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Das erste MacDermid-Electronics-Fachseminar in Frankfurt lud Unternehmen aus der Leiterplatten- und Elektronikindustrie ein. Ziel war es, sich in Fachvorträgen und Diskussionen über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Industrie zu informieren. Eröffnet wurde die Veranstaltung durch den Geschäftsführer der deutschen Niederlassung von MacDermid, Thomas Dyllus sowie dem europäischen Verantwortlichen für den Bereich Electronics, Silvio Gaspani. Dabei konnten neben vielen deutsch-sprachigen Besuchern auch zahlreiche Gäste aus dem europäischen Ausland begrüßt werden.

Die europäische Leiterplattenindustrie kann seit Jahren kein Wachstum mehr vorweisen. Das Umsatzvolumen der Jahre 2012 bis 2014 stagnierte. Zwar hatten einzelne Unternehmen durchaus Umsatzsteigerungen, doch mussten in den drei genannten Jahren wieder etwa 30 Unternehmen schließen, die insgesamt 145 Mio. € an Produktionsvolumen hatten. Insofern muss das verteidigte Gesamtniveau schon als Erfolg angesehen werden.

Es sind oft die kleinen Meldungen mit denen sich Änderungen ankündigen. Aufgrund des Rückzugs aus Russland passt Opel seine Volumenplanung für einzelne Modelle an die Marktsituation an. Dazu wird das Unternehmen für seine Werke Eisenach und Rüsselsheim bis Jahresende Kurzarbeit beantragen. Opel hatte für das Geschäftsjahr 2015 ursprünglich den Verkauf von mehr als 80?000 Fahrzeugen in Russland geplant. Nach dem Marktausstieg kann das Unternehmen dieses Volumen nur zum Teil über Absatzzuwächse in anderen Märkten kompensieren

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch.

In der Produktentwicklung und Konstruktion besteht noch erhebliches Potenzial zur Prozessoptimierung, Automatisierung und Standardisierung. Nach wie vor werden viele identische und ähnliche Konstruktionsprozesse für Neu-, Sonder- und Weiterentwicklungen mehrmals wiederholt. Die neue Richtlinie VDI 5610 soll helfen, den Konstruktionsprozess effektiver zu gestalten.

Die Bereitstellung kompakter hochleistungsfähiger Multichip-LED durch Chip-Produzenten wie Samsung und Osram ermöglicht es den Lampenherstellern, die Leistungsfähigkeit ihrer Erzeugnisse stetig und zielgerichtet zu verbessern. Ein Beispiel dafür sind die neuen LED-Arbeitsscheinwerfer von Hella. Der Typ Modul 70 LED kommt mit 2500 Lumen und Typ Modul 90 LED mit 3400 Lumen Lichtleistung auf den Markt.

Siemens bietet eine Reihe von speziell auf die Elektronik- Mechatronik-Fertigung zugeschnittenen Software-Lösungen in einem umfassenden Industriesoftware-Portfolio. Diese wird als Digital Enterprise Software Suite vermarktet. Dem Komplex des Product Lifecycle Management (PLM) kommt dabei als systemischer Oberbegriff eine besondere Stellung zu. Die neuesten Versionen der Fertigungssoftware für die Elektronikindustrie zielen auf die zunehmende Variantenvielfalt und verkürzten Innovationszyklen der gefertigten Produkte. Wir heben einige von ihnen in Form einer kurzen aktuellen Übersicht hervor.

Zum 15.6.2015 hat die ECHA zwei neue Stoffe auf die Kandidatenliste der SVHCs aufgenommen. Relevant für die Elektronik-Distribution ist lt. FBDi-Einschätzung die Gruppe von Alkyldiestern. Sie enthalten 0,3 % Dihexylphtalat und haben dadurch fortpflanzungsgefährdende Eigenschaften. Sie finden u.?a. in Weichmachern, Beschichtungsmittel, Kabelbestandteilen, Polymerfolien und PVC-Komponenten Einsatz. Bei der zweiten Neuaufnahme handelt es sich um einen Gruppeneintrag mit sehr persistenten und sehr bioakkumulierenden Eigenschaften. Dazu gehört u.?a. der Stoff ,Karanal', der hauptsächlich in Duftstoffen verwendet wird. Damit enthält die Kandidatenliste nun 163 Stoffe.

Die Rogers Corporation sieht sich als weltweiter Technologieführer im Bereich keramische Substrate und Kupferkühler. Nun stellt das Unternehmen für den Einsatz in hochzuverlässigen Leistungselektronik-Anwendungen eine Reihe neuer Substrate aus seinem Curamik-Produktsegment vor.

Forscher am Tokyo Institute of Technology haben einen smektischen [I] Flüssigkristall entwickelt, der viele Herausforderungen organischer FET-Materialien (OFET) überwindet. Kristalline organische Halbleiter sind interessant im Hinblick auf preisgünstige Fertigungsverfahren der gedruckten Elektronik. Ihr Fortschritt wird bislang jedoch durch die mangelnde thermische Stabilität und Reproduzierbarkeit gebremst.

Mit seinen Embedded-Lösungen leistet Renesas Electronics einen steten Beitrag, um den Energieverbrauch kontinuierlich zu senken. Das Unternehmen stellt in diesem Zusammenhang die neue RX23T-Mikrocontroller-Gruppe (MCU) vor. Die 32-Bit-MCUs mit On-Chip-Fließkomma-Recheneinheit können den Code-Umfang und die Entwicklungszeiten beträchtlich reduzieren. Die Bausteine ermöglichen eine präzise Steuerung von Umrichter-Schaltungen für den Einsatz in energieeffizienten elektrischen Geräten.

Seit der Einführung der USB-Schnittstelle (Universal Serial Bus) im Jahr 1996 ist diese I/O-Verbindung nicht mehr aus Alltag, Industrie und vielen anderen technikgestützten Applikationen wegzudenken. Nun kommt Yamaichi Electronics mit den ersten Produkten der USB3.1-Serie auf den Markt.

Die südkoreanische Samsung Electronics Co. Ltd. stellte neue LED-Packages für Chip-On-Board-Anwendungen (COB) einschließlich der COB-Packages mit kleiner Lichtaustrittsfläche vor. Die COB-LED-Module weisen einen hohen CRI-Wert (CRI: Color Rendering Index) und kräftige Farbwiedergabe auf. Beim Einsatz der neuen COB-Packages mit ihrer herausragenden Farbqualität und herunter skalierter Lichtaustrittsfläche erhalten Hersteller von LED-Beleuchtungen größere Entwicklungsalternativen als bisher.

Nachrichten / Verschiedenes

Das White Paper ‚OE-A-Roadmap for Organic and Printed Electronics', sechste Edition, zeigt Haupttrends und Herausforderungen in der organischen und gedruckten Elektronik. Die über 120 Seiten umfassende Roadmap der OE-A (Organic and Printed Electronics Association – eine Arbeitsgemeinschaft im VDMA) zeigt die Ergebnisse in den Anwendungsfeldern organische LED-Beleuchtung (OLED), organische Photovoltaik (OPV), flexible und OLED-Displays, Elektronik und Komponenten sowie Integrated Smart-Systems. Das Dokument gibt einen Überblick über Materialien, Substrate sowie Druckverfahren und weitere Produktionstechnologien. Das Ziel: Industrie und Forschung eine gemeinsame Basis geben.

Bei der Montage und der Kontaktierung ungehäuster Bauelemente sind Klebstoffe insbesondere als silberhaltige Leitkleber bei vielen Applikationen eingeführt. Die Anwendungspallette könnte jedoch noch um ein Vielfaches größer sein, wenn mehr Wissen um die Eigenschaften von Klebstoffen und deren Verhalten bei der Verarbeitung bekannt wäre. Vom Verständnis her sind Löten, Bonden und Sintern sowohl technisch leichter verständlich als auch vom Nutzer am Markt gut zugänglich. Die dafür erforderlichen metallischen Substratbeschichtungen inklusive Oberflächen-Finish sind in guter Qualität lieferbar, eine Oberflächenreinigung ist zur Sicherung stabiler Ausbeuten leicht gemacht.

Es gibt auch Unternehmen, die in Krisenzeiten wachsen. LPKF Vorstandssprecher Dr. Ingo Bretschneider zeigte sich auf der Productronica mit der Geschäftsentwicklung seines Unternehmens in den ersten neun Monaten des Jahres 2009 sehr zufrieden. Der Kon- zernumsatz stieg um 10 % auf 34,7 Mio. €, das EBIT lag mit 5,0 Mio. € deutlich über dem des letzten Jahres. Bei guter Auftragslage erwartet LPKF für das gesamte Jahr 2009 und auch für das Geschäftsjahr 2010 ein zweistelliges Umsatzwachstum und eine ebenfalls zweistellige EBIT-Marge. 50 % des Umsatzes erzielt LPKF in China.

Sowohl in der Entwicklung innovativer Produkte in der Optikindustrie, als auch bei der Fertigung von Laseroptiken ist es notwendig, die Reinheit optischer Materialien mit höchster Genauigkeit bestimmen zu können. Bei verschiedenen Quarzgläsern, Kristallen und zahlreichen weiteren optischen Gläsern sind die Anforderungen an Genauigkeit und Empfindlichkeit extrem gestiegen. Dazu zählen auch Optiken, die als Trägermaterial für hochwertige optische Beschichtungen dienen.

Die diesjährige Herbst-Fachtagung des VdL am 22./23. Oktober in Bad Homburg setzte zum einen einen Schlusspunkt unter die Neuorganisation des VdL und bestärkte zum anderen die Branche im Vertrauen auf die Erholung des Marktes. Mit etwas mehr als 60 Teilnehmern blieb der Besuch unter den Erwartungen. - Neuer ZVEI-Fachverband – PCB and Electronic Systems - Nach der Ausgründung aus dem ZVEI und 20 Jahren Eigenständigkeit geht jetzt der Verband der Leiterplattenindustrie wieder im ZVEI auf. Trotz der Öffnung des Verbandes übernational und in Richtung der gesamten Wertschöpfungskette führte die Entwicklung der Branche in der Vergangenheit mit ihren Konzentrationsprozess zu der Einsicht, dass den Interessen der Mitglieder im großen ZVEI-Verbund besser entsprochen werden kann.

Zum 1. Mai 2009 hat Günther Strecker seinen Be- trieb an Marko Benkovic übergeben. Der 1972 von Günther Strecker gegründete Betrieb ging somit nach 37 Jahren an einen jungen Nachfolger. Aus den Anfängen eines kleinen Gestellbaus für Galvanik- betriebe ist heute ein Dienstleister für Gestelltechnik geworden, der alle Sparten für die Oberflächenindustrie abdeckt, im Inland sowie im Ausland.

1. Einleitung - Kontinuierlich steigendes Bestreben nach Effizienz und Kostensenkung bei der Herstellung verzinnter Oberflächen hat zahlreiche Innovationen hervorgebracht, wie etwa Substratdickenverringerungen, Anlagenmodifikationen und Entwicklungen bei Chemikalien für die Galvanotechnik. Eine bedeutende Veränderung ist der zunehmende Einsatz geometrisch stabiler, das heißt unlöslicher, Anoden in Elektrolysezellen, wodurch Personalkosten gesenkt und Anodenpositionen sowie Entfernungen zum Substrat besser gesteuert werden können, so dass Kantenüberhöhung vermieden wird. Die Umgebung der Oberfläche solcher unlöslicher Anoden wirkt stark oxidierend. Dadurch können Additive im Zinnelektrolyten oxidiert oder zersetzt werden, wodurch ihre Effektivität sinkt. Zudem können die Zersetzungsprodukte zur Ausbildung unerwünschter Zinnabscheidungen führen.