 2007 in der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch eine Feierstunde statt, zu der der Kursleiter Gerhard Gröner neben den Teilnehmern des Jubiläumskurses die Erste Bürgermeisterin der Gastgeberstadt, Claudia Platz- öder, den Stellvertretenden Landrat Dr. Mück, FED-Vorstand Dr. Peter Koller sowie Kreis- und Stadträte und Vertreter von Wirtschaftsorganisationen begrüßen konnte.

Board Station XE – die neue Version der Leiterplattendesignsoftware von Mentor Graphics

Im Zuge der Umsetzung der RoHS, des verstärkten Elektronikeinsatzes in KFZ, der fortschreitenden Miniaturisierung, der Zunahme des Wärmeaufkommens in der Baugruppe und der steigenden Zuverlässigkeitsforderungen an Elektronik gewinnt die richtige Auswahl der Laminate für die Leiterplatten wesentlich an Bedeutung. Der IPC bietet der Elektronikindustrie mit der Richtlinie IPC-4101B eine geeignete Hilfe an. Die neue deutsche Übersetzung des FED macht sie breit nutzbar. Nachfolgend wird die Richtlinie vorgestellt.

Das Anfang des Jahres von den drei Partnern Fraunhofer IZM - Abteilung Advanced System Engineering (ASE), Paderborn, Universität Paderborn, Fachgebiet Sensorik, und der ZAVT GmbH (Zentrum für Aufbau- und Verbindungstechnik), Lippstadt, gegründete Kooperationsprojekt SIDeC (System Integration Design Center) nutzte die Nürnberger Messe, um sich einer breiten Öffentlichkeit vorzustellen und über seine Entwicklung zu informieren.

Die Projektinitiatoren Werner John, Fraunhofer IZM-ASE, Prof. Dr. Ulrich Hilleringmann, Universität Paderborn, Torsten Schmidt, ZAVT GmbH, und Klaus Schrimper, ZAVT, gaben am 25. April 2007 der Presse und während der drei Messetage den übrigen Besuchern auf dem FED-Gemeinschaftsstand die aktuellsten Informationen zum SIDeC.

Frost & Sullivan nutzte die SMT/Hybrid/Packaging 2007 für eine Pressekonferenz. Am 25. April 2007 informierte Santosh Kumar, Teamleader Electronics and Surface Mount Technologies bei Frost & Sullivan, unterstützt von Ian Jawad, Practice Director Automation & Electronics bei Frost & Sullivan, über die Situation der SMT-Industrie in Europa, nachdem sie zuvor ihre Firma vorgestellt hatten. Dabei wurden auch Studienergebnisse bzw. Prognosen für die nächsten Jahre zitiert.

Auf der Jahrespressekonferenz des VdL im ZVEI stellte Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des Verbandes der Leiterplattenindustrie, die Marktzahlen der Leiterplattenindustrie für 2006 vor. Der Weltmarkt für Leiterplatten wuchs 2006 über 11 %. Deutsche Hersteller konnten innerhalb Europas Produktionsanteile gewinnen. Für 2007 wird ein langsameres Wachstum erwartet.

Das Fraunhofer IZM demonstrierte auf der Messe anhand der Multifunktionalen Leiterplatte seine technologischen Möglichkeiten und sein Dienstleistungsangebot.

Multifunktionales Board

Mit seinem Packaging-Know-how hat das Fraunhofer IZM einen technologischen Demonstrator aufgebaut, der exemplarisch alle wichtigen Technologielösungen beginnend beim Systemdesign über die Aufbautechnologien bis zur Systemzuverlässigkeit in der Chip- und Boardverbindungstechnik demonstriert. Neben klassischen SMD-Bauelementen und BGA-Modulen befinden sich auf dem Board u.a.

– mehrere feinstdrahtgebondete Chips

– verschiedene Flip Chips

– eingebettete integrierte Passive

– ein optisches CMOS-Kamera-Modul

Damit nicht genug, sind in der 4-lagigen Leiterplatte außerdem noch ein auf 50?µm gedünnter Chip sowie entsprechende Leiterbahnen vergraben.

Die Komplexität und Integrationsdichte in horizontaler als auch vertikaler Richtung auf bzw. in der Leiterplatte sowie die immer intensivere Nutzung der Leiterplatte für Baugruppen der Leistungselektronik machen die Themen Hochstromleiterplatte und Wärmemanagement zu einer zwingenden Beschäftigung. Der Kongress der SMT/Hybrid/Packaging 2007 dokumentierte den gegenwärtigen Stand in der Industrie und zeigte auf, mit welchen Entwicklungen und Lösungsansätzen zukünftig zu rechnen ist.

In der Branche werden der Kongress und die Tuto- rials sowie die Foren innerhalb der Messehallen längst nicht mehr als „Begleitprogramm“ angesehen, sondern als wesentlichen Bestandteil der Veranstaltung betrachtet. Die Themenstellung und angekündigten Vorträge waren am 25.?April, dem diesjährigen Kongresstag, für durchschnittlich 100 Messebesucher so attraktiv, dass sie die gebündelte und aufbereitete Information dem Einzelgespräch in den Hallen vorzogen.

Dass die Nürnberger Elektroniktechnologiemesse dieses Jahr von der Geschäftsbelebung profitieren wird, war erwartet worden, nicht aber, dass dies so stark sein wird. Nach vielen – für manche Aussteller eher mageren Jahren konnten nun fast alle wieder über sehr gute Geschäfte und Geschäftserwartungen berichten. Es gab sogar wieder Vertragsabschlüsse auf der Messe. Aussteller und Besucher bewerteten die Veranstaltung, bei der zahlreiche Neuigkeiten vorgestellt wurden, hervorragend. Die Stimmung war fast so euphorisch wie zur Jahrtausendwende.

593 Aussteller und zusätzlich 81 vertretene Firmen aus 27 Ländern präsentierten auf 27 000 qm vom 24. bis 26. April 2007 im Messezentrum Nürnberg ihre Produkt- und Leistungspalette auf der SMT/Hybrid/Packaging 2007. Der Anteil ausländischer Aussteller betrug 35%. Die Zahl der Fachbesucher übertraf die von 2006 (24 357) und erreichte damit ein Rekordergebnis. Der begleitende Kongress befasste sich in diesem Jahr mit dem Thema Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement. Insgesamt 507Teilnehmer nahmen das Angebot von Kongress und anwenderorientierten Tutorials zu verschiedenen Themen der Systemintegration in der Mikroelektronik wahr. Die nächste SMT/Hybrid/Packaging?2008 findet vom 3. bis 5. Juni 2008 in Nürnberg statt.

Nachrichten/Verschiedenes

Dr. Martin Stark neuer Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems

RUWEL passt Kapazitäten an

EIPC hat neuen Managing Director

Orbotech erwirbt New System S.r.l

Südkorea beschloss seine eigene RoHS-WEEE

Cadence Design Systems ruft europäischen Elektronik-Design-Wettbewerb für Studenten ins Leben

Weidmüller-Gruppe komplettiert Vorstand

Neuer Geschäftsführer bei ANDUS

Neuer Geschäftsführer bei AT&S Deutschland

Personelle Verstärkung bei alpha-board

Neuer Beschaffungsleiter bei SMT & HYBRID

BMWi fördert Messeteilnahme junger, innova- tiver Unternehmen auf Productronica 2007

PB-Technik übernimmt Vertrieb für Unovis

Cicorel SA auf dem Deutschen Markt

Neuer Leiter Optical Solutions bei FISBA OPTIK

Neuer technischer Leiter bei Metallux

Aktualisierte Internetauftritte von electronica und Productronica

Zevac mit neuem Internetauftritt

Zuken bietet kostenlos Texas Instruments DSP-Footprint-Daten

Viscom-Applikationszentrum in China eröffnet

OSRAM: neue Chip-Fertigung in Malaysia

Wachstum bei Prüfcenter testwerk

Man sollte heutzutage immer flexibler sein. Dies ist nicht nur eine Forderung auf dem Arbeitsmarkt und an die Produktionsstandorte in Deutschland, sondern auch an die Produkte. Biegbar (flexibel), Klappbar (Flexibel), Faltbar (FLEXIBEL), Dehnbar (Stretchable) – so sehen die neuen Produkte aus. Auch wenn es sich derzeit im Wesentlichen um Konsumgüter handelt, der Trend und der Einfluss lassen sich daran ablesen, auch für Industrieprodukte. Denken wir nur an Anwendungen im Sensorik-Bereich oder der Medizintechnik. Aber auch Automobilbau und Luftfahrt öffnen sich zunehmend den Fragestellungen. Gründe sind hier vielschichtig. Seien es Miniaturisierungsgründe oder auch design- und funktionsrelevante Anforderungen, die erst mit flexiblen Leitungen umsetzbar werden. Will man auf aufwendige, anfällige und gewichtige Einzelverkablungen verzichten und auf eine erprobte und zuverlässige Verbindungstechnik zurückgreifen, bieten sich genau die Vorteile flexibler, dünner und leichter Basismaterialien und Leiterplatten an. Hier ist es inzwischen gelungen, und dies zeigen auch die Beiträge in dieser Ausgabe, eine Vielzahl von Lösungen zu generieren, welche als Produkt auf dem Markt ankommen.

Das ZVEI-Impulsprogramm ermöglicht mehr als 22 Mio. t CO2-Einsparung und bringt den Klimaschutz durch Energie-Effizienz rasch voran, während der Top-Runner-Ansatz dagegen frühestens 2012 wirkt

„Über 40 Mrd. kWh Strom könnten schon heute in Deutschland jährlich eingespart werden“, erklärte der Leiter des ZVEI-Vorstandskreises Energie-Effizienz, Dr. Kurt-Ludwig Gutberlet. Man müsse dafür lediglich die heute schon verfügbaren energiesparenden Produkte und Technologien einsetzen. Die Stromeinsparung entspräche dem Verbrauch von ganz Hessen oder der Erzeugung von sechzehn 400?MW-Kraftwerksblöcken. „Die Elektrotechnik- und Elektronikindustrie könnte damit mithelfen, mehr als 22?Mio.?Tonnen CO2 pro Jahr einzusparen.“