Artikelarchiv

3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik – Erfolg durch Innovation"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Aus dem Ausschuss für Technik im DVS

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Weichlöten 2011 – Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet.

4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015 – Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik' am 24. / 25. März 2015 in Hanau - Die Leistungselektronik stellt ganz neue Herausforderungen an die Verbindungstechnik, insbesondere auch an das Weichlöten. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz.

Veranstaltungsvorschau

Literatur

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ergebnisse aus der aktuellen Forschung zum bleifreien Löten waren Thema eines Kolloquiums, das vom DVS mit Unterstützung des ZVEI am 3. Dezember 2003 in Wirges im Westerwald veranstaltet wurde.

 Forschungsprojekte zur Förderung von Zukunftstechnologien

Hans van’t Hoen, Chemet GmbH, Wirges, der Vorsitzender der Fachgesellschaft „Löten“ im DVS und des Fachausschusses „Löten“ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS ist, bemerkte bei der Eröffnung, dass seine Firma seit langem Bleifrei-Lote für das Löten von Wasserleitungen aus Kupferrohren herstellt und aufgrund dieser Tradition der Veran- staltungsort gut gewählt sei. Laut europäischer Gesetzgebung sind ab Juli 2006 auch in der Elektronik bleihaltige Lote verboten. 2001 wurden von der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS mit Unterstützung der Fachgesellschaft „Löten“ im DVS im Rahmen des Initiativprogramms Zukunftstechnologien für kleine und mittlere Unternehmen der Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen „Otto von Guericke“ e. V. zwei öffentlich geför- derte Forschungsvorhaben zum bleifreien Löten mit großer industrieller Beteiligung gestartet. Nachfolgend berichten Vertreter aller beteiligten Organisationen über deren Ergebnisse.

,Das Weichlöten muss sich in der Leistungselektronik ganz neuen Herausforderungen stellen. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz. Referenten aus Industrie und Forschung geben auf der Weichlöten 2015 einen kompetenten Einblick in die aktuellen Tendenzen, angefangen von der Materialentwicklung über die Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zu Substraten, Bauelementen und der Systemzuverlässigkeit leistungselektronischer Baugruppen.' So die Aussage von Prof. Nowottnick, dem Leiter der Programmkommission.

,Das Weichlöten muss sich in der Leistungselektronik ganz neuen Herausforderungen stellen. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz. Referenten aus Industrie und Forschung geben auf der Weichlöten 2015 einen kompetenten Einblick in die aktuellen Tendenzen, angefangen von der Materialentwicklung über die Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zu Substraten, Bauelementen und der Systemzuverlässigkeit leistungselektronischer Baugruppen.' So die Aussage von Prof. Nowottnick, dem Leiter der Programmkommission.

DVS-Tagung ‚Weichlöten 2015 –
Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘ am 24. / 25. März 2015 in Hanau

„Das Weichlöten muss sich in der Leistungselektronik ganz neuen Herausforderungen stellen. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz. Referenten aus Industrie und Forschung geben auf der Weichlöten 2015 einen kompetenten Einblick in die aktuellen Tendenzen, angefangen von der Materialentwicklung über die Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zu Substraten, Bauelementen und der Systemzuverlässigkeit leistungselektronischer Baugruppen.“ So die Aussage von Prof. Nowottnick, dem Leiter der Programmkommission.

?DVS-Tagung – Neuer Termin!

4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015 – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘ am 24./25. März 2015 in Hanau

4. DVS-Tagung
Weichlöten 2015 – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung

Termine 2014

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bericht zum EITI-Seminar am 25. Juni 1999 in Stuttgart

Eine „Round Robin"-Untersuchung des ITRI ergab, daß Durchkontaktierungen, insbesondere bei HDI-Aufbauten und Sacklochverbindungen, immer noch gewisse Probleme bereiten. Dies war für die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) der Anlaß, ein spezielles Seminar zum Thema „Durchkontaktieren von Substraten ”zu veranstalten. Der heutige Status sowie Entwicklungen und Visionen der Durchkontaktierungstechnologien wurden am 25. Juni 1999 in Stuttgart diskutiert.

Mehr Bauteile, weniger Platz, größere Wärmeentwicklung – Schlagworte moderner Elektronik-Fertigung. Wie sich dabei die schon bekannte Stamped-Circuit- Board (SCB)-Technik weiter verbessern lässt, um den gestiegenen Anforderungen gerecht zu werden, hat Heraeus unter Beweis gestellt. Die Lösung heißt – Durchkontaktieren im Rolle-zu-Rolle-Verfahren.

Es ist in der Wirtschaft wie imprallen Leben: Keine Situation gleicht der anderen. Wir glauben zwar aus den Erfahrungen der Vergangenheit vorausschauend Verhaltens- weisen für die Zukunft ableiten zu können, aber dann kommt doch alles ganz anders als geplant und es entstehen Tatbestände, die alle Befürchtungen übertreffen, trotz worst case-Betrachtungen, feasibility-Studien und ähnlicher Instrumente. Offensichtlich spielt in jüngster Zeit nicht nur das Wetter verrückt, sondern auch die Finanzmärkte und die Börse und in diesem Zusammen- hang die Konjunktur in der Wirtschaft zeigen ein anormales Verhalten. Seit die Konjunkturzyklen in der Halbleiter- und Leiterplattenindustrie statistisch erfasst werden gibt es keine vergleichbare Zeitperiode, die den letzten Anstieg und Abfall auch nur annähernd wiedergibt,

Die EDA-Software-Firma Zuken und die Nano Dimension Ltd. haben eine enge Kooperation zur Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit beim 3D-Druck in der Elektronikindustrie vereinbart. Ziel ist die schnellere Verfügbarkeit von PCB-Prototypen aus 3D-Druckern von Nano Dimension. Gleichzeitig soll die weltweite Akzeptanz dieser Technik vorangebracht werden. Die israelische Firma Nano Dimension, ein noch junger Spezialist im Bereich elektronischer Drucktechnologien, und Zuken haben beschlossen, das Tool CR-8000 Design Force von Zuken und die 3D-Druck-Hardware von Nano Dimension enger miteinander zu verknüpfen.

Ausgehend von den aktuellen und zukünftigen gesetzlichen Verpflichtungen werden die geforderten Fähigkeiten für Nachweise und die entsprechenden Lösungsmöglichkeiten mit umfassenden Traceability-Systemen beschrieben.

Rechtliche Anforderungen wieder gestiegen

Nach dem Inkrafttreten des neuen, harmonisierten Geräte- und Produktsicherungsgesetzes haben sich die Anforderungen hinsichtlich der Produkthaf- tung weiter verschärft. Die Hersteller sind dabei immer mehr dazu verpflichtet, Nachweise zur Produktentstehung verfügbar zu haben, um im Falle von Gefahrensituationen für die Benutzer sofort aussagefähig zu sein. Hier bestehen inzwischen auch rechtliche Offenlegungspflichten.

Die neue Integration des Layoutsystems AutoCAD in eM- Planner bietet Ressourcenplanung für Fertigungslinien und ist 3D fähig. Neben den originären AutoCAD Datenformaten werden ebenfalls diverse andere Anbieter unterstützt. Die Integrationsumgebung erlaubt die hierarchische Darstellung und parametrisierbare Detailansichten in 2D sowie räumliche Darstellungen als 3D Objekte. Zudem werden Ressourcenbibliotheken automatisch generiert und in hierarchischen Strukturen unterstützt.

Organische Leuchtdioden besitzen gewaltiges Potenzial, dabei macht sie besonders der wesentliche Unterschied zur Schwestertechnologie der normalen Leuchtdiode so interessant. Anders als bei diesen Punktstrahlern emittiert die OLED von Natur aus Licht in der Fläche, was unter anderem bei Beleuchtungsdesignern für phantastische Visionen sorgt. Die Möglichkeit, flexible leuchtende Flächen zu benutzen, ist dabei besonders spannend.

Hausmesse der LUDY® Systemtechnik am 4. bis 6. März 1999

Wer heute in einen neuen Galvanikautomaten investieren möchte oder gezwungen ist, seine Anlage dem neuesten Stand der Technik anzupassen, der kommt bei der Evaluierung der möglichen Hersteller an der Firma LUDY® nicht vorbei. In den
letzten Jahren hat sich der pfälzische Hersteller von Galvanikautomaten für die Leiterplatten und Oberflächentechnik einen festen Platz am Markt erobert, nicht nur in Deutschland sondern auch im Ausland. Von 1995 bis 1998 konnte LUDY* Systemtechnik seinen Umsatz von 4 Mio. DM auf 15 Mio. DM steigern, adäquat erhöhte sich die Anzahl der Mitarbeiter von 20 auf 60. Sichtbares Zeichen für die Ausweitung des Geschäfts ist der Umzug der Firma in neue, eigene Räumlichkeiten in Pirmasens Ende vergangenen Jahres. Die Fertigstellung eines weiteren Großautomaten der Alpha-Reihe nahm LUDY® zum Anlaß, den neuen Standort, Struktur und Produktspektrum des Unternehmens der Branche im Rahmen einer dreitägigen Hausmesse vorzustellen.

Das Nanoelektronik-Forschungsinstitut Imec im belgischen Leuven und der innovative Fabless-Halbleiterhersteller Qromis im kalifornischen Santa Clara meldeten auf der CS international Conference im April in Brüssel die erfolgreiche Entwicklung von p-GaN-Leistungsbausteinen in Enhancement-Mode auf Substraten mit optimiertem thermischem Ausdehnungskoeffizienten (Coefficient of Thermal Expansion, CTE).

Mit EU-weit 18 000 Unternehmen und einem Umsatz von 320 Mrd. € gilt die Elektrotechnik- und Elektronikindustrie als Wachstumsmotor in Europa. Doch die Kehrseite der zunehmenden Produktion von Elektronikteilen ist ein erhöhter Energieverbrauch sowie steigender Schadstoffausstoß – ein Hindernis für die Pläne der EU, die Energieeffizienz bis 2020 um 20 % zu steigern und gleichzeitig die CO2-Emission um denselben Wert zu verringern.

Die Weiterentwicklung der Elektronik- Technologie erfolgt heute in einem rasend schnellen Tempo, und es ist nicht abzusehen, dass sich dies in nächster Zeit ändern wird. Für die Elektronikindustrie stellt sich damit die Frage, wie diese Technologie in der Fertigung getestet werden kann und wie die Hersteller von Testsys- temen mit dieser Entwicklung Schritt halten können. Ist es erforderlich, dass diefür den Test eingesetzte Technologie hierzu besser sein muss als die zu prüfenden Produkte?

Die Profectus GmbH (lat. Fortschritt) entwickelt sich seit Jahren positiv. Am Standort Suhl ist das Unternehmen innerhalb weniger Jahre zu einer festen Größe im Bereich der Electronic Manufacturing Services (EMS) herangewachsen. Der kontinuierlich steigenden Nachfrage nach Gerätemontage, Prüftechnik und Lackierung wird mit zahlreichen Neuinvestitionen begegnet.

Flächen erweitert

Die Produktionsfläche wurde Ende 2018 um 800 m2 auf circa 4800 m2 erweitert und die Bürofläche wuchs um 150 m2. Gleichzeitig wurden weitere 10000 m2 Grundstücksfläche von der Stadt Suhl erworben, um das zukünftige Wachstum abzusichern.
Die Erweiterungen sind die Grundlage, zusätzliches Umsatzpotential zu realisieren und neue Technologien einzusetzen. Viele Produktionsprozesse können nun zu kundenspezifischen Fertigungsinseln zusammengeführt werden, was die Strukturen nachhaltig positiv ändert.

Die globale Elektronikindustrie hat sich in den vergangenen zehn Jahren massiv verändert. Dieser Prozess setzt sich im Jahr 2016 in vielen Zweigen des Wirtschaftsbereichs fort. Zu den Merkmalen der Veränderungen zählen Übernahmen von Firmen, die zum Zeitpunkt des Besitzerwechsels durchaus profitabel waren, aber trotzdem einen neuen Besitzer bekamen. Im Mittelpunkt stehen oft Technologien und Komponenten, die für neue Richtungen wie IoT, Wearables und Elektroautos von entscheidender Bedeutung sind. Dieser Beitrag führt zahlreiche Übernahmebeispiele an, die allein in den Monaten Juli und August 2016 bekannt wurden. Der Autor versucht, in kurzer Form Hinweise zu den Gründen und Zielen des Besitzerwechsels zu geben. Er will dem Leser einen kleinen Einblick in die Art und Unterschiedlichkeit von aktuellen Firmenstrategien in der heutigen Elektronik-industrie vermitteln, ebenso wie Unternehmen auf ökonomische und technische Trends reagieren.

Auch in Zeiten schnell fallender Preise für Silizium-Photovoltaikmodule herrscht starkes Interesse an Dünnschichtphotovoltaik-Technologien. Das war vom 16. bis 19. April in Berlin bei der Thin Film Week zu sehen, der einzigen Veranstaltung dieses Formats weltweit, die sich ausschließlich mit Dünnschichttechnologien beschäftigt. Die Konferenz- woche verband dieses Jahr zum vierten Mal einen hochkarätigen Technologieworkshop zu Beginn der Woche mit industrie- und marktorientierten Programmteilen gegen Ende.

Mithilfe von Pikosekundenlasern bearbeitete Dünnschichtsolarzellen sind im Wirkungsgrad um 10 bis 15 % effektiver als konventionell durch ritzen strukturierte. Eine Arbeitsgruppe der Hochschule München unter Leitung von Prof. Dr. Heinz P. Huber machte dieses Laserverfahren industriell anwendbar und konzentriert die Forschung nun darauf, es noch effektiver zu machen. Bereits der bisherige Produktionseinsatz des Verfahrens konnte 20 kt/a CO₂ -Emission einsparen – was der Emission entspricht, die in Deutschland rund 3000 Personen jährlich verursachen.

Thin-film solar cells processed by picosecond lasers are 10 to 15 % more efficient than those conventionally structured by scribing. A research group at Munich University of Applied Sciences led by Prof. Dr. Heinz P. Huber has made this laser process industrially applicable and is now concentrating its research on making it even more effective. The production use of the process to date has already been able to save 20 kt/a of CO₂ emissions – equivalent to the emissions caused by around 3000 people in Germany every year.

Ein Photovolatikmodul wandelt das Licht der Sonne direkt in elektrische Energie um. Dünnschicht-Photovoltaikmodule bestehen aus einen dünnen Schichtsystem (ca. 2 ?m), basierend auf einen dünnen Halbleiter (CIS/CIGS, CdTe) und elektrischen Rück- und Frontkontakten (Mo, TCO), das auf Glas oder flexiblen Substraten wie Metall- oder Kunststofffolien aufgebracht wird.
Photovoltaic cells convert solar energy directly into electricity. Thin-film photovoltaic cells consist of a ca. 2µm thick layer based on a thin semiconductor (CIS/CIGS, CdTe) with front and rear electrical contacts (Mo, TCO) laid down on a glass or flexible substrate such as metal or plastic film.

In Zusammenarbeit mit dem mittelständischem Unternehmen Suragus, welches sich u. a. auf die zerstörungsfreie Werkstoffprüfung mittels Hochfrequenzwirbelstromsensorik spezialisiert hat, ist es dem Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gelungen, kontaktlose in-situ-Messungen unter Hochvakuumbedingungen bei Temperauren bis 220 °C zu realisieren. Mit dem Verfahren können Messungen des Schichtwiderstandes, der Leitfähigkeit oder der Metallschichtdicke direkt nach heißen Schichtabscheide- oder Schichtmodifizierungsprozessen prozessnah mittels berührungsloserHochfrequenzwirbelstrommessung durchgeführt werden. Auch wurden die Grundlagen für die Prozesscharakterisierung im Bereich von 450 bis 600 °C gelegt. Die Arbeit ist Teil des vom Sächsischen Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr geförderten Projektes ‚HotSense‘.

Mit Recht wird in Fachpublikationen immer auf die neuesten technischen Entwicklungen und Trends hingewiesen. Das muss auch so sein, denn nur das Neue erweckt das Interesse der Fachwelt. Derzeit ist die Flip-Chip-Technik im Gespräch. Fachleute konnten sich seit längerem über dieses Thema informieren und diese Technik wurde auch schon auf mehreren Fachmessen demonstriert.

Für die Automotive-Anwendungen hat Vishay Intertechnology hat seine ultrapräzisen Dünnschicht-Flachchip-Widerständen der Serie TNPU e3 um die platzsparende Baugröße 0402 erweitert. Die Widerstände zeichnen sich durch eine hervorragende Langzeitstabilität aus – so ist beispielsweise die Widerstandsdrift bei Nennlast (P70) über 1000 Stunden mit ≤0,05 % spezifiziert.

Dünnschichtsolarzellen werden durch Schichtkombinationen aus leitfähiger Grundschicht und verschiedenen Zwischenschichten und der Wirkschicht Sili- zium erzeugt. Der Wirkungsgrad der Kombination kann durch eine optimierte Texturierung besonders an der Grenzfläche von Zwischenschicht und Silizium deutlich gesteigert werden. Wesentliche Kenndaten der Textur sind die laterale Ausdehnung, die Strukturhöhe und die Form der Textur. Dabei wirkt sich insbesondere die Form der Textur auf die Lichteinkopplung aus, während für ein effizientes Einfangen der Photonen eine dreidimensionale Textur mit einer lateralen Abmessung um 1 µm und Strukturhöhen zwischen 300 und 500 nm notwendig sind. Um das Wirkungsgradpotential von Dünnfilm-Silizium-Solarzellen optimal auszunutzen, sind neuartige Verfahren zur Herstellung von Mikro- und Nanostrukturen viel versprechend. // 

Thin film solar cells have a multilayer structure with an electrically-conductive lower layer, a range of intermediate layers and the active silicon outer layer. The efficiency of such a combination can be significantly increased by appropriate patterning, especially at the interface between the interlayer and the silicon. Key pattern parameters are the lateral dimensions, the height of the pattern protrusions and the pattern shape. Of great importance is the interaction of the pattern used and capture of the incident light, where photons are trapped with maximum efficiency in a three-dimensional topography with lateral features of order 1µm and structure height of 300 to 500nm. In order to optimise the performance of these thin-film silicon solar cells, novel processes are being developed to create the most efficient micro- and nano-patterned surfaces.

Um mit der rasanten Innovationsgeschwindigkeit in der Elektronik Schritt zu halten, muss die Dünnfilmtechnik kontinuierlich an die Bedürfnisse der Bestückungs- und Verarbeitungslinien angepasst werden. Getrieben von der SMT-Technologie behalten Volumenverarbeitung und kostengünstige Produkte die höchste Priorität für die Fertigungen. Dazu wird hier eine Übersicht über die aktuellen Trends in Dünnfilmdesign und hochdichten Hybrid-Verbindungstechniken für Entwicklungsingenieure, Bestückungsspezialisten und Einkäufer gegeben. // 

Thin film designs must be constantly adapted to the needs of the assembly line to keep up with emerging electronics innovations. Driven by SMT technology, top priorities for the assembly line remain volume production and cost efficiency. The latest in modern thin film technology offers design engineers a way to build new and competitive products. Here is an overview – for design engineers, assembly specialists and purchasers – about the latest trends in thin film design and interconnect technology.

Das in Florida ansässige Unternehmen RES-NET Microwave stellte seine neue RPT-Widerstandsserie vor. Die Hochfrequenz-SMD-Abschlusswiderstände in den Bauformen 0402 (DC bis 10 GHz) und 0603 (DC bis 26,5 GHz) bestehen aus einem Dünnfilmelement mit 50 ? und +/-5 % Toleranz, welches auf einem CVD-Diamantsubstrat aufgebracht ist.

Die organische und gedruckte Elektronik ist mittlerweile ein Multimilliardenmarkt mit großem weiteren Wachstumspotenzial. Sie steht für eine revolutionäre neue Art der Elektronik. Die Möglichkeit, dünn, leicht und flexibel, robust und kostengünstig zu produzieren, schafft eine Vielzahl von Anwendungen, wo die klassische Elektronik an ihre Grenzen stößt. Ob beispielsweise Sitzbelegungssensoren für Autos, RFID-Etiketten, Fingerprintsensoren, intelli- gente Verpackungen und Textilien, Medizintechnik und Pharma – oft unbemerkt, ist die organische und gedruckte Elektronik aus dem Alltag dennoch nicht mehr wegzudenken. Weitere Beispiele sind die Unter- haltungselektronik, OLEDs und gedruckte Batterien.

Parallel zur diesjährigen SMT fand am 8. Mai 2012 in Nürnberg der Workshop Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen statt, der von maris TechCon, Fraunhofer IZM mit Unterstützung der mesago Messe Frankfurt organisiert und durch Prof. Emil List, TU Graz und wissenschaftlicher Leiter der NanoTech Center Weiz GmbH, wissenschaftlich begleitet wurde.

100 % Top-Qualität, zu 100 % klimaneutral produziert, 100 % Lieferung am nächsten Werktag – mit diesen Eckdaten bietet die Photocad GmbH & Co. KG, Berlin von ihr hergestellte Schablonen an. Die sogenannte Same-Day-Lieferung (Versand noch am selben Tag bei Bestellung bis 12:00 Uhr) ist mit keinen Mehrkosten verbunden. Neben diesen bietet das Unternehmen weitere Technologie- und Service-Vorteile, wie Vertriebsleiter Axel Meyer erläuterte. Photocad war nach der Gründung zunächst Hersteller von Formätzteilen und Leiterplatten, später spezialisierte sich der Betrieb auf die Herstellung von Präzisionsfilmen für die Leiterplattenindustrie. Bereits seit 25 Jahren bietet Photocad lasergeschnittene SMD-Schablonen an und hat sich bald auf dieses Geschäftsfeld konzentriert.

Der 3D-Drucker Robox bietet professionelle Qualität, hervorragende Spezifikationen, hohe Druckgeschwindigkeit und zukunftssichere Adaptierbarkeit. Robox ist für weite Anwendungsbereiche geeignet, zu denen Elektronik, Mechanik, Produktentwicklung mit schneller Überprüfung des Designs und Prototypenerstellung gehören.

Leiterstrukturen auf spritzgegossenen Schaltungsträgern werden heutzutage vorwiegend mittels LPKF-LDS®- oder 2K-MID-Technik aufgebaut. Digi- tale Drucktechniken wie Inkjet- und Aerosol Jet®-Technologie bieten zusätzliche Möglichkeiten zur Integration weiterer Funktionalität wie Leiterbahnkreuzungen oder Leiterstrukturen mit temperatur- und dehnungssensitiven Eigenschaften. Die Kontaktierung von gedruckten Leiterbahnen kann beispielsweise mittels isotrop leitfähigem Kleben erfolgen. Weiterhin können Klebetechniken zur Montage von SMD auf gedruckten Leiterbahnen eingesetzt werden.

Fachspezifische Hausmesse bei der ANS answer elektronik GmbH

Japanische Wissenschafter haben einen hauchdünnen Akku auf Lithium-Polymer-Basis entwickelt, der mit Druckertechnologien hergestellt werden kann. Die im Advanced Materials Innovation Center (AMIC) erforschte Technologie ermöglicht eine günstige indu- strielle Produktion. Durch die dünne und biegbare Beschaffenheit eignen sich die Akkus zudem für den Einsatz in Solarpanelen, berichtet die asiatische Technologieplattform Tech-On.

Das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien in Saarbrücken, erforscht und entwickelt aktuelle und zukünftige Materialien für Energieanwendungen, neue Konzepte für Implantatoberflächen, Oberflächen für tribologische Anwendungen für die Nano-Sicherheit.

Neue Technologien sowie alte Technologien bei neuen Anwendungen benötigen meist ziemlich lange, bis sie den Weg von der Idee über die Labore in die Produktion durchlaufen haben. Dies gilt auch für das (Ink) Jetting zum flexiblen strukturierten Aufbringen von Materialien auf Substrate. Fast jeder nutzt seit vielen Jahren einen Tintenstrahldrucker in seinem Büro und hat mit dieser Ink Jet-Technologie gute Erfahrungen gemacht. Deshalb war es nicht verwunderlich, als vor ein paar Jahren Ideen aufkamen, das Ink Jet-Prinzip auch zum Auftragen anderer Materialien einzusetzen. Denn überall da, wo die Stückzahlen für den normalen Druck, für den jeweils anwendungsspezifische Werkzeuge benötigt werden, aus Kosten- und/oder Flexibilitätsgründen zu gering sind oder der normale Druck nicht die gewünschte Qualität liefert, wie z.B. wenn mit Pasten sehr feine Strukturen realisiert werden müssen, sind Alternativen gefragt.

Der vom Institut für Mechatronik Heilbronn in Zusammenarbeit mit der EKRA GmbH, Bönnigheim, und der First Sensor Technology GmbH, Berlin, entwickelte Drop-on-Demand-Metal-Jet-Druckkopf für das Wafer-Bumping wird beschrieben. Mit den ersten Prototypen lassen sich Tröpfchen aufgeschmolzener Metalle und Legierungen bei Tem- peraturen von bis zu 300 °C mit Durchmessern von 70 µm verspritzen.// 

Jointly developed by a team from the Mecha- tronics Institute at Heilbronn, in co-operation with EKRA GmbH, Bönnigheim and First Sensor Technology in Berlin, the Drop-on-Demand Metal Jet Printing Head process for wafer bumping is described. Results from the first prototype showed that molten metal or alloy droplets of diameter up to 70 µm, at up to 300 ºC could be ejected.

rotra technoboards GmbH in Kronach schreibt schwarze Zahlen

Siegfried Söllner, Geschäftsführer der zur rotra-Gruppe gehörenden rotra technoboards GmbH, hatte eigentlich erst zum Jahresende ein positives Gesamtergebnis erwartet, aber der boomende Markt bescherte dem Unternehmen ein bedeutend größeres Wachstum als angenommen, so dass bereits nach der ersten Jahreshälfte die Nulllinie überschritten wurde.

Bei vielen Verbindungsaufgaben lässt sich bisher kaum eine ökonomische Weichlöttechnik anwenden. Schraub- und Klemmtechniken werden eingesetzt, wenn die zu erwärmenden Massen der beteiligten Fügepartner so groß und damit per Lötkolben alleine nicht auf die erforderliche Löttemperatur zubringen sind.

Die eingangs geschilderte Tatsache trifft besonders bei den Baugruppen zu, die in der Niederspannungstechnik eingesetzt werden. Dabei sind es die hohen Ströme, die niederohmige gleich dicke Leiter erfordern. Ein gutes Beispiel sind die der Automobilindustrie zugelieferten Steuerungen.

Bei der Entwicklung mikro-elektromechanischer Systeme (MEMS) ist es wichtig, nicht nur das elektrische Verhalten der Bauelemente zu bestimmen, sondern auch das tatsächliche dynamische Verhalten der beweglichen Komponenten. Schließlich erlaubt die Kenntnis des Bewegungsverhaltens unter kontrollierten Anregungsbedingungen die direkte Überprüfung des spezifizierten Systemverhaltens. FE-Modelle lassen sich dann entsprechend bewerten bzw. optimieren. Bisher war ein solches Vorgehen allerdings meist Wunschdenken der Entwickler. Dank eines neuen Verfahrens, mit dem sich Schwingungen in der Bauteilebene (In-Plane) mit Auflösungen im Pikometerbereich messen lassen, dürfte sich dies jetzt aber ändern.