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Dokumente
Intel arbeitet an Handy-Prozessoren mit 48 Kernen für extrem leistungsfähige Handys
Intel will in spätestens zehn Jahren Smartphone-Prozessoren mit bis zu 48-Kernen auf den Markt bringen. Das Unternehmen arbeitet zwar schon länger an neuartigen Vielkern-Prozessoren. Die Ankündigung, die Technologie schon in fünf bis zehn Jahren in Handys zum Einsatz bringen zu wollen, verwundert aber trotzdem.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 669 KByte |
Seiten | 2590 |
Tape-out für 14nm-Test-Chips mit ARM-Prozessor
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 719 KByte |
Seiten | 2589 |
Bauelemente als Innovationstreiber
Verbesserte Effizienz, weniger Leitungs- und Schaltverluste, höhere Leistung, optimale Integration, Energie sparende Regelung, gesteigerter Wirkungsgrad – derartige Aspekte sind Bereich von Bauelementen immer willkommen. Auf der Messe Electronica präsentierte Infineon Technologies eine Reihe von Innovationen, die diese Merkmale aufweisen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 852 KByte |
Seiten | 2586-2588 |
Löcher wie im Schweizer Käse
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 737 KByte |
Seiten | 876-877 |
Reparaturgerechtes Design und Profit – zwei unvereinbare Gegensätze?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 879 KByte |
Seiten | 870-875 |
10 Jahre Christian Koenen GmbH und 30 Jahre Erfahrung
Die Christian Koenen GmbH feiert in diesem Jahr ihr 10-jähriges Firmenjubiläum. Dies war der Anlass zusammen mit dem Geschäftsführer Christian Koenen, der die Firma gegründet hat, auf die beispiellose Erfolgsgeschichte zurückzublicken und mit ihm über die weitere Entwicklung zu sprechen. Die Technologie- und Marktführerschaft in der Druckschablonentechnik ist weiterhin oberstes Ziel.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 760 KByte |
Seiten | 867-869 |
Strukturintegrierte Ultraschallsensorik und -elektronik in CFK-Baugruppen für die Zustandsüberwachung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,204 KByte |
Seiten | 848-855 |
Ultradünne Palladiumschichten zur Kosteneinsparung in der Elektronikindustrie
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,010 KByte |
Seiten | 841-847 |
High-Speed-3D-In-Line-Röntgeninspektion mit X3L
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 674 KByte |
Seiten | 835-835 |
Mehr Effizienz beim Leiterplattentest
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 697 KByte |
Seiten | 834-834 |
HF-Prüfungs-Workflow für das Leiterplatten-Design
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 712 KByte |
Seiten | 833-833 |
IC- und Funktionstests bringen es an den Tag
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,207 KByte |
Seiten | 828-832 |
Röntgenanalyse von Bauteilfehlern bietet Sicherheit
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 867 KByte |
Seiten | 826-827 |
Kleine und mittlere EMS-Unternehmen setzen auf Viscom
Die Viscom AG, Hannover, europäischer Marktführer für automatische optische Inspektionssysteme in der Baugruppenfertigung, hat ihren Marktanteil im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen weiter ausgebaut. So wurden allein 2011 an deutsche Kunden mit ein bis zehn SMT-Linien ca. 160 Inspektionssysteme ausgeliefert. Bei 80 % dieser Unternehmen lag der Umsatz unter 10 Mio. €.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 891 KByte |
Seiten | 823-825 |
Im Grenzbereich zuverlässig bestücken
Die Besonderheiten von DR-QFN-Bauteilen liegen vor allem in der sehr kompakten Bauart mit einem Anschluß-Pitch von 0,5 mm in zwei Reihen und einem Powerpad. Bei Powerpads wiederum liegt die Schwierigkeit darin, die Zinnmenge so zu wählen, dass eine optimale Wärmeanbindung an der Fläche erreicht wird, ohne dass das Bauteil aufschwimmt oder zu einer Seite abkippt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 908 KByte |
Seiten | 810-811 |
Neue BGA-Richtlinie IPC-7095C verstärkt den Fokus auf mechanische Zuverlässigkeit
Die Richtlinie IPC-7095B ‚Design and Assembly Process Implementation for BGA‘ (Design und Implementierung des Bestückprozesses für BGAs) wurde nun überarbeitet. Die neue Fassung IPC-7095C löst ab sofort die alte IPC-7095B von März 2008 ab und steht seit Januar 2013 zur Verfügung [1].
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 741 KByte |
Seiten | 808-809 |
Jumo peilt in 2013 ein Wachstum von 7 % an
Nach einem eher moderatem Wachstum im abgelaufenen Geschäftsjahr will die Unternehmensgruppe Jumo in diesem Jahr wieder kräftig zulegen und einen Gesamtumsatz von 220 Mio. € erreichen, was einer Steigerung von 7 % entspricht.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 967 KByte |
Seiten | 804-806 |
Durch sinnvolle Investitionen und eine Re-Organisation der Produktion lässt sich viel Energie sparen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 879 KByte |
Seiten | 802-803 |
TBK bietet innovative Lösung von Hakko für das Löten unter Stickstoff
Beim Wellen- und Reflowlöten wird Stickstoff eingesetzt, um die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der Lötoberflächen von Bauteilen und Leiterplatten zu vermindern. Aufgrund der veränderten Oberflächenspannung bilden sich wesentlich flachere Lot-Menisken aus.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 764 KByte |
Seiten | 800-801 |
Schonendes Packaging temperaturempfindlicher, großflächiger Baugruppen mit Laser-Glaslöten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 882 KByte |
Seiten | 798-799 |