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Der FED-Arbeitskreis Umwelt und Gesetzgebung hat wie in den Vorjahren eine Veranstaltung zur Information über die aktuelle Umweltgesetzgebung organisiert. Diesmal wurden die Vorgaben zu Konfliktmineralien, das novellierte ElektroG 2018 sowie die Richtlinie REACh erörtert. Gastgeber war wieder das Fraunhofer IZM in Berlin.

Den von der National Instruments Germany GmbH am 12. und 13. März 2003 in München veranstal- teten Anwenderkongress „Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2003" besuchten rund 350 Teilnehmer. Alle waren von diesem einzigartigen Forum, das Technologie, Information, Kommunikation und Diskus- sion in sich vereint und bei dem viele neue Applikationslösungen präsentiert wurden, sehr angetan.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im 4. Quartal 2011 mit seinen Arbeitskreisen kräftig an Standards gearbeitet. In diesen drei Monaten stellte er insgesamt acht Dokumente fertig. Außerdem kamen neun Übersetzungen verschiedener Richtlinien in unterschiedlichen Sprachen hinzu. Sie berühren den gesamten Entstehungsprozess von Elektronik: Laminate, Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. In diesem Bericht werden einige der neuen Richtlinien inhaltlich vorgestellt. Außerdem wird der Frage nachgegangen, wie sich die Richtlinienarbeit des IPC tendenziell entwickelt.

Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.
Bei einer Baugröße von 3,4 x 2,1 mm und Umgebungstemperaturen von -40 bis +110˚C verkraftet die kompakte Bauform eine um 75 % höhere Strombelastung (0,35 A, 49 mA/mm²) als ein vergleichbares Relais vom Typ SOP4 (0,2 A, 7,3 mA/mm²). Es bietet außerdem eine schnelle Ein/Ausschaltzeit von 1 ms.

Der SAET hat sich zum Thema Herausforderungen im Schablonendruck und innovative Lösungen bei der
Christian Koenen GmbH, Ottobrunn-Riemerling, getroffen.

Vom 30. August bis 1. September 2011 veranstaltete die Produktlinie phoenix|x-ray von GE Sensing & Inspection Technologies im Estrel Convention Center in Berlin ihr 7. X-ray Forum.

Vom 21. - 22. Oktober 2004 veranstalteten die beiden Organisationen IPC und JEDEC gemeinsam in Frankfurt die 7. Internationale Konferenz über bleifreie elektronische Komponenten und Baugruppen. Am Tag zuvor wurden zudem 6 halbtägige Workshops zu speziellen Bleifreithemen angeboten. Die mit einer Tisch-Ausstellung verbundene Veranstaltung wurde von IPC-Geschäftsführer David Bergmann eröffnet und moderiert.

Fortschritte auf den verschiedensten GebietenDr. Kenichirou Suetsugu, Matsushita Electric Industrial Co. Ltd., Japan, informierte in seinem Keynote-Vortrag über die Entwicklung und weltweite Expansion der Bleifrei-Löttechnologie bei Matsushita Electric Industrial, einem Unternehmen, das die Koexistenz mit der globalen Umwelt durch das ET2-Programm (Environmental Techno- logy and Ecological Thinking) anstrebt und nun dabei ist, supergrüne Produkte zu realisieren. Nachdem schon Ende der 90er Jahre bleifreie Lote ausgewählt und erste bleifrei gelötete Produkte auf den Markt gebracht wurden, laufen nun neben der generellen Umstellung aller Produkte auf die bleifreie Löttechnik und bleifreie Bauteilanschlüsse Entwicklungen, um die Lotgefügestruktur zu kontrollieren. Denn bis im Jahr 2005 soll das Blei gänzlich, d. h. auch aus den internen Verbindungen der Bauteile eliminiert sein. Dazu werden außer SAC und dem niedrigschmelzenden SiBi auch hochschmelzende (> 250 °C) und um 190 – 200 °C schmelzende Legierungen benötigt. Für letztere favorisiert Matsushita SnAgBiIn, denn diese Legierung ergibt Lötstellen, deren Festigkeit auch nach 1000 Temperaturzyklen unverändert ist, da sich keine Phasen entmischen und keine nied- rigschmelzenden Phasen entstehen. Die Festigkeit und Zuverlässigkeit von SABI-Lötstellen ist vergleichbar der von SnPb-Lötstellen. SABI-Legie- rungen sind die Lösung für anspruchsvolle kom- plexe Baugruppen mit temperaturempfindlichen Bauelementen. Auch für noch temperaturempfindlichere Aufbauten auf Basis von Folienschaltun- gen wurde mit dem Ultraschallöten unter Verwendung von SiBi mit einer Löttemperatur von 150 °C eine zuverlässige Lösung gefunden. Durch den Ultraschall wird die Abscheidung großer wismutreicher Phasen verhindert. Weiterhin wurde ein Pb-Konzentrationssensorsystem für Wellenlötan- lagen entwickelt, mit dem Pb-Verunreinigungen im Lotbad unter 0,2 % gehalten werden können. Ferner wurden hochschmelzende Sn-Legierungen für das Löten von Si-Chips qualifiziert. Mit einem Videofilm wurde gezeigt, wie die Serienproduk- tion (weltweit an über 400 Standorten) erfolgt.

Das Konferenz-Motto „Gemeinsam effektiver zu hochqualitativen Baugruppen“ ist für den FED Verpflichtung und Erfolgsgarant

Im 500 Jahre alten Kaisersaal in Erfurt fand vom 16. bis 18. September 1999 die 7. FED-Konferenz statt. Das Interesse an der Veranstaltung - erstmals waren die Jahreshaupttagungen Elektronik-Design '99 und Baugruppen-Fertigung '99 zusammengelegt worden - war groß und die Stimmung allgemein sehr gut. Mit 290 Teilnehmern verzeichnete die FED-Konferenz einen neuen Rekord. Die EED-Konferenz umfasste zwei Ganztagesseminare, drei Tutorien, ein EDA-System-Anwendertreffen, elf Workshops, drei Plenarvorträge, achtzehn Fachvorträge, eine Podiumsdiskussion und eine Fachausstellung. Zum Rahmenprogramm gehörte eine Stadtführung durch die historische Innenstadt, der traditionelle Festabend und die F^D-Mitgliederversammlung sowie eine Pressekonferenz. Nachfolgend werden die Inhalte ausgewählter Beiträge wiedergegeben. Die interessantesten Beiträge werden vollständig in den folgenden PLUS-Ausgaben erscheinen.

Vom 18. bis 20. März 2004 hat in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 7. Europäisches Elektro- niktechnologie-Kolleg stattgefunden, dessen Motto „Wachstum durch neue Technologien" war. Über 150 Personen haben an der wiederum sehr gelungenen Veranstaltung mit insgesamt 11 Fachvorträgen und 8 Workshops teilgenommen.

Ab sofort gibt es über den Distributor Gleichmann den mikromechanischen 6DoF-Kombisensor SD746 von SensorDynamics.

• 650-V IGBT verbessert den Leistungsfaktor
  Toshiba Electronics Europe liefert einen neuen 650-V IGBT für Anwendungen in der Leistungsfaktor-Korrektur. Das betrifft die Consumer-Elektronik wie Klimaanlagen und andere Haushaltgeräte und gilt auch für die Industrieelektronik. Der Baustein GT30J65MRB ist ein N-Kanal IGBT mit Strom-Rating von 60 A im TO-3P(N) Package. Er basiert auf der neuesten IGBT-Generation von Toshiba mit optimierter interner Trench-Struktur. Damit verringert er signifikant die Schaltverluste auf typisch 0,35 mJ bei 175 ºC. Das entspricht einer Verbesserung um 40 % gegenüber der früheren Generation. Die Vorwärtsspannung der eingebauten Diode beträgt lediglich 1,20 V, was die Effizienz der angeschlossenen Endgeräte entsprechend verbessert.
• Strommessverstärker-ICs mit ±1 % Genauigkeit
• MCU mit USB-C und Buck-Boost Laderegler für Embedded Systeme
• Extrem rauscharmer
• DC/DC-Schaltspannungsregler

Toshiba Electronics Europe (TEE) bietet seine nächste Generation von Superjunction (SJ) DTMOS-IV Leistungs- MOSFETs an. Diese präsentiert das Unternehmen zum ersten Mal in DFN-Gehäusen mit kleiner Stellfläche, niedriger Bauhöhe und weiter verbesserten elektrischen Parametern.

Verdientes Lob von höchster Stelle: Bundeskanzlerin Dr. Angela Merkel befand, dass der 60. Jahrestag der Gründung der Fraunhofer-Gesellschaft nicht nur eine Reminiszenz an zurückliegende erfolgreiche Forschungsjahre sei, sondern: Sie birgt auch den Anspruch, weiterhin die Zukunft zu gestalten und zwar mit Kreativität und Innovation. Wie diese aussehen kann, zeigten die diesjährigen Preisträger anschaulich.

Am 21. April 2004 begrüßte Stephan Brandt, Leiter der Vertriebsniederlassung Nord, 45 Teilnehmer zum 6. Rehm-Forum in Lippstadt. Gastgeber war das ZAVT im Technologiezentrum CARTEC. Auch diese interessante Vortragsveranstaltung stand ganz im Zeichen der aktuellen Bleifrei-Thematik.

Im ersten Vortrag des Tages referierte Dr. Franz Bötzl, Key-Account-Manager des größten deutschen und zweitgrößten europäischen Leiterplattenher- stellers, der Ruwel AG im niederrheinischen Gel-dern, über die Umweltgerechte Leiterplatte – Basis- materialien und funktionale Oberflächen. Mit „Was wir heute wegwerfen, wird man uns morgen vorwerfen“ begründete Dr. Bötzl die Motivation für den Einsatz umweltschonender Leiterplatten. Zudem ist der Situation entgegenzuwirken, dass der jährliche Altgeräteanfall in Deutschland von momentan ca. 2 Mio. Tonnen um 11 % per anno steigt.

Vom 20. bis 22. März 2003 trafen sich trotz Konjunkturflaute und Irak-Krise rund 150 Elektronik- technologie-Fachleute in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, um in der Abgeschiedenheit, d. h. ohne Störungen aktuelle Probleme ihres Metiers und Lösungsmöglichkeiten zu diskutieren.

Auch die beste Organisation ist machtlos - der Ausbruch des Irak-Kriegs war ein weiterer Dämpfer für die ohnehin nicht sehr optimistische Stimmung

Das 6. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg umfasste 11 Fachvorträge und als Neuheit 8 parallele Workshops, in denen die Teilnehmer in kleinen Gruppen Lösungen zu spezifischen The- men erarbeiteten, sowie einen gemeinsamen Work- shoptag, bei dem der Austausch mit Kollegen und Zulieferern im Vordergrund stand. Trotz optimaler Umgebungsbedingungen – das Wetter, das Hotel und die Organisation der Veranstaltung durch die TBB Technologie Beratung Bell, Berlin, waren wie bereits in den Vorjahren super – war die Stimmung unter den Teilnehmern diesmal ziemlich gedämpft. Denn die ohnehin nicht sehr günstigen Konjunkturaussichten erhielten durch den Ausbruch des Irak-Kriegs einen weiteren Dämpfer. Niemand weiß, wie es wirtschaftlich weitergeht. Was technologisch kommt, ist dagegen klar, zumindest für die Teilnehmer des 6. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs, denn sie erhielten dort umfassende Informatio- nen.

Telemetrie- und Sensorikspezialist CAEMAX Technologie GmbH erweitert sein Produktspektrum im Bereich Messräder um eine neue, leichtere Variante WFT-CXS. Sie ist optimal für Kleinwagen mit Felgen ab einer Größe von 13 Zoll geeignet und erleichtert den Test und das Messen von Lastkollektiven, Fahrdynamiken oder Bremsen bei allen Anwendungen, in denen das Gewicht eine entscheidende Rolle spielt. Es lässt sich in kürzester Zeit montieren, ist robust ausgelegt und gegen Schmutz und Feuchtigkeit geschützt. Für die Weiterverarbeitung der erfassten Daten steht eine direkte Schnittstelle zum Messsystem imc CRONOSflex zur Verfügung.

Die am 3./4. Dezember vom ZVEI in München veranstaltete Konferenz bot einen umfassenden Überblick über die Zukunft der Automobilelektronik, wobei vor allem die Hybrid-Antriebstechnik und aktive Sicherheitssysteme sowie deren Vernetzung im Blickpunkt standen.

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität. DSFP ist rückwärtskompatibel mit den anderen Formfaktoren SFP und NGSFP. Das Lötbild des Host-Steckverbinders und das mechanische Kit (Cage, Kühlkörper und Clip) sind für alle drei Formfaktoren identisch. Damit ist DSFP in zweifacher Hinsicht rückwärtskompatibel: durch Belegung der gleichen Fläche auf der Platine (Kompatibilität mit der SFP-Fläche), und alle mechanischen Komponenten können weiterverwendet werden.

Begriffe wie Industrie 4.0, Internet of Things oder künstliche Intelligenz begegnen den Menschen heute auf Schritt und Tritt. Doch nur wenige ahnen, welchen Kraftakt die globale IT-Branche in Zusammenarbeit mit vielen anderen Technik- bzw. Wissenschaftsbereichen vollziehen muss, um diese ,neue Welt‘ Wirklichkeit werden zu lassen. An den dafür notwendigen 5G-Kommunikationsnetzen wird gegenwärtig intensiv gearbeitet. Am Horizont zeichnen sich aber bereits 6G-Netze ab mit weit höheren komplexen Anforderungen. Dieser Beitrag unternimmt den Versuch, einen Einblick in den aktuellen Arbeitsstand zu geben und die wachsende Schlüsselrolle der Elektronikindustrie zu markieren.//

Terms such as Industry 4.0, Internet of Things or Artificial Intelligence are encountered at every turn today. However, only a few people have an idea of the strength that the global IT industry must bring to bear in cooperation with many other fields of technology and science in order to make this ‚new world‘ a reality. The necessary 5G communication networks are currently being worked on intensively. On the horizon, however, 6G networks with far higher complex requirements are already emerging. This article attempts to give an insight into the current state of work and to highlight the growing key role of the electronics industry.

Internet wird schneller: Mit 5G kommt eine tausendmal leistungsfähigere Datenübertragung im Außenbereich und mit WiFi-6 eine sehr ähnliche Technik für das lokale WLAN im Innenbereich. Was bedeutet es für PCB-Designer, Geräte für diese Technik zu entwerfen bzw. Geräte in diesem Umfeld zu betreiben? Durch die flächendeckende Einführung von 5G und WiFi-6 erhoffen sich viele Firmen neue Märkte zu erschließen. Mehr Geräte, mehr Sensoren und damit mehr Informationen, die ausgewertet, verarbeitet und übermittelt werden. Es wird nicht nur bei Anwendungen bleiben, die mit wenig Daten auskommen, wie beispielsweise bei Thermostaten und Heizungssteuerungen im Heimbereich. Es wird auch mehr hochauflösende Video-Anwendungen geben, bei denen 4k oder 8k Bilder in Echtzeit ,ruckelfrei‘ übertragen werden sollen. Hier sind die Datenmengen enorm und Mängel an den Übertragungsstrecken werden sofort ,sichtbar‘. Wenn Sensoren zur Steuerung von Verkehr, Maschinen und Infrastruktur genutzt werden sollen, dann muss die Übertragungsstrecke stabil und eine bestimmte Übertragungsleistung garantiert sein.

Bericht aus Dresden

Mit dem neuen Mobilfunk der 5. Generation 5G, der jetzt schrittweise in Deutschland startet, werden zum ersten Mal die Anforderungen der Fabrikautomatisierung, der Verkehrsvernetzung, des autonomen Fahrens, der Logistik oder der Erweiterten Realität in Echtzeit unterstützt. Das neue Taktile Internet bietet eine höhere Bandbreite, eine geringere Latenzzeit und ist Schlüsseltechnologie für grundlegend neue Anwendungen. Aber dies reicht nicht für die Zukunft der Vernetzung. Ab 2030 rechnet man mit der 6. Generation und dem Übergang zum Ambienten Internet. Damit beschäftigten sich wieder zum zweiten Mal in Dresden die weltweit größte wissenschaftliche Konferenz des IEEE, das 5G World Forum und der vierte 5G Summit Dresden. Eingeladen hatte das an der TU Dresden installierte 5G Lab Germany.

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materialien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch genauer hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G-Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der Automobilbranche. Teil 1 des Berichtes über die JPCA Show 2019 in Plus 10/2019 befasste sich vor allem mit den dort ausstellenden PCB-Produzenten. Im vorliegenden Teil 2 geht es um die Laminathersteller und weiteren Zulieferer für die Boardfertigung. Produktionsausrüstungen werden dann kurz im Teil 3 des JPCA Show 2019-Berichtes in PLUS 12/2019 behandelt.

Bei flüchtigem Hinsehen wartete die JPCA Show 2019 im Leiterplattensektor und bei den dazugehörigen Fertigungsmaschinen als auch Materalien mit keinen nennenswerten Besonderheiten auf. Schaut man jedoch im Detail hin, gibt es bei Ausrüstungen und Materialien schleichende Vorwärtsentwicklungen, bedingt durch den Übergang auf 5G Elektronik mit ihren sehr hohen Arbeitsfrequenzen im GHz-Bereich und die zunehmende Elektronifizierung der Automobilbranche. Es ist zu vermuten, dass sich so für die nächsten Jahre ein deutlicher Qualitätssprung herausbildet. Das gilt auch für die Umweltfreundlichkeit der Maschinen und Prozesse.

Einem Team der University of Illinois (http://illinois.edu) ist es gelungen, fehlerfrei Daten mit einer Geschwindigkeit von 57 Gigabit pro Sekunde (Gbps) via Glasfaser zu übertragen. Möglich machen das spezielle Halbleiter-Laser. Den Forschern zufolge erlaubt ihre Technologie annähernd so hohe Datenraten selbst bei Temperaturen bis 85 Grad. Damit ist der Rekord von 2013 mit 40 Gbps gebrochen worden.

Das 50-jährige Bestehen des „IPC – Association Connecting Electronics Industries" fiel zusammen mit dem Umzug der Ausstellung von Anaheim nach Los Angeles. Diese Herausforderung für die Ausstellungs-, Standardgruppen- und Konferenz- organisation wurde hervorragend gemeistert.

Mit dem Slogan It’s YOUR show wurde für die diesjährige APEX 2007, IPCExpo und für den Desi- gners Summit geworben. Der Standortwechsel von Anaheim nach Los Angeles hatte keine wichtigen Firmen davon abgehalten, sich auf der Messe zu präsentieren. Die Messehallen waren ausverkauft und die Besucher-Registrierung der Messe-, Konferenz-, Tutorial- und Standardmeeting-Teilnehmer war im Vergleich zur APEX?2006 in Anaheim höher. Die Aktivitäten anlässlich des 50-jährigen Bestehens des IPC hatten viele Leiterplatten-Veteranen zum Anlass genommen, die Ausstellung zu besuchen. Die Arbeitsgruppen für die Verbesserung und für die Erstellung von neuen Standards waren mit Experten der Industrie aus Asien und den USA gut bestückt.

Der Trend nach Leiterplatten, deren Strombelastbarkeit weit über den normalen Anwendungen liegt, steigt stetig. Nicht nur im breiten Einsatz in der Automobilindustrie, sondern auch bei kundenspezifischen Sonderlösungen findet die Dickkupfertechnik immer mehr Anhänger, z. B. bei Planartransformatoren.

Bis Ende 2017 werden die Satellitenmissionen Sentinel-1, -2 und -3 des europäischen Erdbeobachtungsprogramms Copernicus ein tägliches Datenvolumen von mehr als 20 Terabyte generieren. Angesichts dieser Datenmengen sind neue Auswertungsverfahren erforderlich. Deshalb haben Wissenschaftler am Earth Observation Center (EOC) des Deutschen Zentrums für Luft- und Raumfahrt (DLR) in Oberpfaffenhofen den ,TimeScan‘- Prozessor entwickelt und erfolgreich getestet.

Vor genau 50 Jahren wurde in Dresden der Grundstein für die Mikroelektronik gelegt. Dieses Jubiläum würdigte der Branchenverband Silicon Saxony e.V. mit einem Symposium. Bedeutende Vertreter der Mikroelektronik sprachen über die Entwicklungen von damals und ließen ihre Visionen für die Zukunft lebendig werden. Im Symposium wurde der Weg der sächsischen Mikroelektronik, vom einfachen Transistor über den IC-Schaltkreis, von der 0,25 Millimeter-Struktur bis zum 22 Nanometer-Design, folgend dem Moore‘schen Gesetz beschrieben. Mit More than Moore sprengt jetzt das Silicon Saxony-Cluster die Moore‘schen Fesseln. Die nächste Mikroelektronikgeneration, vom Bauelement zur mikroelektronischen Baugruppe, zum hochdichten, funktionsintegrierten Mikrosystem, heterogen oder monolithisch, in 2-, 2,5- oder 3D-Systemarchitektur hat schon begonnen.

Die KSG Leiterplatten GmbH in Gornsdorf/Erzgebirge feierte am 9. September 2006 ihr 50-jähriges Firmenjubiläum. Durch umsichtiges und weitblickendes Management sowie äußerst motivierte Mitarbeiter hat es das ostdeutsche Unternehmen geschafft, sich aus dem Wendetief auf den 7. Platz unter den gegenwärtig noch 85 Leiterplattenherstellern in Deutschland hochzuarbeiten. Mit einer Verdoppelung der Produk- tionskapazität und der Steigerung des Umsatzes in der gleichen Größenordnung in den nächsten 10 Jahren soll die äußerst erfolgreiche Entwicklung des Unternehmens fortgesetzt werden.

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Dresden gehört mit Darmstadt, Karlsruhe, München und Saarbrücken zu den Standorten, an denen 1969 bundesweit die ersten universitären Informatikstudiengänge etabliert wurden. An der TU Dresden wurde 1969 die Sektion Informationsverarbeitung gegründet und am 1. Oktober der gleichnamige Studiengang gestartet. Dies war Anlass zur bundesweiten 50 Jahr-Feier des Tages der Informatik am 19. Juni. Fünf Universitäten mit 50 Jahren Informatikausbildung, 400 Software- und IT-Firmen in Dresden und 41 000 TU-Angehörige feierten in Dresden das Jubiläum. Über diese Festveranstaltung soll hier berichtet werden.

Die Gould Electronics GmbH in Eichstetten (Baden- Württemberg), Kupferfolienhersteller und Partner einer Vielzahl der führenden Basismaterial- und Leiterplattenhersteller, feierte im Mai sein 50-jähriges Bestehen

Im Jahr 1964 öffnete die electronica in München erstmals ihre Pforten als Fachausstellung für elektronische Bauelemente sowie die dazugehörigen Mess- und Fertigungssysteme. Sie ist ursprünglich von amerikanischen Unternehmen ins Leben gerufen worden. Heute, 50 Jahre später, ist die electronica die weltweit größte und bedeutendste Leitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik.

Am 15. u. 16. September 2005 wurde in Ingolstadt das 5. X-ray-Forum veranstaltet, das wieder von der phoenix|x-ray Systems + Services GmbH, Wunstorf, in Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Dresden organisiert worden war. Auch am neuen Standort wurde wie in den Vorjahren über unterschiedliche Applikationen aus der Elektronik, Mechanik und Werkstoffkunde informiert sowie die phoenix|x-ray-Produkte demonstriert, wobei vor allem auch von den Besuchern mitgebrachte Objekte analysiert wurden.

Mentor Graphics hat im Mai und Juni in einer Veranstaltungsserie über die Innovationen bei den Produkten Board Station und Expedition Enterprise informiert und deren neueste Versionen demonstriert. Nachfolgend wird über das Seminar in Stuttgart am 14. Mai 2009 berichtet.

Über 130 Kunden waren am 23. September 2011 zum 5. Kundentag von bebro electronic und beflex electronic nach Frickenhausen in der Nähe von Stuttgart gekommen. Dort präsentierten sich zudem das tschechische Tochterunternehmen befra electronic s.r.o. sowie die auf Medizintechnik spezialisierte EOA GmbH, an der bebro beteiligt ist. Neben Vorträgen wurden Firmenrundgänge geboten, wobei wie beim gesamten Kundentag Informationen über bebro im Mittelpunkt standen.

Am 16. Juni 2009 hat die BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, zusammen mit namhaften externen Referenten über Fertigungskonzeptionen sowie neueste Technologien informiert.

Nach der Begrüßung durch die Geschäftsführer Dr. Werner Maiwald und Dr. Werner Witte übernahm letzterer die Vorstellung der BuS Elektronik GmbH & Co. KG sowie die Moderation.

BuS Elektronik – ein EMS-Dienstleister mit eigenem Outsourcing-Konzept

Das 1991 gegründete Familienunternehmen ist als reiner Elektronikentwicklungs- und -fertigungsdienstleister ganz auf den Kunden zugeschnitten und mit dieser Strategie kontinuierlich gewachsen. Wie leistungsfähig das Unternehmen heute ist, zeigen folgende Zahlen. Es hat mit seinen knapp 650 Mitarbeitern im letzten Jahr über 17 Millionen Baugruppen hergestellt und dabei rund 620 Millionen Bauelemente verarbeitet. Die Losgrößen lagen dabei zwischen 1 und 1 Million Stück. Pro Tag wurden durchschnittlich 100 Betriebsaufträge ausgeführt. 40 % vom Umsatz wurden mit Rahmenaufträgen und 60 % mit Einzelaufträgen erwirtschaftet. Insgesamt betrug der Umsatz im Jahr 2008 96,6 Mio. €. Das Unternehmen ist nach ISO 9001, ISO/TS 16949 und ISO 14001zertifiziert. Die deutlich über 200 Kunden kommen überwiegend aus den Bereichen Automobiltechnik und Industrietechnik. BuS Elektronik zeichnet sich als EMS-Dienstleister durch maßgeschneiderte Problemlösungen aus und bietet den Kunden alles aus einer Hand sowie in jeder Stückzahl und Technologie. Die Nutzung der gesamten Infrastruktur wird angeboten. Dazu die komplette Logistik sowie die Produktoptimierung. Auch Fertigungspartner in Asien sind vorhanden. Dies haben in den letzten Jahren zahlreiche Kunden genutzt, deren Elektronikfertigung komplett übernommen wurde. Mit ihrem speziellen Outsourcing-Konzept QS10 möchte die BuS Elektronik weiter wachsen und strebt dabei eine Umsatzverteilung von jeweils einem Drittel auf die Bereiche Automobil und Industrie sowie sonstige anspruchsvolle Projekte an.

Die Nürnberger SMTconnect stellt als etablierte Fachmesse auch 2020 mit innovativen Erweiterungen die mikroelektronischen Baugruppen und deren Fertigung in den Fokus, um die involvierte EMS-Community enger zu vernetzen. Die Zahl der Aussteller wird sich nach Angaben des Messeveranstalters Mesago in der Größenordnung des letzten Jahres bewegen.

Am 4. und 5. September führte AT&S, Europas größter Leiterplattenhersteller, in München sein 5. Technologieforum durch. Am ersten Tag wurden die 80 teilnehmenden Kunden über die Möglichkeiten und
Technologien von AT&S informiert. Am zweiten Tag wurden neueste Entwicklungen und Trends vorgestellt.

Allgemeine Trends und Entwicklungen
Im ersten Vortrag AT&S im Fokus, Highlights und Meilensteine gab Dr. Ernst Strasser, Director Sales & Marketing, einen Überblick über die Tätigkeiten von AT&S. Mit 5970 Mitarbeitern weltweit und je 3 Fertigungsstätten in Europa und in Asien ist AT&S Europas größter Lieferant von Leiterplatten und weltweit einer der größten Hersteller von HDI-Leiterplatten. Ca. 60 % ihres Umsatzes erzielt sie mit Platinen für Handheld-Produkte und ist Lieferant für 40 % der europäischen und 15 % der weltweiten Mobiltelefonleiterplatten. Darüber hinaus werden Designdienstleistungen – sowohl Produktentwicklungen als auch alle Arten von Simu-
lationen (eigenes Designzentrum in Bangalore, Indien) – sowie Bestückung von Leiterplatten (bei Partnern) und Beschaffung von nicht selbst produzierten Leiterplatten angeboten. Durch die beiden letztgenannten Angebote will AT&S als One-Stopp-Shop Kundenwünsche erfüllen, aber nicht pro-
aktiv in Richtung EMS gehen, auch wenn im Flex-
Bereich eigene Bestückungslinien bestehen.
Zu den Highlights im letzten Jahr zählte der Fertigungskapazitätsaufbau. So wurde Shanghai 2
erfolgreich hochgefahren, Shanghai 3 befindet sich im Ramp-Up und darüber hinaus ist ein weiteres Werk außerhalb von China in Vorbereitung. SPP (Special Products and Prototypes), das ehemalige Werk Fohnsdorf, konnte nach der Übersiedlung
seine Leistungsfähigkeit nachhaltig steigern.

Im neuen Firmengebäude hat die ASYS Automatisierungssysteme GmbH am 08./09. Oktober 2008 ihre 5. Technologietage veranstaltet. Dort wurden neben Fachvorträgen zahlreiche neue Produkte und Beispiele für Produktionslinienlösungen präsentiert. Eine Abendveranstaltung und die beiden Tech-Touren rundeten das Programm ab.

Das kleine PLUS-Jubiläum ist ein Anlass, zurück zu blicken und allen herzlich zu danken. Der große PLUS-Erfolg ist eine Verpflichtung, die führende Stellung weiter auszubauen.

Mitte Januar 1999 erschien das erste Heft der Zeitschrift Produktion von Leiterplatten Und Systemen, die meist nur als PLUS bezeichnet wird. Erinnern Sie sich noch an das erste Editorial „Willkommen im neuen Haus“ von Wolfgang Reise? Wie dort zu lesen ist, wurde die PLUS als gemeinsame Informations-Plattform für Designer, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller sowie deren Zulieferer konzipiert. Neben technologischen Themen aus dem gesamten Bereich der Aufbau- und Ver- bindungstechniken wird auch über Umfeldthemen wie Umweltschutz, Qualitätsmanagement, Normung, Aus- und Weiterbildung etc. sowie über Aktuelles aus der Branche gespickt mit etwas Werbung berichtet. Das spezielle PLUS-Konzept, jeden Monat

Mit knapp 250 Teilnehmern, einer neuen Rekordzahl, war die CICMT, die vom 21.-24.April 2008 erstmals in München stattgefunden hat, ein voller Erfolg. Die hochkarätige Veranstaltung ist gemeinsam von IMAPS Deutschland und der Deutschen Keramischen Gesellschaft (DKG) zusammen mit IMAPS North America und AcerS organisiert worden. Nachfolgend wird nur über die Keynote-Vorträge und die Ausstellung berichtet, an der sich über 30 Firmen beteiligten.

Über alle, der insgesamt fast 70 Vorträge, die überwiegend in parallelen Sitzungen präsentiert wurden, zu berichten, würde den Rahmen der PLUS sprengen. Um aber ein Beispiel für die durchweg hohe Qualität der Vorträge zu geben, wird in diesem Heft auf Seite 1457 ein Fachaufsatz von Peter Uhlig publiziert, der weitgehendst auf seinem Vortragsmanuskript basiert. Der Fachaufsatz ist wie alle Beiträge dieser internationalen Konferenz in Englisch. Neben Beiträgen zu aktuellen Themen beschäftigten sich einige Beiträge mit Zukunftstechnologien.

Seit die Mitgliedsstatten der EU Ende 2013 einen Kompromiss über die CO2-Grenzwerte für Pkw ab 2020 gefunden haben, nimmt der Druck auf die Automobilhersteller zu (siehe Tab. 1). Bis 2020 müssen zunächst 95 % der Neuwagen diesen Wert einhalten, ab 2021 gilt er dann für die gesamte Flotte. Ein CO2-Austoß von 95 g entspricht einem Verbrauch von 4,1 l Benzin bzw. 3,6 l Diesel pro 100 km. Zusätzlich erhalten Hersteller mehr Flexibilität bei den ,Supercredits‘, der Mehrfachanrechnung von Elektrofahrzeugen. Statt der ursprünglichen Begrenzung von 2,5 g CO2 pro Jahr, können sie zwischen 2020 und 2022 bis zu 7,5 g CO2 ohne jährliche Grenze anrechnen lassen. Fahrzeuge, die weniger als 50 g CO2/km emittieren, können wie folgt auf die CO2-Bilanz angerechnet werden und erhöhen damit den Divisor der Flotte.

Anfang Juli 2013 blickte die KOENEN GmbH aus Ottobrunn-Riemerling auf 45 Jahre erfolgreiches Unternehmen zurück und nutzte diesen Anlass für einen zweitägigen Technologietag. Dem erlesenen Kreis aus Kunden und Partnern wurde ein interessantes Programm rund um den Siebdruck geboten.

1978 gründete Michael Pawellek sein EMS-Unternehmen Eltroplan. Das 40. Firmenjubiläum kann er mit sei- nen Mitarbeitern zudem im Glanz einer ,TOP 100‘-Auszeichnung feiern. Nach der Verleihung des wichtigsten Siegels für innovative Mittelständler in Deutschland erläuterte Pawellek, worauf die erfolgreiche Entwicklung von Eltroplan zum TOP 100-Unternehmen basiert.

Das 40-jährige Firmenjubiläum ist Anlass für einen Rückblick auf die Entwicklung der heutigen KOENEN GROUP; aus kleinsten Anfängen hat sich Beachtliches entwickelt. Seit Anfang an trugen dazu die eigene Verpflichtung zu höchster Qualität und größter Zuverlässigkeit gepaart mit einem familiären Klima wesentlich bei. Heute ist die KOENEN GROUP sowohl im Bereich Präzisionssiebe und als auch im Bereich Präzisionsschablonen ein Synonym für Können.

Am 1. Juli 2008, auf den Tag genau 40 Jahre nach der Gründung wurde das Jubiläum der Firma Koenen gebührend gefeiert. Nach dem Empfang der zahlreichen Gäste bei der KOENEN GmbH fand ein Expertenforum über zukunftsweisende Themen statt, an das sich Werksführungen anschlossen. Höhepunkt der Jubiläumsfeier war der Festabend.

Bei zum Anlass passendem, strahlendem Sonnenschein feierte die INGUN Prüfmittelbau GmbH aus Konstanz Ende Mai 2011 ihr 40jähriges Firmenjubiläum. Das traditionelle Familienunternehmen entwickelte sich vom Sieben-Mann-Betrieb zur weltweiten Nummer 1 in der Prüftechnik. Mit mehr als 350 Baureihen und über 15000 Varianten an gefederten Kontaktstiften und kundenspezifischen Prüfadaptern bietet INGUN heute seinen Kunden eine einzigartige Produktvielfalt.

Festveranstaltung der FUBA Printed Circuits GmbH in Goslar

Die Räume der mehr als tausendjährigen Kaiserpfalz zu Goslar boten der FUBA den angemessenen Rahmen, um ihr 40jähriges Jubiläum feierlich zu begehen. 250 Gäste waren der Einladung in die historische Stadt am Harz gefolgt.

Im Jahr 2008 feierte die Business Unit Thick Film (TFD-TH) der W. C. Heraeus GmbH, Hanau, ihr 40-jähriges Bestehen. Dies ist Anlass für einen kurzen Rückblick auf die Entwicklung dieses Geschäftsbereiches.

Als traditionsreiches Familienunternehmen mit über 150 Jahren Erfahrung in der Edelmetall- und Hochtemperaturtechnologie ergriff Heraeus 1968 die Chance, Dickfilmpasten in den damals aufstrebenden europäischen Markt der Mikroelektronik zu liefern. Ein zunächst nur kleines, fünfköpfiges Team startete in Hanau mit der ambitionierten Aufgabe, Dickfilmpasten zu entwickeln.

Am 29. November 2006 feierte Cicorel sein 40jähriges Firmenjubiläum im Kreise von rund 60 geladenen Gästen, welche mehrheitlich aus der Schweiz, Frankreich und Deutschland gekommen waren. An dieser Jubiläumsfeier nahmen viele Vertreter von bedeutenden Kunden aber auch wichtigen Lieferanten und Unterlieferanten teil. Das Tagesprogramm war geprägt durch einen Rückblick auf die letzten 40 Jahre der Unternehmensgeschichte und einen ausführlichen Rundgang durch die Firma. Auch die ambitionierten Projekte für 2007 wurden vorgestellt. Das Jubiläum wurde mit einem festlichen Abendessen abgeschlossen.