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Der Test- und Messspezialist Geotest Inc. stellte seine neuen Testsysteme GX5295 und GX5960 vor. Das GX5295 bietet eine der umfangreichsten Funktionen und Leistungsdaten der auf dem Markt verfügbaren digitalen 3 HE-PXI-I/O-Karten und stellt eine kostengünstige Lösung für Test-Applikationen dar.

Baugruppenfertigung bei der Mikroelektronik R. Nonnenmacher im Pfinztal bei Karlsruhe.
Vor 15 Jahren zeichnete es sich für die Spezialisten um Renate Nonnenmacher bereits ab: Eine schnelle und preiswerte Herstellung von Prototypen an Baugruppen wird zunehmend gefragt sein. Auf Basis dieser Überlegungen entstand dann 1996 in Pfinztaler Ortsteil Berghausen das Unternehmen Mikroelektronik Nonnenmacher. Um die Anforderungen der Technologie und der Kunden erfüllen zu können, wurde ein moderner Maschinenpark eingerichtet, der im Besonderen auf die Fertigung von Mustern beziehungsweise Prototypen und Baugruppen in kleinsten Stückzahlen ausgerichtet ist. Selbstverständlich war hierbei klar, dass die Fertigungsqualität den höchstmöglichen Stand aufweisen muss.

In der Unternehmensstrategie des österreichischen EMS Dienstleister cms electronics in Klagenfurt stehen Kundenbezug und Dienstleistungen aus dem gesamten Wertschöpfungsbereich der Produktkette an erster Stelle. Mit dieser Strategie konnte der Mittelständler nicht nur die jüngste Krise wesentlich besser überstehen als der Wettbewerb, sondern auch im erneuten Aufschwung überdurchschnittliches Wachstum erzielen. Erfolgreiche europäische EMS Dienstleister können und wollen im ausschließlich preis-orientierten Low Cost Run für Massenware nicht bestehen, sondern setzen auf eine Leistung, welche die Kosten des gesamten Produktzyklus einbezieht, beginnend bei der Produktentwicklung über Materialbeschaffung, Produktion und dem After Sales Service beim Kunden.

Die Göpel electronic GmbH hat am 21. und 22. September 2010 in Jena die 10. Inspection Days veranstaltet. Neben Grundlageninformationen und Anwenderberichten wurde in den Vorträgen und Workshops auch über die weiterentwickelten Inspektionsmöglichkeiten informiert, wobei die neue Version der Systemsoftware OptiCon Pilot 5.1 und die Automatische Röntgeninspektion (AXI) im Blickpunkt standen.

Am Anfang steht immer eine Idee. Bereits sehr früh ist RAFI Eltec GmbH beim Produktentstehungsprozess seiner Kunden mit eingebunden und berät mit seinen Produktionsspezialisten schon in einem Initialstadium das Entwicklungsteam in Bezug auf die für das Einsatzgebiet optimalen Produktionstechnologien und die daraus resultierenden Kosteneinflüsse. Ergänzend zur Beratung der Designauslegung und -optimierung stellt das Unternehmen Layoutrichtlinien zur Verfügung, die einen optimalen Einsatz der Bauteilanordnung und Padgestaltung im Layout definieren, eine Basis für eine hohe Qualität bei der zukünftigen Produktion ermöglichen und auf die international gültigen Richtlinien und Normen abgestimmt sind.

Vom 28. bis 30. September 2010 veranstalteten die Repotech GmbH und die Viscom AG im RIZ Radolfzell die 2. VisionDays. Am ersten Tag wurde in Form von Vorträgen über die AOI-Grundlagen informiert und als Highlight die neue Programmieroberfläche vVision von Viscom vorgestellt. Am zweiten Tag folgte ein Anwen- dertreffen mit Workshops und am letzten Tag wurde die AOI-Praxis anhand von System-Demonstrationen vermittelt.

Spätestens, wenn diese Zeilen zu Ende gelesen sind, kommt die Frage nach dem Nutzen, den der Kunde der EMS-Industrie hat, wenn er mit einem EMS-Dienstleister – wie Schlafhorst Electronics – bereits in der Entwicklungsphase zusammenarbeitet. Die EMS-Industrie im ZVEI wirbt mit der Kampagne NPI (new product introduction) für diese frühe Zusammenarbeit. Sie würden gerne ihre Erfahrungen aus den Produktions- und Logistikprozessen durch DFx-Initiativen (DFx = design for production process) zum frühst möglichen Zeitpunkt in die Produktinnovation einbringen.

Der südkoreanische Produzent Nepes LED hat eine besonders energieeffiziente Packaging-Lösung für LED-Module entwickelt. Blau strahlende LED werden in der eigenen Fertigung auf einem Substrat aufgebaut. Anstatt die für die Wandlung in weißes Licht nötige Phosphorschicht direkt auf den Chip aufzubringen, erfolgt diese Wandlung bei Nepes in einer separaten Kappe, in der sich das phosphorgefüllte Gel befindet.

Zum nunmehr 13. Male setzten sich am 7. Oktober 2010 Fachleute aus den Bereichen CAD-Design, Leiter- plattenherstellung und Baugruppenfertigung im Rahmen des Diskussionsforums Krefeld zu einem abendlichen Erfahrungsaustausch zusammen. Am Veranstaltungsort Nettetal im Kreis Viersen diskutierten die Teilnehmer über den notwendigen Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung, erarbeiteten eine Übersicht über die notwendige Kommunikation zwischen Auftraggeber und Auftragnehmer und begutachteten Beispiele von guten oder auch schlechten Bestückungsunterlagen. Die Ergebnisse der Arbeitssitzungen sollen dann gegebenenfalls in einem Leitfaden in der FED-Medienreihe Bibliothek des Wissens veröffentlicht werden.

Die weltweit anerkannten und eingesetzten Richtlinien, IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Leiterplatten) und IPC-6012 (Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten), wurden im April 2010 als aktuelle Revisionen vom US-amerikanischen Fachverband IPC veröffentlicht. Die beiden Richtlinien bilden die Basis für die Prüfung und Qualitätsbewertung von Leiterplatten. Die neuen Revisionen IPC-A-600H und IPC-6012C wurden jetzt vom FED in deutscher Sprache übersetzt.

Nach einem erfolgreichen Start in das Jahr 2010 konnte die CML Group den Umsatz im zweiten Quartal noch mal deutlich gegenüber dem Vorjahr steigern. Nach Aussage von Moritz Hoeft, Geschäftsführer der CML Group SE, wurde das Unternehmen von der hohen Nachfrage der Kunden überrascht. Als Ziel für 2010 waren 20 % Wachstum angepeilt worden; zum 30. Juni liegt eine Steigerung von nahezu 50 % vor. Für das zweite Halbjahr 2010 wird mit weiteren Umsatzsteigerungen im Bereich von 20 % bis 30 % gerechnet und für das Gesamtjahr 2010 eine durchschnittliche Umsatzsteigerung von etwa 35 % erwartet.

Ein Prozessschritt bei der Erstellung der Lötstoppmasken erfährt eine Renaissance.
Bekannt ist, dass die nachträgliche UV-Vernetzung von Fotoinitiatoren im Lötstopplack, die während des Belichtungsprozesses nur teilweise vernetzt wurden, eine deutliche Verbesserung der Endeigenschaften bewirkt. Der Lötstopplack haftet besser auf dem Basismaterial und den Kupferoberflächen. Schmale Stege auf den Kupferpads erhalten eine sehr gute Haftung in chemisch arbeitenden Elektrolyten beispielsweise zur Abscheidung von Zinn oder Nickel-Gold zur Oberflächenveredelung. Die Durchschlagfestigkeit und der Oberflächenwiderstand werden deutlich verbessert.

Den negativen Einfluss hoher Temperaturen macht man sich bei der Qualifizierung von Basismaterialien eindrücklich zu Nutzen. Bei der Bestimmung der thermischen Stabilität im UL-Alterungstest wird durch Anhebung der Prüftemperatur in 10°-Schritten die Verschlechterung der elektrischen und mechanischen Eigenschaften überproportional beschleunigt. Eine FR4-Leiterplatte, die auf MOT 130 °C geprüft wird, muss nach 10 Tagen bei 177 °C oder nach 56 Tagen bei 154 °C noch ausreichende Kupferhaftung vorweisen.

Es gibt wohl nur wenige Unternehmen in Deutschland, die nicht mehr oder weniger stark von der dramatischen Wirtschaftskrise der letzten beiden Jahre getroffen wurden. Bei der Leiterplattenindustrie kommt hinzu, dass auch die Jahre vor dem Einbruch von Unsicherheit über den Industriestandort Deutschland durch die stark wachsende Elektronikindustrie in Asien gekennzeichnet waren. Trotzdem bieten einige Unternehmen der Leiter- plattentechnik mit Erfolg dem Rückgang eines ganzen Industriezweiges, in dem Deutschland einmal eine der führenden Rollen der Welt gespielt hat, die Stirn. Eines davon ist die ggp-Schaltungen GmbH in Osterode.

Die diesjährige JPCA-Show – Internationale Messe für elektronische Schaltungen – fand vom in diesem Jahr vom 2. bis 4. Juni in Tokio statt. Nach Angaben des offiziellen Tagungsbüros waren bis zu 100000 Besucher auf der Messe, was im Vergleich zum Vorjahr eine Zunahme von etwa
20 % entspricht, wobei die Veranstaltung 2009 vor allem unter der schlechten Wirtschaftslage und dem Vogelgrippevirus zu leiden hatte. In diesem Jahr waren viele ausländische Besucher, vor allem aus Taiwan, Südkorea und China, auf der Messe, die mehr als 80 % der Hardware der japanischen Hersteller erwerben. Ein Leiterplattenhersteller aus Südkorea hat sogar 18 Ingenieure entsandt.

Die neue Technologie des Einbettens von Bauteilen in Leiterplatten erfordert eine intensive Kommunikation zwischen den Bauteillieferanten, den Leiterplattenentflechtern, den Basismaterial- und Bauteillieferanten, den Leiterplattenherstellern und den Bestückern. Ein Workshop des EIPC Anfang Oktober diesen Jahres widmete sich der Verlagerung der Bauteilplatzierung von der herkömmlichen Bestückung zum Einbetten von Bauteilen in Leiterplatten. In sehr interessanten und anschaulichen Vorträgen und umfangreichen Diskussionen beschäftigten sich die Teilnehmer umfassend mit den neuen Problemen. Gastgeber der Veranstaltung war der bekannte Baugruppen- und Systemdienstleister BuS Elektronik GmbH & Co. KG in Riesa, der den Teilnehmern auch Einblicke in seine moderne Fertigung und Logistik gewährte.

Vorstellung verschiedener Aussteller der "electronica 2010"

Der Ruf nach Berechnungsgrundlagen für die Ermittlung der Stromtragfähigkeit von Leiterbahnstrukturen auf und in Leiterplatten ist so alt wie die Leiterplatte selbst. Waren es in den Anfängen Kurven, die mit einfachsten empirischen Untersuchungen ermittelt wurden, kamen mit der IPC 2221 Kurven ins Gespräch, die aus den Anfängen der 50ger Jahre stammen und sich erstaunlicher Weise bis vor kurzem bezüglich der Benutzung der Selben erhalten haben. Und das obwohl sich in zunehmenden Maße herausgestellt hat, dass diese falsch sind und nicht in Beziehung zu einer geltenden Geometrie stehen. Die neue IPC-2152 befasst sich im Speziellen mit der Stromtragfähigkeit auf und in Leiterplatten. Eine Reihe von Berechnungstools aus Entwicklungs- und Forschungslabors der Industrie mit deren Hilfe Kalkulationen von Stromtragfähigkeiten in vielfältigster Weise mit einer Genauigkeit von ±10 % vorgenommen werden können, liegen mittlerweile vor. Berechnungen mit solchen Tools tragen fast allen Attributen Rechnung, welche die Stromtragfähigkeit beeinflussen, die da sind: die umgebende Geometrie, Umgebungstemperaturen, die Temperatur gegenüber der Umgebungstemperatur, der Umgang mit Verlustleistungen, Kurzschlussströmen und die Berechnung von Pro Mission Files.

Unterhält man sich mit Gesellschaftern und Management von kleinen und mittleren Leiterplattenherstellern im anspruchsvollen Prototypen- und Eildienstsegment, so kann man Zukunftsängste vernehmen. Gerade diese Firmen, die heute an der Forefront von neuen Entwicklungen stehen, müssen entsprechende Anlagentechnik bereitstellen und Know-how erarbeiten. Kein Wunder, wenn in den letzten sieben Jahren vor allem das Kleinstsegment mit Firmen bis 2 Mio. € Jahresumsatz auf nahezu die Hälfte (131 Firmen) in Europa geschrumpft ist. Auf der anderen Seite der Skala, reduzierte sich das Segment der Serienlieferanten mit >50 Mio. € Umsatz um 75 % auf nur noch drei Hersteller.

Leuchtdioden sind auf dem Vormarsch. Als Hintergrundbeleuchtung von Displays und als Beleuchtungseinrichtungen für den Innen- und Außenraum werden sie bereits eingesetzt. Doch noch ist das Herstellen komplexer LED-Optiken kompliziert und teuer. Eine neue Technologie revolutioniert die Produktion: Großflächige LED-Komponenten lassen sich jetzt kostengünstig herstellen