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Philip Harting als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands ECS bestätigt: „Komponenten tragen maßgeblich zur Vernetzung bei“: Die Mitglieder des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems (ECS) haben Philip Harting, Vorstandsvorsitzender der Harting Technologiegruppe, bei ihrer jährlichen Mitgliederversammlung als Fachverbandsvorsitzenden für weitere drei Jahre im Amt bestätigt. Bereits seit 2014 ist Harting gewähltes Mitglied im Gesamtvorstand des ZVEI sowie seit 2017 Vorsitzender des Fachverbands ECS. Mit der erneuten Übernahme des Vorsitzes betont er die hohe Bedeutung der Branche in einer durch die Corona-Pandemie wirtschaftlich sehr schwierigen Phase. „Die Komponentenindustrie steht am Anfang der Wertschöpfungskette. Sie hat somit Einfluss auf alle Branchen der Elektroindustrie und ist für den Standort Deutschland sehr wichtig.

Lenz Maschinenbau hat sich bereits 1968 auf Bohr- und Fräsmaschinen für PCB-Bearbeitung spezialisiert – und war damit eines der ersten Unternehmen in diesem Markt. Aktuelle Weiterentwicklung ist die DRB 610 1+1 AL – AL steht für ‚automatic loader‘: Bis zu 20 Aufträge sind vorladbar. Gegründet wurde die Ernst Lenz Maschinenbau GmbH bereits 1939 in Sinn, nordwestlich von Wetzlar, wo sie bis heute ihren Sitz hat. Die langjährige Erfahrung, die frühe Spezialisierung und aktuelle Kundenanforderungen prägen gleichermaßen die Entwicklungen des Unternehmens, und so beobachtet die gesamte Branche aufmerksam, an welchen Lösungen die Ingenieure aus Sinn arbeiten. Zum Programm von Lenz gehören auch Sondermaschinen für weitere Prozesse der Leiterplattenfertigung sowie für andere Anwendungsbranchen.

Schweizer Electronic hat in den vergangenen zwölf Monaten wichtige Maßnahmen zur Festigung und zum Ausbau der Position als einer der führender internationalen PCB-Produzenten realisiert. Nachfolgend ein kurzer Einblick in die auf die Zukunft ausgerichtete Unternehmensplanung. In der NTI-Top-100-Liste der weltweit führenden Leiterplattenhersteller, die einen Jahresumsatz von mehr als 100 Mio. $ aufweisen, hat Dr. Nakahara die Schramberger Schweizer Electronic AG für 2018 auf Platz 97 positioniert, für 2019 jedoch um vier Plätze zurück auf Position 101. Der Umsatz verringerte sich von 2018 zu 2019 um etwa 3,5 %, während in der Liste benachbart gelegene Firmen ihren Umsatz steigerten.

Report from the EIPC Technical Snapshot No 6 (17 th March 2021): EIPC’s Technical Snapshots have become increasingly popular monthly events, not least due to John Ling’s intriguing invitations. Here is the latest: “There is a relatively new word in the English Dictionary, it’s ‘woke’. We have a new definition, and it is linked to that very important current topic – mental health. WOKE stands for Working On Knowledge Extension, and this can only be achieved by attending an EIPC Webinar. EIPC has always had mentally extremely fit members, which may account for its success, so on 17th March you can have a work-out (actually it will be a work-in as you will be at home) with three of them who will be delighted to share their exercises with you”.

Basismaterial für Leiterplatten: Der Markt spielt verrückt: Der Boom in China gefährdet die Supply-Chain für Europa: Es ist kaum vorstellbar, aber in China wird so mancher Leiterplattenauftrag nur noch vergeben, wenn dem Auftraggeber gegenüber die Verfügbarkeit von Laminat nachgewiesen werden kann. Kein OEM möchte seine Lieferzeiten deutlich überzogen haben, weil der LP-Hersteller Basismaterial nicht rechtzeitig geordert hat. Während in Europa die Branche Anfang dieses Jahres nur langsam Fahrt aufnimmt, brummt in China der Markt. Das chinesische Neujahrsfest, Mitte Februar zum Jahr des Büffels, sonst Heimaturlaub für viele Millionen chinesischer Arbeitnehmer, fiel größtenteils aus. Die Zentralregierung wollte einerseits Corona-bedingt infektionsverbreitende Reisen mit drastischen Quarantänezeiten unterbinden, andererseits kam die gute Auftragslage vielen Herstellern gelegen. Es wurde durchgearbeitet.

Fachartikel aus der Praxis: Cloud-Lösungen in der Elektronikindustrie – warum jetzt?
Seit Jahren schon ist die Digitalisierung in vollem Gange und doch fangen ihre Auswirkungen gerade erst an sichtbar zu werden. Im letzten Jahr hat die Corona-Pandemie diese Auswirkungen auch für die Elektronikindustrie noch einmal deutlich bemerkbarer gemacht. Im Jahr 2021 befinden sich Electronic Manufacturing Service(EMS)-Anbieter in einem wettbewerbsintensiven Umfeld. Margen werden knapper, Angebote müssen schneller erstellt werden und Lieferketten müssen agiler funktionieren. Um diese Herausforderungen zu meistern, müssen interne Prozesse sowie externe Zusammenarbeit effizienter gestaltet werden. Cloud-Lösungen bieten hierfür gänzlich neue Möglichkeiten und sind daher nahezu unumgänglich. In einer Studie von KPMG mit verschiedenen deutschen Unternehmen nannten 70 Prozent der Befragten als Bereich, der am stärksten von Cloud-Nutzung profitiert, die Kollaboration zwischen Abteilungen des eigenen Unternehmens sowie mit Außenstehenden.

Gerade an den Beispielen E-Mobility und autonomes Fahren zeigt sich die Notwendigkeit, Mechanical Design, Electronic Design, Softwareentwicklung und Simulation ganzheitlich integriert und ohne Systemgrenzen voran treiben zu können. Ansys setzt hier mit seiner neuen Version 2021 R1 ambitionierte Maßstäbe. Durch vereinfachte Arbeitsabläufe und einen aufgabenangepasst kombinierbaren Baukasten von Produkterweiterungen ermöglicht Ansys 2021 R1 Ingenieuren, auf bisher nicht erreichbare Weise Design- und Produktentwicklungsziele anzupacken. Die neue Version enthält Weiterentwicklungen für große elektromagnetische Systemsimulationen, in die auch vordefinierte Komponenten von unterschiedlichen Herstellern mit größerer Effizienz und Skalierbarkeit einbezogen werden können.

Kommentar: David gegen Goliath – Europas Standing im Weltmarkt der Elektronik: Europas Weltmarktanteil an Elektronik sinkt und ist auf dem Weg in Richtung 8 %. Zur Verdeutlichung: Apple und Samsung beanspruchen jeder für sich alleine den Elektronikjahresbedarf von Gesamteuropa – ein einziges Unternehmen! Eine Änderung ist nicht zu erwarten, eher eine Verschärfung des Trends, denn Smartphones und dazugehörende Derivate sind Elektronikträger, die in Asien gefertigt werden. Aber nicht nur die Herstellung von elektronischen Geräten findet größtenteils in Asien statt, sondern auch die Produktion der Halbleiter/des Siliziums selbst, das in den feinsten Strukturen (gegenwärtig 3 nm und 5 nm) weltweit nur an zwei Plätzen in Asien möglich ist.

Eine Studie zeigt, dass Spritzguss und Laserdirektstrukturierung auf Basis eines modifizierten Polyetheretherketons (PEEK) bisherige Silizium-Substrate ersetzen können. Der Werkstoff ist günstiger und ermöglicht es, die notwendigen Arbeitsschritte von 7 auf 3 zu reduzieren. In einer Studie hat das Institut für Mikroproduktionstechnik der Leibnitz Universität Hannover (IMPT) alternative Fertigungsmethoden für Sensoranwendungen untersucht und darin für die Kombination von Spritzguss und Laserdirektstrukturierung auf Basis von PEEK zur Fertigung von Sensoren und Mikrosystemen große Marktchancen aufgezeigt. Denn der Markt für Sensoranwendungen ist groß: Mikrosysteme kommen in großen Stückzahlen in der IT- und Telekommunikationsbranche, der Automobil- und Luftfahrtindustrie sowie im Anlagen- und Maschinenbau zum Einsatz.

• Digitale Transformation Europas im Fokus
• FED: 3D-Elektronik-Design
• PCIM Europe digital days
• Obsoleszenz-Konferenz
• SGO Leiterplattenseminar

• Führung auf DACH-Ebene zusammengefasst
• Erholung des Leiterplattenmarkts setzt sich fort
• Globales Team für Digitalisierung der EMS-Supply-Chain
• ABF-Substrat-Herstellung: Ausbau mit 200 Mio. € Investition
• Mit Helmkamera durch die Produktionshalle
• 51 Mio.-Förderung für Entwicklung von Supercaps-Fertigung
• Erweiterung um mechanische Konstruktion
• Intel erfindet sich neu
• Neues selektives Lötsystem – Premiere auf der Nepcon China
• Trauer um Gregor Jost

Die Digitalisierung wirtschaftlicher und logistischer Vorgänge nimmt im B2B-Bereich genauso Fahrt auf, wie im Consumer-Umfeld – und sie folgt in beiden Bereichen den gleichen Regeln und Mustern: Viele sind es bereits gewohnt, mit ihrem Smartphone zu googeln, Essen zu bestellen, oder ihr Online-Banking und viele weitere alltägliche Vorgänge zu erledigen. Bei geschäftlichen und betrieblichen Vorgängen sollte es sich daher kaum anders verhalten. Dennoch habe ich den Eindruck, dass in unserer Industrie noch immer viel zu selten einfach Hand angelegt wird. Stattdessen werden ganz große und umfassende Themen diskutiert: Internet-of-Things (IoT), Industrie 4.0, Cloud-computing und Quantencomputer, Künstliche Intelligenz (KI) ...

... werden gemacht in der Absicht, einen begangenen Fehler wieder gut zu machen. Zwar hängt die Qualität von Baugruppen davon ab, dass es möglichst keine Fehler gibt, doch ihre Herstellung wird immer schwieriger und die Komplexität der Fehlerfindung nimmt ebenfalls zu. Trotzdem sollte man nicht leichtfertig auf Rework setzen, weil ... siehe Eingangssatz. Selbst bei einer sehr niedrigen Fehlerquote in der Produktion ist es nur in wenigen Fällen kostengünstiger, eine Baugruppe zu entsorgen, statt sie zu reparieren. Moderne Bauteile und Baugruppen sind dafür meist zu teuer. Damit gerät das Fertigungsunternehmen fast automatisch in die Reparaturfalle: Wenn alle wissen, dass sowieso repariert wird, lässt der Druck zur (fast) fehlerfreien Herstellung nach. Reparaturen an Lötstellen großer Bauteile sind schwierig und zeitaufwendig, denn das Bauteil muss abgehoben werden und ein neues (oder nach Reballing auch das alte) aufgesetzt werden.

Daten – Fluch oder Segen: Begriffe wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Atrtificial Intelligence (künstliche Intelligenz) etc.“ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden hier mit allen Kräften Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten? Die Forschung hat große Fortschritte gemacht und ermöglicht mit ihrem Spezialwissen das Verständnis vieler Phänomene und die zielgerichtete Entwicklung neuer Lösungen.

Sieben Partner arbeiten als Konsortium am BMBF-geförderten Forschungsprojekt GlaRA: Die Glasinterposer-Technologie kann zum Beispiel Radarsensoren in Sensor-ASICS integrieren und macht die kostengünstige Herstellung mittlerer Stückzahlen möglich.

Seven partners are working as a consortium on the BMBF-funded GlaRA research project. The glass interposer technology can integrate radar sensors into sensor ASICS, for example, and makes it possible to manufacture medium quantities at low cost.

Der erste virtuelle MID Kongress war ein voller Erfolg: Aufgrund der aktuellen Umstände wurde der 14. Internationale Kongress MID virtuell durchgeführt. Dafür wurde der gesamte Ablauf umgestellt, um dieses zusätzliche Meeting gut in den üblichen Tagesablauf integrieren zu können. Im Rahmen des MID Kongresses wird bereits seit vielen Jahren auch der MID-Förderpreis vergeben. Dieser ist an Personen, welche durch ihre Arbeit und ihr Engagement die MID-Technologie maßgeblich vorangetrieben haben, adressiert. In diesem Jahr wurde der mit 1000 € dotierte Preis an den ehemaligen Geschäftsführer der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. Herr Dr.-Ing. Thomas Kuhn vergeben. Ausschlaggebend für die Vergabe war dessen Promotion im vergangenen Jahr mit dem Thema „Qualität und Zuverlässigkeit laserdirektstrukturierter mechatronisch integrierter Baugruppen (LDS-MID)“ in welche er in einer kurzen Präsentation auch einen Einblick für die Teilnehmer ermöglichte. Der Preis wurde in der Eröffnungssession durch Prof. Jörg Franke übergeben.

Gewohnte Schulungen sind aktuell nicht möglich, Besuche Externer in den meisten Firmen nur in dringenden Fällen. Wie können Schulung und Training auch online so gestaltet werden, dass sie die Effizienz von Präsenzveranstaltungen erreichen? Das Thema Online-Schulung und der Wechsel von Präsenz- zu digitalen Veranstaltungen ist in den letzten Monaten durch Corona ein immer wichtigeres Thema geworden. Doch wie können Schulungsinhalte auf digitalem Weg und ohne direkten persönlichen Kontakt zu den Teilnehmern anschaulich vermittelt werden? Wie können Schulungen, deren Inhalte auch das Arbeiten an Systemen und Geräten beinhaltet, ersetzt werden? Vor diese Herausforderung gestellt hat man bei SPEA viel Konzeptionsarbeit geleistet. Denn die bisherigen Präsenzschulungen können keinesfalls ersatzlos entfallen.

Bleifreie Lote bei Lötverbindungen bergen die Gefahr erhöhter Ausfallraten. Mit verbesserter Qualitätskontrolle wird dagegen gehalten. Doch bisher übliche Verfahren kameragestützter automatischer Bildauswertung stoßen an Grenzen. Bei Siemens Smart Infrastructure wurde eine auf KI und Deep-Learning basierende Lösung installiert. Die bisher üblichen Verfahren kameragestützter automatischer Bildauswertung stoßen deshalb an Grenzen, weil der Anwender bei der Festlegung der Prüfkriterien einen schmalen Grat zwischen zu hohen internen oder zu hohen externen Fehlerraten beschreiten muss. Meist handelt es sich um kameragestützte Bildverarbeitungs-Lösungen, die mithilfe geeigneter Softwarepakete aufgrund von Bildanalysen In-Ordnung/Nicht-In-Ordnung-(IO/NIO)-Einteilungen vornehmen. Ihre Trennschärfe stellte bisher nicht immer zufrieden.

Dieses Jahr mal nicht! Liebe IMAPS-Mitglieder, auch dieses Jahr beginnt mit einer kleinen Änderung. Wir haben gemeinsam im Vorstand beschlossen, dass wir in diesem Jahr auf die Ausgabe und damit auf den Versand der Mitgliedsausweise in Form der üblichen Plastikkarten verzichten werden. Dies geschieht sowohl aus ökonomischen als auch aus ökologischen Gründen. In nächster Zeit wird sich der gemeinsame Interessen- und Erfahrungsaustausch wie bisher auf den Bereich der Online-Workshops und -Konferenzen beschränken, was keinen physischen Nachweis der Mitgliedschaft erfordert. Selbst wenn die Situation es im Herbst erlauben sollte, Präsenzveranstaltungen durchführen zu können, seien Sie versichert, unser Schatzmeister (Ernst Eggelaar) hat stets eine aktualisierte Liste aller Mitglieder zur Hand, auch wenn diese wiederum nur virtuell sein sollte.

Bei der Produktion entstehende luftgetragene Schadstoffe und Partikel sind möglichst effektiv und effizient zu beseitigen. Was dabei zu beachten ist, erläutert der Beitrag auf Basis von Informationen des Anbieters von Absauganlagen und Filtertechnik ULT AG, Löbau. Der Prozess zur Herstellung elektronischer Baugruppen und Geräte umfasst unterschiedlichste Verfahren. Die eingesetzten Technologien zum Bestücken, Löten, Bonden, Kleben, Markieren, Vergießen, Einpressen, Schrauben, Trennen etc. haben eines gemeinsam: dabei entstehen luftgetragene Schadstoffe bzw. Partikel, die erhebliche Auswirkungen auf Personen, Fertigungsequipment und Produkte haben können. Wenn Elektronikbaugruppen damit kontaminiert werden, kann dies zu einem teilweisen oder gar kompletten Ausfall der Funktionalitäten führen.