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Im Rahmen des Forschungsratings Elektrotechnik und Informationstechnik wurden alle 47 in diesen Bereichen tätigen deutschen Forschungseinrichtungen in Bezug auf Forschungsleistung, Effektivität, Effizienz, Nachwuchsförderung und Transferleistung eingehend untersucht. In allen Disziplinen bescheinigte der Wissenschaftsrat dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) sehr gute bis herausragende Leistungen.

Chemnitz erhält neuen Institutsteil des Fraunhofer-Institutes für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM – Enge Kooperation mit Forschern der TU

Die Fraunhofer-Gesellschaft verstärkt ihr Engagement in Chemnitz. In unmittelbarer Nähe der Technischen Universität und des Fraunhofer-Instituts für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU wird der Instituts- teil Chemnitz des Fraunhofer-Institutes für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Berlin ausgebaut. Die Leitung dieses Institutsteils wurde Prof. Dr. Thomas Geßner übertragen, der gleichzeitig das Zentrum für Mikrotechnologien der TU?Chemnitz leitet und an der Universität ab 1. April 2006 als Dekan der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik vorsteht. Zudem wurde Prof. Geßner bereits im Herbst 2005 vom Vorstand der Fraunhofer-Gesellschaft zum Stellvertreter des Institutsleiters des Fraunhofer IZM Berlin berufen. Das IZM wird von Prof. Dr. Herbert Reichl geleitet, der übrigens auch Ehrendoktor der TU Chemnitz ist.

Schon im ausgehenden Jahr 2008 ist die Fraunhofer- Gesellschaft kräftig gewachsen und hat 1400 neue Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter eingestellt. Der Aufwuchs geht auch 2009 weiter: Fast alle der 57 in ganz Deutschland verteilten Fraunhofer-Institute suchen dringend weitere Wissenschaftler/innen, Ingenieure, Techniker und Verwaltungsangestellte – alles hochwertige Arbeitsplätze mit großem Zukunftspotenzial. Das Wachstum findet vor allem in den von Zukunftsthemen Energie, Sicherheit, Gesundheit und Mobilität statt.

Aufbau von optischen Systemen durch Löten - Der Aufbau von optischen Systemen durch Kleben gehört zu den etablierten Verfahren. Allerdings beschränken zugleich die verwendeten organischen Polymere den Einsatz. Um eine deutlich höhere Beständigkeit gegen UV-Belastungen oder klimatische Beanspruchungen sowie eine allgemein höhere Langzeitstabilität zu erreichen, sind andere Fügetechnologien erforderlich. Hier wird beim Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena an das Reflowlöten oder das Laserlöten als Alternativtechnologien gedacht.

Als europaweit größte Forschungsorganisation arbeitet die Fraunhofer-Gesellschaft an den Innovationen von morgen. Auf ihrer diesjährigen Hauptversammlung in Magdeburg wurden am 19. Oktober 2005 Wissenschaftspreise für herausragende Forschungsleistungen vergeben, die anwendungsnahe Probleme der Wirtschaft zum Inhalt hatten.

Konzentration der Forschung auf Zukunftsmärkte

Ziel der Fraunhofer-Gesellschaft sei es, durch ihre Forschungstätigkeit die Innovationsfähigkeit der deutschen Wirtschaft zu fördern und damit den Standort Deutschland zu stärken, das betonte der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft Prof.?Hans-Jörg Bullinger. Um die Kräfte zur Erreichung dieses Ziels zu bündeln, hat das Management der Gesellschaft die weltweiten Technologietrends im Hinblick auf die Struktur der deutschen Industrie und vorhandenen Ressourcen gecheckt und 12 Technologiefelder ausgewählt, die im besonderen Maße marktrelevante Innovationen erwarten. Nahezu alle Themenstellungen schließen im weiteren Sinne die Elektronik ein und einige sind direkt der Elek- troniktechnologie sowie Kommunikations- und Informationstechnik zuzuordnen. Genannt seien die Polymerelektronik oder die Lasertechnologie, die neue Perspektiven für die Zukunft eröffnen bzw. neue Anwendungsfelder in der Industrie erobern. Die Energieversorgung für mobile elektronische Geräte ist ebenso ein Thema wie der verstärkte Einsatz von Simulationstechniken, mit deren Hilfe die Eigenschaften von Bauteilen und Produkten schon in der Konstruktionsphase getestet werden können. Von Sensoren erfasste Signale und Reize werden in Rechnern verarbeitet und steuern Maschinen oder Serviceroboter. Die Stationen dieser Abfolge sind Forschungsgegenstand wie selbstverständlich auch die Biotechnologie.

Mit einem ganzen Reigen an Mikrocontrollern will Freescale Semiconductor durchstarten: Für Furore sorgen will das Unternehmen mit den Digital Signal Controllern, kurz DSC. Die mit einem 32-Bit-Kern ausgestatteten MCUs sollen deutliche Energieeinsparungen ergeben. Auch seine Kinets-Familie hat der Halbleiterhersteller erweitert und für die Automobilindustrie hält Freescale seine Qorivva-Chips bereit.

Mit seiner Kinetics-L-Serie setzt Freescale Seminconductor zum Rundumschlag an: Die 32-Bit-Mikrocontrollerfamilie ermöglicht nicht nur den einfachen Umstieg von 8- und 16-Bit-Architekturen bei Konsumelektronik- und Industrieprojekten, sondern sie kommt mit extrem wenig Strom aus. Aber auch für den Automotive-Bereich hält der Halbleiterhersteller vielversprechende Neuerungen bereit.

Ein neuer Sensor-Hub der Xtrinsic-Baureihe ermöglicht komplexe Sensor-Netzwerke mit mehrdimensionalen Messungen, etwa Trägheitsplattformen mit bis zu neun Achsen, in einer offenen Architektur. Die Qonverge-B4- Produktfamilie QorIQ kommt jetzt mit einer genauigkeitssteigernden Gleitkomma-Arithmetik. Drei neue LDMOS-Leistungstransistoren erweitern die Airfast-Produktfamilie. Und die Kinetis-32-Bit-Mikrocontroller- Familie KL02 sorgt für die nächste Generation von ultrakompakten Consumer-Produkten.

Der industrielle Mittelstand im Südwesten kann Digitalisierung und ist optimistisch – das ist die Bilanz der vom wvib veranstalteten Industriemesse ie in Freiburg. An drei Messetagen präsentierten über 350 Aussteller den rund 10 000 Besuchern ihre Produkte und Dienstleistungen, wobei Innovationen und Digitalisierung im Vordergrund standen.

Die Aussteller der ie 2019 berichteten von vielversprechenden Messekontakten mit einem hochkarätigen Publikum. Zur Eröffnung der Industriemesse gab Rainer Hundsdörfer, Vorstandsvorsitzender der Heidelberger Druckmaschinen AG, in einer Keynote Einblicke in die Digitalisierungsstrategie des Unternehmens einer Branche, die wie kaum eine andere schon früh von der digitalen Transformation betroffen war. Sein Vortrag ,Disruption im Traditionsunternehmen‘ blieb während der gesamten Messe Gesprächsthema.

In diesem Jahr konnte man beobachten, dass drei verschiedene Test-Plattformen ihre Bekanntheit im Markt gesteigert haben und Anwender älterer Plattformen, wie beispielsweise GPIB und VXI, gewinnen konnten. Die Wahlmöglichkeiten für Anwender nehmen zu.

Auto-Heckscheiben werden seit Jahrzehnten mit eingebrannten Silber-Heizleitern hergestellt, die von Strom durchflossen werden und zum Entfernen von Eis und Beschlag dienen. Damit die Sicht zügig frei wird, müssen die Heizleiter in sehr geringem Abstand aufgebracht werden. Dies geschieht per Siebdruck und führt zu deut- lich erkennbaren, die Sicht des Fahrers beeinträchtigenden Linien. Gewisse Fortschritte erzielte das Bemühen, die Breite der Leiter zu reduzieren und die Sichtbeeinträchtigung zu minimieren, auch schon in der Vergangenheit. Hierbei stieß man jedoch an technische Grenzen, die sich aus dem elektrischen Widerstand der Leiter und dem Wunsch nach schnellem Abtauen ergeben. Mit der bisher verfügbaren Technologie waren Leiterbreiten unter 0,5 mm nicht möglich.

Die Sartorius AG, Bereich Electronics in Göttingen, hat in Zusammenarbeit mit dem Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik der Universität Rostock unter der Leitung von Professor Dr.-Ing. Mathias Nowottnick die planare Endoberfläche OrmeSTAR Ultra Nanofinish® der Firma Ormecon tiefgreifend auf Lötfähigkeit und Zuverlässigkeit geprüft. Sartorius Electronics ist eingebettet in den Sartorius Konzern und fertigt neben Elektronikbaugruppen auch elektronische Komplettgeräte auf höchstem internationalem Niveau. Durch die Beschaffung aus lokalen und globalen Netzwerken werden Prozess- und kostenoptimierte Elektronikbaugruppen hergestellt – unterstützt durch das Konzept Design to cost. Beliefert wird seit über zehn Jahren eine Vielzahl von Kunden.

Pressekonferenz während der electronica 2000

Seit dem 1. Oktober 2000 ist Freudenberg Mektek mit der niederländischen Semec International ein 40/60 Joint Venture eingegangen, das unter dem Namen FREMECS firmiert und im Semecs-Standort Eberbach seinen Geschäftssitz hat.

Mit der Zertifizierung nach ISO/TS 16949:2002 beweist die Freudenberg Mektec Europa GmbH (FME) auch als erfolgreicher Automobilzulieferer erneut ihr kundenorientiertes Qualitätsmanagement. Dadurch führt das Unternehmen die weltweite Qualitätsstrategie des Mehrheitseigners, der japanischen NOK-Tochter Nippon Mektron, fort.

Vor dem Hintergrund der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Geräte hat die Europäische Kommission das Cirr/js-Projekt aufgelegt, um insbesondere die Telekommunikation bei der Lösung der mit der Miniaturisierung verbundenen Aufgabenstellungen zu unterstützen.

Die Firmen JUKI und ZEVAC hatten zu einer informativen und zugleich entspannenden Schiffsreise von Kiel nach Oslo und zurück mit interessanten Vorträgen sowie zu einem intensiven Erfahrungstausch ein- geladen und nicht zu viel versprochen. Denn das „on board with JUKI & ZEVAC" genannte Event, das vom 5. bis 7. September 2008 stattgefunden hat, bot in jeder Hinsicht wirklich viel und kam bei allen Teilnehmern sehr gut an.

Stephan Brandt, JUKI Automation Systems GmbH, und Lothar Pietrzak, ZEVAC AG Niederlassung Deutschland, Grasbrunn, bemerkten bei der Begrüßung, dass die Veranstaltung bewusst auf das Wochenende, wo man mehr Zeit füreinander hat, gelegt wurde und dass der Name des Color Line Schiffes Fantasy zum Programm gehört. Denn hinter dem neuen Veranstaltungskonzept steht die Idee, Technologie in Form eines gemeinsamen Erlebnisses zu vermitteln und dabei auch Spaß zu haben.

Seit über 35 Jahren fertigt die Berliner M. Britze Elektronik Leiterplatten GmbH Kleinserien und Prototypen für Industriebetriebe und Ingenieure.

Die vom 31. Mai bis 2. Juni 2010 im Kongresszentrum der Messe Frankfurt/Main zum zweiten Male durchgeführte LOPE-C (Large-area Organic and Printed Electronics Convention) bestätigte den anhaltenden Aufwärtstrend der Branche organische und gedruckte Elektronik. Veranstalter ist die OE-A (Organic Electronics Association), eine Arbeitsgemeinschaft des VDMA. Es waren nicht nur die verbesserten Konjunkturaussichten in der Elektronikindustrie, die der diesjährigen, zweiten LOPE-C den großen Erfolg bescherten. Die der Branche innewohnende Innovationskraft fand in Frankfurt ihren öffentlichen Ausdruck. In zahlreichen Fällen ist man jetzt über das Demonstratorstadium hinaus und kann echte Produktionserfolge vorweisen.

Introduction

The market for silicon solar cells has been growing exponentially over the last years. This growth is pushing scientists and the industry to a fast development of alternative manufacturing concepts and technologies to achieve both: an efficiency improvement and the reduction of the production costs. This paper's main focus is the front-side metallization of silicon solar cells. The standard process in the photovoltaic market is currently based on screen-printing of a metal paste, followed by firing it through the Antireflective Coating (ARC) on the front side. This paste is made of silver, glass frit and organics components. The glass frit contained in the paste etches the ARC during the firing step, allowing the formation of a mechanical and electrical contact. The temperatures required are above 800 °C, making it incompatible with the use of certain passivation layers (like a-Silicon and some other PECVD layers), which are very interesting for the increase of efficiency, but still lack of firing stability [1, 2]. Other drawbacks of this technology are the low electrical conductivity of the paste and the impediments for further reduction of the finger's width, with high front shadowing. Some alternatives technologies also under development, which keep the firing process but allow a reduction of finger width, are based on aerosol printing [3], or the implementation of hotmelt inks, which provide less spreading of the metal after printing [4].

Es wird spannend in den kommenden zwei Monaten, denn es steht die Beschlussfassung zur neuen RoHS-Direktive in Brüssel bevor. Unterschiedliche Parteien versuchen, mit konträren Haltungen auf die EU-Behörden einzuwirken. Wie wird man sich in der Hauptstadt der Europäischen Union entscheiden? Pro Europa – also vorwärtsschauend – oder pro USA?

Frontline PCB Solutions stellte mit InSight PCB™ eine neue Internet-basierte CAM-Lösung für die Produktionsvorbereitung vor. Diese revolutioniert die Produktionsvorbereitung...

Für seine Azyral®-Laminierharzsysteme hat Huntsman den Frost & Sullivan-Innovationspreis European Green Product Innovation of the Year Award 2007 im Bereich Elektronikchemikalien erhalten. Die Auszeichnung wurde während der Productronica feierlich übergeben. Der Frost & Sullivan-Innovationspreis honoriert die frühzeitige Lösungsfindung und Entwicklung von nachhaltigen und kosteneffizienten Produkttechnologien zum Schutze der Umwelt.

Pkw-Absatz in China im Januar auf Rekordniveau

Der Einkaufsmanagerindex (PMI) ist ein wichtiger Konjunktur-Frühindikator. Bei einer globalen Betrachtung signalisiert der PMI für die USA, China, Südkorea und Taiwan weiterhin Wachstum. Japan erholt sich, während das Schlusslicht Europa als Ganzes in den ersten 2 Monaten des Jahres stagniert...

Der deutsche Maschinenbau ist weltweit so erfolgreich, weil sich Industrieanlagen Made in Germany durch eine hohe Zuverlässigkeit auszeichnen. Dieser Wettbewerbsvorteil lässt sich weiter ausbauen, indem man drahtlose Netzwerke aus vielen Funksensorknoten als kostengünstige Form der Zustandsüberwachung nutzt. Durch die frühzeitige Erkennung von Störungen können Maschinenausfälle mit entsprechenden Stillstandkosten bereits im Vorfeld verhindert werden.

Die Smart Reflow GmbH, Alzenau, ist ein Junges Unternehmen, das als spezielle Dienstleistung die Strömungssimulation für die Baugruppenentwicklung anbietet.

Wenn es darum geht, Strömungsvorgänge und Temperaturverteilungen in komplexen Baugruppen vorherzusagen und gezielt zu optimieren, ist EFD (Engineering Fluid Dynamics) das Mittel der Wahl. Ursprünglich für die Luft- und Raumfahrttechnik entwickelt, eroberte sich die computergestützte Strömungssimulation schon bald einen festen Platz in anderen Bereichen.

FSInspection (eine Division von Freedom Scientific), stellt eine Serie neuer visueller Inspektionssysteme mit hohem Vergrößerungsfaktor vor, darunter die HDMag High-Magnification Visual Inspection Station, die X-Mag Machine-Vision Station und das PKMag 50 Portable Visual Inspection System. HDMag bietet höchsten Bedienerkomfort durch das ergonomische Design, das Überanstrengungen der Augen und des Rückens der Bedien-personen reduziert.

Die FUBA PRINTED CIRCUITS GMBH veranstaltete am 22. März 2007 in Gittelde erstmalig ein Tech- nologieforum über starrflexible Leiterplatten. Der bedeutende Ausbau dieses Produktionssegments am Standort Gittelde ist ein Ziel in der neuen strategischen Ausrichtung der FUBA-Gruppe.

Starrflexible Multilayer unterscheiden sich in Aufbau und Herstellung wesentlich von konventionellen Mehrlagenschaltungen und die erfolgreiche Beherrschung der Multilayertechnologie setzt ein umfangreiches Praxiswissen um die Besonderheiten und Stolpersteine dieser Technologie voraus. Mit Ernst Winkler hat FUBA einen versierten Fachmann mit langjährigen Erfahrungen auf diesem Gebiet gewonnen. Als Leiter der neuen Geschäftseinheit Sondertechnologie soll er die Herstellung von Starrflex-Leiterplatten und Prototypen vorantreiben und dem Unternehmen ein neues Anwendungsfeld erschließen.

Die VOGT electronic FUBA GmbH hat im April am Produktionsstandort Dresden eine moderne Fertigungstrecke für Multilayer-Innenlagen in Betrieb genommen. FUBA ist eine 100 %ige Tochter der VOGT electronic AG, Erlau, einem der führenden Unternehmen der Elektro- und Elektronikbranche.

Technologieforum Leiterplatte am 29./ 30. März 2001 in Goslar-Hahnenklee

Das im Intervall von zwei Jahren stattfindende Technologieforum Leiterplatte der Firma VOGT electronic FUBA GmbH fand auch in diesem Jahr bei den eingeladenen Gästen reges Interesse. Die Themen betrafen die permanent neuen Entwicklungen in der Leiterplattentechnologie, die erforderlich sind, um die Herausforderungen der immer komplexer werdenden Baugruppen zu berücksichtigen. Vorgestellt wurden Trends, Innovationen und unterschiedliche Einsatzbereiche in der Leiterplattentechnik.