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Dokumente
Umweltbundesamt präsentiert Studie zu problematische Stoffen in Produkten, darunter der Elektronik
Staatliche Kontrollstellen und private Umwelt- und Verbraucherschutzorganisationen finden immer wieder umweltschädliche oder für den Verbraucher bedenkliche Chemikalien (Stoffe) in Produkten des täglichen Lebens.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 126 KByte |
Seiten | 1421 |
Intelligente Leistungselektronik für die Leiterplattenmontage
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 518 KByte |
Seiten | 1413-1418 |
Innovative Leistungsmodule
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 292 KByte |
Seiten | 1408-1412 |
Verbindungswerkstoffe in der Leistungselektronik
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 743 KByte |
Seiten | 1400-1407 |
Aluminiumgraphite – Ausdehnungsangepasste Verbundmaterialien fu?r das Power Electronic Packaging
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 594 KByte |
Seiten | 1393-1399 |
Entwicklungsrichtungen für das Leistungshalbleiter Packaging
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 621 KByte |
Seiten | 1382-1392 |
Automatisches Testen von Drahtbonds liefert bessere Resultate
Pull- und Schertests sind die üblichen Prüfmethoden für Drahtbonds. Sie werden traditionell manuell durchgefu?hrt und leiden daher unter hohen Kosten und gleichzeitig schlechter Aussagekraft. Eine Automatisierung ist daher sehr attraktiv und wird neuerdings mit einem Gerät von F&K Delvotec, Braunau, angeboten.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 364 KByte |
Seiten | 1371-1375 |
Leistungselektronik-Packaging im Fokus des IMAPS-Seminars
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 423 KByte |
Seiten | 1367-1370 |
Simulation von Prozessen und Produkteigenschaften von mechatronischen Baugruppen
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 438 KByte |
Seiten | 1359-1366 |
Neue Generation lösungsmittelfreier Beschichtungen für bestückte Leiterplatten
Für die anspruchsvollen Umweltschutz- und Zuverlässigkeitsanforderungen moderner Leiterplattenprodukte hat Henkel Hysol PC40-UMF entwickelt. Diese lösungsmittelfreie Beschichtung für bestückte Leiterplatten bietet nicht nur eine hervorragende Leistung, sondern ist gleichzeitig auch eine nachhaltige Alternative zu lösungsmittelbasierten Beschichtungen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 148 KByte |
Seiten | 1352 |
Heißluft-Reworksystem zur Nacharbeit von SMT-Bauteilen
Das manuelle Heißluftsystem HCT-900 von OK International ist ein Reworksystem, das so viel Flexibilität bietet, dass eine große Bandbreite thermisch anspruchsvoller, insbesondere bleifreier Reparaturprozesse, in Produktion und Service durchgeführt werden können.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 178 KByte |
Seiten | 1351 |
Göpel electronic blickte im Mai auf 20 erfolgreiche Jahre zurück
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 161 KByte |
Seiten | 1350 |
Zuverlässigkeit im Fokus des 2. Eltroplan Technologietags
Am 7. und 8. April 2011 hat die Eltroplan GmbH, ein mit dem E²MS-Award 2009 ausgezeichneter EMSAnbieter, einen Technologietag veranstaltet. Die Veranstaltung zählte über 50 Teilnehmer. In insgesamt 14 Vorträgen wurden unterschiedliche Aspekte der Zuverlässigkeit beleuchtet.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 211 KByte |
Seiten | 1348-1349 |
Viscom Technologieforum und Anwendertreffen 2011
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 481 KByte |
Seiten | 1344-1347 |
BuS Elektronik: in 20 Jahren vom bayrisch-sächsischen Start-up zu einem der fu?hrenden Elektronikdienstleister Deutschlands
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 523 KByte |
Seiten | 1340-1343 |
Neue Technologien im Blickpunkt des 14. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 683 KByte |
Seiten | 1334-1338 |
Die Kennzeichnung von Bauteilen, Leiterplatten und Baugruppen gemäß IPC/JEDEC J-STD-609A-2010 zur Identifizierung der eingesetzten Lotlegierung und anderer Eigenschaften
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 580 KByte |
Seiten | 1331-1333 |
Achieving Simplicity
At a keynote presentation during the recent APEX conference, the authors mesmerized as Steve Wozniak, the co-founder of Apple Computer, Inc., provided an entertaining, rambling saga of his early attempts at developing computers (he adapted an old television to make an early prototype) and his ongoing passion for ever more inventive computers.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 277 KByte |
Seiten | 1321-1323 |
Pulsabscheidung in der Leiterplattentechnik
Auf der diesjährigen Tagung Ulmer Gespräch der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik kamen auch einige Themen aus der Elektronik und Elektrotechnik zur Sprache. Hier sind einerseits die Einsparung von Edelmetallen und andererseits die Erhöhung der Qualität die hauptsächlichen Zielrichtungen der Entwicklungen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 114 KByte |
Seiten | 1320 |
KPCA Show – Leiterplattenmesse in Korea
Die Korea Printed Circuit Association (KPCA) veranstaltete im Kinitex Exhibition Center in Seoul, Korea, vom 19. bis 21. April die KPCA Show. Mit 220 Ausstellern war die Veranstaltung zwar relativ klein, aber aus diesem Grunde auch nicht erdrückend. Die geringere Größe bot im Gegenteil die Möglichkeit, einem großen Teil der Stände einen Besuch abzustatten und intensive Gespräche zu führen.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 629 KByte |
Seiten | 1315-1319 |