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Universitäten und Hochschulen müssen für einen steten und gut ausgebildeten Nachwuchs sorgen, wobei neben den Grundlagen für einen Layouter viele weitere Kenntnisse praxisnah vermittelt werden müssen. Die Motivation für gute Leistungen kommt bei Studenten neben dem eigenen Interesse an einem guten Entwurf – bei vielen jungen Leuten ist dies ein Hobby – vom Streben nach guten Noten und der Arbeit in Praktika in der Industrie. Wie man die Qualität und die Effektivität der Ausbildung des Nachwuchses noch weiter steigern kann, soll ein Blick nach Rumänien auf ein erfolgreiches Beispiel zeigen.

AOI-Systeme sind innerhalb des Fertigungsprozesses von elektronischen Baugruppen zu einem unverzichtbaren Bestandteil für die Qualitätssicherung geworden. Dem Anwender steht eine breite Palette von Systemvarianten zur Verfügung, die durch unterschiedliche Leistungsparameter charakterisiert sind und somit ein breites Spektrum an Qualitätsanforderungen bedienen. Für ein Optimum an Fehlererkennung bei gleichzeitiger Unabhängigkeit in Bezug auf Leiterplattenlayout und Bestücksituation hat sich dabei eine leistungsfähige Schrägblickinspektion als notwendig herausgestellt.// 

AOI systems have become an essential element in Quality Assurance procedures used for electronic assembly manufacture.. Users have a choice of a wide range of such systems, characterised by a variety of operating principles. Many of these address one or other specific aspects in a wide range of Quality Assurance parameters. For optimum defect recognition, independent of factors such as board layout or extent of component population, techniques based on oblique inspection have established themselves as an essential part of the inspection process.

Frost & Sullivan nutzte die SMT/Hybrid/Packaging 2007 für eine Pressekonferenz. Am 25. April 2007 informierte Santosh Kumar, Teamleader Electronics and Surface Mount Technologies bei Frost & Sullivan, unterstützt von Ian Jawad, Practice Director Automation & Electronics bei Frost & Sullivan, über die Situation der SMT-Industrie in Europa, nachdem sie zuvor ihre Firma vorgestellt hatten. Dabei wurden auch Studienergebnisse bzw. Prognosen für die nächsten Jahre zitiert.

Moleküle bei ihrer Entstehung betrachten, atomare Bindungen lösen und die Elektronenbewegung beeinflussen ist kein Science Fiction. Jedoch benötigt man dazu eine Art spezieller Kamera. Diese muss mehr als nur schnell sein, um solche Prozesse mit ihrer realen Geschwindigkeit im Attosekundenbereich aufzunehmen. Als solche Kamera dient eine Strahlungsquelle, die ultrakurze Lichtblitze mit Attosekunden-Pulsdauer aussendet.

Ein für Head-up-Displays vorgesehener 8-Bit-RGB-Lasertreiber sorgt gegenüber LED-bestückten Picoprojektoren für eine Reduktion der Stromaufnahme, niedrigere Kosten und kleinere Abmessungen

Eine Gruppe von Gründungsinitiatoren aus Rostock, Hamburg und Stralsund hat mit der Bildung des Dienstleistungs-, Entwicklungs- und Produktions-Centers microns GmbH & Co. KG (3s = Systems, Solutions, Service) in Rostock neue Wege beschritten, um zunächst als Dienstleister und später als System- oder Komponentenzulieferer für die Mikroelektronik oder die Mikrotechnik wirksam werden zu können.

Neben dem Bohren von Microvias werden Laser heutzutage auch zur Erzeugung von Strukturen auf Leiterplatten eingesetzt. Dabei wird Fotolack oder Lötstopplack belichtet oder abgetragen. Aufgrund der erzielbaren hohen Genauigkeit ist der Laserprozess vor allem für HDI-Schaltungen geeignet. Im Vergleich zum herkömmlichen Fotoprozess können einige Prozessschritte entfallen. Allerdings ist der Prozess langsam, so dass in der Praxis eine Kombination aus herkömmlichem und Laserprozess zum Einsatz kommt. // 

Apart from their use in drilling microvias, lasers are nowadays widely used for patterning PCB surfaces. This involves the illumination and/or stripping of photoresist or solder stopmask. Because of the very high precision of which it is capable, such use of lasers is of special interest in HDI circuits. Compared with the conventional photo-process, several steps can be omitted. However the process is slower than the conventional method, and in practice a combination of both methods is used.

Höhere Integrationsdichte, die Kombination verschiedener Werkstoffe mit spezifischer Funktionalität und steigende Anforderungen an thermische und mechanische Stabilität kennzeichnen elektronische und elektrotechnische Produkte. Insbesondere das hermetische Packaging mit hoher Langzeitstabilität stellt die Fertigungs- technik vor besondere Herausforderungen, denen mit konventionellen Ansätzen wie Kleben und Löten nicht mehr begegnet werden kann. Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT hat hierfür ein innovatives Packaging-Verfahren für Mikrobauteile und Elektronikkomponenten auf der Basis des Laserstrahl-Glaslötens entwickelt, das für den Einsatz in der Massenproduktion geeignet ist und durch die Verwendung bleifreier Lote die strengen RoHS-EG-Umweltrichtlinien erfüllt.

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Die LPKF Laser & Electronics AG hat an ihrem Firmensitz in Garbsen unter dem Motto ,Closer to the Edge' einen Technologietag veranstaltet. Bei dem stand das stressfreie Trennen von unbestückten und bestückten
Leiterplatten mit dem Laser im Mittelpunkt. Als Highlight wurde die neueste Generation der Laserschneid-
systeme MicroLine 2000 vorgestellt.

Im Rahmen eines Forschungsvorhabens zum Selektiven Laserlöten von Silizium/Glas mittels Glaslot nach dem Prinzip der indirekten Loterwärmung durch schnelle Scanbewegung eines Punktfokus wurden umfangreiche Untersuchungen durchgeführt. Die für den Löterfolg entscheidenden Aspekte zur Lotpräparation und dem anschließenden selektiven Laserlötprozess wurden herausgearbeitet. Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen komplettierten die Untersuchung. // 

Within an investigation project concerning the selective laser soldering process of silicon/glass with glass frit according to the principle of indirect heating by means of fast scanning of a laser spot focus, extensive analysis have been done. The parameters for solder preparation and the following selective laser soldering process for a successful soldering result have been worked out. Quality and reliability tests completed the investigation.

Im Rahmen des 2. Technologie-Forums präsentierte LaserJob am 15. Oktober 2010 zwei parallel stattfindende Vortragsreihen zum Thema Zukunftstechnologien im Schablonendruck und in der Laser-Mikrobearbeitung. Krönender Abschluss war die Einweihungsfeier des neuen Firmengebäudes in Fürstenfeldbruck.

InnoLas-Lasersysteme zur Mikro-Materialbearbeitung kommen in der Prototypenfertigung von Leiterplatten erfolgreich zum Einsatz. Das Basismodell ILS500, das sich bereits in zahlreichen Anwendungen der Elektronik- und Halbleiterindustrie bewährt hat, wurde dazu so eingerichtet, dass typische Bearbeitungsschritte der Leiterplattenfertigung zuverlässig in einem Arbeits- gang abgearbeitet werden. Dazu gehören u. a. das Laser- bohren von Mikrovias (40 bis 250 µm Durchmesser), die Direktstrukturierung von metallischen und orga- nischen Schichten, Erzeugung von Feinstleiterstruk- turen ab 15 µm (auch direkte Laserstrukturierung von Kupfer) und das Laserschneiden von flexiblen, starr- flexiblen und dünnen Multilayern.

Die Productronica 2011 hat gezeigt: Direktbelichtung ist das Thema der Zukunft in der Leiterplattenherstellung. Die in die Jahre gekommene Maskenlithographie wird aufgrund des nach wie vor aufwendigen Handlings, des hohen Ausschusses bei Feinleiterschaltungen und nicht zuletzt des Kostenaufwandes zunehmend ausgetauscht. Limata stellt mit seinen neuen UV-Laser Direct Imaging (LDI)-Maschinen die kompromisslose Lösung der Zukunft auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012 vor.

Weiterentwickelte LDI-Systeme geben der Direktbetichtung einen neuen Schub

Die Idee ist bestechend: Auf der Photoresistbeschichteten Platte wird mit einem Laser das Leiterbild direkt erzeugt, Photowerkzeuge sind zur Bildübertragung nicht mehr notwendig, eine ganze Reihe von Fehlerquellen innerhalb des Produktionsprozesses entfallen, Filmarchive werden überflüssig, etc.

ppe nimmt in ihrem kürzlich eingeweihten Microvia-Leiterplattenwerk die derzeit schnellste Laserbohrmaschine der Welt in Betrieb

Für die Herstellung von HDI-Leiterplatten ist neben dem Galvanisieren und dem Hole-plugging der Holemaking- Prozeß von entscheidender Bedeutung. Diese Tatsache hat die Photo Print Electronic GmbH (ppe) schon frühzeitig erkannt und bereits 1996 - mit dem Ziel aktiven Einfluß auf die Entwicklung von Lasersystemen zu nehmen - eine Kooperation mit dem Lasersystemhersteller Lumonics begonnen.

Zu den anspruchsvollen Elektronikanwendungen gehört die Laser-Bearbeitung von metallisierten, spröden GaN-Keramiksubstraten. Im vorliegenden Fall wurde dies mit einem ProtoLaser R4 von LPKF realisiert. Galliumnitrid-Substrat (GaN) lässt sich in Leistungsschaltungen und Hochfrequenzelektronik für die drahtlose Kommunikation einsetzen. Zunehmend wird es bei der Entwicklung der Leistungselektronik bei Chips und Schaltungen anstelle von Siliziumsubstrat in Erwägung gezogen. Anwendungsgebiete sind beispielsweise 5G, militärische und zivile Luft- und Raumfahrt oder Satellitenkommunikation. Metallisierte keramische Werkstoffe auf Galliumnitrid-Basis stellen für die Materialbearbeitung jedoch eine Herausforderung dar, wenn eine dünne metallische Leiterschicht auf einem dicken, spröden keramischen Substrat aufliegt und beides mit einer Maschine bearbeitet werden soll. Mit dem ProtoLaser R4 lässt sich das in Forschung und Entwicklung einfach umsetzen – sowohl im Prototyping als auch bei Kleinserien.

Kunststoffbasierte multifunktionale 3D-Packages vereinen höchste Funktionalität auf engsten Raum bei gleichzeitig geringen Kosten. Am Beispiel von innovativen Mikrodrehgebern, einem Drehwinkelsensorgehäuse für die Automatisierungstechnik sowie einem Rotationssensorgehäuse für die Kraftfahrzeugtechnik, wird das Potenzial von Laser- Direkt-Strukturierung und Flip-Chip-Technik aufgezeigt. Zur Qualitätssicherung bei der Fertigung von multifunktionalen 3D-Packages sollen geeignete Mess- und Prüftechniken für die Laserstrukturierung und Metallisierung eine gleichbleibende Qualität sicherstellen und so die weitere Verbrei- tung dieser innovativen Technologie vorantreiben. // 

Plastics-based multifunctional 3D packages offer the highest degree of functionality in the smallest possible volume, and at modest cost. As illustration of this, an innovative rotary micro-positioner toge- ther with an angle of rotation sensor housing, for use in automation, is described, as well as an angle of rotation sensor for automotive use. The potential of laser direct patterning and flip-chip technologies in the manufacture of these devices is described. Quality Assurance in the production of such multifunction 3D packages calls for appropriate mea- surement and testing techniques for the laser patterning and metallizing. These ensure a continuing high quality while at the same time driving the technology onwards to new application areas.

GSI Lumonics hat Untersuchungen zur Laserablation eingebetteter Widerstände unterschiedlicher Materialien aus Dünnfilm- und Dickschicht-Technik unternommen. Es zeigt sich, dass die Feinjustage mittels Laser mit einer Genauigkeit besser 1 % bei 6 Sigma durchgeführt werden kann. Die endgültigen Widerstandswerte können nur nach dem kompletten Fertigungsprozess verifiziert werden. Bei der Wahl von korrekten Laserparametern zeigt sich keine Beschädigung des Substrates. Designregeln für die Geometrie oder Abstand der Widerstände sowie Größe der Kontaktierflächen sind für die Entwicklung der Lasertrimmtechnik von ausschlag- gebender Bedeutung.//

GSI Lumonics have been carrying out research into the laser-ablation of embedded thick-film and thin-film resistors made of various materials. Theyfound that the precision with which this could be carried out was better than 1 % (at the 6 sigma level). The final value of resistance can only be confirmed after the whole process sequence has been completed. Provided that the appropriate laser parameters are selected, there is no damage to thepcb .substrate. Design rulesfor thegeometry of such resistors, as well as their spacing and the size of contact surfaces are now of crucial importance for the further development of laser trimming technology in this context.

Dieser Bericht beschreibt in kurzer Form den industriellen Einsatz von Nd:YAG und Nd:YLF Lasern, die frequenzverdoppelt hei den grünen Wellenlängen 532 bzw. 527 nm betrieben werden. Diese Wellenlängen werden bevorzugt in der Bearbeitung von Keramiken und metallisierten Oberflächen. die in der Mikroelektronik Anwendung finden, eingesetzt.

Die KLEO Halbleitertechnik GmbH am Bodensee stellt seit 2009 Maschinen für die Laser-Direktbelichtung (LDI) in der Leiterplattenfertigung her. Seit Ende 2012 ist die Zeiss AG, Oberkochen, Mehrheitseigner der Firma. Nun befinden sich mittlerweile fünf Maschinen des Typs CB20HV-twinstage im Einsatz bei Würth Elektronik, Ruwel International, Varioprint und Jenaer Leiterplatte. Bei Ruwel wird aktuell die zweite Maschine in Betrieb genommen.

Er kann fast alles und ist bis jetzt die Erfindung nach dem Faustkeil, dem Rad, dem Mikroprozessor und dem Google-Suchalgorithmus, welche die Alltagskultur und Lebensweise der Menschheit tiefgreifend verändert hat. Zum Universalwerkzeug Laserstrahl gibt es (außer vielleicht Informationstechnik und Internet) kaum etwas Vergleichbares – oder es wurde noch nicht erfunden. Der Laserstrahl analysiert, bearbeitet, bestimmt, erkennt, misst, navigiert, sieht, schneidet, schreibt, strukturiert, tastet, überträgt und zerstört – erschafft aber auch Neues.

Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird vom Fraunhofer Institut für Lasertechnik und von IL Metronic Sensortechnik im Rahmen eines BMWi-Förderprogramms ein laserbasiertes Verfahren untersucht.
In the manufacture of sensor elements, the necessary encapsulation can be achieved by a pressure glass feedthrough. This process is currently carried out in a time-consuming furnace process in which the entire component is heated to the melting temperature (> 400 °C) of the glass. If temperature-sensitive components are integrated in the sensor, the furnace process is not an option. For this reason, Fraunhofer Institute for Laser Technology and IL Metronic Sensortechnik are investigating a laser-based process as part of a BMWi funding program.

Das Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) ist dabei, einen kleinen, kompakten und trotzdem leistungsstarken Laser für die Materialbearbeitung zu entwickeln. Das Forschungsprojekt wird von dem Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt.

Bericht über das 3. Erlanger LEF Seminar 2000

Der seit ca. 30 Jahren in der Bundesrepublik immer stärker in die allgemeine Technik einziehende Einsatz des Lasers ermöglicht vor allem in den verschiedenen Fertigungsbereichen der Elektronik und Feinwerktechnik, in denen das Thema Miniaturisierung bei immer steigender Integrationsdichte eine wichtige Rolle spielt, oft erstaunliche Produktlösungen. Diese wiederum entstehen, so Prof. Dr- ing. Dr. h. c. Dr.-Ing. E. h. M. Geiger, Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungstechnologie an der Fried- rich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, an den Schnittstellen verschiedener Disziplinen wie Ingenieur-, Natur- und Geisteswissenschaften.

Zweites Seminar LEF1999, Universität Erlangen-Nürnberg

Bereits 1995 fand zu diesem Thema am LFT der Universität Erlangen-Nürnberg eine im Thema vergleichbare Veranstaltung mit großer Resonanz in Wissenschaft und Industrie statt. Neben Prof. Dr- ing. Dr. h.c. M. Geiger, Direktor des LFT und Vorsitzender des Organisationskomitees, waren Dr- ing. Dipl. Phys. A. Otto und Dipl.-Ing. M. Flecken- stein maßgeblich an der Vorbereitung und Organisation der Veranstaltung beteiligt. Das im März durchgeführte Seminar wurde von einigen Unternehmen der Laserbranche unterstützt. Die Zahl der Teilnehmer war auch diesmal wieder beträchtlich - und international. Das bestätigt den guten Ruf des LEF und der daraus hervorgegangenen Bayerischen Laserzentrum gGmbH{BLZ).

In diesem Beitrag werden detailliert die Anforde- rungen dargestellt, die ein Leiterplattenhersteller an LDI stellt, welche Lösungen LDI dafür anbietet und die wirklichen Vorteile in der Praxis – welche Ergebnisse haben Anwender von LDI erzielt? // 

This paper discuss in details what are the main needs of PCB manufacturers that decided to invest in LDI, what are the solutions that LDI offers for these needs and the real benefits – what are the results that LDI users actually got as a result of using LDI.

The Autors discuss the use of laser direct ablation for high density applications in Substrate or PCB manufacturing and the system designed for these applications. Both Laser Structuring and Laser Direct Ablation technologies have been matured for industrial environment at Inboard (Karlsruhe/Germany). Both technologies have now proven their reliability under mass production conditions for a special USB connector product. // 

Die Autoren erläuterten die Laserstrukturierung von Lötstoppmasken für die Herstellung von Substraten oder HDI Leiterplatten und die dazu entwickelte Laseranlage. Sowohl die Laser Strukturierungs- als auch die Laser Direkt Ablationstechnologie, wurde bei Inboard (Karlsruhe/Deutschland) zur Industrietauglichkeit geführt. Beide Technologien zeigen jetzt deren Zuverlässigkeit bei der Massenpro- duktion eines speziellen USB Steckers.

The possibilities and actual status of (large dia- meter) wire bonding to FR4/FR5 PCBs are discus- sed and hints given, what is to take care of. //

Die Möglichkeiten und der aktuelle Stand für das (Dick-)Drahtbonden auf FR4/FR5-Leiterplatten werden erörtert und Hinweise gegeben, was dabei zu beachten ist.

Introduction Over the past few years, numerous companies in automotive, military, commercial, and other electronic sectors have migrated from using ceramic substrates to printed circuit boards (PCB). They have seen in some instances that the ceramic substrate was over-engineered and that the printed circuit board was capable of handling the application in terms of heat dissipation and temperature exposure. In some cases, there are two substrates within the same module, one PCB and one ceramic. Chip-On-Board (COB) is broadening its horizons by not just wire bonding from an integrated circuit to the PCB with small diameter aluminium wire, but now also includes large diameter wire for bare die to substrate and interconnecting the housing leadframe to the substrate (Fig. 1). Wire diameters from 125 to 500 µm are included in large wire sizes.

ZIM-Förderung für drahtlose Kommunikation in Praxis und Krankenhaus

Das Oszilloskop ist eines der wichtigsten Mess- und Diagnosewerkzeuge in der Elektronik. Mit ihm lassen sich hochfrequente elektrische Signale in elektronischen Geräten messen und auf einem Bildschirm sichtbar machen. Heutzutage verwendet man digitale Oszilloskope, die Messdaten speichern und diese auch nach der Messung noch vorrätig haben. Dabei gibt es verschiedene Ausstattungsstufen mit zusätzlichen Funktionen, die wir bei einigen Neuheiten hier darstellen wollen.

In Deutschland fallen jährlich geschätzte 1,1 Millionen Tonnen Elektroschrott in Form von Geräten wie Kühlschränke, Waschmaschinen, DVD-Player, Fernseher, Computer, Rasierapparate oder Handys an. Diese Elektroaltge- räte werden auf Grund ihrer Schadstoffgehalte als besonders überwachungsbedürf- tige Sonderabfälle eingestuft. Mittels Getrenntsammlung und speziellen Recycling- und Verwertungsvorgaben soll zukünftig die umweltverträgliche Entsorgung von Elektroaltgeräten sichergestellt werden. Grundlage ist das geplante Elektro- und Elektronikgerätegesetz (ElektroG) über die Rücknahme und die umweltverträgliche Entsorgung von Elektro- und Elektronikgeräten, das die Vorgaben der europäischen WEEE-Richtlinie in natio- nales Recht umsetzen soll. Danach müssen Elektroalt- geräte ab dem 13. August 2005 getrennt gesammelt werden. Die Verbraucher können die Geräte entgeltfrei an den kommunalen Sammelstellen zurückgeben.

Endlich ist es soweit. Die im Februar?2007 überarbeitete IPC-7351A (Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Design) wurde jetzt vom FED übersetzt, um die breite Anwendung im deutschsprachigen Raum aktiv zu unterstützen. Die IPC-7351A ersetzt die langjährig angewendete IPC-SM-782A. Nachfolgend wird die Richtlinie vorgestellt.

Kurz vor der productronica informierten Walter Drach, Mitglied des Vorstands der Lamitec-Holding?AG, Neu-Ulm, und Hubert Beyrle, Geschäftsführer der Lamitec-Dielektra GmbH, Neu-Ulm, die PLUS-Redaktion über die Lamitec-Gruppe, wobei deren Strategie und Ziele sowie Neuigkeiten im Mittelpunkt standen. Lamitec setzt Grundstoffe aus Europa für die Produktion von Laminaten in Europa für Leiterplattenhersteller in Europa ein – eine Strategie, wie man sie sonst nur aus Japan kennt.

Entgegen dem Branchentrend hat die Neu-Ulmer Lamitec GmbH in ein neues Produktionswerk in Bitterfeld investiert. Neben dem Logistik- und Vertriebszentrum im süddeutschen Neu-Ulm entstand im ostdeutschen Bitterfeld eine hochmoderne Produktionsstätte für Basismaterialien. Damit werden in dieser strukturschwachen Region 15 Mio. € investiert und 70 neue Arbeitsplätze geschaffen. Die vertikale Integration in der Rohstoffbeschaffung, in Verbindung mit einer hochautomatisierten Produktionsstätte, ermöglicht dieses klare Bekenntnis zum Produktionsstandort Deutschland.

Cookson und Polyclad bereiten sich intensiv auf WEEE und RoHS vor

Seit Gründung der Polyclad Laminates Inc. im Jahre 1976 entwickelte sich das Unternehmen zum interna- tional führenden Lieferanten von Hochleistungslami- naten, Prepregs und harzbeschichteten Kupferfolien für die Elektronikindustrie. Die Ursachen für diesen Erfolg sind einfach: Polyclad hat sich von Anfang für alle Aktivitäten des Unternehmens das Ziel gestellt, die Kunden- anforderungen möglichst gut zu erfüllen. 1987 wurde das Unternehmen durch die Cookson Group plc aufgekauft und ist seitdem Bestandteil der Cookson Electronics PWB Materials and Chemistry. Die Cookson Group schließt als weiteres Unternehmen Enthone Inc. ein, führendes Unternehmen für Hochleistungs-Spezial- chemikalien und -Beschichtungen in der Elektronik- und Oberflächenveredlungsindustrie.

Im Rahmen seines derzeit laufenden Investitionsprogrammes nahm der im sauerländischen Schalksmühle ansässige Leiterplattenhersteller Dunkel & Schürholz GmbH eine Anlage für die CO-BRA Bond-Technologie in Betrieb. Der Prozess, der von dem amerikanischen Unternehmen Electrochemicals Inc. entwickelt wurde, ersetzt damit das bisher im Unternehmen vertikal eingesetzte und stark umweltbelastende Braunoxidverfahren als Haftvermittler beim Verpressen von Multilayern.

Die Menge der Anwendungsmöglichkeiten von Smartphones ist in stetem Wachsen begriffen. Teils sind es völlig neue Einsatzgebiete, wie beispielsweise die Temperaturmessung, teils wird an der Verbesserung der bereits bekannten Möglichkeiten gearbeitet. Ein solcher Fall ist die im Handy eingebaute Kamera. Zwar kommt deren Pixelzahl den digitalen Kompaktkameras immer näher, doch bleiben trotzdem große Qualitätsunterschiede zu den Aufnahmen von Spiegelreflexkameras (DSLR).

Wenn es nach dem französischen Start-up-Unternehmen Wysips geht, werden Smartphone-Displays Ladegeräte überflüssig machen. Wysips steht hier für What you see is photovoltaic surface.

Mit dem Dickschichtfüller DSF 2706 UV und dem 2K-Lötstopplack SD 2462 NB-M wird eine ausreichend hohe Kanten- abdeckung erreicht

Die im Trend liegende Dickkupfertechnik mit bis zu 400 µm dicken Leiterzügen stellt für das Abdecken mit Lötstopplack eine erhebliche Herausforderung dar. Ohne das vorherige Verfüllen der Leiterzwischen- räume lassen sich Dickkupferboards kaum prozesssicher fertigen. Problematisch ist hierbei insbesondere eine ausreichend hohe Kantenabdeckung bei derartig hohen Leitern, die für gute elektrische Eigenschaften eine Voraussetzung ist.

Das Kempener Familienunternehmen ist ein zuverlässiger und kompetenter Partner für die Elektronik-
industrie, das sich mit fünf Themenfeldern am Markt etabliert hat.

Die Lackwerke Peters GmbH + Co KG hat sich auf die Produktion und den Vertrieb von Speziallacken für die Herstellung von Leiterplatten sowie Schutzlacken und undurchsichtigen, beziehungs-
weise transparenten Vergussmassen für die Elektronik spezialisiert. Abgerundet wird das Lieferprogramm durch Produkte für die Opto-/Lichtelektronik und Photovoltaikanwendungen. Die Firmenphilosophie besticht dazu durch  einen umfassenden anwendungstechnischen Service. In Europa zählen namhafte Unternehmen der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Verkehrstechnik, der Medizintechnik, der Industriebranche und der Tele-
kommunikation zu ihren direkten oder indirekten Anwendern.

635 Teilnehmer folgten den Ruf nach Fürstenfeldbruck: Dort veranstaltete National Instruments am 27. und 28. Oktober 2010 bereits zum 15. Mal seinen Technologie- und Anwenderkongress VIP 2010 – Virtuelle Instrumente in der Praxis. Technologie- und Anwendervorträge, Workshops sowie eine große Fachausstellung mit 35 Produktpartnern und Systemintegratoren machten den Kongress zum Wissens-Event.

Die aktuelle Version der Plattform für das grafische Systemdesign NI LabVIEW 2013 unterstützt die neuesten Technologien. Ein innovativer Controller wie der NI cRIO-9068 hat dabei uneingeschränkte Kompatibilität mit NI LabVIEW. Als Teil des CompactRIO-Systems soll dabei der softwaredesignte Controller mit unglaublicher Leistungsverbesserung beeindrucken können.

Mit seinem EBV Lightlab genannten Lichtlabor will der Bauelemente-Distributor EBV Elektronik für mehr Kundenbindung sorgen: Mit dem Service erhalten selbst kleine Unternehmen Zugang zu hochpräziser und exklusiver Messtechnik. Alle relevanten photometrischen und radiometrischen Lichtmessungen erfolgen dabei gemäß CIE-Spezifikationen.

Das Institut für Elektronik-Technologie (lET) der Technischen Universität Dresden und das Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZuP) konnten im Juni 2001 einen neuen Laborkomplex feierlich ein- weihen. Das Institut für Elektronik-Technologie an der Technischen Universität Dresden feierte im Oktober 2000 sein 10-jähriges Bestehen seit der Neugründung 1990.

Ohne Phototool und Nassprozesse kommt ein neues Verfahren zum schneiten und kostengünstigen Prototyping aus, das jetzt vom Vertriebshaus Peter Jordan Leiterplattenentwicklern und -designern angeboten wird

Im schrittweisen Optimierungsprozess einer Leiterplatte vom CAD-Design bis zur Produktionsfreigabe fallen in der Regel eine Vielzahl von Prototypen an, deren Fertigung bisher einige Tage erforderten - nicht selten summiert sich der Zeitaufwand für die Prototypenfertigung auf mehrere Wochen, ganz zu schweigen von den Kosten.

Auf eine 20-jährige Erfolgsgeschichte kann Kuttig Electronic zurück blicken. Das Unternehmen hat sich im Laufe der 20 Jahre verändert, ist größer und reifer geworden.

Im Februar 1996 als Ein-Mann-Unternehmen ge- startet, konnte Kuttig Electronic durch hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik das Geschäft weiter ausbauen. Das Team wurde so kontinuierlich vergrößert, sodass es heute bis auf 60 Mit- arbeiter angewachsen ist. Die Kuttig Electronic GmbH ist ein mittelständisches Unternehmen mit Sitz am südlichen Rand der Hightech-Region Aachen. Das Unternehmen bietet hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik. Regional und überregional hat sich die Firma eine treue Stammkundschaft erarbeitet. Überdurchschnittliches Wachstum belegt die hohe Kundenzufriedenheit. Der Betrieb entwickelt und fertigt elektronische Geräte und Baugruppen auf sehr hohem Niveau. Dabei zählen Flexibilität – insbesondere für kleine und mittlere Serien – sowie Prototypen zur Stärke des EMS-Dienstleisters.

Das Thema „Temperaturbelastbarkeit von Leiterzügen “ ist ein ,,Dauerbrenner ", und so wird es wohl auch noch lange bleiben. Die Austauschrunden der Fachleute im FED-Forum, dem Internet-Diskussionsforum des FED, beweisen dieses nachhaltig. Mit zunehmender Miniaturisierung der Bauelemente und Kompaktheit der elektronischen Baugruppen dürfte die Schere zwischen den minimal und maximal in den Leiterzügen einer Baugruppe fließenden Strömen weiter auseinander gehen. Gute Orientierungstabellen, die alle Strombereiche abdecken, sind nach wie vor rar. Zwar arbeitet, wie in der PLUS unlängst berichtet wurde, eine interdisziplinäre Arbeitsgruppe des IPC in den USA intensiv an diesem Thema, jedoch ist man gut beraten, manche Berechnung selbst durchzuführen. Dazu gehört insbesondere das Thema der Kurzstrombelastbarkeit von Leiterzügen. Nachfolgend wird dafür eine Berechnungsmethodik dargestellt, die bei Telefunken Sendertechnik in Berlin entwickelt wurde.

Standard für Bestimmung des CO2-Ausstoßes - Das in den USA ansässige Konsortium von Industriebetrieben der Elektronikindustrie iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) hat am 1. März eine Stellungnahme zum CO2-Footprint veröffentlicht. In ihm ruft das Konsortium die Elektronikindustrie auf, eine standardisierte Methode, Datenbasis und entsprechende Werkzeuge (Tools) zur Quantifizierung des CO2-Ausstoßes zu entwickeln. Die Mitglieder von iNEMI glauben, dass die Elektronikindustrie in allen Gliedern der Entstehungskette von Elektronik kollektiv bei der Verminderung des Treibhauseffektes (Greenhouse Gas Emissions – GHG) zusammenarbeiten muss. Ein wesentlicher Punkt dieser Zusammenarbeit sei die Entwicklung einer brauchbaren Methodik zur Berechnung des CO2-Ausstoßes (Product Carbon Footprint – PCF), den die Erzeugnisse eines Unternehmens verursachen und mit der man die Wirkung von Verbesserungen einfach beurteilen kann.