Artikelarchiv

Die Lichtfarbe war bisher durch die Lichtquelle und deren Leuchtmaterial bestimmt. Lichtfarbänderungen benötigten in der Regel Filter, die einen Teil des Lichtes absorbierten und den gewünschten Teil durchließen. Das LED-Licht eröffnet eine neuartige Zukunft mit bisher nicht gekannten Möglichkeiten der Lichtgestaltung in Farbe, Helligkeit und Verteilung. Bei allen genannten Vorteilen besitzt das Halbeiterbauelement LED eine Temperaturabhängigkeit der Parameter, altert und unterliegt einer mehr oder minder großen Fertigungsstreuung. Bei LED-Leuchten ist das menschliche Auge der alleinige Qualitätsmaßstab zur Bewertung der Lichtparameterstreuungen. Dieses reagiert empfindlich auf Veränderungen, insbesondere des Farbortes von Leuchten. Aus Sicht der Farbortstabilität treten kritische Anwendungsfälle auf, wenn mehrere LED-Leuchten gleichzeitig im Blickfeld des Betrachters liegen und durch das Auge verglichen werden können. Die Einhaltung des zulässigen Toleranzbereichs von Helligkeit und Farbortstabilität über die Betriebszeit sind deshalb wichtige Eigenschaften einer LED-Leuchte. Zur Sicherstellung der Parameter einer LED-Lichtquelle wird Sensorik im Zusammenspiel mit intelligenter Elektronik benötigt, deren Aufwand sich an den Anforderungen der Anwendung orientieren muss.

Until recently, it was the case that the colour of emitted light was determined simply by the light source and its construction. Change in the colour of emitted light was, in general, achieved by the use of filters which absorbed most of the radiation, transmitting only that part that was desired. LEDs offer a totally new range of options for light emission in terms of colour, intensity and distribution. In respect of all the above advantages, the semiconductor LED embodies a temperature dependence which is subject to ageing and can cause to a greater or lesser extent, a variability in the manufacturing process. For LED lamps, the human eye is the principal means of assessing output quality in terms of the light emission pattern. In terms of the light source stability, this is especially critical when more than a single LED light source is simultaneously in view, thereby allowing a visual comparison of these. Maintaining brightness and colour values within specified tolerances over the lifetime of such devices is thus a requirement of such lamp assemblies. To achieve this, sensors linked to intelligent electronics are required, whose properties must be appropriate to this particular application.

Am 06. Dezember 2012 hat der Fachverbund BFE Blei-Freie Elektronik e.V. bei der W. C. Heraeus GmbH, Hanau, sein 15. Spezialseminar veranstaltet. Ziel dieses Seminars war, die Wirkung von Legierungselementen auf die Eigenschaften von Elektronikloten auf Sn-Basis aufzuzeigen. Den insgesamt 33 Teilnehmern wurden von den Experten neben Basisinformationen die neuesten Erkenntnisse vermittelt.

Seit 1990 ist die Limab GmbH  als Dienstleister in der Laser-Materialbearbeitung erfolgreich tätig. In den mehr als 20 Jahren seines Bestehens hat das Unternehmen das Leistungsspektrum bedeutend erweitert.

Ende November 2012 veranstaltete die Fuji
Machine MFG. (Europe) GmbH, Mainz-Kastel, die Open House Days 2012. Wie beim letzten Mal war die Veranstaltung mit über 160 Besuchern – Kunden, Interessenten, Marktbegleitern und Partnerfirmen – wieder ein voller Erfolg. Höhepunkte der Veranstaltung waren die Vorstellung des neuen Pastendrucksystems NXTP-M35 und die Vorstellung des neuen Bestückungsautomaten Aimex IIs.

Der sächsische EMS-Dienstleister BuS Elektronik hat sich entschlossen, die i-TAC-MES-Suite für Traceability und Chargenerfassung der entsprechenden Bauteile bei sich einzuführen. Das Manufacturing Execution System der iTAC Software AG sorgt für optimierte Materiallogistikprozesse, Compliance und Qualitätssicherung beim EMS (Electronic Manufacturing Service)-Dienstleister.

Die Überwachung des Lotpastendrucks mittels SPI-Systemen (SPI: Solder Paste Inspection) ist mittlerweile ein wichtiger Baustein zur Steigerung der Effizienz in der SMT-Fertigung. Wenn man berücksichtigt, dass bis zu mehr als 60% der auftretenden Fehler in der SMT-Produktion auf mangelhafte Lötverbindungen zurückzuführen sind, die ihre Ursachen im Lotpastendruck haben, wird die steigende Bedeutung der Lotpasteninspektion klar. Der Einsatz von präzisen und schnellen SPI-Systemen bietet dabei neben der reinen Fehlerdetektion Möglichkeiten zur Prozessoptimierung.

Die Laserjob GmbH hat Ende November 2012 ihr 3. Technologie-Forum veranstaltet. Dieses umfasste Vorträge sowie einen Empfang mit anschließender Betriebsbesichtigung und Table-Top-Ausstellung. Die Vorträge wurden vormittags im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in parallelen Sitzungen zur Prozessoptimierung in der Flachbaugruppenfertigung und über aktuelle Trends in der Lasermaterialbearbeitung präsentiert. Bei der letzteren stand der Ultrakurzpulslaser mit seinen vielfältigen Möglichkeiten im Mittelpunkt.

Nunmehr zum 22. Male lud Organisator Michael Geraedts FED-Mitglieder aus dem Umfeld der Regionalgruppe Düsseldorf und interessierte Fachleute zu einem Treffen des Diskussionsforum Krefeld ein. Die Teilnehmer erwartete anstelle der üblichen offenen Diskussionsrunde eine interessante Sonderveranstaltung mit einem fundierten Vortrag zum Thema Baugruppen-Lackierung und -Verguss sowie einer aufschlussreichen Betriebsbesichtigung beim Marktführer Lackwerke Peters in Kempen.

Nunmehr zum 22. Male lud Organisator Michael Geraedts FED-Mitglieder aus dem Umfeld der Regionalgruppe Düsseldorf und interessierte Fachleute zu einem Treffen des Diskussionsforum Krefeld ein. Die Teilnehmer erwartete anstelle der üblichen offenen Diskussionsrunde eine interessante Sonderveranstaltung mit einem fundierten Vortrag zum Thema Baugruppen-Lackierung und -Verguss sowie einer aufschlussreichen Betriebsbesichtigung beim Marktführer Lackwerke Peters in Kempen.

Gemeinsam mit der Saarland Universität hat Atotech einen neuen Prozess zur Selbstreparatur von beschädigten Bauteilen in der Leiterplattenproduktion entwickelt. An der Entwicklung dieses neuen, zum Patent angemeldeten Prozesses waren der Leiter der  Saarbrückener Forschungsabteilung, Herr Professor Mücklich und das Projektteam von Atotech Deutschland GmbH in Feucht beteiligt.

Am Forschungsinstitut Edelmetalle & Metallchemie (fem) in Schwäbisch Gmünd wurde am 18. Oktober 2012 das Seminar ‚Bond- und lötfähige Edelmetallschichten auf Leiterplatten und Keramiksubstraten - stromlos abgeschieden‘ veranstaltet. Es ist im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) von der Umicore Galvanotechnik GmbH organisiert worden. Neben einem Überblick über die funktionellen Endoberflächen und Technologien wurden Hinweise zur Herstellung und Charakterisierung von Bond- und Lötoberflächen gegeben.

Starr-flexible Leiterplatten sind sehr vielseitig in ihren Anwendungsmöglichkeiten und bieten eine hohe Sicherheit in der elektrischen Verbindung von mehreren starren Baugruppen. Dabei müssen sie gar nicht teuer sein.

Die asiatische Leiterplattenindustrie hat mittlerweile einen Marktanteil von etwa 90 % der global gefertigten Leiterplatten erreicht. Mit diesem Statement eröffnete John Mitchell, Präsident und CEO des IPCs seinen Einführungsvortrag auf der Internationalen Konferenz anlässlich der Ausstellung der Hongkong Printed Circuit Association (HKPCA), in Shenzhen, Süd-China. Hieraus ergibt sich die Frage, was ist aus der Technologie in Europa und den USA geworden? Der Besuch auf der Ausstellung in Shenzhen, die vom 28. bis zum 30. November 2012 stattfand, sollte hierauf eine Antwort geben.

Betrachtet man die Forschung und Entwicklung am Fraunhofer Institut IZM in Berlin, so steht am Ende der vorhersehbaren Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) das sogenannte „e-grain“, das Elektronikstaub(teilchen). Getrieben wird das Ganze von der ‚All-Silicon-System Integration‘ (ASSID).
Mit dem Design on Silicon werden immer mehr Funktionalitäten in einem Bauelement vereint, mit dem Ziel ein autonomes mikroelektronisches System zu schaffen. Die AVT auf Boardebene wird damit überflüssig? Nicht ganz, denn die Integration immer neuer Eigenschaften in ein Gerät verlief bisher schneller als das Design on Silicon. Es bleibt also derzeit noch Raum für  Leiterplatten als Integrator und Bauplattform für Bauelemente, wenngleich die Quadrat-Dezimeter Maßeinheit auf dem Weg ins Abseits ist.

Der japanische Konzern Toshiba ist dabei, sich verstärkt im Energiesektor zu etablieren, um sichere Einnahmequellen zu haben. Er soll eine Schlüsselfunktion übernehmen. Denn solche Sparten wie Halbleiter und Elektronikgeräte erweisen sich immer wieder als Unsicherheitsfaktor für das Geschäftsergebnis. Man braucht einen Ausgleich. Im Energiesektor wird das bereits seit langem aktiv betriebene Geschäft zu Kernkraftwerken durch neue Vorhaben bei erneuerbaren Energien ergänzt. So will man mit mehreren Standbeinen vom weltweiten Anstieg des Energiebedarfes und vom in Japan beschlossenen Atomausstieg stabil profitieren.

Die Zukunft der Computertechnologie liegt nicht allein in Smartphones oder Tablets, sondern auch in ganz spezifischen Produkten, die für sehr individuelle Aufgabenstellungen entwickelt werden. Auf Basis dieser grundlegenden Annahme haben Forscher von Motorola Solutions, dem Geschäftskunden-Ableger des gleichnamigen Handyherstellers, einen neuartigen Rechner vorgestellt, der vom Anwender ganz einfach wie ein Helm auf dem Kopf getragen werden kann [1].

Ein für Head-up-Displays vorgesehener 8-Bit-RGB-Lasertreiber sorgt gegenüber LED-bestückten Picoprojektoren für eine Reduktion der Stromaufnahme, niedrigere Kosten und kleinere Abmessungen

Bei A/D-Wandlern findet derzeit eine Migration von parallelen LVDS- und CMOS-Digitalschnittstellen hin zu seriellen Schnittstellen statt. Die internationale Normungsorganisation JEDEC entwickelte dazu den JESD204-Schnittstellenstandard. Die Industrie bietet inzwischen schon Produkte für die seit 2011 aktuelle Version B von JESD204 an.

Eine neue 32-Bit-Mikrocontroller-Familie XMC1000, die den Cortex-M0-Prozessor von ARM verwendet, bietet Infineon nun zu 8-Bit-Preisen. Der Hersteller soll dabei der weltweit erste Halbleiteranbieter sein, dem das ohne Verzicht auf leistungsfähige Peripherie gelingt.

IPC-2581 ist ein unabhängig entwickeltes und verwaltetes Format zur Ausgabe von Fertigungs- und Testdaten. IPC-2581 spezifiziert das XML-Format, mit dem sich detaillierte Informationen zu unbestückten Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen zur Steuerung, Fertigung, Bestückung und Prüfanforderungen beschreiben lassen.