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Alttestamentarische Landschaften und modernste Leiterplatten- und Computertechnologie - ein Reisebericht der besonderen Art von J.O. Horn

Melta Circuits Ltd., einer der namhaften israelischen Leiterplattenproduzenten, lud zum 15. September vergangenen Jahres seine Kunden, Lieferanten und Freunde zu einer denkwürdigen Eröffnungszeremonie in die hügelige, biblische Landschaft vor den Toren Nazareths - und alle kamen. Über 1.000 geladene Gäste aus aller Welt waren Zeuge einer gelungenen, emotionalen Eröffnungsfeier für das neue Melta Produktions- und Verwaltungs-Center im Ziporit- Industriepark von Nazareth.

Einleitung

Die Anforderungen des Marktes zwingen die elektronischen Systeme und ihre Baugruppen immer kleiner und komplexer zu werden. Um diesen Anforderungen zu genügen, müssen neue Verfahren und Materialien im gesamten Produktentstehungsprozeß zum Einsatz kommen.
Welche Marktsegmente von diesen Entwicklungen betroffen sind, hängt im wesentlichen von den technologischen Ansprüchen jeweiliger Segmente ab. Im Automobilbereich spielen andere Faktoren eine Rolle als im Bereich der Unterhaltungselektronik. Dies bedeutet, daß vor der Auswahl einer bestimmten Technologie mehrere Gesichtspunkte in Betracht gezogen werden müssen. //
The market demand drives the electronic systems and its components to miniaturization and more complexity. To meet these requirements new technologies and materials should be applied in the whole production process.
The decision where to apply these new technologies should be based on several evaluations: Products within market have different requirements. In automotive market other criterias are important than in the consumer market. Hence, it is crucial to identify all the criteria to derive a technology.

Vorschau auf Ausstellungen des Jahres

Ein Blick auf meinen Terminkalender zeigt mir, daß in den nächsten Monaten eine ganze Reihe von Ausstellungen anstehen und ich frage mich, ob es für mich erforderlich ist, alle Veranstaltungen zu besuchen.

1 Einführung

Es gibt eine sehr große Anzahl an Veröffentlichungen und Fachberichte über Microvia-Technologien, jedoch sind die meisten nur theoretischer Natur. Die eigentlichen
Gesichtspunkte bei der Großserienfertigung werden
dabei nur selten angesprochen, wie z.B. Harzbeschichtungsverfahren, Metallisierbarkeit der Löcher,
Der vorliegende Bericht soll das Augenmerk auf praktische Aspekte bei der Multilayerherstellung richten und den Entscheidungsträgem für diese Technologien Optionen bieten.

Die Entwicklung der verschiedenen Microvia-Technologien als Basis für HDI-Boards wird von allen maßgebenden Leiterplattenherstellern verfolgt und nachvollzogen. Die nachfolgende Bewertung aus der Sicht der Schweizer Electronic AG kennzeichnet den gegenwärtigen Kenntnisstand. Die Vor- und Nachteile der Materialien/Technologien werden aufgezeigt. //
Developments of various types of microvia technologies as a basis for HDI printed circuitboards are followed by all major board manufacturers and carried out by them. In this paper, the view taken by Messrs Schweizer Electronic AG on current developments, is presented. The advantages and drawbacks of materials and processes involved are highlighted.

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Normeninformationen/Literaturhinweise
Kurz informiert...

Thema der Berliner Regionalgruppe des FED am 12. Februar 1999

Trotz recht kurzfristiger Ankündigung war das Februartreffen der Regionalgruppe Berlin des FED mit 21 Teilnehmern gut besucht. Gastgeber war erneut der Bestückungsdienstleister Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH.

Wettbewerbsdruck treibt die Produktentwicklung
Der vermehrte Einsatz von Bauteilen in Advanced Packages stellt wachsende Anforderungen an die Layout-Software. Mit PowerBGA bietet PADS Software Inc. ein unter Windows '95/NT laufendes Entwicklungstool an, das die Erstellung von BGAs, CSPs, MCM-Ls und COBs und deren direkte Integration in die Leiterplatte automatisiert. Die Elemente des neuen Produkts werden beschrieben. //
The increasinf of electronic component in Advanced Packageform, makes new demands on Layoutsoftware. With Power BGA, the suppliers, PADS Software Inc, offer a development tool, running under Windwos '95 or NT which supports the use of BGA's, CSP's, MCM-L's and COB's and automatically integrates these into theprinted circuit board layout. The various elements of this new software are described.

Im Heft 1/99 wurde in dem Beitrag „ Das neueste zu IPC-Normen“ die Normenarbeit des amerikanischen Fachverbandes IPC vorgestellt und ein Überblick über die jüngsten Normendokumente für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gegeben. Neben diesen neuen Dokumenten sind in den einzelnen Fachdisziplinen jedoch weitere Unterlagen im Einsatz, die bereits in den vergangenen Jahren entstanden sind. Der vorliegende Beitrag gibt dazu eine Übersicht über die wichtigsten Dokumente für das Design von Leiterplatten und stellt einige inhaltlich kurz vor. //
In Issue 1 (1999) of this journal, a report on ,,Latest Developments in IPC Standards “ described the standardisation activities of the US Professional Body,
the IPC, and the most recent of their standards documents relating to pcb design, and assembly were surveyed. In addition to these most recent documents, there exist in some branches of the technology, additional supporting texts which are still relevant though they date back to previous years. This report provides
an overview of these longer-established guidelines and requirements as they relate to pcb design and gives a partial listing oftheir content.

Die bekannten EMV-Designregeln für digitale Mehrlagen-Schaltungen lassen sich nicht auf zweilagige Leiterplatten übertragen. Es wird ein Überblick über die wichtigsten Punkte gegeben, die für einen EMV-gerechten Entwurf von digitalen Schaltungen auf zweilagigen Leiterplatten zu beachten sind. Angesprochen werden die Frage des Layouts der Versorgungsnetze, die Abblockungs- Problematik, der Einfluß von Layout und Serien- widerständen auf die Signalqualität sowie der Einfluß des Layouts auf die elektromagnetische Abstrahlung der Leiterplatte und die Abstrahlung angeschlossener Kabel.//
The recognised EMV design guidelines for digital multilayer boards cannot be translated into doublesided pcb construction. An overview of the most important points to be borne in mind in designing an EMV-compatible board for use in the high-frequency digital range, is provided. Among factors considered is the question of layout of the supply circuit, hlocking-out problems, the effect of board layout and series resistance on signal quality as well as the effect oflayout on electromagnetic emissionsfrom the board andfrom cables associated with it.

Der FdL hatte sich vorgenommen, seine Aktivitäten im Designbereich zu verstärken. Seit Dezember 1998 liegt das erste Ergebnis dieser Anstrengungen vor; Design Rules for HDl-Cards, ein Gemein- schaftswerk wesentlicher europäischer Hersteller von Microvia-Leiterplatten.

Nachrichten//Verschiedenes

Rohm and Haas und
Morton International vereinbaren Zusammenschluß
Shlpley/USA nach ISO14001 zertifiziert
CS2 ist für einen schnellen Start der Produktion bestens gerüstet
Elektroingenieure sind gesucht
Flextronic bietet
Design Guide für flexible Schaltungen an
Baumann GmbH übernahm Finetech
ZVEI-Broschüre
Steckverbinder: Ideen mit Zukunft
Neuer Meßtechnik-Katalog 1999/2000 von Rohde &Schwarz
Ramaer rüstet gesamte Fertigung mit Automaten von ORC aus
Neue lEC-Normen für Begriffe aus der Leiterplattentechnik und für Elektroniklote
Neue IEC-Publikationen zu
BGA-, eSP- und Flipchip-Technologien
SPOERLE-Gruppe verstärkt Präsenz in der Schweiz
Neuer Gebietsleiter Norddeutschland
PVE übernimmt Vertretung von HOLMSTRANDS 

RESCO erhielt Großauftrag
International Circuit Buyers Forum ICBF '99 

Peter Wettberg wurde 65
Teknek Electronics bezog neuen Standort
5 Prozent Umsatzsteigerung bei Schweizer
GOULD ELECTRONICS GmbH nach ISO 14001 zertifiziert

Wenn sich in den letzten Jahrzehnten im menschlichen Zusammenleben der Trend zum Single-Dasein herausgebildet hat - Großfamilien sind total out - so ist in der Wirtschaft eine absolut gegenteilige Entwicklung zu beobachten. Kaum eine Woche vergeht, ohne daß eine neue Elefantenhochzeit bekannt gegeben wird und die Phantasien der Börsianer beflügelt. Wer wird der nächste Kandidat sein? Man möchte meinen, daß potente Singles hinter den Kulissen in einer Art Torschlußpanik fieberhaft nach einem geeigneten Partner suchen, den sie um- armen oder vielleicht auch einverleiben möchten.


1 Die Rolle des IRC in der Normungsarbeit

Das IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) ist ein Fachverband mit Sitz in den USA mit ca. 24(X) Firmen-Mitgliedern in der ganzen Welt, der Normen, Richtlinien, Prognosen und Schulungsmaterial zum Entwerfen, Produzieren und Prüfen von elektronischen Baugruppen erstellt. Mithilfe dieser Normen wurden in der Vergangenheit und werden in der Gegenwart Maßstäbe bei der Beschreibung der „Anerkannten Regeln der Technik” gesetzt. Der gewaltige Vorteil dieser Normungsarbeit ist, daß jede einzelne Norm ein nahezu geschlossenes Regelwerk für die jeweilige Anwendung darstellt, ohne viele Querverweise zu anderen Normen, die es dem Anwender oftmals außerordentlich schwer machen, sie zu finden und richtig anzuwenden. Gerade für kleine und mittelständische Unternehmen, die keine Abteilung für Normungsarbeit haben, sondern vorzugsweise produktorientiert arbeiten, sind die /PC-Normen von großem Vorteil.

Symposium der Electronic Forum GmbH am 3. und 4. Dezember 1998 in Waiblingen

Zum Abschluß ihrer Weiterbildungsveranstaltungsreihe 1998 führte die Electronic Forum GmbH, Backnang vom 3. bis 4. Dezember 1998 in Waiblingen ein Symposium mit einer begleitenden Fachausstellung mit dem Thema „Chipkartentechnologie für das Jahr 2000“ durch. In der Begrüßungsansprache ging Hans J. Michael, Electronic Forum GmbH, Backnang auf die enorme Bedeutung der Chipkartentechnologie ein. Er stellte die Veranstaltung unter das Motto: „Wir befinden uns an der Schwelle des Zeitalters der Chipkarte“.

Firmenjubiläum und -erweiterung bei dem oberpfälzer Mittelständler emz GmbH &Co., Nabburg

Die Erfahrungen der derzeitigen wirtschaftlichen Entwicklungen zeigen ganz deutlich, daß das Bereitstellen von innovationsbedingten neuen Arbeitsplätzen kaum in der Großindustrie, sondern vorzugsweise in den vielen Klein- und Mitteluntemehmungen der verschiedensten Branchen stattfindet.

Der Elektronikmarkt ist derzeit durch ein hohes Wachstum gekennzeichnet. Zum einen besteht eine hohe Nachfrage nach Elektronikprodukten, zum anderen durchdringt die Elektronik alle Produktbereiche vom Hausgerät bis zum Maschinenbau. So stieg beispielsweise der Anteil der Elektronik im Mittelklassefahrzeug auf 20 %. Für die Zukunft wird eine Steigerung auf 30 % in den nächsten 5 Jahren erwartet.

Zur Schutzbeschichtung kleiner Stückzahlen von Elektronikbaugruppen kommen dieselben Lackierverfahren wie bei Großserien zum Einsatz. Auch bei Kleinserien wird gleichbleibende Qualität verlangt, weshalb auch hier mechanisierte Lackiereinrichtungen eingesetzt werden müssen. Die Anzahl der Produktionsstätten mit Stückzahlen weit über 50.000 lackierten Baugruppen per anno ist begrenzt; diejenige, in denen geringere Durchsätze zu beschichten sind, ungleich größer. Die folgende Betrachtung befaßt sich deshalb mit den Systemen und Maschinen für die Schutzbeschichtung bei kleinen Durchsätzen. //
Conformal coating processes for protection of electronic assemblies produced in limited runs, are the same as those used in larger production. For small runs asfor larger ones, a constancy of quality is required which is why mechanised coating application equipment is often used in both instances. The number of locations producing quantities appreciably greater than 50,000 units p.a is relatively limited. Afar greater number of production sites exist where smaller quantities are manufactured. The account provided here concerns itself with systems and equipment for conformal coating of smaller production runs.

Infolge der Miniaturisierung ergibt sich ein Bauelemente-Pitch, der mit dem auf Wafern vergleichbar und mit herkömmlichen Vakuum-Adaptern nicht mehr adaptierbar ist. Fine-Pitch-Vakuum-Adapter erlauben eine .sichere Kontaktierung von 0,4 mm großen Prüfpads. Unter Anwendung der Knickdrahttechnologie können Substrate im Ultra-Fine- Pitch-Bereich bis 160 pm erfolgreich kontaktiert werden. //
As a result of miniaturisation, electronic devices are now in use whose pitch is comparable to thatfound in wafers. Such veryfine pitches are not compatible with the vacuum adapters in widespread use today. Newer, fine-pitch vacuum adapters permit the assured contacting of test-pads down to 0,4 mm size. Using bent-wire techniques, successful interconnec- tions can be made on the ultra-fine-pitch scale down to 160 pm.

1 Anforderungen, Probleme
und Entwicklungen im Packaging

Pflichtenhefte für das Packaging von ASIC, Speicher und Mikrocontroller fordern einen superflachen Aufbau, einen minimalen Flächenbedarf, eine hohe Anschlußdichte und vor allem günstige Kosten. Das IC-Gehäuse muß zudem nicht nur funktional, sondern auch leicht verarbeitbar sein.

MCMs vereinen die Vorteile kostengünstiger, aber langsamer Leiterplattendesigns mit denen teurer Ein-Chip-Lösungen. Auf der Basisgängiger Leiterplattenmaterialien und -fertigungsprozesse wird ein HDI-MCM-Konzept vorgestellt, das Leiterplattenhersteller in die Lage versetzt, ohne große Investitionen MCMs dieser Bauart zu fertigen. Die Siegener Technologie eignet sich darüber hinaus als kostengünstige Gehäusealternative. //
MCM's combine the attractions of cost-effective but relatively slow printed circuit board designs with the benefits of single-chip solutions. Using existing pcb substrate materials and fabrication processes,
an HDI-MCM concept is presented which allows pcb manufacturers to fabricate this type of MCM without a need for major capital investment. This technology, developed in Siegen, is thus an excellent and cost-effectivepackaging option.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
„Europemeets US-PCB-lndustry and IPC-Expo“

Bericht über ein Z.O.G./Degussa-Seminar vom 19. November 1998

Im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z. 0. G.) veranstaltete die Degussa Galvanotechnik GmbH im November 1998 in Schwäbisch Gmünd ein Tagesseminar erstmalig unter dem Thema „Bondfähige Goldschichten in der Elektronik-stromlos und elektrolytisch. Die Veranstaltung stieß aufreges Interesse, das vorallem die große Teilnehmerzahl verdeutlichte.
Dr. Franz Simon von der Degussa begrüßte die Gäste im Namen des Z.O.G 's und der Degussa Galvanotechnik und stellte die beiden Institutionen vor. Danach gab es noch eine Vorstellungsrunde seitens der Teilnehmer. Die meisten Besucher kamen aus der Leiterplattenbranche, aber auch aus der Elektronikindustrie sowie von Zulieferbetrieben für die Automobilindustrie.

CtP (Computer to Panel) wird in den nächsten Jahren verstärkt auf den Markt kommen, allein schon von der immer höher werdenden Packungsdichte der Bauteile, die eine höhere Packungsdichte der Leiterplatte zur Folge haben. Verzüge im Film und immer engere Leiterhahnabstände führen hin zur Direktbelichtung. //
CtP (Computer-to-panel) is a technology expected to show significant growth in the coming gears, if only because ofthe ever-higherpacking densities of components in electronic allemblies mounted on printed circuitboards. Problems related to distortion in films and ever-closer track spacings both argue for direct imaging

Die Firma bezog neue, eigene Räumlichkeiten in Pirmasens

Das Anlagengeschäft zur Metallisierung von Leiterplatten ist mitnichten die Domäne für globale Player sondern gibt auch aufstrebenden mittelständischen Unternehmen genügend Raum für erfolgreiche Expansion. Schlagender Beweis; der pfälzische Anlagenbauer LUDY Systemtechnik® verlegte Ende vergangenen Jahres seinen Standort von Waldfischbach ins nahe Pirmasens und vergrößerte damit seine Produktionsfläche um das Dreifache. Bis zum Ende des Jahres soll die Mannschaft von ehemals 38 Mitarbeitern verdoppelt werden. Gleichermaßen soll der Umsatz von 15 Mio. DM (1998) auf das Doppelte steigen.

4. EITI-Seminar am 21. November 1998 in Stuttgart

Die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) tritt in jedem Jahr mit einem bemerkenswerten Seminar an die Öffentlichkeit, das in seiner Thematik die Ziele des Vereins wiederspiegelt: Unterstützung des Austauschs von Informationen und Erfahrungen im Bereich der elektrischen Verbindungstechnik und Förderung der Entwicklung innovativer Produkte und Technologien auf dem Gebiet der elektrischen Schaltungsträger. Wurden in den letzten Jahren alternative Technologien zur Herstellung hochdichter Schaltungen im Widerstreit dargestellt und diskutiert, so bot der Veranstalter in diesem Jahr ein Tutorial zum Thema „HDI- Substrate - Design” an, das von Happy Holden, Direktor der Interconnect Technologiesfor Techlead Corporation, Everglades/Colorado bestritten wurde. Holden betätigt sich äußerst aktiv im IPC und ist mit Vorträgen und Veröffentlichungen in den USA, Europa und Asien hervorgetreten.

Versuch einer statistischen Erhebung - Stand Ende 1998

Auf Fachtagungen und in der Fachpresse wird häufig mit Zahlen operiert, die die Produktion von Microvia-Schaltungen in den Leiterplatten-Weltregionen charakterisieren und damit einen Rückschluß auf den Stand der Entwicklung im front edge-Bereich erlauben. Wie viele Quadratmeter Microvia-Schaltungen werden pro Monat produziert, wie hoch ist der Anteil der Lasertechnik, wie hoch der der Phototechnik an dem Ergebnis, etc.

Als ich heute morgen in mein Büro kam, las ich als erstes eine Pressemitteilung von Everett Charles Technology (ECT), in der der Kauf von atg Testsysteme GmbH mitgeteilt wurde. Diese Neuigkeit erinnerte mich daran, daß 1998 ein Jahr der Übernahmen gewesen ist. Die weltweit tätigen Unternehmen wuchsen und von Investmentgesellschaften und aus anderen Geldquellen flössen große Kapitalbeträge in die Industrie.

Die Bildübertragung ist und bleibt eine Schlüsseltechnologie in der Leiterplattentechnik. Der Übergangz u Sub-75 pm-Strukturen stellt allerdings eine neue Qualität dar und erfordert gänzlich neue Einstellungen in der Porduktion. Aus Praxissicht werden Resists, Fototools und Belichtungsverfahren betrachtet und Hinweise zur Fehlerreduktion/Yieldverbesserung gegeben. //
Imaging is, and will remain for the foreseeable future, a key technology in printed circuit board manufacture. The transition to sub-75pm structures makes new demands on Process Quality and can call for entirely new production methods. A commentary, based on practical experiences, treats resists, phototools and exposure processes. Advice on reduction of defect rates and improvedyields is offered.

Das Resiststrippen stellt einen der elementaren Prozesse der Leiterplattenproduktion dar. Hierbei ist es unerheblich in welcher Technologie die Leiterplatte ausgeführt wird. Dem Wunsch des Anwenders nach sicherer Prozeßbeherrschung, kalkulierbaren Kosten sowie optimierten Durchlaufzeiten stehen eine Reihe von verschiedenen Einflußgrößen gegenüber, die in dem Ishikawa-Diagramm (Abb. 1) zusammengefaßt sind.
Neben den Effekten, die sich aus der Stripperchemie ergeben, übt die Maschinenkonstellation, die Resistchemie sowie das Substrat selbst, die Leiterplatte, entscheidenden Einfluß auf die sichere Reproduzierbarkeit des Verfahrens aus. Es erscheint hilfreich, sich zunächst mit dem zu strippenden Medium, dem Festresist auseinanderzusetzten, um zu einen vertieften Einblick in die Reaktionsmechanismen des Resiststrippens zu gelangen.

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Beim Einsatz von Optokopplern in EMV-gerechten Leiterplatten-Baugruppen sind trotz der Unkompliziertheit der Optokoppler aus elektrischer Sicht bestimmte Grundsätze für das Leiterplattendesign in der näheren Umgebung der Optokoppler zu beachten. In diesem Beitrag werden solche Layouthinweise gegeben. //
Where opto-couplers are used in printed circuit board assemblies in which EMVshielding is critical, certain guidelines are essential. Although opto-couplers are, electrically speaking, quite straightforward, certain precautions are vital inprinted circuit board design in the immediate vicinity of these devices. The report provides advicefor board lay- out in this respect.

Die gewaltigen Veränderungen innerhalb der Elektroniktechnologie und in der Konstruktion von elektronischen Baugruppen erfordern qualifizierte Leiterplatten- und Baugruppendesigner. Der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) entwickelt deshalb gegenwärtig ein stufenförmiges Ausbildungs- und Schulungskonzept, das sich auf die Qualifizierung der bereits im Berufsleben stehenden Designer konzentriert. Der Grundkurs, die ab Februar 1999 beginnende erste Etappe der Weiterbildung, wird inhaltlich detailliert vorgestellt. //
The enormous advances and changes in electronics technology and the construction of electronic assemblies callfor qualifiedprinted circuit board and assembly designers. The FED (Fachverband Elektronik Design e.V), the German Trade Association have therefore set up a staged education and training programme, aimed mainly at providing further qualifications for the designer already in-service. The basic course, for further education and updating, is due to commence its first stage in February 1999. The course and its content are described.

Die Bedeutung des Lötstoppdrucks wird oft genug sowohl von Leiterplatten-Designern als auch - Herstellern unterschätzt. Aus diesem Grunde hat sich im Fachverband Elektronik-Design e.V. eine Arbeitsgruppe konstituiert, die gegenwärtig eine Richtlinie für den Lötstoppdruck erarbeitet. Der nachfolgende Beitrag umreißt diese Problematik und soll einen ersten Diskussionsansatz dafür liefern. //
The important role played by solder mask printing is all too often underestimated not only by printed circuit board designers but also manufacturers. Because of this, a Working Group was set up by the Fachverband Elektronik Design e.V (the German Trade Association) which is currently charged with producing a set of guidelines for soldermask printing. The publication surveys the problems in this process and seeks to provide an initial position for further discussion.

Nachrichten//Verschiedenes
Shipley-Mutter Rohm and Haas übernimmt LeaRonal
Siemens PL veranstaltet Symposien zum Thema Surface Mount Technology
40 Jahre riese electronic gmbh
INCASES vergibt Lizenz für Signalintegritäts-Quellcode an Protei
TechSearch International
stellt neue MCP-Marktstudie vor
Veränderungen im Management der Isola AG
Data Applications
bringt SoftProg auf den Markt
MIMOT GmbH auf der Nepcon West '99
Dr.-Ing. Rolf Windmöller neuer VDE-Vorsitzender
DuPont organisiert Verkauf von HDI- und Packaging Materiaiien in Europa neu
Neues Konzept für die
PCB Salone del Circuito Stampato
TK Steuer-Manager 98/99 -
ein elektronischer Steuerberater
Speedline Technologies übernimmt den Geschäftsbereich Schablonendrucker von Quad Systems
Aspo Plc übernimmt größten französischen Leiterplattenhersteller
Bob Hoffman soll ein neues Asymtek Servicecenter in Maastricht aufbauen
Der virtuelle „Tag der offenen Tür” bei DEK
I.T.C. Intercircuit verstärkt Vertrieb
Unternehmen der Deutschen Leiterplatten AGgehören nicht zur Mania-Gruppe
MCM als PCB und Keramik SHK als High-Tech-Bestücker
Bürkle übernimmt Mehrheit
an Paderborner Förderanlagenhersteller

Neue Packages (Gehäuse/Bauformen) kommen verstärkt auf den Markt. Die Vielfalt an Packages ist kaum mehr zu überblicken. Viele der neuen Packages bereiten den Anwendern aufgrund ihrer Anschlußgestaltung zunächst Schwierigkeiten. Designer, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller so- wie Testhäuser sind gleichermaßen von den Entwicklungen im Packaging betroffen. Dies ist der Grund, uns mit der Thematik zu befassen.

Themen des VDE-Kongresses '98 in Stuttgart

Über 1300 Teilnehmer verzeichnete der VDE-Kongreß ’98, der am 21./22. Oktober 1998 in Stuttgart stattfand. Der Kongreß umfaßte 5 Fachtagungen, mehrere Podiumsdiskussionen und Preisverleihungen sowie eine Technologieausstellung. Das Motto des Kongresses „Zukunftstechnologien - Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik“ war passend zum neuen Namen des VDE gewählt.

Eröffnung im Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration am 6. Oktober 1998 in Berlin

Klebstoffe haben in der Elektronikindustrie zunehmend Bedeutung erlangt. Sie werden bei der Bauteilmontage hauptsächlich zur Fixierung von aktiven und passiven Bauelementen eingesetzt, deren Kontaktierung durch Lötprozesse oder Drahtbonden erfolgt. Außerdem können Klebstoffe individuell an jeden Anwendungsfall angepaßt werden. Bei- spiele hierfür sind thermisch leitende Klebstoffe bei der Montage von Kühlkörpern oder Klebstoffe mit modifizierbaren optischen Eigenschaften zur Anpassung der Brechzahlen bei der Verbindung von optischen und optoelektronischen Bauteilen.

Die Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente des ZVEI-Fachverhandes Bauelemente der Elektronik informierte am 28. Oktober 1998 in München die Presse über die gegenwärtige Situation und die Zukunftsaussichten der Branche.

Aus Anlaß des zehnjährigen Bestehens veranstaltete der als Außenstelle der Fachhochschule Esslingen, Hochschule für Technik (FHTE) gegründete Standort Göppingen am 1. November 1998 einen Tag der offenen Tür. Die am FHTE-Standort Göppingen vertretenen Fachbereiche, Organisationen, Einrichtungen und Institute demonstrierten damit der Öffentlichkeit ihre Leistungsfähigkeit.

Zur Einführung neuer Bauelemente-Technologien und der damit verbundenen Arbeitsprozesse wurde von der Fa. Binder Elektronik, Sinsheim, im Rahmen eines vom BMBF geförderten Verhundprojektes ein Trainingskit für den Einsteiger in die Flip- chip- und CSP-Technologie entwickelt.
Das Kit besteht aus Testchips, Leiterplatten und einem Testboard, mit welchem der Benutzer die kompletten Fertigungsschritte vom Bestücken bis zum elektrischen Prüfen von Daisy-Chain-Strukturen erlernen kann. Die Bauelemente sind mit eutektischen Lotbumps versehen. Die Testplatinen haben Nickel/Gold-Oberflächen und sind mit Präzisions- lötstopplack bedruckt. Dem Nutzer wird nicht nur das Trainingskit zur Verfügung gestellt, sondern er kann hei Bedarf das vorhandene Know How der Fa. Binder über eine Technologie-Kooperation nutzen. Gerade für KMU's sind dies ideale Voraussetzungen zur kostengünstigen aber qualifizierten Einführung dieser immer wichtiger werdenden Technologien. //
As an introduction to the more recent printed circuit hoard assembly technologies and the production processes associated with these, Messrs Binder Elektronik, Sinsheim/Germany, have developed a training kitfor beginners in FlipChip CSP techni- ques. The project was a collaborative exercise sponsored by the German Ministry BMBF.
The kit consists of test chips, printed circuit boards and a test board which allows users to experience
the complete production sequencefrom component mounting to electrical testing of daisy-chained structures. The components are provided with eutectic solder humps. The test hoards have nickel- gold surface finishes and are .screen printed with a precision solder stopmask. The user is not simply limited to the test kit but also has free access to the know-how available from Messrs Binder, by means of a technology co-operation arrangement. The training kit with support is ideal andfor SME’s provides a cost-effective yet technically validated means of acquiring these ever-more widely used technologies.

Einleitung

Eine Flachbaugruppe mit allen montierten Bauteilen ist nur dann zweckgeeignet, wenn sie für eine definierte Zeit eine sichere Funktion gewährleistet. Während ein Großteil von Flachbaugruppen ungeschützt in die Endgeräte eingebaut und über die gesamte Lebensdauer fehlerfrei arbeitet, kann bei bestimmten Anwendungen eine dauerhafte Funktion nur sichergestellt werden, wenn die bestückte Leiterplatte einen Schutzüberzug oder eine Schutzumhüllung erhält.

VdL-Kongreß 1999

ppe nimmt in ihrem kürzlich eingeweihten Microvia-Leiterplattenwerk die derzeit schnellste Laserbohrmaschine der Welt in Betrieb

Für die Herstellung von HDI-Leiterplatten ist neben dem Galvanisieren und dem Hole-plugging der Holemaking- Prozeß von entscheidender Bedeutung. Diese Tatsache hat die Photo Print Electronic GmbH (ppe) schon frühzeitig erkannt und bereits 1996 - mit dem Ziel aktiven Einfluß auf die Entwicklung von Lasersystemen zu nehmen - eine Kooperation mit dem Lasersystemhersteller Lumonics begonnen.

Internationales Symposium über Fertigungstechniken für SBU- und Microvia-Leiterplatten der Electronic Forum GmbH am 29. und 30. Oktober 1998 in Waiblingen

Die Microvia-Techniken und die Produktion von SBU (Sequentiell Built Up) - Schaltungen ist momentan das beherrschende Thema von Vortragstagungen und Seminaren in der Leiterplattenbranche. Wie immer, wenn es um den technologischen Fortschritt geht, starrt die europäische Leiterplattenwelt auf Japan und ist gebannt von den neuesten Zahlen, die uns erreichen und uns zeigen, wohin der globale Hase zukünftig läuft.

Fit für die Zukunft oder fit für den Abstieg?

Ende November/Anfang Dezember beginnen meine Gedanken um meine liebste Freizeitbeschäftigung zu kreisen, um das Skifahren, und ich trainiere fleißig, um für die kommende Saison fit zu werden. Während einer solchen Übung kam mir der Gedanke, ob die Leiterplattenbranche, speziell die britische Leiterplattenindustrie, ebenso für das neue Jahr gerüstet ist, das auf sie zukommt.

Neustrukturierung der STP Elektronische Systeme GmbH, Sindelfingen

Während der electronica '98 stellte sich STP als „The Fine Structure Company“ vor. Nach Geschäftsführer Dr. Gustav Ost steht der Begriff für eine neue Ausrichtung des Unternehmens mit eindeutiger Orientierung auf Technologie und den Markt.

20 jähriges Jubiläum des Schweizer Galvanik-Dienstleisters Markus HofstetterAG in Küssnacht

Die Schweizer Markus Hofstetler AG (MHAG), galvanische Spezial verfahren, ist weit über die Schweiz und den süddeutschen Raum hinaus in der Leiterplattenbranche als Retter in höchster Not bekannt. Wenn aus verschiedensten Gründe Engpässe im Galvanikbereich entstehen, ist Hofstetter in vielen Fällen die letzte aber auch beste Adresse.

Einführung

Der US-amerikanische Leiterplattenmarkt erreichte 1989 einen Höhepunkt und litt in den nachfolgenden zwei Jahren unter einer Rezession. Im 2. Quartal 1991 setzte eine Erholung ein, die bis heute stetiges Wachstum mit sich führt.

Ein periodischer Reverse-Pulse-Plating Prozeß wurde bei einem großen europäischen Leiterplattenhersteller installiert. Die Produktionseinführung und die Qualifikation zum Erreichen der etablierten Herstellungsanforderungen werden beschrieben. Die Ergebnisse zeigen die Vorteile, welche in der Fertigung mittels einem „Prozeßpaket”, einer Verbindung zwischen Anlagentechnik, Gleichrichter und Chemie, erzielt wurden. Einfache Prozeßeinführung, verbesserte Bohrloch- und Oberflächenverteilung und eine Senkung der generellen Herstellungskosten sind nur einige der erzielten Vorteile. //
A periodic reverse-pulse plating process has been installed on the production line of a major Europe -
an pcb manufacturer. The start-up procedure and process fine-tuning to achieve the required production standards are described. The results demonstrate the advantages stemmingfrom a „package” in which inputs from plant manufacturing technology, rectifier expertise and the underlying process chemistry are all tied together. A simple start-up, improved hole and surface metal distribution and a lowering of production costs across the board are only some ofthe benefits here described.