Artikelarchiv

Die Übernahme durch Advantest Group im März 2011 ist abgeschlossen und die Bündelung des Know-hows zeigt nun erste Früchte. Das Tester-Portfolio wurde um ein Kompaktsystem erweitert. Zusammen mit den anderen Testern dieser Reihe bildet sich damit eine Familie von individuell skalierbaren Testsystemen für hochentwickelte Halbleiterdesigns einschließlich 3D-Architekturen und IC-Designs mit Strukturen von 28 nm und kleiner.

In diesem Jahr feiert der Hersteller von passiven und diskreten aktiven elektronischen Bauteilen sein 50-jähriges Bestehen. Mit einem breiten Produkt- und Technologieportfolio und dem ‚One-Stop Shopping‘ hat sich Vishay vom Wettbewerb erfolgreich abgesetzt. Kaum ein Produkt, in dem nicht ein Bauteil von Vishay integriert ist.

Dank einer Entwicklung der University of Illinois könnte Hardware in Zukunft deutlich langlebiger werden und damit große Mengen an teurem Elektroschrott einsparen. Das Team rund um Luftfahrttechniker Scott White hat ein System entwickelt, das Brüche in Schaltkreisen selbständig und schnell ausheilen kann. Dazu kommen Mikrokapseln zum Einsatz, die mit flüssigem Metall gefüllt sind...

Die Ergebnisse der Umfrage des Fachverbandes für Sensorik e.V. AMA bei seinen Mitgliedern im Januar 2012 zeigen eine wirtschaftliche Normalisierung nach deutlichen Turbulenzen in den zurückliegenden Jahren. Die Sensorik und Messtechnik als Schlüsselbranche technischer Innovationen präsentierte sich 2011 mit gesundem Wachstum in Umsatz, Investitionen, Export und einem stetig wachsenden Bedarf an Fachkräften...

Die Atomlagenabscheidung – Atomic Layer Deposition (ALD) – ist eine Variante der Chemischen Dampf- phasenabscheidung (CVD). Sie kommt zum Einsatz, wenn hohe Anforderungen an die kristalline Perfektion gestellt werden und konforme Abscheidungen von funktionellen Nanometerschichten notwendig sind. Erstes Massenprodukt waren Elektrolumineszenz-Flachbildschirme (ZnS-Basis), ein breites Anwendungsfeld eröffnet sich derzeit in der Mikro- und Nanoelektronik (high-k-Materialien, TSV, Diffusionsbarrieren), in der Photovoltaik (TCO/TOS-Materialien), der magnetischen Speichertechnik, Brennstoffzellen- und Batterietechnik und natürlich in der Optik. Der Workshop der EFDS beschäftigte sich mit den Grundlagen, unterschiedlichen Anwendungen und künftigen Potenzialen dieser zukunftsweisenden Technologie, die klassische Verfahren wie thermisches Verdampfen, Sputtern oder plasmagestützte Dampfphasenabscheidung spezifisch ergänzt und neue funktionelle Anwendungen insbesondere in den Nanotechnologien erschließt.

Zum zehnten Mal unter diesem Namen fand vom 28. Februar bis zum 1. März die Fachmesse Embedded World Exhibition&Conference im Messezentrum Nürnberg statt. Wie um das Jubiläum gebührend zu feiern, stiegen die wichtigsten Kennzahlen auf Rekordniveaus.

Was wir vielleicht als beinahe wertvolle Lotperlen bezeichnen würden, nennt der Engländer ‚Solder beading‘ und der Amerikaner ‚Mid-chip solder ball‘. Letzteres tauften einige Prozessingenieure mit einem gewissen Galgenhumor auf ‚Mid-ship‘ um – einem niedrigen Rang auf amerikanischen Kriegsschiffen.

Energie steht uns in verschiedensten Formen zur Verfügung, die Sonne liefert sie pausenlos, chemische Umsetzungen geben Energie frei, aber wie sie effektiv zu nutzen ist, überschüssige Energie zu ernten oder zu speichern ist und wie Energieresourcen effektiver eingesetzt werden können – das waren die Themen der Dresdner Konferenz ‚Zukunft Energie‘.

Über die antiken Mandäer, eine bis heute existierende monotheistische Religionsgemeinschaft im Gebiet des heutigen Irak, ist nur wenig bekannt. Sie hinterließen zwar keine Geschichtsschreibung, wohl aber kleine aufgerollte Bleiplättchen mit eingeritzten Texten. Da diese nicht nur Linguisten sondern auch Religionswissenschaftlern unschätzbare Einblicke in die Entwicklung der jüdischen und christlichen Religion bieten, wurden derartige Bleirollen bislang oft entrollt. Damit wurde zwar ihr Inhalt lesbar, das spröde antike Metall aber vielfach unwiederbringlich zerbrochen. Der Berliner Restauratorin Katrin Lück ist es nun mit Hilfe eines besonders leistungsstarken Mikrofokus-Computertomographen und eines eigens modifizierten Softwaremoduls zur virtuellen planaren Darstellung tomographierter Objekte gelungen, erstmals die antiken Schriftzeichen zugänglich zu machen, ohne eine solche Rolle zu zerstören.

Für die immer größer werdende Zahl mobiler elektrischer und elektronischer Anwendungen werden geeignete Akkumulatoren benötigt. Als wirtschaftlich vernünftiger Weg hat sich die Verschaltung kostengünstig herstellbarer Standardzellen, oft Lithiumionenrundzellen, zu anwendungsspezifischen Akkupacks erwiesen. Ein kostengünstiges und zuverlässiges Verfahren zur Erzeugung der elektrischen und mechanischen Verbindung ist das Widerstandsschweißen. Der Fokus dieses Artikels liegt auf einer speziellen Variante des Widerstandsschweißens, dem so genannten Buckelschweißen, zur elektrischen Kontaktierung von Industrie-Akkumulatoren unter Berücksichtigung der im genannten Anwendungsfall vorliegenden geometrischen Verhältnisse. Im Speziellen werden die Einflüsse der einzelnen Schweißparameter auf das Schweißergebnis untersucht, um daraus Rückschlüsse auf die optimalen Schweißeinstellungen ziehen zu können. Hierzu wird auf einen ausgewählten Zellentyp ein Verbinder mit verschiedenen Schweißparametern aufgeschweißt. Anschließend wird die Schweißstelle metallographisch begutachtet.

Ziel des hier vorgestellten technologischen Konzepts ist die Herstellung von Elektroden zur störungsarmen Ableitung von Nervensignalströmen, die in tierisches Gewebe dauerhaft implantiert werden können. Für eine optimale Signalableitung kommt es darauf an, einen möglichst engen Elektroden-Nerv-Kontakt zu erzielen. Dazu werden die Elektroden mit nanostrukturierten Goldoberflächen, so genannten Haizahn- elektroden, versehen. Implantierbare Elektroden, Leiterzüge und Substrate/Verkapselungen bedeuten besonders hohe Anforderungen an Reinheit und Biokompatibilität der verwendeten Materialien. Das anwendbare technologische Portfolio wird dadurch stark eingegrenzt. Hinzu kommen Deformationsbelastungen im Gewebe, die nicht zu Reizungen, Wundbildung oder Abstoßung führen dürfen. Die dargestellte Entwicklung beruht auf dünnen, flexiblen und dehnbaren Polyurethanfolien, in die Goldleiterzugstrukturen einlaminiert werden. Vorgestellt werden Layoutentwicklung, Konzept zur Signalableitung und ausgewählte Zuverlässigkeitsaspekte. Die technologische Umsetzung im Herstellungsprozess wird diskutiert. Schwerpunkte sind der additive Strukturaufbau mit galvanischen Verfahren, die besonderen Randbedingungen für die Mehrfachlamination von Polyurethan, die Anforderungen an die Laserstrukturierung zum Vereinzeln und zum Öffnen der Elektrodenflächen, und die Verfahren zur Erzeugung von Spitzenkontakten an den Elektrodenoberflächen. Vorgestellt werden auch das vom BMBF geförderte Konsortium, das Gesamtkonzept und die Ziele der beteiligten Projektpartner.

Aktive und passive Bauelemente werden zunehmend in die Leiterplatte integriert. Diese steht nun vor einer weiteren Evolutionsstufe und wandelt sich zum komplexen Schaltungsträger. Die Leiterplatte entwickelt sich damit immer mehr zum tragenden zentralen Element für Lösungen der Elektronik. Durch neuartige Möglichkeiten der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT), neue Bauelemente und Materialien wird die- ser Trend nun in den Bereich der flexiblen Schaltungsträger weitergetragen. Dieser Aufsatz stellt unterschiedliche Szenarien zur Vervollständigung des flexiblen Leiterplattenaufbaus mit dem Ziel der Entwicklung flexibler intelligenter Schaltungsträger für kosteneffiziente Produkte dar.

Mit steigender Integrationsdichte von Baugruppen und wachsendem Bedarf an mechanisch flexiblen elektronischen Systemen, gewinnen Hybridsysteme aus Kunststoffsubstraten und ultradünnen Siliziumchips (System-in-Foil) zunehmend an Bedeutung. Die hohen Anforderungen an die ultradünnen Chips hinsichtlich Ihrer mechanischen Flexibilität als auch Zuverlässigkeit müssen schon in deren Fertigungsprozess berücksichtigt werden. Darüber hinaus erfordert die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) der flexiblen Systeme eine hohe Planarität der ultradünnen Chips. Mechanische Spannungen können jedoch schon während der Integration der elektronischen Bauelemente zu einer signifikanten Eigenwölbung führen, welche allerdings durch eine entsprechende Prozessführung und ein geeignetes Chipdesign verringert werden kann. Sowohl statische als auch dynamische Verbiegung der flexiblen elektronischen Systeme ist ein wesentlicher Bestandteil der Applikation. Um dennoch eine korrekte und zuverlässige Funktion der elektronischen Komponenten zu gewährleisten, muss der Einfluss der durch die Biegung eingeprägten mechanischen Spannungen kompensiert und die maxi- male mechanische Belastbarkeit bestimmt werden.

Sie haben sich zu einer idealen Partnerschaft zusammengeschlossen: MEMS in Verbindung mit 3D MID-Technik. Die kleinen Bauelemente, vereinen Logikelemente und mikromechanische Strukturen in einem Chip. Die MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische-Systeme) verarbeiten sowohl mechanische als auch elektrische Informationen. Die auf Silizium basierenden, mechatronischen Chips lassen sich aufgrund ihrer Miniaturisierung und der heute verfügbaren Technologien in Massen herstellen. Dabei erreichen ihre Strukturen heute Abmessungen unter einem Mikrometer.

Der Diffusionsprozess während des Al-Ultraschall-Wedge/Wedge-Drahtbondens führt zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Draht und dem Gold als typische Finish-Metallisierung einer COB geeigneten Leiterplatte. Für die Untersuchung dieses Prozesses sollen sowohl die thermischen als auch die mechanischen Mechanismen, die während des Drahtbondens ablaufen, studiert werden. Zu diesem Zweck wurden thermomechanische Finite-Elemente-Simulationen durchgeführt, um die Spannungszustände und die Temperatur am Interface zu bestimmen. Die Ergebnisse der FE-Simulationen sollen mit den durchgeführten Experimenten abgeglichen werden, um ein Wachstumsgesetz für die intermetallischen Phasen zu entwickeln.

Um heute auf den schnelllebigen und anspruchsvollen Markt global wettbewerbsfähig zu sein, müssen die Produkte hohe Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit erfüllen. Dazu ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz zu berücksichtigen, um während des Entwicklungsprozesses Schwachstellen und latent vorhandene Fehler erfolgreich vorbeugen zu können. Um einen optimalen Schutz der Elektronik zu erreichen, bietet InnoCoat der Elektronikindustrie ein breites Spektrum an unterschiedlichsten Applikationsmethoden als Service an. Dabei wird nicht allein die klassische Schutzlackierung nach Vorgabe als Lösung angesehen, sondern die optimale Produktzuverlässigkeit unter Berücksichtigung wirtschaftlicher Aspekte.

ATEcare – der Name steht für die Unternehmensphilosophie, einen Rundum-Service und Support für auto- matisiertes Test-Equipment zu bieten. Denn gerade für den Standort Deutschland ist der Support einer der wichtigsten Faktoren, um im hart umkämpften Inspektionsmarkt zu bestehen. Mit einem neuen Demo-Center und einem ausgeklügelten Supportnetzwerk will sich der Dienstleiter vom Wettbewerb abheben.

Am 29. Februar 2012 sowie am 1. März 2012 hat die Christian Koenen GmbH in ihren Räumlichkeiten in Ottobrunn die M-TeCK Technologietage veranstaltet. Dort wurde unter dem Leitthema Drucken auf hohem Niveau – M-TeCK neue Perspektiven in der Schablonentechnik neue Möglichkeiten und Druckergebnisse im Dickschicht- und Lotpastendruck präsentiert. Zusätzlich zu den an beiden Tagen selben Vorträgen gab es jeweils eine Live-Videoübertragung aus dem CK Application Center, bei der zusammen mit den Partnerfirmen EKRA, ERSA, cyberTechnologies, Koh Young, Kolb Cleaning und Semtech verschiedene Druck- und Reinigungsprozesse mit der M-TeCK-Schablone sowie die zugehörige Messtechnik demonstriert wurden. Weiterhin konnte die Firma und der neue Reinraumbereich besichtigt werden.

Am 14. und 15. März 2012 veranstaltete die Viscom AG in ihren Räumlichkeiten in Hannover wieder ein Technologie-Forum und Anwendertreffen. Das Programm umfasste neben mehreren Workshops acht Fachvorträge, eine moderierte Live-Demonstration des SPI-AOI-Uplinks, Informationen über Neuentwicklungen in den einzelnen Viscom-Bereichen, eine Ausstellung der Viscom Produkte und eine Get-Together-Abendveranstaltung. Der erneute Besucherzuwachs ist ein Beleg für das große Interesse an den behandelten Themen und vorgestellten Produkten. Zudem gab es wieder reichlich Gelegenheit, sich untereinander und mit den Experten von Viscom auszutauschen.

Die F&K Delvotec Semiconductor in Braunau am Inn ist in diesem Jahr volljährig geworden – vor 18 Jahren mit 4 Mitarbeitern als Ableger der F&K Delvotec in Ottobrunn bei München gegründet, ist die Zweigstelle unter der Führung von Siegfried Seidl inzwischen zu einem respektablen eigenständigen Unternehmen mit fast 30 Mitarbeitern herangewachsen.