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Etwa 100 Geschäftspartner aus 5 Kontinenten und 41 Ländern besuchten die dreitägige Veranstaltung bei ERSA in Wertheim, bei der über neueste Entwicklungen, Trends und Technologien informiert worden ist. Im Fokus des Treffens standen die strategische Vertriebs- und Marketingausrichtung sowie die Weiterentwicklung der Produktpalette und die Abstimmung der Entwicklungsroadmap. Dabei wurde auch die neue Dispense-Option des Versaprint Druckers vorgestellt.

Auf der Veranstaltung, die Ende Oktober 2009 in Wertheim-Bestenheid stattfand, wurde über kostenoptimierte Fertigungskonzepte und Zukunftstechnologien in der Elektronikfertigung informiert. Eine Weiterführung der ERSA-Technologietage in 2010 ist aufgrund der großen und positiven Resonanz bereits beschlossene Sache.

Die ERSA GmbH, Wertheim, hat im Jahr 2000 nicht nur entsprechend ihrem Motto die „Global Connections“ ausgebaut, sondern mit ihrem am 25.126. Oktober 2000 erstmals durchgeführten Technologieforum auch ein Schmankerl für ihre deutschen und europäischen Kunden geboten, denn die insgesamt zwölf Fachvorträge und die begleitende Ausstellung der ERSA-Produkte sowie der gemeinsame Abend boten reichlich neue Informationen und Diskussionsmöglichkeiten.

In der Elektronikfertigung ist Traceability eine häufig gestellte Forderung. Um sämtliche Schritte vom Wareneingang bis zum Versand abzudecken, setzt der Elektronik-Dienstleister Periscope auf eine Kombination aus ERP-System und MES. Zum Einsatz kommt SAP und das Linerecorder-System von ifm electronic.

Udo Weller, Betriebsleiter bei Mesago, stellte bei der Begrüßung fest, dass es nur positives zu berichten gibt. In vielerlei Hinsicht sei 2008 ein „absolutes Rekordjahr". Bezüglich der Ausstellerzahlen, Ausstellungsfläche belegte er dies mit Zahlen. Anschließend stellte er kurz die Sonderaktionen vor. Unter diesen war die Produktionslinie des VDI/VDE-IT das Highlight. Aber auch die Thematik EMS wurde mit dem Gemeinschaftsstand Service Point EMS, dem Diskussionsforum EMS im Fokus sowie zwei Podiumsdiskussionen umfangreich dargestellt. Darüber hinaus gab es den Gemeinschaftsstand Optoelektronik, weitere Podiumsdiskussionen und Expertenforen sowie zahlreiche Firmenvorstellungen. Parallel zur Messe fand der SMT/HYBRID/PACKAGING-Kongress mit 23 Halbtagestutorials statt. Auf Basis der Vorregistrierungen wurden wieder über 500?Teilnehmer erwartet. Dabei waren die drei gefragtesten Tutorialthemen:

– Hochzuverlässige Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen

– Mischbestückung von COB und SMT auf der Leiterplatte – Aufbau- und Verbindungstechnik

– Zuverlässigkeit bleifrei – Grundlagen der Zuverlässigkeit der bleifreien Lötverbindung

Am 31. Mai 2005 wurde das Zentrum für Nanoelektronische Technologien (CNT) in Dresden im Komplex der Infineon Technologies AG eröffnet. Dresden wird damit künftig das Zentrum und Vorreiter für die Verkleinerung der Strukturen mikroelektronischer Bauelemente sein.

Rund 200 Gäste aus Politik und Industrie waren gekommen, um am 31. Mai 2010 die Einweihung des neuen zum Fraunhofer IZM gehörenden Zentrums zu feiern. Im nachfolgenden Bericht werden das neue Zentrum All Silicon System Integration Dresden (ASSID) vorgestellt sowie die Inhalte des Pressegesprächs und der Statements der Festredner zur Eröffnung wiedergegeben.

Die ERNI Electronics GmbH hat auf dem ERNI-Kongress in Stuttgart erneut ein Bekenntnis zum Fertigungsstandort Deutschland abgegeben; mit innovativen Produkten, hoher Produktivität und kundenspezifischen Lösungen wird die Wettbewerbsfähigkeit im globalen Markt gesichert.

Dies ist bemerkenswert in einer Zeit, die durch Fertigungsverlagerungen nach Osteuropa und Asien gekennzeichnet ist, um dem Kostendruck im globalisierten Markt zu begegnen. Die Situation Deutschlands bzw. Europas im Spannungsfeld der Globalisierung war das übergreifende Thema auf dem Kongress, zu dem auch Dr. Heiner Geißler als Keynote-Sprecher Stellung bezog. Dr. Heiner Geißler stellte dabei heraus, dass die Politik gefordert ist, die Rahmenbedingungen zu schaffen, damit Unternehmen in einem globalen Markt bestehen können. Dass das möglich ist, zeigt die ERNI Electronics GmbH, die von Dr. Heiner Geißler als „Prototyp eines erfolgreichen deutschen Mittelstands-Unternehmen“ gewürdigt wurde.

Um die Kunden bei der Umsetzung der EU-Richt- linie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronik-Produkten (RoHS, Restriction on Hazardous Substances) zu unterstützen, hat die zur internationa- len ERNI-Holding gehörende ERNI Elektroappa- rate GmbH eine entsprechende Roadmap erstellt. Dieses Dokument, das auch unter www.erni.com/leadfree zum Herunterladen bereitgehalten wird, informiert über die ERNI-Strategie bei Neuent- wicklungen und laufenden Produkten zur Ein- haltung der ab 1. Juli 2006 geltenden Stoffver- bote. ERNI entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern für Backplane- und Leiterplatten-Applikationen. Im Geschäftsbereich Systemtechnik werden zudem kundenspezifische Leiterplattensysteme und Backplanes entwickelt und produziert.

Die zur internationalen Firmen-Gruppe ERNI-Holding gehörende deutsche ERNI Elektroapparate GmbH wurde 1956 gegründet. ERNI entwickelt und fertigt in Adelberg (bei Göppingen) und in den USA in Chester, Virginia., ein breites Spektrum an Steckverbindern. Außerdem entwickelt ERNI Busstrukturen, Kabelgehäuse, Elektronik-Kleingehäuse sowie Steckverbinderfür die optische Signalübertragung. Im Geschäftsbereich Systemtechnik werden kundenspezifische Leiterplattensysteme und Backplanes entwickelt und produziert. Der Geschäftsbereich Limitor in Hauberbronn (bei Schorndorf entwickelt und fertigt Thermoschalter. ERNI betreibt neben der Bauelemente-Entwicklung auch den Werkzeug- und Sondermaschinenbau sowie die Vorfertigung, Bestückung und komplette Systemtechnik.// The German ERNI Elektroapparate GmbH within the international ERNl-Holding group of compa- nies wasfounded in 1956. At Adelberg (near Göp- pingen) and in Chester, Virginia (USA), ERNI deve- lops and manufactures a wide range ofconnectors, compact cases for electronic components, as well as connectors used in optical signal transmission. In the Systems Technology Division, customer- specific printed circuit board systems and back- planes are developed and produced. The Limitor Division at Haubersbronn (near Schorndorf deve- lops and produces thermal switches. ERNI’s portfolio comprises not only the development of new components but also the design and construction of machine tool plant and special purpose machines, as well as pre-production, population, and the U entire systems technology range.

Bei dem am 18. und 19. Juni in Uhingen von der ERNI Electronics GmbH veranstalteten Kongress wurden schwerpunktmäßig die aktuelle wirtschaftliche Situation und die Herausforderungen der Automobilelektronik beleuchtet sowie modernste, hoch automatisierte Fertigungs- und Verarbeitungstechnologien demonstriert.

Die großen Herausforderungen – Finanzen und Kfz-Technik

Nach der Begrüßung und Informationen zur Agenda von Herbert Sixl, ERNI Electronics GmbH, Adelberg, ist Prof. Dr. h.c. Lothar Späth auf das Thema Europa im Wandel der Zeit eingegangen.

Was vor etwa 30 Jahren als Einpresstechnik begann, hat sich zwischenzeitlich zu einem kundenorientierten Dienstleistungszweig für die Fertigung von elektronischen Baugruppen geweitet. Neben dem Flaggschiff Steckverbinder, für das Erni hinlänglich bekannt ist, holt die EMS-Sparte immer mehr auf.

ERNI hat sein Technologie-Portfolio durch die Lizenzierung der optischen Backplane-Technologie von Daimler- Chrysler erweitert. Der Adelberger Steckverbinder- und Systemtechnik-Spezialisten wird die der Lizenzierung zugrunde liegende Technologie für die Erweiterung seines Produktspektrums in Richtung optische Übertragungstechnik nutzen. Gegenstand des Vertrages ist die Herstellung der optischen Polymer-Wellenleiter sowie die Technik der Ein- und Auskopplung der optischen Signale.

Mit den MicroCon-Steckverbindern genannten, doppelseitigen Federkontakten im 0,8-mm-Raster will Erni Electronics nicht nur für mehr Platz in kritischen Anwendungen sorgen. Auch will das Unternehmen seine Position sowohl im Finepitch-Bereich als auch auf dem High-Speed-Sektor weiter stärken und dem Trend nach fortschreitender Miniaturisierung und immer höheren Datenraten nachkommen. Dabei steht die Anwendungssicherheit hinsichtlich mechanischer Robustheit und elektrischer Leistungsfähigkeit im Fokus.

ERNI Electronics GmbH (Adelberg, Deutschland) sorgt auch in extrem miniaturisierten Anwendungen wie beispielsweise in Energiesparlampen oder anderen LED-Anwendungen für zuverlässige Leiterplattenverbindungen.

SEAG verbessert die Ressourcen auch in Zeiten einer flauen Konjunktur

Im Dezember 2002 endete die nun bereits dritte Leiterplattenwerker-Qualifizierungsmaßnahme der Schweizer Electronic AG (SEAG), Schramberg. Damit haben wei- tere Mitarbeiter der SEAG die Ausbildung zum IHK-geprüften Leiterplattenwerker abgeschlossen und sind nun für anspruchsvollere Tätigkeiten qualifiziert.

Auf der Pressekonferenz des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems am 8. Mai 2006 in München informierte der Vorsitzende des Fachverbandes, Peter Bauer, Infineon Technologies AG, assistiert vom Vorsitzenden der Marktkommission, Wolfgang Hofmann, Freescale Semiconductor GmbH, und Geschäftsführer Christoph Stoppok, ZVEI, über die Marktentwicklungen für elektronische Bauelemente.

Die Ferdinand Täfler GmbH & Co KG, eine Tochtergesellschaft der Leipold Gruppe, hat durch ein neues Konzept zur Wärmerückgewinnung und -speicherung den eigenen Gasverbrauch im Jahr 2011 um mehr als ein Viertel und die CO2-Emissionen um 55 000 kg reduziert. Ermöglicht wurden die signifikanten Einsparungen durch die Verwertung von Abluft aus der Produktion. Auch bei der Stromnutzung setzt der Mittelständler aus dem niedersächsischen

Durch erhöhte Temperaturbeständigkeit und optimiertes Z-Achsen-Ausdehnungsverhalten leisten moderne Basismaterialien einen wesentlichen Beitrag zur Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen. Der Beitrag beleuchtet Aspekte der Materialauswahl, der Herstellung und Weiterverarbeitung, der Logistik sowie der Preisentwicklung. // 

Thanks to their improved temperature resistance and optimised Z-axis coefficient of thermal expansion, modern substrate materials make a significant contribution to the improved reliability of electronic assemblies. The paper discusses aspects of selection of materials, the implementation and development of logistics and developments in pricing.

In diesem Beitrag wird das Einbetten von nicht klassischen Bauelementen zum Wärmetransport (Heat- Pipes) als eine mögliche Wärme-Management- Lösung für besonders dicht gepackte Baugruppen vorgestellt, bei denen die Abfuhr der Verlustleistung vorwiegend durch das Wärmespreizvermögen der Leiterplatte selbst bewerkstelligt werden muss. Thermische Simulationen und Messungen zeigen die Vorzüge der Einbett-Technologie. Grenzen und Lösungsvorschläge werden diskutiert. //
In this study we demonstrate the embedding of non- classical heat conducting components (heat pipes) as a possible solution for heat management in tightly packed applications where heat spreading and heat guiding of the PCB itself can be of extreme impor- tance. Measurement results and simulations describe the advantages of the presented embedding techno- logy. Further, possible bottlenecks and proposed solutions are discussed.

Der Leiterplattenhersteller Elekonta Marek hat sich für eine Bürstmaschine OTTOMAT?65 von der Otto Dilg GmbH entschieden. Für die Auftragsvergabe sprachen neben der vollständigen Erfüllung aller technischen Ansprüche vor allem die hohe Bearbeitungsflexibilität und die Möglichkeit der doppelseitigen Bearbeitung in einem Arbeitsgang. Die Anlage wurde bereits Anfang September?2007 bei Elekonta installiert und ist seitdem erfolgreich in Betrieb.

Miniaturisierung als übergreifender Trend, immer stärkere Leistungselektronik und die Forderung nach mehr Effizienz in der Produktion sind die wichtigsten Triebfedern für leistungsfähigere Vergussmassen im Highend-Segment. Die Klebstoffindustrie hat darauf mit zahlreichen Neuentwicklungen reagiert, die zunehmend im Markt Verbreitung finden.

Temperaturen von bis zu 250 °C, hohe mechanische Belastungen, dauerhafter Kontakt mit aggressiven Medien: Highend-Vergussmassen spielen eine entscheidende Rolle, um sensible elektronische Komponenten auch unter anspruchsvollsten Umgebungsbedingungen zu schützen. Dank zahlreicher neuer Entwicklungen können Anwender auf die steigenden Anforderungen aus der Leistungselektronik und die zunehmende Miniaturisierung reagieren und gleichzeitig für mehr Effizienz in der Fertigung sorgen.

Mittelfristige Zuspitzung in der Designerbranche voraussehbar (Teil 1)
Im vergangenen Jahr hat der Fachverband Elektronik-Design e. V. zum ersten mal ungefähre Daten über die Anzahl der in Deutschland mit Leiterplattendesign Beschäftigten ermittelt. Danach verbringen schätzungs- weise 16.500 Personen ihre Arbeitszeit hauptsächlich mit dem Design von Leiterplatten. Um die Designerszene weiter transparent zu machen, hat der FED 1999 eine detaillierte Befragung der Designer innerhalb des FED durchgeführt. Nachfolgend werden erste Auszüge aus den Ergebnissen dieser Befragung vorgestellt. In einer der nächsten Ausgaben der folgt ein zweiter Teil.

Der australische Entwickler und Anbieter von Designsoftware für elektronische und mechatronische Systeme Altium resümierte zur Electronica 2012 eine hohe Kundenzufriedenheit für sein auf Altium Live und Altium Designer basierendes Subscription-Modell. Es ist die Frucht intensiver Bemühungen um die Gunst der Kunden.

Innovativ, nachhaltig, vernetzt – Unbeeindruckt von der Krise gelang es der Fraunhofer-Gesellschaft an ihre bisherigen Erfolge anzuknüpfen: Mit dem Fokus auf regenerative Energien, e-Mobility und Polytronic, aber auch mit weltweiten Netzwerken erzielte die Forschungsorganisation ein abermaliges Rekordergebnis hinsichtlich ihres Finanzvolumens.

Seit knapp 20 Jahren können Leiterbahnen mittels Laserdirektstrukturierung (LDS) in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren in jüngster Zeit wirtschaftlich immer attraktiver. Für elektronische Baugruppen bleibt immer weniger Platz, so dass nach Lösungen gesucht wird, um konventionelle Leiterplatten zu ersetzen. LDS ermöglicht die weitere Miniaturisierung und immer komplexere geometrische Bauformen. Das Verfahren ist prozessstabil und zuverlässig und hat sich auch in besonders qualitätskritischen Bereichen wie der Medizintechnik oder bei sicherheitsrelevanten Komponenten für die Automobilindustrie durchgesetzt. Das LDS-Verfahren ermöglichte Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden elektronische Produkte wie Smartphones, Sensoren oder medizinische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger.

Mit 102 Ausstellern und knapp über 4000 Besuchern ging die SMT-Messe im Jahr 1987 erfolgreich in Sindelfingen an den Start. Heute, 25 Jahre später, feiert Mesago nicht nur Jubiläum, sondern kann auf eine gelungene Zeit zurückblicken, hat der Messeveranstalter doch nicht nur eine aussichtsreiche Nischenveranstaltung aus der Taufe gehoben, sondern diese sicher durch Krisenzeiten geführt – stets mit dem richtigen Gespür für aktuelle technische Trends und den Blick fest auf Zukunftstechnologien gerichtet.

Komplexe Produkte angehen und umsetzen zu können, setzt immer eines voraus: kompetente Partner mit Innovationspotenzial. Im Rahmen des ersten Kompetenztages Leiterplatte lud die Häusermann GmbH nach Gars am Kamp in Österreich ein und gewährte ihren Kunden einen Einblick in eine der modernsten Leiterplattenfertigungen Europas...

Am 14. und 15. März 2012 veranstaltete die Viscom AG in ihren Räumlichkeiten in Hannover wieder ein Technologie-Forum und Anwendertreffen. Das Programm umfasste neben mehreren Workshops acht Fachvorträge, eine moderierte Live-Demonstration des SPI-AOI-Uplinks, Informationen über Neuentwicklungen in den einzelnen Viscom-Bereichen, eine Ausstellung der Viscom Produkte und eine Get-Together-Abendveranstaltung. Der erneute Besucherzuwachs ist ein Beleg für das große Interesse an den behandelten Themen und vorgestellten Produkten. Zudem gab es wieder reichlich Gelegenheit, sich untereinander und mit den Experten von Viscom auszutauschen.

„Designer entwickeln Visionen, Planer Ordnungssysteme", so der Jurist, Marketingleiter, Kommunikationsmanager Dr. Fritz P. Rinnhofer. Eine klare Aussage zunächst. Von Visionen können zwar global vereinnahmende Produkte entstehen – die kalifornische IT-Industrie hat das entsprechend vorgelebt und realisiert. Oft verharren jedoch gute Ideen im visionären Zustand, weil diese sich nicht zu tragbaren Kosten realisieren lassen und somit für potenzielle technische Neuheiten kein Markt vorhanden ist. Vision bleibt so zunächst nur der Ideengeber für das Design.

Am 10. März fanden sich 85 Teilnehmer im Hilton Hotel in Dortmund ein und informierten sich in einem breitbandigen Vortragsprogramm mit kompetenten Referenten über ein fortdauernd aktuelles Thema.

Dass unter den Bauelementedistributoren einige Unternehmen in Sachen Bleifrei sehr aktiv sind und ihre Kunden frühzeitig, kompetent und ausführlich zu den Rahmenbedingungen und den möglichen Umstellungsszenarien informieren, zeigt das Beispiel Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH mit Stammsitz in Ispringen bei Pforzheim. Zu den jeweils eintägigen Bleifrei-Vortragsreihen, die vom 8. bis zum 11. März 2004 in Donaueschingen, Stuttgart, Dortmund und Han- nover stattfanden, konnte das Rutronik-Vertriebs- team insgesamt mehr als 350 gemeldete Teil- nehmer vornehmlich aus dem Kundenkreis des Hauses begrüßen.

Das, auch von Kunden bestätigte, erfolgreiche Risikomanagement der Schweizer Electronic AG zeigt Ergebnisse. Neue Anlagen stehen oder werden installiert. Der Neubau des zerstörten Gebäudeteiles hat begonnen.

Bereits wenige Tage nach dem Großbrand am 1. Juni 2005 stand der Masterplan für den Wiederaufbau. In enger Abstimmung mit den Sachverständigen der Versicherungen wurde eine Provisorienstrategie umgesetzt, die zum Ziel hatte, die Fertigung so schnell als möglich wieder hochzufahren. Inzwischen hat es sich gezeigt, dass dieser Weg richtig war. Schweizer konnte dadurch den Kontakt zu den Kunden halten und diese weiterhin beliefern.

Mentor Graphics unterstützt Start-up-Unternehmen im Elektronik-Design

Die Mentor Graphics Corporation informierte über den erfolgreichen Start des unabhängigen Netzwerkes Cre8Ventures, das die Unterstützung von Start-up- Unternehmen im High-Tech-Bereich, insbesondere mit dem Fokus Elektronik-Design, als Zielsetzung hat. Auf den ersten Veranstaltungen in Großbritannien und kürzlich in München nutzten zahlreiche Start-up-Unternehmen das von Mentor Graphics geschaffene Forum, um sich einem ausgewählten und interessierten Auditorium zu präsentieren.

Mit über 2000 Fachbesuchern, rund 100 Ausstellern und Partnern und einem sehr gut besuchten Rahmenprogramm wurden die Erwartungen an die neue Messe W3+FAIR für die Branchen Optik, Mechanik und Elektronik mehr als erfüllt. Mit dem neuen Konzept einer interdisziplinären Messe im Hightech-Bereich, mit der neue Technologien für die optische und die angrenzenden Hightech-Industrien vorangetrieben werden sollen, haben die Veranstalter wohl voll ins Schwarze getroffen.

Die productware GmbH, Dietzenbach, hat ihren dritten Technologietag durchgeführt. Themen der Veranstaltung des EMS-Unternehmens waren ,Sicherung der Produktqualität durch den Einsatz von High-End 3D-SPI- und AOI-Messsystemen', ,Wirtschaftliche und technologische Argumente für den elektrischen Baugruppentest mit einem Flying-Probe-Testsystem', ,Lunkerfreie Lötverbindungen bei thermisch hoch belasteten Bauteilen – Zweck und Nutzen' und ,Elektronikkühlung beginnt schon mit dem Design der Leiterplatte'.

Mit der Beschlussfassung des Bundes- tages vom 20. Feb- ruar 2005 zum Elek- tro- und Elektronikgerätegesetz (ElektroG) sind ab dem 1. Juli 2006 nahezu alle Elektronikhersteller verpflichtet, ihre Produkte RoHS-konform in den Markt zu bringen. Dies erfordert im Vorfeld umfangreiche Produktuntersuchungen. Nach Auffas- sung des ElectronicNetwork sollten die Produktunter- suchungen bis Ende 2005 abgeschlossen sein, damit etwaige Produktänderungen noch rechtzeitig vor dem 1. Juli 2006 durchgeführt werden können.

Seit zehn Jahren ist Lacroix Electronics der Partner von DOM Sicherheitstechnik für die Entwicklung und Herstellung von Elektronik in den Bereichen Schließtechnik und Zutrittssysteme. Im Laufe der Jahre wurde die Geschäftsbeziehung um die Bereiche Produktinnovation und Projektmanagement mit dem Ergebnis einer sehr vertrauensvollen Zusammenarbeit erweitert.

Electronic Designers Council of India gegründet

Vom 12.-13. Oktober 2001 hat im Centre for Electronics Design and Technology of India (CEDTI) in Mohali die „National Conference on Emerging Design & Technology“ unter Teilnahme von zahlreicher Gäste aus dem In- und Ausland stattgefunden. 350 Fachleute konnte die Veranstaltung verzeichnen. Am Vortragsprogramm waren auch sieben ausländische, vor allem europäische Firmen beteiligt. Eine Firmenausstellung ergänzte die Konferenz. Den Höhepunkt stellte die Gründung des Electronic Designers' Council - Indian Chapter (EDCI) dar. Der FED hatte an der inhaltlichen Vorbereitung der Konferenz im Organisationskomite mitgewirkt.

Kupfer ist ein preisgünstiger Leiter aber leider auch ein Metall, das schnell oxidiert. Kupferoxid lässt sich nicht bzw. nur sehr schwer löten. Um die Weiterverarbeitbarkeit der Leiterplatten über einen langen Zeitraum sicherzustellen, ist eine separate Oberflächenbehandlung unumgänglich. Eine der hierfür eingesetzten Verfahren ist die Heißluftverzinnung (SnPb), deren großer Nachteil zum einen die hohe Temperaturbelastung während der Beschichtung, zum anderen die ungleichmäßige Schichtverteilung ist. Hohe Temperaturen führen oft zu Verwölbungen und zu Delaminationen, ungleichmäßige Schichtverteilung kann zu Problemen bei der Bestückung führen. Darüber hinaus verlangt der Gesetzgeber ein verändertes Umweltbewusstsein sowie den Verzicht auf Blei in der Elektronikindustrie zum Ende des Jahres 2006.

Am 25. März 2004 lud die FED-Regionalgruppe Düsseldorf Mitglieder und Gäste zu einer Vortrags- veranstaltung zum Thema Bleifrei bei der Preh GmbH in Willich ein. Dass Informationen zur Bleifrei- Thematik derzeit sehr gefragt sind, beweisen die hohen Anmeldezahlen und die Teilnahme von mehr als 65 interessierten Zuhörern. Erstmalig musste eine Veranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf als aus-gebucht gemeldet und konnten weitere Anmeldungen nicht mehr berücksichtigt werden.

13 Mitgliedsunternehmen des VDMA haben sich auf den Weg gemacht, um ihr Produkt- und Serviceportfolio taiwanesischen Halbleiterherstellern zu präsentieren. Dr. Sandra Engle, VDMA Productronic, liefert einen persönlichen Blick auf die Delegationsreise. Ein breites Branchenspektrum von VDMA-Mitgliedsunternehmen war bei der Reise dabei, von Komponentenherstellern bis zum Anlagenbau für die Chemikalienaufbereitung. Die Unternehmen repräsentierten ein weit gefasstes Technologiespektrum (von Kameraherstellern über Lötöfen, Inspektionssystemen bis zu Laserbearbeitungsmaschinen). Besucht wurden neben dem ITRI sieben führende Unternehmen entlang der Halbleiterwertschöpfungskette, von der Substratfertigung bis zur Verpackung eines Halbleiters. Darunter der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC und Powertech Technology Inc. (PTI).

Der schweizerische Leiterplattenhersteller Rihm-Electronic AG hat in eine Lacksprühanlage von all4-PCB investiert. Anfängliche Probleme mit sprühbaren Lötstopplack konnten durch den Einsatz von Probimer 77 überwunden werden.

Zum Aufbringen der Lötstoppmaske stehen dem Leiterplattenhersteller unterschiedliche Technologien zur Verfügung. Es begann einst im horizontalen Siebdruck, dann ermöglichte das Gießen eine weitgehende Automatisierung und später kam der vertikale Siebdruck für Spezialanwendungen dazu. Die unterschiedlichen Technologien haben ihre Stärken und Begrenzungen und sind heute nebeneinander im Markt anzutreffen. Weltweit betrachtet kann man feststellen, dass die Verteilung zwischen vertikalem bzw. horizontalem Siebdruck und dem Gießen sehr unterschiedlich ist. Im deutschen Sprachraum überwiegt das Gießen. Generell gilt, dass es inzwischen für alle bisher gängigen Beschichtungsarten eine breite Palette von Lacken gibt, mit denen, je nach technischen Anforderungen und wirtschaftlicher Rahmenbedingungen, gearbeitet werden kann.

In einer Untersuchung wurde analysiert, wie schnell sich ein kleines Lotbad mit Kupfer anreichert und welche Maßnahmen getroffen werden können, um eine Langzeitstabilität zu erzielen, so dass Wartungsarbeiten minimiert und ein Lotbadaustausch vermieden werden kann. Die Verwendung des mikrolegierten Lotes Flowtin® (Flowtin ist Markenzeichen der Firma Stannol) verhindert das rasche Ansteigen der Kupferkonzentration, so dass das Lotbad praktisch wartungsfrei betrieben werden kann.

BuS-Elektronik Umsatz 46 Mio. DM

„Wir wollen unseren Partnern einen strategischen Vorteil bieten“, betonen die beiden Geschäftsführer der BuS Elektronik GmbH, Riesa, Werner J. Maiwald und Dieter Folkmer die Philosophie ihres Hauses als Dienstleister in Sachen Elektronik. Denn erst der richtige Partner für die richtige Dienstleistung bringt dem Anwender wichtige Vorteile. Während er seine Wettbewerbssituation verbessert, profitiert auch der Dienstleister, weil er sein ganzes Know-how voll ausspielen kann.

40-jähriges Jubiläum der Heger: Vom Kuhstall zum High-Tech-Unternehmen

Während sich die europäische und deutsche Leiterplattenindustrie im Würgegriff der Wirtschaftskrise befindet, blickt ein mittelständisches Traditionsunternehmen zuversichtlich in die Zukunft: Vor 40 Jahren gegründet, hat sich Heger Leiterplatten-Schnellservice aus Norderstedt auf die Herstellung von hochwertigen Platinen für Prototypen und Kleinserien spezialisiert und glänzt dabei mit extrem kurzen Produktionszeiten. Grundpfeiler des Erfolgs war für Heidemarie Heger seit der Stunde Null im Oktober 1969 Qualität plus Geschwindigkeit. Mit diesem Leitmotto hat die Gründerin von Heger Leiterplatten-Schnellservice allen Marktwidrigkeiten standgehalten. Die große Rezession 1991 und 1992 mit einem geschätzten Preisverfall von 25 Prozent, die allein in Deutschland binnen zweier Jahre mehr als 150 Leiterplattenhersteller vom Markt fegte, konnten der Powerfrau genauso wenig etwas anhaben wie der Zusammenfall der gigantischen DotCom-Blase von 2001 bis 2003. Das Konzept: Stets offen für Neues und extrem pünkt- liche Lieferung bei gleich bleibend hoher Qualität. Das ist insofern beachtlich, als es zu den Anfängen von Heger in Deutschland nur rund zehn Firmen gibt, die Leiterplatten fertigen, meist Inhouse- Betriebe, die häufig aus der Not der Anwender entstanden.

Ein Geschäft ist erfolgreich, wenn es zum andauernden, gewinnbringenden Wachstum eines Produkts oder einer Dienstleistung führt, die dem Verbraucher angeboten wird. Erfolgreich zu sein, bedeutet nicht unbedingt, daß man die technologische Führung in seinem gewählten Bereich innehat, man muß jedoch zu den Besten zählen. Die Frage ist: in welchem Teil oder Teilen des Marktes sollte man versuchen, eine führende Position einzunehmen und - genau so wichtig - welche Strategie sollte man wählen, um zu einem „winner“ im gewählten Bereich zu werden? Wir baten den weltweit bekannten Industrie-Experten Phil Britton um seine Meinung, inwieweit Strategie und Auswahl des Marktsegments Einfluß auf den wirtschaftlichen Erfolg der europäischen Leiterplattenindustrie im globalen Markt haben.

Die diesjährige Gemeinschaftskonferenz des Europäischen Institutes für Leiterplatten (EIPC) und des USA-Fachverbandes für die Elektronische Industrie IPC® fand am 11. und 12.?Oktober in Kopenhagen statt. Das Thema sollte dazu beitragen, die Rentabilität und Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Leiter- plattenindustrie auf den europäischen und auf den Weltmärkten zu verbessern.

Dr. Konrad Wundt, verantwortlicher Direktor des EIPC, begrüßte die Konferenzteilnehmer im Namen des IPC und des EIPC und betonte die Wichtigkeit der Zusammenarbeit und des Erfahrungsaustausches, da hierbei Mittel und Wege gefunden werden können, die Leiterplattenindustrie in Europa zu erhalten. Das ist nur möglich, wenn die weltweiten Zusammenhänge verstanden werden und die Industrie in Europa sich auf die Marktnischen konzentriert, in denen ein Erfolg planbar ist. Service und Technologie müssen im gleichen Maßstab angeboten werden, damit die Anforderungen der europäischen Elektronikfertiger erfüllt werden.

28. Treffen des VDI-Erfahningsaustauschkreises „Elektronikproduktion im Maschinenbau“

Am 18. April 2002 trafen sich die Mitglieder des VDl-Erfahnmgsaustauschkreises (kurz: ERFA) und einige Gäste hei der Schlafhorst Electronics GmbH in Mönchengladbach. Unter der Leitung des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Uni Erlangen besteht der ERFA-Kreis bereits seit 1991.

Durch die steigende Komplexität von Baugruppen, zunehmenden Anschlusszahlen bei abnehmendem Rastermass bei Speicherbausteinen und einem enge- ren Prozessfenster durch bleifreies Löten stellen Reworkmaßnahmen aufgrund von Material-, Prozess- und Funktionsfehlern einerseits eine technologische Herausforderung, andererseits auch einen wesentlichen Teil der Wertschöpfungskette dar. Intelligente Reworksysteme erhöhen dabei die Reproduzierbarkeit und erleichtern die Lötung von komplexen Bauelementen und Baugruppen.