Artikelarchiv

Die erstmals durchgeführte Veranstaltung SWISSTRONICA 2002 deckte mit ihrem Vortragsprogramm sowie der begleitenden Ausstellung den gesamten Bereich der Elektronikbaugruppenproduktion ab. Sie wurde trotz der relativ kurzfristigen Ankündigung .sehr gut besucht. Aufgrund des ansprechenden Programms und der guten Organisation wurde die SWISSTRONICA 2002 von allen Teilnehmern gelobt. Auch die Aussteller waren sehr zufrieden. Die SWISSTRONICA soll deshalb zukünftig regelmäßig stattfinden.

Am 31. März 2004 und 1. April 2004 veranstaltete die REPOTECH GmbH, Radolfzell, in Zusammenarbeit mit der Oerlikon Contraves AG, Zürich, Schweiz, und anderen Firmen die 2. SWISSTRONICA. Gleichzeitig feierte die REPOTECH GmbH ihren 10. Geburtstag.

Die Veranstaltungskombination aus Technologieseminar und Fachausstellung bot wiederum eine gute Gelegenheit, sich über neueste Entwicklungen auf dem Gebiet der Elektronikfertigung, insbesondere den Stand der Bleifrei-Technik, die flexible Bestückung und die AOI/AXI zu informieren und den Erfahrungsaustausch mit Fach-Kollegen zu pflegen. Die Veranstaltung wurde von Reinhard Pollak, REPOTECH GmbH, organisiert und moderiert.

Am 4./5. April 2006 veranstaltete die REPOTECH GmbH, Radolfzell, in Zusammenarbeit mit der Oerlikon Contraves AG, Zürich, Schweiz, und anderen Firmen die 3. SWISSTRONICA. Neben Informationen zur Bleifrei-Technik wurden auch Möglichkeiten vorgestellt, wie andere aktuelle Probleme gelöst werden können.

Die von Reinhard Pollak, REPOTECH GmbH, Radolfzell, moderierte Veranstaltung aus Vorträgen und einer Ausstellung bot wiederum eine gute Gelegenheit, sich zu informieren und mit Fach-Kollegen auszutauschen. Die Teilnehmer kamen vorwiegend aus der Schweiz und aus Süddeutschland. Neben der REPOTECH GmbH und der Oerlikon Contraves AG beteiligten sich die Firmen abp, Christian Koenen, EKRA, Heraeus, Kirron, Konrad, Mimot, Pink, Phoenix Contact, Dr. O. K. Wack, Rohwedder-Pematech, Tecona, Schnaidt, Viscom und Vliesstoff Kasper sowie die Eidgenössische Mate- rialprüfanstalt (EMPA) und der Schweizerische Verein für Umweltsimulation (SVU) als Aussteller.

Eine Online-Werksführung versprach der Leiterplattenhersteller KSG für den 23. Juni 2022. Der ‚interaktive Rundgang im Werk Gornsdorf‘ sollte einen ‚exklusiven Blick hinter die Kulissen‘ ermöglichen, so die Ankündigung der Pressemitteilung. Das weckte Interesse – auch die PLUS nahm virtuell an der Führung durch das Gornsdorfer Werk teil.
Pünktlich empfing Unternehmenssprecherin Katharina Luchner die Online-Gäste und übergab dann an Sebastian Seifert (Leitung Key Account & Export) und Robert Jungk (Leiter Operations), die am Schreibtisch zur Chat-Betreuung einluden – denn Fragen durften gestellt werden. Jungk war es dann auch, der die Führung durch das Gornsdorfer Werk übernahm.

Für die Verifikation komplexer Mixed-Signal Systems-on-Chip (SoC) bietet Siemens Digital Industries Software (DI) jetzt die Symphony Pro Plattform. Sie erweitert die robusten Verifikationsfunktionen der bewährten Symphony-Plattform. Damit werden die standardisierten Verifikationsmethoden von Accellera durch ein umfassendes visuelles Debug-Cockpit unterstützt. Produktivitätssteigerungen auf das Zehnfache lassen sich so erzielen.

Am 5. November 2009 fand bei der R & D Elektronik GmbH & Co. KG, Mönchengladbach, das Symposium best-of-processing statt. Über 300 Besucher besuchten die gemeinsam von der Hochschule Niederrhein, der Stadt Mönchengladbach und R&D Elektronik organisierte und insbesondere auch zur Netzwerkbildung konzipierte Veranstaltung. Diese umfasste 20 Fachvorträge in drei parallelen Sitzungen, eine Ausstellung, an der sich über 30 Firmen beteiligten, sowie mehrere Werksführungen.

Zur Eröffnung seines Innovationszentrums AdaptSys für elektronische Systemintegration in Berlin hat das Fraunhofer IZM ein Symposium mit Fachvorträgen über aktuelle und kommende Entwicklungen veranstaltet. Zudem gab es Führungen durch die neuen Labore. AdaptSys soll zum führenden Kompetenzzentrum für Systemintegrationstechnologien werden.

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Direktor des Fraun­hofer IZM, Berlin, eröffnete das Sympo­sium. Nach der Begrüßung stellte er AdaptSys – das Innovationszen- trum für elektronische Systemintegration in Berlin – vor. Er begann seine Ausführungen mit einem Überblick über die Entwicklungen im technologischen Umfeld.

Die neue Version 2.0 der TDR Software IConnect berechnet Augen-Diagramme und modelliert Verluste auf Übertragungsleitungen

Die TDA Systems, Inc. stellt die neue Version 2.0 ihrer SoftwareIConnect* vor. Die TimeDomainRefleclomelry (TDR) Software bestimmt das Z-Verha!ten von Leiter- bahnen. Steckverbindern und Sockeln sowie frequenz- abhängiger Verbindungsparameter und liefert Informationen zur Signalintegrität von Verbindungsleitungen. Die neue Softwareversion erlaubt es Entwicklern in den Bereichen Kommunikations- und Computerdesign, frequenzabhängige „Skineffekte“ und dadurch verursachte Verluste, die durch Fehler im Dielektrikum von Verbindungsleitungen erzeugt werden, zu ermitteln.

Bericht über die Japan Printed Circuit Ausstellung 2005

Es herrschte eine sehr positive Stimmung auf der diesjährigen JPCA Show in Tokio. Die Gründe für diese positive Entwicklung lagen nicht in einem neuen Boom in der Leiterplattenindustrie sondern daran, dass nach 35 Jahren einer reinen Leiterplattenausstellung die JPCA Show erstmals gemeinsam mit der Microelectronics Show durchgeführt wurde.

System on Module (SoM), manchmal auch als Computer on Module (CoM) oder Small Board Computer (SBC) bezeichnet, sind dafür gedacht, an ein Träger- oder Basis-Board angeschlossen zu werden. Üblicherweise handelt es sich um ein kleines Modul mit CPU und Standard-I/O-Fähigkeit. Die komplexen Bemühungen, die mit der Konzeption eines CPU-Subsystems verbunden sind, werden vermieden, indem man die SoM-Funktion und ein handelsübliches Basis-Board verwendet. // 

Systems on module (SoM), sometimes called computers on module (CoM) or small-board computers (SBC), are intended to be connected to carrier or base boards. Usually they come as small modules with CPU and standard I/O capabilities. The complex efforts of conceiving such CPU subsystems are eliminated by utilizing the SoM functionality and commercially available base boards.

Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen
kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.

Zu den neuen Produkten zählen Low-Power und Ultra-Low-Power COMs (Computer-on-Modules) der Formfaktoren COM Express, Smart Mobility
Architecture (SMARC) und Q7, zwei lüfterlose 3-HECompactPCI-
Blade-Rechner sowie eine robuste I/OPlattform,ein Smart-Touch-Industrial-Computer, ein
PC/104-Plus-Single-Board-Computer und ein Mini- ITX Industrial Motherboard. Die Produkte basieren auf Single-, Dual- oder Quad-Core-Intel-Atom-Prozessoren der E3800-Serie oder Prozessoren des Typs Intel Celeron N2920/J1900. Diese Prozessoren weisen
Taktraten zwischen 1,33 und 2,2 GHz und einer Leistungsaufnahme von 5 bis 10 W auf.

Die Marktverhältnisse erfordern vom Elektronik-Dienstleister höchste Flexibilität. Nicht die Bestückungsleistung alleine entscheidet über die Herstellkosten, sondern auch die Vernetzung, die Integration, die Produktionssimulation und die Flexibilität. Mit SMART Solution von Essemtec ist ein modulares Konzept verfügbar, mit dem sich die SMT-Produktion als Ganzes optimieren lässt.

Neuer CAD-Praxiskurs des FED

Für die Entwicklung optimaler Designs muss der Designer wissen, wie sein Produkt gefertigt und später genutzt wird und welche Randbedingungen sich daraus für seine Arbeit ergeben. Aber genauso wichtig ist es, dass er in seiner konkreten Designarbeit systematisch und effektiv vorgeht und diese Randbedingungen in der Arbeit mit seinem CAD-System in der richtigen Reihenfolge einfließen lässt. Dieses ist Gegenstand des neuen CAD-Praxiskurses.

Die „Schaltungsgebilde", die der Leiterplatten- designer auf dem Board unterbringen muss, werden in den kommenden Jahren weiter wachsen. Ebenso wird auch die benötigte Leiterplattenfläche zunehmen. Reduzierung der Größe und Komple- xität des Board-Designs ist deshalb – und auch aus Kostengründen – zukünftig eine vorrangige Aufgabe. Mit dem weiteren Wachstum der verfüg- baren Gatter-Zahl von FPGA wird es immer preiswerter möglich, komplexe Strukturen, die bisher vielleicht noch auf der Leiterplatte realisiert wurden, in einem einzelnen oder in mehreren Chips darzustellen. Der Beitrag zeigt, wie das möglich ist. Bedingung: die Leiterplattendesigner müssen umdenken und umlernen.// 

The “circuit concept” which the pcb designer must translate into actual board layout can only become more complex, in years to come. This will be accompanied by an increase in the required board surface area. It is thus a high priority issue to try to reduce the size and complexity of board designs, not to mention the benefits of reduced costs. Given the further growth of the number of available gates on FPGAs, it becomes more and more economical to transfer complex structures and functions from board level and to incorporate these into one or more chips. The paper shows how this can be done. The precondition is that the pcb designer must be willing to abandon old ways of thinking in order to embrace these new possibilities.

Zuken hat eine neue Version seiner modularen und leistungsstarken Entwicklungsumgebung CR-5000 für Elektroniksysteme und Leiterplatten freigegeben. Zeitgleich erfolgt die Markteinführung des neuen CR-5000 Design Gateway in Nordamerika und Europa. Diese neue Lösung des EDA-Software-Anbieters öffnet das Tor zu einem neuen, unternehmensweit integrierten Designprozess, wie er künftig die Entwicklung innovativer Elektronikprodukte bestimmen wird. Qualitative Verbesserungen gibt es auch bei CR-5000 Board Designer, der Zuken-Lösung für PCB-Layout. De High-Speed-Design- und Prüfumgebung CR-5000 Lightning sorgt mit neuen leistungsstarken Funktionen für eine bessere Wettbewerbsfähigkeit derer, die sie einsetzen.

Die wissenschaftliche Entdeckung und Erforschung der Quantum-Dots (oder Nano-Kristalle) reicht mehr als 30 Jahre zurück. Doch ihre Kommerzialisierung, zunächst als Backlight für LCD-Bildschirme, ist recht zögerlich verlaufen. Das größte Interesse entstand im Gefolge der Aktivitäten in der Nanotechnologie um das Jahr 2000. Jetzt aber, resümieren Guillaume Chansin und Xiaoxi He von IDTechEx in ihrem neuen Report ,Quantum Dots 2016-2026: Applications, Markets, Manufacturers', ist das Interesse wieder aufgeflammt. Sie gelten als dringend gebotene Verbesserung der traditionellen LCD-Displays, mit höherer Auflösung, Farbtreue und Kontrast. Sony war 2013 als Erster mit einem LCD-TV mit Quantum Dots auf dem Markt. Inzwischen sind auch Andere wie Samsung auf den Zug aufgesprungen.

Vor mehr als 20 Jahren kam das erste System für die Laserdirektbelichtung (LDI) auf den Markt. Unternehmen wie Jenoptic, ETEC, Pentax oder Nikon werden Pioniere auf diesem Gebiet. Am erfolgreichsten im Hinblick auf die Anzahl der verkauften Geräte war Pentax; von den mehr als 70 Geräten, die alle in Japan stehen, werden allerdings nur etwa ein Drittel zur Herstellung von Leiterplatten eingesetzt...

Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der FELA Hilzinger GmbH in Solingen

Die FELA Hilzinger GmbH Leiterplattentechnik lud Mitglieder des FED Fachverband Elektronik- Design e.V. und einige Gäste zur zweiten Sitzung der Regionalgruppe Düsseldorf in diesem Jahr am 11. Juli 2002 ms Technologiezentrum Solingen ein. Hanno Platz moderierte in der Funktion des Regionalgruppenleiters einen interessanten Vortragsnachmittag.

Die Integration von Komponenten in die Leiter- platte bzw. die Integration von Funktionen auf und in die Leiterplatte durch leiterplattenkompatible Prozesse und Materialien gewinnt zunehmende Bedeutung. Der Beitrag gibt einen Überblick über die Thematik, die auch unter dem Begriff „Embedded Components" in Literatur und Praxis Einzug hält. Anhand von Funktionsmustern und Schaltungen aus der laufenden Fertigung wird aufgezeigt, welche Möglichkeiten bereits im Serienmaßstab realisierbar sind. // 

The integration of components into the printed circuit board as well as the integration of functions on and in the board by using board-compatible processes and materials, is gaining in importance. An overview is provided under the general heading “Embedded components” as found in the litera- ture and in practice. Drawing on function pat- terns and circuits in current production, it is shown what possibilities are open for mass-production manufacture.

Ende September fand die ‚Electronic System Integration Technology Conference‘ ESTC, die führende europäische Veranstaltung im Bereich des Mikroelektronik-Packaging und der Technologien zur Systemintegration, in Dresden statt. In Vorträgen, Workshops und Kursen wurde über die heutigen und zukünftigen Herausforderungen der Packaging-Technologien für heterogen integrierte elektronische, optoelektronische, organoelektronische, sensorische Mikro- und Nanosysteme diskutiert. Angeschlossen war eine interessante Industrieausstellung mit Präsentationen aus Europa, Asien und Nordamerika. Industrieführungen gewährten Einblicke in Produktions- und Forschungseinrichtungen am High-Tech-Standort Dresden.

Der etablierte, spezifische Fachkongress Smart Systems Integration mit begleitender Ausstellung findet in diesem Jahr in Dresden, im Hilton-Hotel an der Frauenkirche, statt. Frühere Ausgaben waren unter anderem in Cork/Irland (2017), München (2016) und Kopenhagen (2015) zu Gast. Als Veranstalter zeichnet die Mesago Messe Frankfurt in Stuttgart verantwortlich, fachliche Kooperationspartner sind die Fraunhofer Institute ENAS und IZM.

Entwickler, Hersteller und Anwender von Leiterplatten trafen sich in Nürnberg, um sich über neue Möglichkeiten und Lösungen zu informieren. Bei der von Bayern Innovativ organisierten und von einer Fachausstellung begleiteten Veranstaltung standen die Themen Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging und Robustness im Mittelpunkt. Das nunmehr neunte Kooperationsforum wurde von einer Fachausstellung begleitet. Es zählte mehr als 240 Teilnehmer von über 100 Unternehmen aus 5 Ländern.

Innovationen aus dem Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme - Die klassische CMOS-Halbleitertechnologie kann mehr als die Herstellung elektronischer integrierter Schaltungen. Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS nutzt die hohen Integrationsmöglichkeiten der Siliziumtechnologie, um in der Anwendung der etablierten Halbleiter- und Mikrosystemprozesse auch die Integration von Aktorik und Sensorik zu photonischen Mikrosystemen voranzutreiben, wobei die CMOS-Basis sowohl zur Informationsverarbeitung im Bauelement genutzt wird, als auch darauf weiterführend Systeme in Silizium oder auf organischer Basis (OLED) aufzusetzen beziehungsweise zu integrieren. Diese Systeme in Chip (SiC) und Systeme on Chip (SoC) besitzen einen sehr hohen Integrationsgrad und ermöglichen, kleinste Mikrosysteme, Mikroelektromechanische (MEMS) oder Mikrooptoelektromechanische (MOEMS) Systeme zu entwickeln, die in Kombination hochwertiger Elektronik, Optik und Software die Funktionalität von winzigsten intelligenten Systemen bedeutend erweitern und diese Bauelemente in kleinen, oft personalisierten, portablen Geräten, Scannern, Spektrometern, Handys, Brillen oder im Fahrzeug für photonische Anwendungen vorteilhaft einzusetzen.

19 % der weltweit produzierten elektrischen Energie wird für Beleuchtung verbraucht [1]. Dadurch entstehen erhebliche Mengen an schädlichem Kohlenstoffdioxid, die in Zukunft verringert werden müssen. Diese Verringerung kann durch den Wechsel von traditionellen Leuchtmitteln hin zu innovativen Beleuchtungstechnologien erreicht werden, da diese effizienter beleuchten (gleiche Menge an Licht mit weniger elektrischer Energie). Mit dem Einsatz von lichtemittierende Dioden (LED)-basierenden Beleuchtungs- lösungen können gegenüber Glühlampen sogar bis zu 90 % Strom gespart werden.

Der Beitrag beschreibt die Herstellung und Funktion einer integrierten aktiven Kühlstruktur, die dem thermischen Management eines 3D-MID-Systems dient. Die Wärmesenke besteht aus einer Grundfläche, unter der sich eine Kanalstruktur befindet. Durch die Kanäle wird Flüssigkeit geführt, wodurch die Grundfläche aktiv gekühlt wird. Auf der Grundfläche lassen sich Bauelemente platzieren, deren Wärme effektiv abgeführt werden kann. Um den Wärmefluss zu erhöhen, werden zusätzlich thermische Vias integriert, die die Fluidkanäle direkt mit dem zu kühlenden Bauelement verbinden. Dadurch kann die üblicherweise geringe Wärmeleitfähigkeit des polymeren MID-Grundmaterials entscheidend verbessert werden. Am Beispiel einer Power-LED ließ sich die Diodentemperatur um bis zu 38 % verringern. Zusammengefasst ermöglicht das vorgestellte 3D-MID-System eine effektive Kühlung von elektronischen Bauelementen ohne zusätz- liche Kühlflächen oder externe Kühlkörper. // 

This paper presents the fabrication of an active heat sink, embedded in an injection molded 3D?MID circuit carrier. The heat sink part of the 3D-MID consists of buried, fluid perfused ducts located beneath the heat source. Water is pumped through the ducts to absorb the heat and transport it away from the source. Power devices can be mounted directly over the buried ducts. Thermal vias are used to decrease the high thermal resistance between the heat source and the buried channels. These vias connect the buried channels directly to the mounting surface. They help to overcome the poor thermal conductivity of the polymer, which is the basic material of the 3D-MID. To prove the function of the heat sink a power LED is mounted on the 3D-MID. Temperature measurements of the power LED are performed with and without activated heat sink. The results show an up to 38 % lower LED surface temperature. In summary the developed MID system can cool power devices with- out external heat spreaders or heat sinks.

Für den im bayrischen Delling bei Seefeld ansässigen Elektronik-Systemlieferanten und Auftragsfertiger TQ mit weltweitem Einzugsgebiet ist das Jahr 2013 ein bedeutender Sprung nach vorn: Durch die im Juli abgeschlossene Übernahme der insolventen SRI in Durach und deren Weiterführung als SRI Radio Systems GmbH in der TQ-Gruppe gab es im Geschäftsjahr 2012/13 einen Umsatzsprung auf 220 Mio. €, von 133 Mio. € im Vorjahreszeitraum.

Die Walter Lemmen GmbH ist auf die Herstellung von Anlagen und Anlagentechnik für die Leiterplattenproduktion, dekorative und funktionelle Oberflächenbehandlung spezialisiert. Den Trend hierzulande in der Leiterplattenproduktion zur Prototypenfertigung oder kleinen, aber hoch spezialisierten Leiterplatten hat das Unternehmen mit der Entwicklung und Produktion von optimierten Geräten und Anlagen aufgegriffen.

Moderne Digital-Direktbelichter auf LED-Basis ermöglichen es, die Leiterbilder mithilfe von UV-LEDs auf das Leiterplattenmaterial zu übertragen. Dabei gilt: Je schneller und genauer die Maschinen belichten können, desto besser. Erreichen lässt sich dies unter anderem durch eine optimale Abstimmung von Steuerung, Antriebssystem und Belichtungseinheit. Die Schmoll Maschinen GmbH hat sich deshalb für das Funktionspaket von Sieb & Meyer und Visitech entschieden. Die Systemlösung aus Antriebssystem und passenden Belichtungsköpfen sorgt in den Direktbelichtern der Serie MDI für eine zuverlässige und hochgenaue Steuerung der komplexen Belichtungsvorgänge.

D ies gilt auch für die Elektronikbranche, in der die Kunden seit Jahren komplette Lösungen von den Anbietern fordern und zwar als kostengünstiges Rundum-sorglos-Paket. Sie möchten sich auf ihre Kernkompetenz konzentrieren und deshalb alles aus einer Hand und mit möglichst wenig eigenem Zutun. Das Ganze soll dann gleich perfekt funktionieren. Für die Technik ist hier die Systemlösung das Zauberwort.

In der heutigen Ausbildung von Systemtechnik-Inge- nieuren sind Grundkenntnisse des Leiterplatten- und Baugruppendesigns zwingend notwendig. Der Artikel zeigt die Anforderungen an Systemtechnik-Ingenieure und wie an der NTB die Elektronikentwicklung in die Ausbildung des Bachelorstudiums integriert ist. Über die verschiedenen Studiensemester wird das Thema Elektronikentwicklung den Studierenden vermittelt. Der hohe Praxisbezug wird durch die unterschiedlichen Projektarbeiten sichergestellt.// 

In training today’s Systems Technology engineers, a basic understanding of printed circuit board- and assembly design is absolutely essential. The article notes the requirements for System Technology engi- neers and describes how electronics training is integrated in the Bachelor Degree syllabus at the NTB. The subject area of electronics development is spread across the various semesters of the course. A practical emphasis for the course is ensured by inclusion of several projects.