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Auslagerung des Denkens auf Maschinen schadet dem Gehirn – mit dieser Problematik befasst sich der Ulmer Gehirnforscher Manfred Spitzer schon seit Jahren. Er untersucht den Einfluss der digitalen Medien auf Kinder und Jugendliche. PLUS gibt dazu ein Interview mit ihm wieder.

Transiente optisch-elektrisch-thermische Simulation einer Leistungs-LED-Baugruppe mittels SPICE-Solver 

Elektronische Baugruppen und Komponenten der Leistungselektronik erzeugen während des Betriebes eine beträchtliche Verlustleistung. Oft geschieht dies in Form von Leistungsspitzen und einhergehender kurzzeitiger thermischer Belastung. Um eine Überschreitung kritischer Betriebstemperaturen zu vermeiden ist es erforderlich die freiwerdende Verlustwärme schnell abzuführen. In dieser Abhandlung werden Entwärmungskonzepte vorgestellt und diskutiert, die auf Grundlage von Phasenumwandlungsprozessen in kurzer Zeit eine beträchtliche Menge an Abwärme abführen und so eine temporäre Überhitzung verhindern.

Oft passen Standardangebote nicht. Dann sind individuell zugeschnittene Lösungen Trumpf. Dass dies auch für Lötschulungen gilt, zeigten Mitarbeiter der Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve, und der MTS Sensor Technologie GmbH & CO. KG, Lüdenscheid, in einem Gespräch auf.

Die Reinigung und der Klimaschutz von Baugruppen standen im Mittelpunkt einer Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart am 28. Juni 2012, deren Gastgeber die Rood Microtec GmbH, Stuttgart, war.

Am 20. und 21. Juni 2012 wurde in Dresden das siebte Seminar Wir-gehen-in-die-Tiefe über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie veranstaltet. Die insgesamt zwölf Vorträge wurden von einer Table-Top-Ausstellung begleitet. Am Abend des ersten Seminartages wurde zudem das sächsische Staatsweingut Schloss Wackerbarth besucht, wo nach einer Führung die Möglichkeit zum Networking und Gesprächen mit Referenten sowie Vertretern der Partnerfirmen und Teilnehmern bestand. Partnerfirmen der mit 150 Teilnehmern ausgebuchten Veranstaltung waren ASM Assembly Systems (Siplace), ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Vliesstoff Kasper, Rehm und Zevac.

ABB Semiconductors in Lenzburg, Schweiz, hat lange vergeblich nach einem geeigneten Lagersystem für die Produktion von Hi-Pak-IGBT-Modulen gesucht. Ein Mitarbeiter hat den SMD-Tower zufällig entdeckt. Essemtec hat diesen für ABB entsprechend den Kundenanforderungen in ein Reinraum-Produktionslager umgebaut.

Die Bayern und Sachsen Elektronik, kurz BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Dienstleister für die Fertigung elektronischer Baugruppen mit Standort im sächsischen Riesa, beschreitet einen neuen Weg zur Rentabilitätssteigerung - die Auslagerung von Fertigungsschritten. Wertschöpfungsintensive Arbeitsgänge, die in Riesa nicht mehr wirtschaftlich realisierbar sind und mit hoher Kontinuität produziert werden, bietet das Unternehmen seinen Kunden auf diese Weise weiterhin an. 

Der amerikanische Fachverband IPC hat in den Sommermonaten dieses Jahres drei ganz unterschiedliche Arbeitsunterlagen für die Baugruppenfertigung herausgebracht. Es sind...  

Erläutert wird, warum die Nutzung von Test- und Reparaturdienstleistungen für Elektronikbaugruppenhersteller immer interessanter wird. Zudem wird am Beispiel der Schneider & Koch Ingenieurgesellschaft mbH, Bremen, aufgezeigt, was im Testbereich an Dienstleitungen geboten wird.

Das elektrische Testen von Elektronikbaugruppen (analog, digital und/oder mit Hochspannung bis 1000 V) bietet Reinhardt System- und Messelectronic bereits seit Jahren an. Die Testsysteme sind speziell für die entsprechenden Testaufgaben ausgerichtet. Inzwischen sind auch Testmodule verfügbar, die speziell für das Testen von Elektronikbaugruppen mit LEDs, LCDs und Schallgebern entwickelt worden sind.

Obwohl der neben dem Hauptwerk in Berneck, Schweiz, erstellte Erweiterungsneubau noch nicht vollendet ist, hat die Optiprint AG schon mit dem Umzug und der Installation neuen Equipments begonnen. Denn bis zum nächsten Frühjahr sollen alle bisher im Werk Rehetobel untergebrachten Abteilungen umgezogen und alle neu beschafften Anlagen in Betrieb sein, so dass dann noch effizienter produziert werden kann und für die Kunden technisch noch anspruchsvollere Produkte realisiert werden können.

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto per lo Studio dei Materiali
Nanostrutturati haben ein revolutionäres Lithografieverfahren entwickelt, mit dem Flüssigkeiten jeder Art bis hin in den nanometrischen Bereich auf Oberflächen aufgetragen und gedruckt werden können [1]. Der Clou: Die ‚Lithographic Controlled Wetting‘-Methode bedarf keiner besonderen Ausrüstung oder Infrastruktur. 

Die heutige Realität von kleinen und mittleren westlichen Leiterplattenherstellern sieht oft so aus, dass sie Ihre Eigenherstellung mit Handelsgeschäft aus Asien ergänzen bzw. ergänzen müssen. Die Vorteile, die westliche Leiterplattenhersteller unter anderen daraus gewinnen...

Bei der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH in Dauchingen bei Villingen-Schwenningen wird viel Wert auf lebendigen Austausch und Kontakt mit den Kunden gelegt. Deshalb veranstaltet der Spezialist für die Automatisierung der Leiterplattenherstellung am 23. November in der Firmenzentrale einen Technologietag mit Hausmesse, um seinen Kunden Einblicke in Entwicklung und Fertigung der hochkomplexen Automatisierungslösungen zu geben.

Die diesjährige, jährlich durchgeführte JPCA Show fand vom 13. bis 15. Juni im Konferenz- und Ausstellungszentrum Tokyo Big Sight statt. Obwohl die Sommerregenzeit angesagt war, erfreuten sich die Besucher der Messe schönen Wetters. Das war ganz im Einklang mit dem Jubiläum, das die JPCA Show beging: Sie wurde 50. 

Im Rennen der kabellosen Ladetechnologien hat Intels Wireless Charging Technology (WCT) einen wichtigen Schritt in Richtung praktischer Umsetzung gemacht. Der Konzern hat den Halbleiterhersteller Integrated Device Technology (IDT) als Partner ausgewählt, die integrierten Transmitter- und Receiver-Chips für WCT zu fertigen

Vor etwa zehn Jahren wurde in den Schulungen über das Design von High-Speed-Leiterplatten immer eine Faustformel ausgegeben. Diese besagt, dass bei einem PC-Motherboard (damals noch größer als ein DIN A4 Blatt) es zu High-Speed-Effekten kommt, wenn etwa 30 cm lange Leitungen mit mehr als 50-MHz-Taktsignalen betrieben werden. Wie war das damals noch einfach, es brauchten nur Pull-up- oder Pull-down-Widerstände als Leitungsabschluss angeschlossen werden und das Problem war im Griff. Im Sommer 2012 dagegen sieht es ganz anders aus.

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto Superconduttori Materiali
Innovativi e Dispositivi und des Dipartimento Scienze Fisiche e Scienze Chimiche der Università di Napoli Federico II haben bisher unbekannte Eigenschaften von Polymeren aufgedeckt [1, 2]. Die Forschungsarbeit öffnet den Weg zu neuen Fertigungstechniken in der industriellen Herstellung von optischen Datenträgern.

Zuken, Anbieter von EDA-Software, teilte mit, dass ab September dieses Jahres eine verbesserte Integration von Board Designer mit der Software Advanced Design System (ADS) von Agilent Technologies realisiert wird. Agilent hat seinen Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien, USA (Abb. 1). Aus der engeren Verknüpfbarkeit ergeben sich zahlreiche Vorteile. Ingenieure können nun beispielsweise Namen von in Board Designer erstellten Netzen, Bauteilen und Anschlusspunkten gemeinsam mit anderen Geometrien einfach in ADS importieren

Südkoreanische Forscher des Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) haben unter der Leitung von Prof. Lee eine neuartige biegbare Lithium-Ionen-Batterie entwickelt. Diese hält ihre Leistung auch während des Verformens aufrecht, wie ein Video im Internet zeigt

Forscher der Purdue University haben einen Sensor entwickelt, der eine kostengünstige Messung der Glucosekonzentration in verschiedenen Körperflüssigkeiten erlaubt [1]. Bei geringen Herstellungskosten und hoher Genauigkeit können so erstmals Glucoselevel sowohl in Blut als auch in Speichel, Tränenflüssigkeit oder Urin gemessen werden. Die Wissenschaftler hoffen, dass ihre Methode Diabetikern in Zukunft von der Notwendigkeit der Blutzuckertests per Nadel befreien kann, oder zumindest eine Reduktion erlaubt. Durch Modifikationen am Sensor können auch andere Substanzen detektiert werden.

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH veranstaltet gemeinsam mit Infineon eine Seminarreihe zur neuen Mikrocontroller-Familie XMC4500 von Infineon. Die Teilnehmer erhalten einen Überblick über die technischen Möglichkeiten der neuen MCU-Serie XMC4500, der ersten ARM- Cortex-M4-32-Bit-Mikrocontroller-Baureihe des Halbleiterherstellers Infineon.

Leistungsschalter auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC) erobern in der heutigen Umrichtertechnik immer mehr Terrain. Der folgende Beitrag vergleicht den ersten Prototyp eines SiC-MOSFETs von ST mit einem in Grundstellung gesperrten SiC-JFET und einem SiC-BJT. Die Analyse stellt die statischen und dynamischen Kenndaten der Bausteine gegenüber und konzentriert sich dabei insbesondere auf die jeweiligen Treiberanforderungen. Dabei zeigt sich, dass der SiC-MOSFET trotz seiner höheren Figure of Merit überragende dynamische Eigenschaften an den Tag legt und sich verglichen mit den beiden konkurrierenden Bausteinen durch eine äußerst unkomplizierte Ansteuerung auszeichnet.

Naja, eingestandenermaßen sieht man das Brechen von Mehrfach-Leiterplatten (Panelen) über das Knie einer Dame wohl selten. Dafür dient aber die Tischkante recht regelmäßig als Referenzeck bei solchen Tätigkeiten. Jedenfalls stehen für das Bearbeiten von Leiterplatten einige Methoden zur Verfügung. Die Vorgaben der IPC A-600 von 0,75 % Verdrehung oder Verwerfung beziehen sich nur auf unbestückte Leiterplatten. Zudem muss man Biegsamkeit von tatsächlich stattgefundener Verwerfung unterscheiden. Leiterplatten sind unterschiedlich biegsam, je nach Material, Verstärkung und Dicke weswegen gewisse Standardvorgaben für Abstände usw der verschiedenen Normen im spezifischen Fall oft wenig Sinn machen. Während des Produktionsprozesses gibt es zahlreiche Stellen an denen die Leiterplatte sich verziehen oder verwerfen kann oder mechanisch belastet wird. Singulieren ist dabei einer der kritischsten Schritte.