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Dokumente
Einfluss der Drahtbondgeometrie auf die plastischen Dehnungen im Heel-Bereich von AlSi1-Standard-Drahtbondverbindungen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 989 KByte |
Seiten | 2717-2727 |
Intelligente Werkzeuge für minimal-invasive Operationen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,079 KByte |
Seiten | 2709-2716 |
Trends in der Medizinelektronikfertigung
Die Herstellung von Elektronikerzeugnissen für medizinische Geräte ist ein Geschäftsfeld das verschiedene Zielmärkte mit sehr unterschiedlichen Arten von Produkten umfasst. Diese Produkte haben daher sehr unterschiedlichen Anforderungen an die Leistungsfähigkeit der Elektronik. So unterschiedlich die Anforderungen an die spezifische Produktleistung sind, so variieren auch die Prozesse zur Herstellung dieser Produkte.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 918 KByte |
Seiten | 2703-2708 |
Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (AVT)
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 904 KByte |
Seiten | 2694-2697 |
Keramische Spitzenleistungen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,596 KByte |
Seiten | 2686-2693 |
Auf die richtige Wahl bei Bestückern und Schablonendruckern setzen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 763 KByte |
Seiten | 2672-2674 |
AOI, AXI und SPI im Fokus der Inspection Days 2012
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 874 KByte |
Seiten | 2669-2671 |
Mit einer Roadshow erfolgreich unterwegs
Mit dem Slogan ‚Ersa Technology & Hands on Tour 2012 – Drucken, Selektivlöten, Rework‘ hatte Ersa zur Roadshow eingeladen. An fünf Standorten in Deutschland sowie in Wien, Österreich, bot das Unternehmen den Teilnehmern im Oktober und November einen attraktiven Mix aus Theorie in Form von Fachvorträgen und Praxis mit dem ‚Hands-On-Maschinen‘ vor Ort.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,151 KByte |
Seiten | 2666-2668 |
Asys-Group-Jubiläums-Technologietage mit Besucherrekord
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 842 KByte |
Seiten | 2664-2665 |
Seit 20 Jahren Hightech- Automatisierungslösungen von IPTE
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,233 KByte |
Seiten | 2659-2663 |
Säntis-Technologietag 2012 – Optimale IMS-Bearbeitung und Innovationen
Die mechanische Bearbeitung von IMS-Schaltungen war das zentrale Thema des 3. Technologietags auf dem Säntis, der am 12. Oktober 2012 von der Hartmetall-Werkzeugfabrik Andreas Maier GmbH (HAM) zusammen mit sieben weiteren Firmen veranstaltet worden ist. Dort wurden zudem Innovationen aus dem Bereich der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten vorgestellt. Die Vorträge dazu waren interessant und boten viel Neues.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,091 KByte |
Seiten | 2647-2651 |
Ausstellung der Korea Printed Circuit Association und der koreanischen Leiterplattenindustrie
Die Ausstellung des koreanischen Leiterplattenfachverbandes (KPCA) und Mitglied im Electronic Circuit World Convention (WECC) fand in diesem Jahr Mai statt. Üblicherweise ist hier der April der Veranstaltungsmonat. Vom 15. bis 17. Mai 2012 war der Veranstaltungszeitraum. Der Autor diese Berichtes besuchte die Leiterplattenfachmesse zum dritten mal.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,002 KByte |
Seiten | 2640-2646 |
Tannenbäume auf der Leiterplatte?
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 911 KByte |
Seiten | 2638-2639 |
8. Technologietag der KSG – Embedding kommt
Alle zwei Jahre lädt die KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, zu einem Technologietag ein. Dieser fand in diesem Jahr Ende September in Chemnitz statt und umfasste neben Vorträgen und Diskussionen eine Werksführung sowie eine Abendveranstaltung. Die KSG informierte über ihre Geschäftsentwicklung und Pläne sowie vor allem über Neuerungen und nutzte den Technologietag auch zur intensiven Kommunikation mit den Kunden.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 930 KByte |
Seiten | 2634-2637 |
Innovative Technologien für Europas zukünftige Leiterplatten
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,602 KByte |
Seiten | 2626-2633 |
Eurocircuits-Workshop Reflow-Löten von Prototypen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,114 KByte |
Seiten | 2620-2624 |
Wie wird 2013? Wachstum und Stagnation liegen dicht beieinander.
„Wie wird 2013?“ war die meistgestellte Frage auf der am 16. November zu Ende gegangenen Electronica. Mit über 72?000 Besuchern und 2669 Ausstellern aus 49 Ländern setzte diese Weltleitmesse wieder Maßstäbe. Nahezu überall sah man zufriedene Mienen und es herrschte eine gute Stimmung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 872 KByte |
Seiten | 2617-2619 |
Verstärker halbiert Smartphone-Energieverbrauch
Das US-Start-up-Unternehmen Eta Devices hat einen neuartigen Signalverstärker entwickelt [1]. Mit der neuen Technologie, die zwei MIT (Massachusetts Institute of Technology)-Professoren erfanden, soll sich der Stromverbrauch von Smartphones und Sendestationen für Mobilfunknetze in Zukunft halbieren lassen. Die Technologie soll auf dem Mobile World Congress im Februar 2013 in Barcelona offiziell vorgestellt werden.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 767 KByte |
Seiten | 2607-2608 |
20. FED-Konferenz – Spiegelbild der enormen Entwicklung
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,064 KByte |
Seiten | 2603-2606 |
Design-Awards als Qualitätssiegel und Marketinginstrument
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,257 KByte |
Seiten | 2592-2602 |