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IPC-Richtlinien

Fachliteratur

Das Programm TopoR (Topological Router) [1-3] dient zur Optimierung von Leiterplattenlayouts, die zuvor mit anderen Systemen in Formaten wie PCAD ASCII PCB, PADS ASCII PCB oder DSN erstellt wurden. Die in TopoR realisierten Algorithmen und Software-Tools ermöglichen eine besonders effektive Ausnutzung der zur Verfügung stehenden Montage- und Entflechtungsfläche, was dem CAD-Programm TopoR einen wesentlichen Vorteil im Vergleich zu vergleichbaren Programmen verschafft.

Universal Design und Ecodesign sind die großen Gestaltungsherausforderungen der Industrie und der Dienstleister im nächsten Jahrzehnt. Oberstes Ziel ist das Wohlergehen der Menschen. Deshalb wäre es naheliegend, zusammenzufügen, was zusam- men gehört. Doch leider tut man sich in Europa wie auch in den USA mit dem kombinatorischen Ansatz noch schwer. Universal Design und Ecodesign ringen hier jedes für sich noch um ihren Platz im öffentlichen und betrieblichen Bewusstsein. In Japan ist man bei beiden und in ihrer Verknüpfung miteinander schon weiter. Panasonic demonstriert in Tokio, wie Firmenstrategien aussehen, die beides involvieren, und fährt gut damit. // 

Universal design and Ecodesign are the current “big ideas” in industry and with service providers, for the next decade. The primary goal is to promote the welfare of people. For this, it would seem appropriate to bring together those things that should be brought together. Sadly, however, in the USA as in Europe, such a combined approach is difficult to achieve. Universal Design and Ecodesign are struggling for acceptance both at official policy-making level and as a business strategy. In Japan, by contrast, these two concepts taken separately or together, are much more widely accepted. Panasonic, in Tokyo, have demonstrated how corporate strategies involving these ideas appear, and they seem to be working successfully.

Nachrichten/Verschiedenes 

• Neue Strukturen bei ggp
• AdoptSMT übernimmt AlternativeSMT
• MKI GmbH übernimmt die Handelsvertretung von Heribert Burgert
• TDK und EPCOS streben umfassende Partnerschaft an
• IPTE übernimmt TAF3 in Estland
• Siemens übernimmt innotec
• S&K übernimmt Ingun Testsysteme und baut Vertrieb aus
• VOGT electronic AG und Sumida planen Beherrschungsvertrag
• Bank beteiligt sich an Fuba Tunesien
• Finanzinvestor übernimmt 20?% von Somacis
• Prime Star neuer Kooperationspartner von Andus
• AT&S engagiert sich weltweit
• Partnerschaft von Yamaichi mit Cabcon in Dänemark
• SMT verstärkt die Osteuropa-Aktivitäten
• RAFI Eltec mit eigenem Einkaufsbüro in Asien
• SMT & Hybrid baut Vertrieb aus
• Eicke Weber ins SEMI International Board of Directors berufen
• Michael Brianda – neuer Chef von DEK international
• Omron verstärkt Vertriebsleitung in Europa
• Brian McNally neuer Geschäftsführer von Arrow EMEASA
• Neuer General Manager von HMS Shanghai
• BuS Elektronik mit neuem Corporate Design

System in Package, Smart Systems Integration, E-Grain – Begriffe, die heute für die Anwendung der modernsten AVT-Verfahren und -Technologien stehen und diese symbolisieren. Wenn man bei Google unter dem Begriff 3-D- packaging sucht, werden 59400 Quellen angezeigt. Beim Begriff WLP (Wafer Level Packa- ging), bei Stacked Chip 268?000 und bei Stacked Module 1160000 Quellen. Dies belegt einerseits, welche Aufmerksamkeit diesem Problemkreis zugewendet wird, andererseits, dass 3-D-Aufbauten so neu nicht sind, wie es heute manchmal dargestellt wird. Sicher sind Inhalt, Mittel, Methoden und Möglichkeiten heute anders, als vor ca.50 Jahren, als Rockwell für das Raumfahrtprogramm der NASA miniaturisierte Stapel aus einzelnen Hybridschaltkreisen in klassischer Löttechnik entwickelte und herstellte. Formfaktor/Kompaktheit und Zuverlässigkeit, nicht die Kosten, waren damals die entscheidenden Faktoren.

• Termine
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Auszüge der Ergebnisse des BMBF-Verbundprojektes LIVE

Es werden ausgewählte Ergebnisse aus dem BMBF-Verbundprojekt „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen hochintegrierter Elektronikbaugruppen“ (Kurztitel „LIVE“) vorgestellt. Im Wesentlichen werden Beiträge eines Tutorials im Rahmen der „SMT/Hybrid&Packaging2008“ in leicht gekürzter Form zusammengefasst dargestellt. Aufgrund der komprimierten Darstellung sind die Beiträge in vier Schwerpunkte unterteilt: Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation Teil?3 befasst sich mit den metallurgischen Wechselwirkungen, die sich durch die Miniaturisierung verändern können. Dabei wird speziell auch auf das Kriechen von Loten und Lötverbindungen (Modelle) eingegangen sowie der Größeneinfluss der Proben betrachtet. Abschließend werden die Veränderungen im Gefüge durch zusätzliche Elemente näher beschrieben. // 

The following articles describe results of a national research project, founded by BMBF, with the official title “Modification of materials for geometrical and substantial limited joint design in high integrated electronic devices”, and short called “LIVE”. The content of the articles consist of different lectures, which were introduced in a tutorial during the international exhibition “SMT/Hybrid and Packaging 2008”, in a compendious form. Regarding to the great amount of results the article is dividing into four parts: Part 1: Topics and Approaching Part 2: Investigation Results of different Measurement Methods Part 3: Metallurgic Interaction and their Effects Part 4: Life Time Predictions from Experiment and Simulation The third part comprehends the metallurgic interactions that could change by the miniaturization of the solder joints. Especially the creep behaviour of solders and also solder joints (models) as well as the influence of the size of samples and solder joints will be described. The last in this part are the observed changing in the microstructure of the solder joints as well as the intermetallic compounds through addi- tional elements.

Einer internationalen Forschergruppe an der Ohm Hochschule für Angewandte Wissenschaften in Nürnberg ist es erstmalig gelungen, die Leiterplatte für ein UKW-Radio komplett durch Tintenstrahldruck herzustellen. Unter Leitung von Prof. Dr.-Ing. Werner Jillek wurden nanoskalige Metallpartikel in einer Größe von 5 bis 10 nm auf eine Polymerfolie in der Größe von ca. 4 cm x 4 cm gedruckt und anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen. Nach dem Fixieren der Bauteile mit elektrisch leitfähigem Kleber und dessen Aushärtung ist die Empfangs- und Klangqualität des tintenstrahlgedruckten Radios nicht von der eines in konventioneller Techno- logie hergestellten zu unterscheiden.

Der anhaltende Trend zur Miniaturisierung bei höherer Funktionalität erfordert immer wieder neue Technologien. Durch clevere Kombination vorhandener Fertigungstechnologien sind die in den vergangenen Jahren bei Schweizer Electronic verschiedene Verfahren (iBoard, Heat Sink, FR4-Flex, Wirelaid, Combi-Board sowie Cavity Board) zur Serienreife gebracht worden, die im Folgenden beschrieben wer- den.

Die Anzahl elektronischer Baugruppen im Auto- mobil sowie in unserem täglichen Umfeld steigt stetig. Der Leistungsbedarf, insbesondere im Bereich der Automobil-Elektronik steigt dadurch drastisch an. Erfordernisse diese Leistung bedarfsgerecht zu regeln, sowie knapper werdende Einbauräume sind dabei Treiber des Trends, immer mehr Funktionalität in immer geringeren Volumen unterzubrin- gen.

8.?Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Einladung zu MID 2008 am 24./25.9.2008 in Nürnberg-Fürth Aktuelle Informationen auf der neuen Homepage unter www.3dmid.de Am 24. und 25. September 2008 findet der 8. Internationale Kongress MID 2008 statt. Mit nahezu 260 Teilnehmern aus insgesamt 15 Ländern hatte bereits die letzte Internationale Konferenz zur MID-Technik nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung steht vor allem unter dem beispielgebenden Eindruck zahlreicher Serienanwendungen – Beleg für die jetzt schnell zunehmende Verbreitung der MID-Technik in vielfältigen Produktbereichen.

Dreidimensionale Baugruppen bieten ein enormes Potential zur Optimierung des Produktionsprozesses und des Gesamtsystems. Die Herausforderung für ein optimales MID-Design ist hierbei die gleichzeitige Berücksichtigung herstellungsspezifischer Anforderungen und die Integration der Vorteile der MID-Technologie. Innovative Serienapplikationen in unterschiedlichen Produktfeldern verdeutlichen die Fortschritte im Bereich der Strukturierung, der Metallisierung, der Aufbau- und Verbindungstechnik, aber vor allem der Kunststoffe. Insbesondere im Bereich der Sensorapplikationen ermöglicht die Anwendung von MID ideale Lösungskonzepte. Neue MID-Entwicklungen müssen entsprechend den Anforderungen der verschiedenen Branchen forciert werden. // 

Molded Interconnect Devices offer huge potential for optimisation of production processes and complete systems. The requirements for an optimal MID design thus include not only a consideration of production-specific issues, but also a wider inte- gration of the advantages of MID technology. Inno- vative mass-production applications in a wide range of product areas emphasise advances in patterning, metallication, assembly and interconnection technologies, but above all, in the use of plastics. Sensors, perhaps more than any other application, benefit from application of MID technology. Novel MID developments must, according to the requirements of the end-use in question, be strongly sup- ported.

Programm Deutsche IMAPS-Konferenz 2008

14./15. Oktober 2008, Hochschule München, Gebäude R, Lothstr. 64, 80335 München (Nähe Hauptbahnhof)

Tagungen und Konferenzen

Im ABB-Forschungszentrum in Baden-Dätwil, Schweiz, veranstaltete die Hilpert electronics AG am 8. Mai 2008 ein Fachforum, bei dem Themen aus dem Bereich Prozesssteuerung und Qualitätssicherung im Mittelpunkt standen. In der begleitenden Ausstellung wurden verschiedene Produkte auch demonstriert.

Thomas Marbach, Hilpert electronics AG, Baden-Dätwil, Schweiz, eröffnete und moderierte die praxisorientierte Veranstaltung, bei der auch der gegenseitige Erfahrungsaustausch während der Pausen nicht zu kurz kam.

Anlässlich ihres 20. Geburtstages lud die pb tec GmbH – Vertriebs- und Beratungsunternehmen im Bereich der Elektronikfertigung mit den Schwerpunkten SMD- und Chipverarbeitung, Optische Inspektion, Bauteilzuführung, Bauteilprogrammierung und Traceability, die bis vor Kurzem noch als PB-Technik firmiert hat – während der SMT Kunden, Lieferanten, Freunde und Geschäftspartner in die Lederer Kulturbrauerei in Nürnberg zu einer Feier ein. Mit vielen Gästen war der Abend ein voller Erfolg. Eine Dixie-Band begleitete die Feier musikalisch, und ein wohlschmeckendes Buffet sorgte für das leibliche Wohlgefühl.

Am 4. Juli 2008 hat die TQ-Systems GmbH ein neues Produktionsgebäude mit 7500 m2 Nutzfläche für SMT-Produktion, Gerätemontage und Lager am Hauptsitz in Seefeld bei München eingeweiht. Der Neubau bietet Platz für 300 zusätzliche Mitarbeiter. Kurz zuvor wurde dem Unternehmen zum vierten Mal in Folge die „Bayerns Best 50"-Auszeichnung verliehen.

TQ-Systems entwickelt als Dienstleister Elektronik-Produkte von der Idee bis zur Serienreife und produziert elektronische Baugruppen und Geräte nach kundenspezifischen Anforderungen. TQ-Systems ist Teil der TQ-Gruppe, zu der auch die Firmen TQ-Components, TQ-Mechanics sowie TQ-Systems international, Fontaines, Schweiz, und TQ-Electronic Equipment, Shanghai, China gehören. Die TQ-Gruppe beschäftigt insgesamt über 650 Mitarbeiter und hat im Geschäftsjahr 2007/2008 rund 115 Mio. € Umsatz erwirtschaftet.

Delphi präsentierte ein völlig neu entwickeltes ergonomisches Anzeige- und Bedienkonzept, das die Verkehrssicherheit erhöht. Es wurde mit einem in den USA von Delphi entsprechend ausgerüsteten Konzeptfahrzeug demonstriert. Im Rahmen der Vorstellungstour für die europäischen Autohersteller wurde es am 16.?Mai?2008 in Stuttgart von Jürgen Uppenkamp, der im Bereich Elektronik der Delphi Deutschland GmbH, Wiehl, für das Forward Engineering (Vorausentwicklung) zuständig ist, auch der Presse vorgestellt. Bislang waren die Reaktionen sehr positiv, manche Kunden haben geradezu euphorisch auf das neue Konzept reagiert.

ELTEC bietet intelligente Konzepte für die Wärmeableitung ohne externe Lüfter

In der Juni-Ausgabe der PLUS befasste sich ein Beitrag im Forum-Teil der Zeitschrift mit dem Thema „Outsourcing hochqualitativer Produkte nach China". Es wurden die Erfahrungen von zwei Firmen aus den USA dargestellt, die sich mit ihrer Fertigung von hochanspruchsvollen Produkten wieder aus China zurückgezogen haben. Auch in Deutschland und England wurde die Frage des Outsourcing im Juni kontrovers diskutiert. Nachfolgend ein Bericht dazu.

Noch 2007 warb das britische Unternehmen ACW?Technology, selbst Elektronikfertigungsdienstleister für High-Mix-Baugruppen in kleineren und mittleren Stückzahlen, vor allem mit den Ökonomie-Vorteilen des Outsourcing der Baugruppenfertigung nach China. ACW?Technology hatte gerade erst in Zhuhai eine neue Fertigung eröffnet. Das Unternehmen bezeichnete sich selbst als einen der erfolgreichsten CEM (Contract Electronics Manufacturer) in Großbritannien [1]. Zwar räumt die Firma in ihren Presseveröffentlichungen am Rande durchaus ein, dass es kulturelle, Kommunikations- und auch technische Probleme gäbe, aber unter ihrer Leitung habe der Kunde aus Westeuropa, der über ACW in China fertigen lasse, nichts zu befürchten. Es erinnert an den Slogan einer bekannten deutschen Bank: „Wir räumen den Weg frei“. Aber ist das in jedem Falle so?

Mit einem Ehrenkolloquium wurde Prof. Dr. Wolfgang Scheel, langjähriger Abteilungsleiter für Baugruppentechnologie am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin und anerkannter Fachmann auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik am 24. Juni 2008 in der Berliner Kongresshalle in den Ruhestand verabschiedet.

Irgendwann kommt für jeden einmal der Punkt, an dem er aus dem aktiven Berufsleben ausscheidet und sollte ein noch so erfolgreicher Verlauf noch so sehr zur Verlängerung ermuntern. 67jährig übergab Prof. Scheel jetzt die Leitung der Abteilung Modul- integration und Boardverbindungstechniken an Dr. Martin Schneider-Ramelow. Gleichzeitig wurde die neue Abteilung Systemintegration und Verbindungstechniken geschaffen, in die auch die vormalige Abteilung Chipverbindungstechniken integriert wurde und von der Doppelspitze Dr. Schneider- Ramelow und Rolf Aschenbrenner geleitet wird. Die neue Struktur unterstützt den Systemgedanken: für alle Belange innerhalb einer elektronischen Baugruppe gibt es einen zentralen Ansprechpunkt.

Am 23. Juni  2008 lud der Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. zur Pressekonferenz ins Hotel Königshof in München ein. Dr. Martin Stark, Mitglied der Unternehmensführung der Freudenberg & Co. KG, gab in seiner Funktion als Vorsitzender des Fachverbandes zusammen mit Dr. Barbara Schaden, der Vorsitzenden der Markt- kommission, einen Ausblick auf die zu erwartende Entwicklung der deutschen Bauelementeindustrie im laufenden Jahr.

Es galt, Trends aufzuzeigen sowie die aktuellen und endgültigen Zahlen über den Geschäftsverlauf des letzten Jahres vorzustellen und zu erläutern. Als Vertreter des ZVEI war neben Dr. Barbara Schaden von Infineon Technologies und Dr. Martin Stark auch der Geschäftsführer des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems, Dipl.-Ing. (TU) Christoph Stoppok, zugegen.