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Der erste virtuelle MID Kongress war ein voller Erfolg: Aufgrund der aktuellen Umstände wurde der 14. Internationale Kongress MID virtuell durchgeführt. Dafür wurde der gesamte Ablauf umgestellt, um dieses zusätzliche Meeting gut in den üblichen Tagesablauf integrieren zu können. Im Rahmen des MID Kongresses wird bereits seit vielen Jahren auch der MID-Förderpreis vergeben. Dieser ist an Personen, welche durch ihre Arbeit und ihr Engagement die MID-Technologie maßgeblich vorangetrieben haben, adressiert. In diesem Jahr wurde der mit 1000 € dotierte Preis an den ehemaligen Geschäftsführer der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. Herr Dr.-Ing. Thomas Kuhn vergeben. Ausschlaggebend für die Vergabe war dessen Promotion im vergangenen Jahr mit dem Thema „Qualität und Zuverlässigkeit laserdirektstrukturierter mechatronisch integrierter Baugruppen (LDS-MID)“ in welche er in einer kurzen Präsentation auch einen Einblick für die Teilnehmer ermöglichte. Der Preis wurde in der Eröffnungssession durch Prof. Jörg Franke übergeben.

Gewohnte Schulungen sind aktuell nicht möglich, Besuche Externer in den meisten Firmen nur in dringenden Fällen. Wie können Schulung und Training auch online so gestaltet werden, dass sie die Effizienz von Präsenzveranstaltungen erreichen? Das Thema Online-Schulung und der Wechsel von Präsenz- zu digitalen Veranstaltungen ist in den letzten Monaten durch Corona ein immer wichtigeres Thema geworden. Doch wie können Schulungsinhalte auf digitalem Weg und ohne direkten persönlichen Kontakt zu den Teilnehmern anschaulich vermittelt werden? Wie können Schulungen, deren Inhalte auch das Arbeiten an Systemen und Geräten beinhaltet, ersetzt werden? Vor diese Herausforderung gestellt hat man bei SPEA viel Konzeptionsarbeit geleistet. Denn die bisherigen Präsenzschulungen können keinesfalls ersatzlos entfallen.

Bleifreie Lote bei Lötverbindungen bergen die Gefahr erhöhter Ausfallraten. Mit verbesserter Qualitätskontrolle wird dagegen gehalten. Doch bisher übliche Verfahren kameragestützter automatischer Bildauswertung stoßen an Grenzen. Bei Siemens Smart Infrastructure wurde eine auf KI und Deep-Learning basierende Lösung installiert. Die bisher üblichen Verfahren kameragestützter automatischer Bildauswertung stoßen deshalb an Grenzen, weil der Anwender bei der Festlegung der Prüfkriterien einen schmalen Grat zwischen zu hohen internen oder zu hohen externen Fehlerraten beschreiten muss. Meist handelt es sich um kameragestützte Bildverarbeitungs-Lösungen, die mithilfe geeigneter Softwarepakete aufgrund von Bildanalysen In-Ordnung/Nicht-In-Ordnung-(IO/NIO)-Einteilungen vornehmen. Ihre Trennschärfe stellte bisher nicht immer zufrieden.

Dieses Jahr mal nicht! Liebe IMAPS-Mitglieder, auch dieses Jahr beginnt mit einer kleinen Änderung. Wir haben gemeinsam im Vorstand beschlossen, dass wir in diesem Jahr auf die Ausgabe und damit auf den Versand der Mitgliedsausweise in Form der üblichen Plastikkarten verzichten werden. Dies geschieht sowohl aus ökonomischen als auch aus ökologischen Gründen. In nächster Zeit wird sich der gemeinsame Interessen- und Erfahrungsaustausch wie bisher auf den Bereich der Online-Workshops und -Konferenzen beschränken, was keinen physischen Nachweis der Mitgliedschaft erfordert. Selbst wenn die Situation es im Herbst erlauben sollte, Präsenzveranstaltungen durchführen zu können, seien Sie versichert, unser Schatzmeister (Ernst Eggelaar) hat stets eine aktualisierte Liste aller Mitglieder zur Hand, auch wenn diese wiederum nur virtuell sein sollte.

Bei der Produktion entstehende luftgetragene Schadstoffe und Partikel sind möglichst effektiv und effizient zu beseitigen. Was dabei zu beachten ist, erläutert der Beitrag auf Basis von Informationen des Anbieters von Absauganlagen und Filtertechnik ULT AG, Löbau. Der Prozess zur Herstellung elektronischer Baugruppen und Geräte umfasst unterschiedlichste Verfahren. Die eingesetzten Technologien zum Bestücken, Löten, Bonden, Kleben, Markieren, Vergießen, Einpressen, Schrauben, Trennen etc. haben eines gemeinsam: dabei entstehen luftgetragene Schadstoffe bzw. Partikel, die erhebliche Auswirkungen auf Personen, Fertigungsequipment und Produkte haben können. Wenn Elektronikbaugruppen damit kontaminiert werden, kann dies zu einem teilweisen oder gar kompletten Ausfall der Funktionalitäten führen.